JPH04356996A - Ｆｐｃの端子加工方法 - Google Patents
Ｆｐｃの端子加工方法Info
- Publication number
- JPH04356996A JPH04356996A JP15744591A JP15744591A JPH04356996A JP H04356996 A JPH04356996 A JP H04356996A JP 15744591 A JP15744591 A JP 15744591A JP 15744591 A JP15744591 A JP 15744591A JP H04356996 A JPH04356996 A JP H04356996A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base film
- double
- sided fpc
- fpc
- sided
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は両面フレキシブル・プリ
ンティッド・サーキット（以下「ＦＰＣ」という）に端
子を形成するための加工方法、さらに詳しくは電気機器
などに使用される高密度両面ＦＰＣをプリント回路基板
などの基板に接続させるために用いる端子の加工方法に
関する。
ンティッド・サーキット（以下「ＦＰＣ」という）に端
子を形成するための加工方法、さらに詳しくは電気機器
などに使用される高密度両面ＦＰＣをプリント回路基板
などの基板に接続させるために用いる端子の加工方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＦＰＣは、図１２および図１３に
示すように、絶縁性のベースフィルム１を有している。 ベースフィルム１の表裏面には、それぞれに銅箔等の導
電性の表側パターン３及び裏面パターン４とが形成され
ている。これらの表裏パターン３，４とベースフィルム
１とによって両面ＦＰＣ６を構成し、ベースフィルム１
の表裏面の間で表裏パターン３，４が互いに接続されて
いる。すなわち、ベースフィルム１の所定位置には表裏
面を貫通したスルーホール５が形成されている。表側パ
ターン３は裏側パターン４に接続するためにスルーホー
ル５へとのびている。スルーホール５には導電性のラン
ド７が形成されている。ランド７は裏側パターン４と表
側パターン３とを接続している。また、表側パターン３
はプリント回路基板のような基板８に接続されている。 つまり、基板８には表側パターン３に対向している一面
に回路パターン１０が形成されている。これらの回路パ
ターン１０に表側パターン３が対向して接続されている
。
示すように、絶縁性のベースフィルム１を有している。 ベースフィルム１の表裏面には、それぞれに銅箔等の導
電性の表側パターン３及び裏面パターン４とが形成され
ている。これらの表裏パターン３，４とベースフィルム
１とによって両面ＦＰＣ６を構成し、ベースフィルム１
の表裏面の間で表裏パターン３，４が互いに接続されて
いる。すなわち、ベースフィルム１の所定位置には表裏
面を貫通したスルーホール５が形成されている。表側パ
ターン３は裏側パターン４に接続するためにスルーホー
ル５へとのびている。スルーホール５には導電性のラン
ド７が形成されている。ランド７は裏側パターン４と表
側パターン３とを接続している。また、表側パターン３
はプリント回路基板のような基板８に接続されている。 つまり、基板８には表側パターン３に対向している一面
に回路パターン１０が形成されている。これらの回路パ
ターン１０に表側パターン３が対向して接続されている
。
【０００３】また、他の従来例としては、、図１２及び
図１３に示した両面ＦＰＣ６の表裏面に銅箔などの導電
パターン（図示せず）を設け、ベースフィルム１をエッ
チング加工などの化学的な処理により溶かしてスルーホ
ール５を形成し表裏の導電パターンを接続している。
図１３に示した両面ＦＰＣ６の表裏面に銅箔などの導電
パターン（図示せず）を設け、ベースフィルム１をエッ
チング加工などの化学的な処理により溶かしてスルーホ
ール５を形成し表裏の導電パターンを接続している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図１２及び図１３に示
すスルーホール５を穿設するには、ドリルなどの機械加
工によって行なっていた。しかし、ＦＰＣ６は柔軟性が
