JPH0438698A - Semiconductor memory - Google Patents
Semiconductor memoryInfo
- Publication number
- JPH0438698A JPH0438698A JP2143089A JP14308990A JPH0438698A JP H0438698 A JPH0438698 A JP H0438698A JP 2143089 A JP2143089 A JP 2143089A JP 14308990 A JP14308990 A JP 14308990A JP H0438698 A JPH0438698 A JP H0438698A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory cell
- information
- memory
- cell blocks
- blko
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 10
- 238000003491 array Methods 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 9
- 101100481703 Arabidopsis thaliana TMK2 gene Proteins 0.000 description 8
- 101100481704 Arabidopsis thaliana TMK3 gene Proteins 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Static Random-Access Memory (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体メモリに関し、特に、スタティックR
AMに適用して好適なものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a semiconductor memory, and in particular to a static R
This is suitable for application to AM.
〔発明の概要]
本発明は、複数のメモリセルから成る複数のメモリセル
ブロックを有する半導体メモリにおいて、複数のメモリ
セルブロックと電源との間に所定の制御信号により制御
されるスイッチ手段をそれぞれ設け、スイッチ手段によ
りメモリセルブロックへの電源の供給をオン/オフする
ようにすることによって、半導体メモリの待機時消費電
力の低減を図ることができるようにしたものである。[Summary of the Invention] The present invention provides a semiconductor memory having a plurality of memory cell blocks each including a plurality of memory cells, in which switching means controlled by a predetermined control signal is provided between each of the plurality of memory cell blocks and a power supply. By turning on/off the supply of power to the memory cell block using a switch means, it is possible to reduce standby power consumption of the semiconductor memory.
〔従来の技術]
スタティックRAMは、比較的低消費電力であリ、バッ
テリー電源での使用が可能であるため、メモリカードな
どへの使用に注目が集められている。[Prior Art] Static RAM has relatively low power consumption and can be used with battery power, so its use in memory cards and the like is attracting attention.
ところで、スタティックRAMの消費電力の大半を占め
る動作時消費電力を低減する技術としては、従来より、
ワード線パルス駆動方式、可変インピーダンス・ヒツト
線負荷方式、メモリセルアレイの分割、センスアンプの
パルス駆動などが知られている。そして、これらの技術
により、動作時消費電力はかなり低く抑えられている。By the way, as a technology for reducing the operating power consumption, which accounts for the majority of the power consumption of static RAM, conventionally,
Word line pulse drive systems, variable impedance/hit line load systems, memory cell array division, sense amplifier pulse drive, etc. are known. These technologies keep power consumption considerably low during operation.
〔発明が解決しようとする課B]
しかし、スタティックRAMが1Mヒツト、4Mビット
、16Mビットと大容量化するのに伴い、待機時消費電
力も無視することができなくなってくる。従来、この待
機時消費電力の低減に関しては、例えば高抵抗負荷型メ
モリセルを用いたスタティックRAMでは負荷としての
多結晶シリコン抵抗の抵抗値を大きくしたり、または特
開昭62102498号公報で提案されているように待
機時に電源電圧を低くしたりする技術かある。しかし、
これらの技術は、いずれもデータ保持特性の点で有利な
方法とは言えなかった。[Problem B to be Solved by the Invention] However, as the capacity of static RAM increases to 1M bits, 4M bits, and 16M bits, power consumption during standby cannot be ignored. Conventionally, in order to reduce this standby power consumption, for example, in a static RAM using a high resistance load type memory cell, the resistance value of a polycrystalline silicon resistor as a load has been increased, or as proposed in Japanese Patent Laid-Open No. 62102498. There is a technology that lowers the power supply voltage during standby, as shown in the figure below. but,
None of these techniques can be said to be advantageous in terms of data retention characteristics.
本発明の目的は、待機時消費電力の低減を図ることがで
きる半導体メモリを提供することにある。An object of the present invention is to provide a semiconductor memory that can reduce standby power consumption.
