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JPH04360595A - Ｉｃモジュール - Google Patents

Ｉｃモジュール

Info

Publication number
JPH04360595A
JPH04360595A JP3136094A JP13609491A JPH04360595A JP H04360595 A JPH04360595 A JP H04360595A JP 3136094 A JP3136094 A JP 3136094A JP 13609491 A JP13609491 A JP 13609491A JP H04360595 A JPH04360595 A JP H04360595A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting board
module
board
external lead
clamp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3136094A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukimitsu Ono
小野　如満
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP3136094A priority Critical patent/JPH04360595A/ja
Publication of JPH04360595A publication Critical patent/JPH04360595A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof

Landscapes

  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、実装基板への外部リー
ドの取り付けを確実にしたＩＣモジュールに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図２はＩＣモジュールの外観を示す平面
図であり、図３は、第２図の側面図である。これらの図
で、１はＩＣで、実装基板２上にモジュール化されてい
る。図４は、図２および図３に点線で囲った外部リード
の装着部を示す拡大斜視図であり、図５は、図４のＸ−
Ｘ線による断面図である。図４，図５において、２は実
装基板であり、３はこの実装基板２に形成された平坦な
基板電極、４は外部リードで、この外部リード４のクラ
ンプ部５が前記基板電極３に半田付けされる。
【０００３】次に、単体のＩＣ１の実装が完了した実装
基板２に外部リード４を装着する工程について説明する
。まず、実装基板２を固定し、図６（ａ），（ｂ）に示
すように、外部リード４のクランプ部５を基板電極３に
圧入する。その後、クランプ部５と基板電極３の半田付
けを行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣモジュール
は以上のように構成されているので、実装基板２の厚み
のバラツキや外部リード４のクランプ部５の寸法のバラ
ツキにより、外部リード４が確実に実装基板２上の基板
電極３に固定されず、半田付け前のハンドリングで位置
ずれしたり、はずれてしまったりするという問題点があ
った。
【０００５】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、外部リードのクランプ部が確実
に基板電極に装着されるようにしたＩＣモジュールを得
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るＩＣモジュ
ールは、実装基板に形成された基板電極に外部リードの
クランプ部の一部が嵌合する嵌合部を設けたものである
。
【０００７】
【作用】本発明における基板電極に形成した嵌合部は、
外部リードのクランプ部を圧入したとき、この嵌合部に
クランプ部の一部が嵌合し、外部リードの装着を確実、
かつ強固なものにする。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１について説明
する。図１において、図２〜図６と同一符号は同一構成
部分を示し、６は前記実装基板２上の基板電極３に形成
された前記外部リード４のクランプ部５が嵌合する嵌合
部で、例えば凹状のノッチである。
【０００９】このように、基板電極３に凹状のノッチ６
を形成し、この凹状のノッチ６に外部リード４のクラン
プ部５を圧入装着することにより、外部リード４は確実
、かつ強固に固定される。
【００１０】なお、上記実施例では、外部リード４のク
ラップ部５が嵌合する嵌合部として凹状のノッチ６を形
成したものについて説明したが、その形状や、外部リー
ド４のクランプ部５の形状は特に規定されるものでなく
、適宜なものを利用できることはいうまでもない。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、実装基
板に形成された基板電極に適宜な形状の嵌合部を形成し
たので、外部リードを圧入したとき、そのクランプ部が
前記嵌合部に嵌合し、実装基板と外部リードをの固定が
確実、かつ強固になり、品質，信頼性の高いＩＣモジュ
ールが得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示すＩＣモジュールの要部
断面図である。
【図２】従来のＩＣモジュールの全体構成を示す平面図
である。
【図３】図２の側面図である。
【図４】図２の要部の拡大斜視図である。
【図５】図４のＸ−Ｘ線による断面側面図である。
【図６】従来の実装基板への外部リードの装着工程を示
す断面図である。
【符号の説明】
１　　ＩＣ ２　　実装基板 ３　　基板電極 ４　　外部リード ５　　クランプ部 ６　　凹状のノッチ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】実装基板上に複数のＩＣが載置され、前記
    実装基板上の基板電極に外部リードが装着されたＩＣモ
    ジュールにおいて、前記外部リードを装着する実装基板
    に形成された基板電極に前記外部リードのクランプ部が
    嵌合する嵌合部を設けたことを特徴とするＩＣモジュー
    ル。
JP3136094A 1991-06-07 1991-06-07 Ｉｃモジュール Pending JPH04360595A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3136094A JPH04360595A (ja) 1991-06-07 1991-06-07 Ｉｃモジュール

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3136094A JPH04360595A (ja) 1991-06-07 1991-06-07 Ｉｃモジュール

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04360595A true JPH04360595A (ja) 1992-12-14

Family

ID=15167125

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3136094A Pending JPH04360595A (ja) 1991-06-07 1991-06-07 Ｉｃモジュール

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04360595A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6984885B1 (en) * 2000-02-10 2006-01-10 Renesas Technology Corp. Semiconductor device having densely stacked semiconductor chips

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6984885B1 (en) * 2000-02-10 2006-01-10 Renesas Technology Corp. Semiconductor device having densely stacked semiconductor chips

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