あり、穿設加工が困難であるばかりでなく、スルーホー
ル５の穴径がφ０．４ｍｍ程度と比較的大きいために、
高密度化には適していなかった。
すスルーホール５を穿設するには、ドリルなどの機械加
工によって行なっていた。しかし、ＦＰＣ６は柔軟性が
あり、穿設加工が困難であるばかりでなく、スルーホー
ル５の穴径がφ０．４ｍｍ程度と比較的大きいために、
高密度化には適していなかった。
【０００５】また、エッチングによりベースフィルム１
にスルーホールを形成する方法は導電パターンを高密度
化できるが、化学的な処理のためにどうしても加工に時
間が係り過ぎるという問題がある。さらに、ベースフィ
ルムが有機物であるためにアルカリ系の薬剤を使用する
ことになるが、かかる薬剤は有害なものが多く、薬害を
防止するための設備や廃液処理のための設備がどうして
も必要となる。このため、加工設備が大規模なものとな
らざるを得ず製品のコストアップになっていた。
にスルーホールを形成する方法は導電パターンを高密度
化できるが、化学的な処理のためにどうしても加工に時
間が係り過ぎるという問題がある。さらに、ベースフィ
ルムが有機物であるためにアルカリ系の薬剤を使用する
ことになるが、かかる薬剤は有害なものが多く、薬害を
防止するための設備や廃液処理のための設備がどうして
も必要となる。このため、加工設備が大規模なものとな
らざるを得ず製品のコストアップになっていた。
【０００６】本発明の課題は、高密度化に適し、かつ加
工時間・加工コストの改善できるＦＰＣの端子加工方法
を提供するこにある。
工時間・加工コストの改善できるＦＰＣの端子加工方法
を提供するこにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、絶縁性
のベースフィルムの一面に第１の導体を設けた片面ＦＰ
Ｃを有し、上記ベースフィルムを貫通するように機械加
工により穴を開け、この後、第２の導体を該ベースフィ
ルムの上記一面とは反対側の他面に設けて両面ＦＰＣと
し、該両面ＦＰＣに上記第１及び第２の導体により導電
パターンをそれぞれ形成するようにエッチング加工を施
して上記第１及び第２の導電パターンをそれぞれ形成し
、次に上記穴部分で上記穴部分に橋渡しされている上記
第２の導電パターンを切断することにより上記第２の導
電パターンににより端子部を形成することを特徴とする
両面ＦＰＣの端子加工方法が得られる。また、本発明に
よれば、絶縁性のベースフィルムの一面に第１の導体を
設けた片面ＦＰＣを有し、上記ベースフィルムを貫通す
るように機械加工により穴を開け、この後、第２の導体
を該ベースフィルムの上記一面とは反対側の他面に設け
て両面ＦＰＣとし、該両面ＦＰＣに上記第１及び第２の
導体により第１及び第２の導電パターンをそれぞれ形成
するようにエッチング加工を施して上記第１及び第２の
導電パターンを形成し、次に、上記穴部分に橋渡しされ
ている上記第２の導電パターンと上記第２の導電パター
ンを設けた上記ベースフィルムの領域とを残した状態で
上記ベースフィルムを切断することを特徴とする両面Ｆ
ＰＣの端子加工方法が得られる。
のベースフィルムの一面に第１の導体を設けた片面ＦＰ
Ｃを有し、上記ベースフィルムを貫通するように機械加
工により穴を開け、この後、第２の導体を該ベースフィ
ルムの上記一面とは反対側の他面に設けて両面ＦＰＣと
し、該両面ＦＰＣに上記第１及び第２の導体により導電
パターンをそれぞれ形成するようにエッチング加工を施
して上記第１及び第２の導電パターンをそれぞれ形成し
、次に上記穴部分で上記穴部分に橋渡しされている上記
第２の導電パターンを切断することにより上記第２の導
電パターンににより端子部を形成することを特徴とする
両面ＦＰＣの端子加工方法が得られる。また、本発明に
よれば、絶縁性のベースフィルムの一面に第１の導体を
設けた片面ＦＰＣを有し、上記ベースフィルムを貫通す
るように機械加工により穴を開け、この後、第２の導体
を該ベースフィルムの上記一面とは反対側の他面に設け
て両面ＦＰＣとし、該両面ＦＰＣに上記第１及び第２の
導体により第１及び第２の導電パターンをそれぞれ形成
するようにエッチング加工を施して上記第１及び第２の
導電パターンを形成し、次に、上記穴部分に橋渡しされ
ている上記第２の導電パターンと上記第２の導電パター
ンを設けた上記ベースフィルムの領域とを残した状態で
上記ベースフィルムを切断することを特徴とする両面Ｆ