[課題を解決するための手段]
例えばスタティックRAMにおいては、容量が1Mビッ
ト、4Mビット、16Mヒツトと大きくなっても、メモ
リセルブロックの全てのメモリセルに情報が書き込まれ
ることはまれである。また、メモリカードなどでは、情
報容量を検出してあとどれだけの情報を書き込むことが
できるかをユーザーに知らせる機能が設けられているも
のがある。[Means for Solving the Problems] For example, in a static RAM, even if the capacity increases to 1 Mbit, 4 Mbit, or 16 Mbit, information is rarely written to all memory cells of a memory cell block. Furthermore, some memory cards are equipped with a function that detects the information capacity and informs the user how much information can be written.
本発明は、これらの点に着目して案出されたものである
。The present invention has been devised by paying attention to these points.
すなわち、上記目的を達成するために、本発明は、複数
のメモリセルから成る複数のメモリセルブロック(BL
KO−BLKK)を有する半導体メモリにおいて、複数
のメモリセルブロック(BLKO−BLKK)と電源(
VCC)との間に所定の制御信号(CEI2)により制
御されるスイ・ノチ手段(SW)をそれぞれ設け、スイ
ッチ手段(SW)によりメモリセルブロック(B L
K O〜BLKK)への電源(VCC)の供給をオン/
オフするようにしている。That is, in order to achieve the above object, the present invention provides a plurality of memory cell blocks (BL) each including a plurality of memory cells.
In a semiconductor memory having a plurality of memory cell blocks (BLKO-BLKK) and a power supply (BLKO-BLKK),
Switching means (SW) controlled by a predetermined control signal (CEI2) are provided between the memory cell block (B L
Turn on the power supply (VCC) to KO~BLKK)/
I try to turn it off.
上述のように構成された本発明の半導体メモリによれば
、複数のメモリセルブロック(BLKO〜BLKK)の
情報容量を検出することにより、情報が書き込まれてい
ないメモリセルブロックを検出し、この情報が書き込ま
れていないメモリセルブロックへの電源(VCC)の供
給をスイッチ手段(SW)によりオフすることができる
。このため、その分だけ半導体メモリの待機時消費電力
の低減を図ることができる。According to the semiconductor memory of the present invention configured as described above, by detecting the information capacity of a plurality of memory cell blocks (BLKO to BLKK), a memory cell block in which no information is written is detected, and this information is detected. It is possible to turn off the supply of power (VCC) to a memory cell block to which no data has been written by a switch means (SW). Therefore, the standby power consumption of the semiconductor memory can be reduced accordingly.
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。以下の実施例は、いずれも本発明をスタティック
RAMに適用した実施例である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. The following embodiments are all embodiments in which the present invention is applied to a static RAM.
なお、実施例の全図において、同一の部分には同一の符
号を付ける。In addition, in all the drawings of the embodiment, the same parts are given the same reference numerals.
第1図は本発明の原理図を示す。FIG. 1 shows a diagram of the principle of the present invention.
第1図において、BLKO〜BLKKはメモリセルブロ
ックを示し、これらのメモリセルブロックBLKO〜B
LKKによりメモリセルアレイが構成されている。これ
らのメモリセルブロックBLKO−BLKKは、いずれ
も複数のメモリセルにより構成されている。各メモリセ
ルブロックBLKO〜BLKKと電源V。、との間には
、スイッチSWがそれぞれ設けられている。そして、こ
のスイッチSWにより、各メモリセルブロックBLKO
〜BLKKへの電源■。Cの供給をオン/オフすること
ができるようになっている。In FIG. 1, BLKO to BLKK indicate memory cell blocks, and these memory cell blocks BLKO to B
A memory cell array is configured by LKK. Each of these memory cell blocks BLKO to BLKK is composed of a plurality of memory cells. Each memory cell block BLKO to BLKK and power supply V. , a switch SW is provided between each of them. Then, by this switch SW, each memory cell block BLKO
~Power supply to BLKK■. The supply of C can be turned on and off.