ＰＣの端子加工方法が得られる。
【０００８】
【作用】この発明の方法に用いられるＦＰＣは片面ＦＰ
Ｃであり、ベースフィルムの一面には接着剤により導電
パターンが張り付けられている。この片面ＦＰＣのベー
スフィルム側に離型紙付きの接着剤を張り付ける。この
後、パンチング等の機械加工により穴を開ける。次に、
ベースフィルム上の離型紙を剥がし、ベースフィルムの
接着剤の付着した面に導体を張り付けて両面ＦＰＣとす
る。次に、所定部位にレジストを行ないエッチング加工
によりパターンを形成する。次に端子の先端となる部分
で切断する。上記のような工程を経て製造された端子付
きの両面ＦＰＣは基板に接続される。
Ｃであり、ベースフィルムの一面には接着剤により導電
パターンが張り付けられている。この片面ＦＰＣのベー
スフィルム側に離型紙付きの接着剤を張り付ける。この
後、パンチング等の機械加工により穴を開ける。次に、
ベースフィルム上の離型紙を剥がし、ベースフィルムの
接着剤の付着した面に導体を張り付けて両面ＦＰＣとす
る。次に、所定部位にレジストを行ないエッチング加工
によりパターンを形成する。次に端子の先端となる部分
で切断する。上記のような工程を経て製造された端子付
きの両面ＦＰＣは基板に接続される。
【０００９】
【実施例】図１乃至図８は本発明の図１は、ＦＰＣの端
子加工方法の一実施例を示している。この実施例におい
て、図１２及び図１３と同じ部分には同じ符号を付して
説明をする。
子加工方法の一実施例を示している。この実施例におい
て、図１２及び図１３と同じ部分には同じ符号を付して
説明をする。
【００１０】この発明の方法に用いられるＦＰＣは、片
面ＦＰＣ２１を用いている。片面ＦＰＣ２１はベースフ
ィルム１の一面に接着剤２４により銅箔のような薄い第
１の導体２銅箔５が張り付けられている。この片面ＦＰ
Ｃ２１のベースフィルム１の他面に、図２に示すように
、離型紙２６付きの接着剤２７を張り付ける。この後、
図３に示すように、パンチング等の機械加工により長穴
２８を開ける。
面ＦＰＣ２１を用いている。片面ＦＰＣ２１はベースフ
ィルム１の一面に接着剤２４により銅箔のような薄い第
１の導体２銅箔５が張り付けられている。この片面ＦＰ
Ｃ２１のベースフィルム１の他面に、図２に示すように
、離型紙２６付きの接着剤２７を張り付ける。この後、
図３に示すように、パンチング等の機械加工により長穴
２８を開ける。
【００１１】次に、図４及び図５に示すように、ベース
フィルム１上の離型紙２６を剥がし、ベースフィルム１
の接着剤２７の付着した面に銅箔のような薄い第２の導
体２９を張り付けて両面ＦＰＣ３０とする。この後、図
６に示すように、所定部位にレジスト３１を行ないエッ
チング加工により第１の導電パターン２５ａと第２の導
電パターン２９ａを形成する。ここで、図９はエッチン
グ加工後の両面ＦＰＣ３０の平面図を示すもので、第１
及び第２の導電パターン２５ａ，２９ａは所定の間隔を
おいて並置された状態となっている。また、第２の導電
パターン２９ａの先端部分は長穴２８に橋渡しされてい
る状態にある。
フィルム１上の離型紙２６を剥がし、ベースフィルム１
の接着剤２７の付着した面に銅箔のような薄い第２の導
体２９を張り付けて両面ＦＰＣ３０とする。この後、図
６に示すように、所定部位にレジスト３１を行ないエッ
チング加工により第１の導電パターン２５ａと第２の導
電パターン２９ａを形成する。ここで、図９はエッチン
グ加工後の両面ＦＰＣ３０の平面図を示すもので、第１
及び第２の導電パターン２５ａ，２９ａは所定の間隔を
おいて並置された状態となっている。また、第２の導電
パターン２９ａの先端部分は長穴２８に橋渡しされてい
る状態にある。
【００１２】次に、図７に示すように、長穴２８をその
長手方向に切断するとともに、長穴２８の長手方向に直
交する向きに両面ＦＰＣ３０を切断して両面ＦＰＣ３０
から突出した端子部３３を形成する。つまり、端子部３
３は第２の導電パターン２９ａの先端部分となる。これ
らの切断部分は、図９において点線Ａ，Ｂで示した部分
となる。このような工程を経て製造された端子部３３を
有する両面ＦＰＣ３０は、図８及び図１０に示すように
、プリント回路基板のような基板８の表面に接続される
。図１０において、１０ａ，１０ｂは基板８の表面にそ
れぞれ形成した回路パターンである。すなわち、回路パ
ターン１０ａには第１の導電パターン２５ａが接続され
、回路パターン１０ｂには第２の導電パターン２９ａの
先端部分である端子部３３が接続される。
長手方向に切断するとともに、長穴２８の長手方向に直
交する向きに両面ＦＰＣ３０を切断して両面ＦＰＣ３０
から突出した端子部３３を形成する。つまり、端子部３
３は第２の導電パターン２９ａの先端部分となる。これ
らの切断部分は、図９において点線Ａ，Ｂで示した部分
となる。このような工程を経て製造された端子部３３を
有する両面ＦＰＣ３０は、図８及び図１０に示すように
、プリント回路基板のような基板８の表面に接続される
。図１０において、１０ａ，１０ｂは基板８の表面にそ
れぞれ形成した回路パターンである。すなわち、回路パ
ターン１０ａには第１の導電パターン２５ａが接続され
、回路パターン１０ｂには第２の導電パターン２９ａの
先端部分である端子部３３が接続される。
【００１３】なお、図１１に示すように、必要に応じて
端子部３３の先端に補強用の補強フィルム部３５を残す
ことも可能である。すなわち、補強フィルム部３５は両
面ＦＰＣ３０を、図９に示すように、上述の点線Ｂ及び
点線Ｃの部分で切断することによって窓状の長穴２８を
残した状態で形成することもできる。図１１に示す両面
ＦＰＣ３０は、高密度化により第２の導電パターン２９
ａも必然的に細くなる。この結果、端子部３３が分離し
ている状態にあると、変形する恐れもあるため、端子部
３３が折れてしまったり、ロケーションエラーを起こし
易くなるので、基板８の回路パターン１０ｂ（図８参照
）に両面ＦＰＣ３０の端子部３３を半田付けする工程時
までは、補強フィルム部３５を一体化させているもので
ある。この際、長穴２８に橋渡しされている端子部３３
を回路パターン１０ｂに半田付け等により接続し、第１
の導電パターン２５ａを回路パターン１０ａに絶縁性の
ソルダーレジストもしくはカバーレイフィルムを張り付
けて接続するものである。その後に、端子部３３を切断
して補強フィルム部３５を切り離しても良い。
端子部３３の先端に補強用の補強フィルム部３５を残す
ことも可能である。すなわち、補強フィルム部３５は両
面ＦＰＣ３０を、図９に示すように、上述の点線Ｂ及び
点線Ｃの部分で切断することによって窓状の長穴２８を
残した状態で形成することもできる。図１１に示す両面
ＦＰＣ３０は、高密度化により第２の導電パターン２９
ａも必然的に細くなる。この結果、端子部３３が分離し
ている状態にあると、変形する恐れもあるため、端子部
３３が折れてしまったり、ロケーションエラーを起こし
易くなるので、基板８の回路パターン１０ｂ（図８参照
）に両面ＦＰＣ３０の端子部３３を半田付けする工程時
までは、補強フィルム部３５を一体化させているもので
ある。この際、長穴２８に橋渡しされている端子部３３
を回路パターン１０ｂに半田付け等により接続し、第１
の導電パターン２５ａを回路パターン１０ａに絶縁性の
ソルダーレジストもしくはカバーレイフィルムを張り付
けて接続するものである。その後に、端子部３３を切断
して補強フィルム部３５を切り離しても良い。
【００１４】
【発明の効果】上記したように、本発明の両面ＦＰＣの
端子加工方法によれば、個々の導電パターン毎にスルー
ホールを設ける必要がないので、高密度に端子部を形成
することができる。
端子加工方法によれば、個々の導電パターン毎にスルー
ホールを設ける必要がないので、高密度に端子部を形成
することができる。
【００１５】しかも、本発明の方法によれば、有機物の
エッチング工程を経ることなしに行なうことができ、通
常の機械加工と金属のエッチング（酸系薬剤使用による
）のみで行なうことができるので、廃液処理などのため
の大規模な設備を要しなくて済み、安価なコストで両面
ＦＰＣに端子部を形成することができる。
エッチング工程を経ることなしに行なうことができ、通
常の機械加工と金属のエッチング（酸系薬剤使用による
）のみで行なうことができるので、廃液処理などのため
の大規模な設備を要しなくて済み、安価なコストで両面
ＦＰＣに端子部を形成することができる。
【図１】本発明の両面ＦＰＣの端子加工方法の一実施例
を示し、ベースフィルムの片側に銅箔を形成し片面ＦＰ
Ｃとした状態の断面図である。
を示し、ベースフィルムの片側に銅箔を形成し片面ＦＰ
Ｃとした状態の断面図である。
【図２】図１の片面ＦＰＣの他面に離型紙付き接着剤を
設けた状態の工程を示す断面図である。