メモリセルとしては、例えば高抵抗負荷型メモリセルを
用いることができる。第2図に示すように、この高抵抗
負荷型メモリセルは、一対のドライバトランジスタQ、
、Q、’と一対の抵抗RR′と一対のアクセストランジ
スタQ2.Q2とにより構成されている。BL、BLは
ビット線、WLはワード線を示す。また、Q3.Q3
′は選択トランジスタを示す。φ1はこれらの選択トラ
ンジスタQ3.Q、 ′の制御信号である。As the memory cell, for example, a high resistance load type memory cell can be used. As shown in FIG. 2, this high resistance load type memory cell consists of a pair of driver transistors Q,
, Q,', a pair of resistors RR', and a pair of access transistors Q2. Q2. BL and BL represent bit lines, and WL represents a word line. Also, Q3. Q3
' indicates a selection transistor. φ1 are these selection transistors Q3. Q, ′ control signal.
上述のスイッチSWは、信号CE、□により制御される
。この信号CE、。は、例えばチップイネーブル信号C
E、、CE2から形成することができる。すなわち、第
3図に示すように、例えば2人力ANDゲートにCE、
、CE2を入力し、その出力をCE、□とする。この場
合の真理値表を第4図に示す。この場合には、スタティ
ックRAMが待機状態か動作状態かの判断は従来と同様
にCE。The above-mentioned switch SW is controlled by the signals CE and □. This signal CE,. For example, the chip enable signal C
E,, CE2. That is, as shown in Fig. 3, for example, a two-man AND gate with CE,
, CE2 are input, and the output is CE, □. The truth table in this case is shown in FIG. In this case, the CE determines whether the static RAM is in a standby state or an active state, as in the past.
で行われる。そして、CE、がH(待機状態)である場
合にCE2がHとなったときにσg−ン;がHとなり、
スイッチSWがオフ状態となる。なお、この例ではCE
、□は2値レヘルであるが、3値レヘルにしてもよい。It will be held in Then, when CE2 becomes H when CE is H (standby state), σ becomes H,
The switch SW is turned off. Note that in this example, CE
, □ are binary levels, but may also be ternary levels.
以上のように、情報が書き込まれていないメモリセルブ
ロックに接続されたスイッチSWをオフすることにより
、この情報が書き込まれていないメモリセルブロックへ
の電源VCCの供給をオフすることができる。As described above, by turning off the switch SW connected to the memory cell block to which no information has been written, it is possible to turn off the supply of power VCC to the memory cell block to which this information has not been written.
第5図は本発明の第1実施例を示す。FIG. 5 shows a first embodiment of the invention.
第5図において、符号1はメモリ装置を示す。In FIG. 5, reference numeral 1 indicates a memory device.
このメモリ装置1は、メモリ本体(スタティックRAM
チップ)2と情報容量検出手段3とスイッチ制御手段4
とにより構成されている。This memory device 1 includes a memory main body (static RAM).
chip) 2, information capacity detection means 3, and switch control means 4
It is composed of.
この第1実施例においては、メモリ本体2は、4個のメ
モリセルブロックBLKO−BLK3を有する。そして
、これらのメモリセルブロックBLKO−BLK3と電
源VCCとの間にスイッチSWがそれぞれ設けられてい
る。符号5.6はデコーダを示す。In this first embodiment, the memory main body 2 has four memory cell blocks BLKO-BLK3. Switches SW are provided between each of these memory cell blocks BLKO-BLK3 and the power supply VCC. Reference numeral 5.6 indicates a decoder.
この第1実施例においては、各メモリセルブロックBL
KO−BLK3の情報容量が情報容量検出手段3により
検出され、この検出結果に応じた信号がスイッチ制御手
段4に供給される。そして、このスイッチ制御手段4か
ら、この検出結果に応じたCE2がメモリ本体2に供給
される。一方、このメモリ本体2には、このCE2とは
別にCE。In this first embodiment, each memory cell block BL
The information capacity of the KO-BLK 3 is detected by the information capacity detection means 3, and a signal corresponding to the detection result is supplied to the switch control means 4. Then, from this switch control means 4, CE2 according to this detection result is supplied to the memory main body 2. On the other hand, this memory main body 2 has a CE separate from this CE2.
が供給される。そして、これらのCE、、CE2から形
成されたCE、□を制御信号としてスイッチSWが制御
される。なお、各メモリセルブロックBLKO〜BLK
3の情報容量を検出する際には、各メモリセルブロック
BLKO−BLK3につけられる所定のインチ・ノクス
を用いることができる。is supplied. Then, the switch SW is controlled using the CE, □ formed from these CE, CE2 as a control signal. Note that each memory cell block BLKO to BLK
When detecting the information capacity of 3, it is possible to use a predetermined inch nox attached to each memory cell block BLKO-BLK3.
この第1実施例によれば、メモリセルブロックBLKO
〜BLK3のうち、情報が書き込まれていない、すなわ
ち使用されていないメモリセルブロックへの電源V (
(の供給をス仁ンチswによりオフすることができるの
で、その分だけ待機時消費電力の低減を図ることができ
る。According to this first embodiment, the memory cell block BLKO
~ Among BLK3, the power supply V (
Since the supply of (can be turned off by the switch switch), standby power consumption can be reduced by that amount.
第6図は本発明の第2実施例を示す。FIG. 6 shows a second embodiment of the invention.
第6図に示すように、この第2実施例においては、情報
容量検出手段3とスイッチ制御手段4とはメモリ本体2
に設けられている。GはANDゲートを示す。そして、
CE、とスイッチ制御手段4からのCE2とをこのAN
DゲートGに大刀し、その出力CE、□をスイッチsw
の制御信号とじて用いる。As shown in FIG. 6, in this second embodiment, the information capacity detection means 3 and the switch control means 4 are connected to the memory main body 2.
It is set in. G indicates an AND gate. and,
CE, and CE2 from the switch control means 4 to this AN
Connect D gate G, and switch its output CE, □ to switch sw
It is used as a control signal.
この第2実施例によれば、第1実施例と同様に、情報容
量検出手段3により情報が書き込まれていないことが検
出されたメモリセルブロックへの電源V ((の供給を
スイッチswによりオフすることができるので、その分
だけ待機時消費電力の低減を図ることができる。さらに
、情報容量検出手段3とスイッチ制御手段4とをメモリ
本体2に設けているので、メモリ装置の小型化を図るこ
ともできる。According to the second embodiment, similarly to the first embodiment, the supply of power V (( Therefore, standby power consumption can be reduced accordingly.Furthermore, since the information capacity detection means 3 and the switch control means 4 are provided in the memory main body 2, the size of the memory device can be reduced. You can also try it out.
第7図は本発明の第3実施例を示す。FIG. 7 shows a third embodiment of the invention.
第7図に示すように、この第3実施例においては、第1
実施例と同様な構成のメモリ本体2と情報容量検出手段
3とスイッチ制御手段4とに加えて、情報置換用メモリ
7と置換制御手段8とが設けられている。As shown in FIG. 7, in this third embodiment, the first
In addition to the memory main body 2, information capacity detection means 3, and switch control means 4 having the same configuration as in the embodiment, an information replacement memory 7 and replacement control means 8 are provided.
この第3実施例においては、メモリ本体2のメモリ大ル
ブロックBLKO−BLK3のうち、情報が書き込まれ
ていないメモリセルブロックへの電源V ((の供給を
スイッチswによりオフすることができることは第1実
施例及び第2実施例と同様であるが、情報置換用メモリ
6を用いることにより、メモリセルフロ・ツクBLKO
−BLK3の情報の総量に対して最も多くのメモリセル
ブロックへの電源V。0の供給をオフすることができる
ようになっている。すなわち、この第3実施例において
は、情報容量検出手段3により、メモリ本体2のメモリ
セルブロックBLKO〜BLK3のうちから情報容量に
余裕のあるものを検出する。今、メモリセルブロックB
LKI、BLK2.BLK3の情報容量に余裕があり、
例えばメモリセルブロックBLKI、BLK2全体の情
報をメモリセルブロックBLK3に移しても容量オーバ
ーとならない場合を考える。この場合、例えばまずメモ
リセルブロックBLKIの情報を置換制御手段7の制御
のもとて情報置換用メモリ6に移す。次に、この情報置
換用メモリ6に移された情報をメモリセルブロックBL
K3に移す。次に、同様にして、メモリセルブロックB
LK2の情報をメモリセルブロックBLK3に移す。こ
れによって、メモリセルブロックBLKI、BLK2の
情報はメモリセルブロックBLK3にまとめられ、メモ
リセルブロックBLKI、BLK2は情報が書き込まれ
ていない状態となる。従って、これらの情報が書き込ま
れていないメモリセルブロックB L K IBLK2
への電源VCCの供給をスイッチSWによりオフするこ
とができることになる。In this third embodiment, among the large memory blocks BLKO-BLK3 of the memory main body 2, the power supply V (() to the memory cell blocks to which no information is written can be turned off by the switch sw. Although it is similar to the first embodiment and the second embodiment, by using the information replacement memory 6, the memory cell flow BLKO
- Power supply V to the largest number of memory cell blocks with respect to the total amount of information in BLK3. The supply of 0 can be turned off. That is, in this third embodiment, the information capacity detecting means 3 detects one of the memory cell blocks BLKO to BLK3 of the memory body 2 that has sufficient information capacity. Now, memory cell block B
LKI, BLK2. BLK3 has plenty of information capacity,
For example, consider a case where the capacity will not be exceeded even if the information of the entire memory cell blocks BLKI and BLK2 is transferred to the memory cell block BLK3. In this case, for example, the information in the memory cell block BLKI is first transferred to the information replacement memory 6 under the control of the replacement control means 7. Next, the information transferred to the information replacement memory 6 is transferred to the memory cell block BL.
Move to K3. Next, in the same manner, memory cell block B
The information of LK2 is transferred to memory cell block BLK3. As a result, the information of the memory cell blocks BLKI and BLK2 is collected into the memory cell block BLK3, and the memory cell blocks BLKI and BLK2 enter a state in which no information is written. Therefore, this information is not written in the memory cell block BLK IBLK2.
This means that the supply of power VCC to can be turned off by the switch SW.
この第3実施例によれば、メモリセルブロックBLKO
〜BLK3の情報の総量に対して、電源■ocの供給を
オフすることができるメモリセルブロックの数を最も多
くすることができる。このため、待機時消費電力のより
一層の低減を図ることができる。According to this third embodiment, memory cell block BLKO
The number of memory cell blocks to which the supply of the power supply (1) oc can be turned off can be maximized with respect to the total amount of information in ~BLK3. Therefore, standby power consumption can be further reduced.
なお、上述の第1実施例〜第3実施例においては、電源
は動作時、待機時ともV ccに固定されていたが、例
えば、動作時には電源電圧としてvcc(例えば、5V
)を用い、情報を有する場合における待機時には電源電
圧としてV ((よりも低いVcc′ (例えば、3.
5V)を用い、情報がない場合における待機時には電源
電圧をOlすなわち電源をオフするようにすれば、待機
時消費電力をさらに低減することができる。In the first to third embodiments described above, the power supply was fixed at Vcc during both operation and standby, but for example, during operation, the power supply voltage may be set to Vcc (for example, 5V).
) is used, and during standby when information is present, the power supply voltage is set to V ((lower than Vcc' (for example, 3.
5V), and if the power supply voltage is set to O1, that is, the power is turned off during standby when there is no information, the power consumption during standby can be further reduced.
すなわち、との場合には、第8図に示すように、例えば
各メモリセルブロックBLKO−BLK3を、スイッチ
SWを介して2系統の電源■。CV cc ′(< V
cc)にそれぞれ接続する。そして、スイッチSWに
供給されるCE、、CE、□によりこのスイッチSWを
制御し、各メモリセルブロックBLKO−BUK3に供
給する電源を■。0または■co′とする。That is, in the case of , as shown in FIG. 8, for example, each memory cell block BLKO-BLK3 is connected to two power sources (1) via a switch SW. CV cc ′(< V
cc) respectively. Then, the switches SW are controlled by CE, CE, and □ supplied to the switches SW, and the power supplied to each memory cell block BLKO-BUK3 is supplied to □. 0 or ■co'.
第9図はこの場合に用いられるスイッチSWの回路構成
例を示す。第9図において、T、、I2゜I3はpチャ
ネルMO3FETXT4はnチャネルMO3FET、I
I 、I2はインバータを示す。FIG. 9 shows an example of the circuit configuration of the switch SW used in this case. In FIG. 9, T, , I2゜I3 is a p-channel MO3FET, XT4 is an n-channel MO3FET, I
I and I2 indicate inverters.
この場合、CE、がpチャネルMO3FETT+のゲー
トに供給され、pチャネルM OS F E T T
2のゲートにはCE、の反転信号が供給される。また、
pチャネルMO3FETT3及びnチャネルMO3FE
TT4 のケートには、CE、□をインバータI2によ
り反転した反転信号が供給される。In this case, CE is supplied to the gate of the p-channel MO3FET T+, and the p-channel MOSFET T
An inverted signal of CE is supplied to the gate of CE. Also,
p-channel MO3FETT T3 and n-channel MO3FE
An inverted signal obtained by inverting CE and □ by an inverter I2 is supplied to the gate of TT4.
第10図に示すように、CE、及びCE、□かいずれも
Lのときには、pチャネルMO3FETTはオン、pチ
ャネルMO3FETT2はオフ、PチャネルMO3FE
TT3はオフ、nチャネルMO3FETT、はオンとな
り、この場合のスイッチSWの出力はV。Cとなる。こ
れが動作時に用いられる電源である。さらに、CE、が
H,CE、□がLのときには、pチャネルMO3FET
T、はオフ、pチャネルMO3FETT門はオン、pチ
ャネルMO3FETT3はオフ、nチャネルMO3FE
TT4はオンとなり、この場合のスイッチSWの出力は
VCC’となる。これが情報を有する場合における待機
時に用いられる電源である。また、CE、及びCE、2
がいずれもHのときには、pチャネルMO3FETT、
はオフ、pチャネルMO3FETT2はオン、pチャネ
ルMO3FETT3はオン、nチャネルMO3FETT
4はオフとなり、この場合のスイッチSWの出力は0と
なる。これがオフ時に対応する。As shown in FIG. 10, when CE, CE, □ are all L, p-channel MO3FETT is on, p-channel MO3FET T2 is off, and p-channel MO3FE is
TT3 is off, n-channel MO3FET is on, and the output of switch SW in this case is V. It becomes C. This is the power supply used during operation. Furthermore, when CE is H, CE, and □ is L, the p-channel MO3FET
T, is off, p-channel MO3FET T gate is on, p-channel MO3FET T3 is off, n-channel MO3FE
TT4 is turned on, and the output of the switch SW in this case becomes VCC'. This is the power supply used during standby when information is present. Also, CE, and CE, 2
are both H, p-channel MO3FETT,
is off, p-channel MO3FET T2 is on, p-channel MO3FET T3 is on, n-channel MO3FET
4 is turned off, and the output of the switch SW in this case becomes 0. This corresponds to when it is off.
以上、本発明の実施例につき具体的に説明したが、本発
明は、上述の実施例に限定されるものではなく、本発明
の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。Although the embodiments of the present invention have been specifically described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made based on the technical idea of the present invention.
本発明は、以上説明したように構成されているので、待
機時に、情報が書き込まれていないメモリセルブロック
への電源の供給をオフすることができ、これによって待
機時消費電力の低減を図ることができる。Since the present invention is configured as described above, it is possible to turn off power supply to memory cell blocks to which no information is written during standby, thereby reducing standby power consumption. I can do it.
第1図は本発明の詳細な説明するためのブロック図、第
2図はメモリセルの構成図、第3図はスイッチの制御信
号の形成方法の説明図、第4図は真理値表、第5図は本
発明の第1実施例を示すブロック図、第6図は本発明の
第2実施例を示すブロック図、第7図は本発明の第3実
施例を示すブロック図、第8図は本発明の変形例を示す
ブロック図、第9図は本発明の変形例において用いられ
るスイッチの回路構成例を示す回路図、第10図は本発
明の変形例において用いられるスイ動作の説明図である
。
ツチの
図面における主要な符号の説明
1:メモリ装置、 2:メモリ本体、 3:情報容量検
出手段、 4:スイッチ制御手段、SW:スイッチ、
BLKO〜BLKK:メモリセルブロック。
代理人 弁理士 杉 浦 正FIG. 1 is a block diagram for explaining the present invention in detail, FIG. 2 is a configuration diagram of a memory cell, FIG. 3 is an explanatory diagram of a method of forming a switch control signal, FIG. 4 is a truth table, and FIG. 5 is a block diagram showing a first embodiment of the present invention, FIG. 6 is a block diagram showing a second embodiment of the present invention, FIG. 7 is a block diagram showing a third embodiment of the present invention, and FIG. is a block diagram showing a modified example of the present invention, FIG. 9 is a circuit diagram showing an example of the circuit configuration of a switch used in the modified example of the present invention, and FIG. 10 is an explanatory diagram of the switch operation used in the modified example of the present invention. It is. Explanation of main symbols in Tsuchi's drawings 1: Memory device, 2: Memory main body, 3: Information capacity detection means, 4: Switch control means, SW: Switch,
BLKO to BLKK: memory cell block. Agent Patent Attorney Tadashi Sugiura
Claims (4)
ックを有する半導体メモリにおいて、 上記複数のメモリセルブロックと電源との間に所定の制
御信号により制御されるスイッチ手段をそれぞれ設け、 上記スイッチ手段により上記メモリセルブロックへの電
源の供給をオン/オフするようにしたことを特徴とする
半導体メモリ。(1) In a semiconductor memory having a plurality of memory cell blocks consisting of a plurality of memory cells, switch means controlled by a predetermined control signal is provided between the plurality of memory cell blocks and the power supply, and the switch means is controlled by a predetermined control signal. A semiconductor memory characterized in that power supply to the memory cell block is turned on/off.
報容量検出手段の検出結果に応じて出力されることを特
徴とする請求項1記載の半導体メモリ。(2) The semiconductor memory according to claim 1, wherein the control signal is output in accordance with the detection result of the information capacity detection means of the plurality of memory cell arrays.
めの情報置換用メモリを有することを特徴とする請求項
1記載の半導体メモリ。(3) The semiconductor memory according to claim 1, further comprising an information replacement memory for replacing information in the plurality of memory cell arrays.
上記電源よりも低電圧の電源を供給し、または選択され
た上記メモリセルブロックへの電源の供給をオフするよ
うにしたことを特徴とする請求項1記載の半導体メモリ
。(4) During standby, a power source with a voltage lower than the power source is supplied to the selected memory cell block, or the power supply to the selected memory cell block is turned off. A semiconductor memory according to claim 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14308990A JP3159314B2 (en) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | Semiconductor memory |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14308990A JP3159314B2 (en) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | Semiconductor memory |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0438698A true JPH0438698A (en) | 1992-02-07 |
JP3159314B2 JP3159314B2 (en) | 2001-04-23 |
Family
ID=15330657
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14308990A Expired - Lifetime JP3159314B2 (en) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | Semiconductor memory |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3159314B2 (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100504969B1 (en) * | 1997-04-07 | 2005-10-24 | 프리스케일 세미컨덕터, 인크. | Integrated circuit with standby controller for memory |
JP2013200938A (en) * | 2009-09-14 | 2013-10-03 | Renesas Electronics Corp | Semiconductor integrated circuit |
JP2018137033A (en) * | 2018-03-29 | 2018-08-30 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | Semiconductor device |
JP2018156657A (en) * | 2018-03-29 | 2018-10-04 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | Semiconductor device |
-
1990
- 1990-05-31 JP JP14308990A patent/JP3159314B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100504969B1 (en) * | 1997-04-07 | 2005-10-24 | 프리스케일 세미컨덕터, 인크. | Integrated circuit with standby controller for memory |
JP2013200938A (en) * | 2009-09-14 | 2013-10-03 | Renesas Electronics Corp | Semiconductor integrated circuit |
US8854869B2 (en) | 2009-09-14 | 2014-10-07 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor integrated circuit device and system |
US9053975B2 (en) | 2009-09-14 | 2015-06-09 | Renesas Electronics Corporation | Semicondutor integrated circuit device and system |
US9368194B2 (en) | 2009-09-14 | 2016-06-14 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor integrated circuit device and system with memory cell array |
US9734893B2 (en) | 2009-09-14 | 2017-08-15 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor integrated circuit device and system |
US10079055B2 (en) | 2009-09-14 | 2018-09-18 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor integrated circuit device and system |
US10304526B2 (en) | 2009-09-14 | 2019-05-28 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor integrated circuit device and system |
JP2018137033A (en) * | 2018-03-29 | 2018-08-30 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | Semiconductor device |
JP2018156657A (en) * | 2018-03-29 | 2018-10-04 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | Semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3159314B2 (en) | 2001-04-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5343437A (en) | Memory having nonvolatile and volatile memory banks | |
KR940022845A (en) | Semiconductor memory and redundant address writing method | |
US4758990A (en) | Resetting arrangement for a semiconductor integrated circuit device having semiconductor memory | |
EP0432509B1 (en) | Semiconductor memory device | |
KR19980080153A (en) | Memory device and fast write recovery method for fast write recovery | |
US6414895B2 (en) | Semiconductor memory device with reduced standby current | |
US6297985B1 (en) | Cell block structure of nonvolatile ferroelectric memory | |
JPH06162776A (en) | Semiconductor memory circuit | |
US5455795A (en) | Semiconductor memory device | |
US5875132A (en) | Semiconductor memory device for storing data comprising of plural bits and method for operating the same | |
JPS62287499A (en) | Semiconductor memory device | |
US6717866B2 (en) | SRAM power-up system and method | |
JPH0636556A (en) | Dynamic ram | |
US4470133A (en) | Memory circuit having a decoder | |
JPS63149895A (en) | Semiconductor memory | |
US5719811A (en) | Semiconductor memory device | |
JPH0438698A (en) | Semiconductor memory | |
US6304943B1 (en) | Semiconductor storage device with block writing function and reduce power consumption thereof | |
JPH05314766A (en) | Semiconductor memory | |
KR100335267B1 (en) | Semiconductor memory device reduces the consumption of sensing current | |
US6094393A (en) | Stacked sense-amp cache memory system and method | |
JP2616184B2 (en) | Semi-moving body memory device | |
US20020024847A1 (en) | Semiconductor device having memory | |
JP2740726B2 (en) | Semiconductor integrated circuit | |
JPH08203274A (en) | Semiconductor memory device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080216 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090216 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100216 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100216 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110216 Year of fee payment: 10 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110216 Year of fee payment: 10 |