設けた状態の工程を示す断面図である。
【図３】図２の片面ＦＰＣにパンチング加工により穴を
形成した状態の工程を示す断面図である。
形成した状態の工程を示す断面図である。
【図４】図３の片面ＦＰＣの他面に銅箔を設け両面ＦＰ
Ｃた状態の工程を示す断面図である。
Ｃた状態の工程を示す断面図である。
【図５】図４の第２の導体を設けた状態を示す斜視図で
ある。
ある。
【図６】図４の両面ＦＰＣにレジストを施した状態の工
程を示す断面図である。
程を示す断面図である。
【図７】図６の両面ＦＰＣを切断して端子部を形成した
状態の工程を示す断面図である。
状態の工程を示す断面図である。
【図８】図７の両面ＦＰＣを基板に接続した状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図９】図７の両面ＦＰＣの切断部分を示す平面図であ
る。
る。
【図１０】図８の両面ＦＰＣを基板に接続する状態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図１１】図７の両面ＦＰＣの他の実施例を示す斜視図
である。
である。
【図１２】従来の両面ＦＰＣにおけてスルーホールによ
り表裏の導通をした例を示す平面図である。
り表裏の導通をした例を示す平面図である。
【図１３】図１２のスルーホールにより表裏の導通をし
基板に接続した状態を示す平面図である。
基板に接続した状態を示す平面図である。
１ ベースフィルム
３ 導電パターン
５ スルーホール
６ 両面ＦＰＣ
８ 基板
１０ 回路パターン
２１ 片面ＦＰＣ
２４ 接着剤
２５ 銅箔
２６ 離型紙
２７ 接着剤
２８ 長穴
２９ａ 導電パターン
３０ 両面ＦＰＣ
３３ 端子部
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁性のベースフィルムの一面に第１
の導体を設けた片面ＦＰＣを有し、上記ベースフィルム
を貫通するように機械加工により穴を開け、この後、第
２の導体を該ベースフィルムの上記一面とは反対側の他
面に設けて両面ＦＰＣとし、該両面ＦＰＣに上記第１及
び第２の導体により導電パターンをそれぞれ形成するよ
うにエッチング加工を施して上記第１及び第２の導電パ
ターンをそれぞれ形成し、次に上記穴部分に橋渡しされ
ている上記第２の導電パターンを切断することにより上
記第２の導電パターンににより端子部を形成することを
特徴とする両面ＦＰＣの端子加工方法。 - 【請求項２】 絶縁性のベースフィルムの一面に第１
の導体を設けた片面ＦＰＣを有し、上記ベースフィルム
を貫通するように機械加工により穴を開け、この後、第
２の導体を該ベースフィルムの上記一面とは反対側の他
面に設けて両面ＦＰＣとし、該両面ＦＰＣに上記第１及
び第２の導体により導電パターンをそれぞれ形成するよ
うにエッチング加工を施して上記第１及び第２の導電パ
ターンをそれぞれ形成し、次に、上記穴部分に橋渡しさ
れている上記第２の導電パターンと上記第２の導電パタ
ーンを設けた上記ベースフィルムの領域とを残した状態
で上記ベースフィルムを切断することを特徴とする両面
ＦＰＣの端子加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3157445A JPH0750830B2 (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | Ｆｐｃの端子加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3157445A JPH0750830B2 (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | Ｆｐｃの端子加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04356996A true JPH04356996A (ja) | 1992-12-10 |
| JPH0750830B2 JPH0750830B2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=15649815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3157445A Expired - Fee Related JPH0750830B2 (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | Ｆｐｃの端子加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750830B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7772501B2 (en) | 2006-04-25 | 2010-08-10 | Molex Incorporated | Flexible printed circuit board |
-
1991
- 1991-06-03 JP JP3157445A patent/JPH0750830B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7772501B2 (en) | 2006-04-25 | 2010-08-10 | Molex Incorporated | Flexible printed circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0750830B2 (ja) | 1995-05-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5109601A (en) | Method of marking a thin film package | |
| EP1102523A4 (en) | PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD | |
| US3850711A (en) | Method of forming printed circuit | |
| JPH04356996A (ja) | Ｆｐｃの端子加工方法 | |
| GB2247361A (en) | Conductive through-holes in printed wiring boards | |
| US5219607A (en) | Method of manufacturing printed circuit board | |
| JPH05160540A (ja) | 回路基板ユニット | |
| JPH0342693Y2 (ja) | ||
| JP2685443B2 (ja) | プリント回路基板の加工法 | |
| JP2004327605A (ja) | プリント基板の接続構造 | |
| JP3202836B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH11126951A (ja) | 印刷回路基板およびその製造方法 | |
| EP0375954B1 (en) | Method of manufacturing printed circuit board | |
| JP3224056B2 (ja) | バンプを備えた可撓性回路基板及びその製造法 | |
| JPS58141594A (ja) | 印刷配線板の両面接続方法 | |
| JPS6141272Y2 (ja) | ||
| JPH0231871B2 (ja) | ||
| JPS5849653Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH01302792A (ja) | 両面配線回路基板の両面回路接続方法 | |
| JPH0738498B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3688940B2 (ja) | 可撓性回路基板の配線パタ−ン形成法 | |
| JPS62169493A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH10321978A (ja) | プリント基板接続構造 | |
| JPH04186731A (ja) | 回路部品搭載用端子を備えた回路基板及びその製造法 | |
| JPH05235200A (ja) | 電子部品搭載用基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19951121 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |