JPH04349708A - Mos抵抗回路 - Google Patents
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- JPH04349708A JPH04349708A JP3236935A JP23693591A JPH04349708A JP H04349708 A JPH04349708 A JP H04349708A JP 3236935 A JP3236935 A JP 3236935A JP 23693591 A JP23693591 A JP 23693591A JP H04349708 A JPH04349708 A JP H04349708A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H11/00—Networks using active elements
- H03H11/02—Multiple-port networks
- H03H11/24—Frequency-independent attenuators
- H03H11/245—Frequency-independent attenuators using field-effect transistor
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F3/00—Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
- H03F3/34—DC amplifiers in which all stages are DC-coupled
- H03F3/343—DC amplifiers in which all stages are DC-coupled with semiconductor devices only
- H03F3/345—DC amplifiers in which all stages are DC-coupled with semiconductor devices only with field-effect devices
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H11/00—Networks using active elements
- H03H11/46—One-port networks
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Networks Using Active Elements (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はMOSトランジスタを用
いる精密抵抗回路の分野に関するものである。 【0002】 【従来の技術】高安定度および高確度を要する集積回路
応用において精密抵抗器がしばしば用いられる。それら
の応用に対しては、通常の抵抗器の誤差抵抗が低すぎる
から、通常の抵抗器は採用されない。IC技術における
正常な拡散抵抗、ドープされたシリコンまたはドープさ
れたポリシリコンで通常形成される。従来の拡散抵抗の
処理の例を以下に説明する。n形シリコン基板の上で、
エピタキシャル層内にp形井戸を拡散させ、それからエ
ピタキシャル層の表面上に二酸化シリコン層を成長させ
る。一様な抵抗率のp形井戸の端部に接点領域を開く。 p形井戸の長さはLcm、幅はWcm、厚さはtcmで
ある。 したがって、拡散層の抵抗値Rは、ρを物質の抵抗値Ω
・cmとして、 R=ρL/tW(Ω) である。 【0003】処理の変動のために、従来の抵抗の長さ、
幅、厚さおよび抵抗率は、高精密抵抗を製造するために
十分な精度で制御することができない。したがって、従
来の抵抗は、抵抗の寸法を希望の値に調整するため、し
たがって抵抗値レベルを希望の値に調整するために、「
レーザトリミング」のような周知の技術を用いる必要が
あった。しかし、トリミング作業が高度に制御されない
とそれらの抵抗の性能は十分でないことがある。また、
レーザトリミングは後処理技術であって、集積回路の製
造コストが上昇する。 【0004】 【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は後処理を要しない精密抵抗を得ることである。本
発明の別の目的は電圧制御可変精密抵抗を得ることであ
る。 【0005】本発明の更に別の目的は小さい面積に高い
値のインピーダンスを得ることである。 【0006】 【課題を解決するための手段】本発明はMOS装置を用
いて精密抵抗を構成する。本発明は、抵抗を構成するた
めに、ドレイン同士とソース同士が結合された一対のN
MOSトランジスタを含む「インピーダンス素子」を利
用する。抵抗値を制御し、ドレイン・ソース間電圧Vd
sによる非直線性を打ち消すために、一対のPMOSソ
ースホロワが実現される。一対のNMOSソースホロワ
が、抵抗素子に存在することがあるボデー効果による非
直線歪をなくす。本発明の抵抗回路は、従来の精密抵抗
よりも小さい面積で、精度と直線性がより高く、かつ高
い抵抗値の抵抗を構成する。本発明は、利得設定、自動
利得制御回路およびフィルタを含めた多くの用途に使用
できる。 【0007】本発明の2トランジスタ・ソースホロワの
おのおのにおいて、1つのトランジスタはバッファ増幅
器として機能し、他方のトランジスタはそれのゲートバ
イアスに依存する可変抵抗負荷として機能する。PMO
Sソースホロワ抵抗負荷のゲートは入力電圧バイアスP
へ結合され、NMOSソースホロワ抵抗負荷のゲートは
入力電圧バイアスNへ結合される。第3の入力電圧が1
つのPMOSバッファ増幅器のゲートと、1つのNMO
Sバッファ増幅器のゲートと、NMOS抵抗素子のゲー
トへ結合される。第4の入力電圧が他のPMOSバッフ
ァ増幅器のゲートと、他のNMOSバッファ増幅器のゲ
ートと、NMOS抵抗素子のソースとへ結合される。P
MOSソースホロワの出力端子が抵抗素子のゲートへ結
合され、ドレイン電圧およびソース電圧とともに、抵抗
素子を流れる電流の量を制御する。PMOSソースホロ
ワを使用することにより、ドレイン・ソース間電圧への
自乗依存性による非直線歪がなくなる。NMOSソース
ホロワからの出力はNMOS抵抗素子のボデー端子へ結
合される。本発明はこの結合を行ってボデーとソースの
間の接合が一定の逆バイアスを加えられるようにして、
「ボデー効果」による非直線性が生じないようにする。 【0008】この明細書においてはMOSトランジスタ
により構成する精密抵抗について説明する。以下の説明
においては、本発明を完全に理解できるようにするため
に、トランジスタの数、導電形および電圧レベル等のよ
うな数多くの事項を詳しく説明する。しかし、そのよう
な詳細なしに本発明を実施できることが当業者には明か
であろう。他の場合には、本発明をあいまいにしないよ
うにするために、周知の構成については詳しくは説明し
ない。 【0009】 【実施例】本発明の実施例が図1に示されている。本発
明は2個のPMOSソースホロワと、ドレイン同士とソ
ース同士が結合されて抵抗素子を構成する2個のNMO
Sトランジスタとで実現される。トランジスタM3とM
5は1つのソースホロワを構成し、トランジスタM6と
M4は他のソースホロワを構成する。トランジスタM1
とM2は抵抗素子を形成する。ソースホロワには入力電
圧バイアスP、Vx、Vy に応じた電流IG が流れ
る。 【0010】電圧入力10バイアスPはPMOSトラン
ジスタM5とM6のゲートへ結合される。トランジスタ
M5のソースはVcc1へ結合され、トランジスタM5
のドレインはPMOSトランジスタM3のソースへ回路
点13において結合される。回路点13へはNMOSト
ランジスタM1のゲートも結合される。トランジスタM
1はNMOSトランジスタM2とともに抵抗素子を形成
する。トランジスタM1とM2のドレインの共通接続点
15と、トランジスタM3のゲートとは電力入力端子1
1(Vx )へ結合される。トランジスタM3のドレイ
ンは接地される。電力入力端子12(Vy )がPMO
SトランジスタM4のゲートと、抵抗素子トランジスタ
M1とM2のソースの共通接続点16とへ結合される。 【0011】回路点14においてはトランジスタM2の
ゲートがPMOSトランジスタM6のドレインと、PM
OSトランジスタM4のソースとへ結合される。トラン
ジスタM6のソースは電源Vcc2 へ結合される。ト
ランジスタM4のドレインは接地される。 【0012】入力電圧信号バイアスP、Vx 、Vy
により制御されるNMOS抵抗素子によって精密抵抗が
構成される。抵抗素子を流れる電流はトランジスタM1
とM2のそれぞれのゲート電圧V1、V2に依存する。 ゲート電圧V1とV2の値は入力電圧バイアスP、Vx
、Vy に依存する。 【0013】トランジスタM5とM3はPMOSソース
ホロワを形成するから、AC出力電圧は入力電圧Vx
と同じである。トランジスタM5は入力電圧バイアスP
により十分にバイアスされて、出力電圧V1 はVcc
1 とVx の間のレベルまで上昇する。Vx 〉Vy
の場合には、Vx は抵抗素子のドレイン電圧であり
、Vy は抵抗素子のソース電圧である。この場合には
、V1 〉Vx +VT (VT はしきい値電圧)で
あるように、V1 は十分高くバイアスされる。これは
、抵抗素子の抵抗値を直線的に維持するために行われる
。V1〈 Vx +VT であるとすると、抵抗素子は
飽和領域内にあり、精度が低くなる。 したがって、トランジスタMの抵抗値はドレイン・ソー
ス間電圧(Vx −Vy )と電流I1 に依存する。 【0014】抵抗素子のトランジスタM2は類似の解析
に従う。第2のソースホロワの出力電圧V2 はVY
と電源電圧Vcc2 の間のレベルに同様にバイアスさ
れる。出力電圧V2 はトランジスタM2のゲート電圧
である。ゲート電圧はソース電圧V2 より高いことが
既に知られているから、トランジスタM2は既にターン
オンされている。しかし、トランジスタM2を直線領域
内に維持させるためにはV2 〉Vx+VTである。し
たがって、バイアスPとVy によるV2の慎重なバイ
アスを必要とする。 そうすることにより、ドレイン・ソース間電圧に正比例
する電流I2 が実現される。 【0015】電圧の差(Vx −Vy) をとり、それ
を全電流(I1 +I2 )で除すことにより、回路の
正確な抵抗値が与えられる。Vy 〉Vx である場合
を同様に解析すると、本発明において同様な結果が示さ
れる。 【0016】インピーダンス素子をバイアスする2つの
ソースホロワの電流方程式を記述する下記の解析に示さ
れているように、精密抵抗値は(Vx −Vy )の値
に依存する。この解析はインピーダンス素子についての
電流方程式も記述する。 【0017】下記の電流方程式は飽和領域で動作する2
つのソースホロワに対するものである。 IG =Kp (Vy −V2 −VTP )
2 Kp =0.5Kp′ IG =K
p (Vx −V1 −VTP )2PMOSにおける
電流飽和のための標準方程式はIG =KP (VSG
−VTP )2である。ここに、2つのソースホロワ
におけるソース・ゲート間電圧VSG は(Vy −
V2 )および(Vx −V1 )である。 【0018】下記の方程式はソース・ゲート間電圧を新
しい変数Vz にセットする。 【0019】 Vy −V2 =Vx −V1 =(IG/K
P)1/2 +VTP =Vz V1 =Vx
−Vz V2 =Vy −Vz 【0020】下記の電流方程式は、直線領域において動
作するインピーダンス素子における2つのNMOSトラ
ンジスタに対するものである。直流電流に対する標準方
程式はIG =Kn′(VGS −VTN −VDS/
2)VDS である。ここに、ドレイン・ソース間電圧
VDSは(Vx −Vy)である。 【0021】 I1 =Kn′(V1−Vy −VTN −V
X/2+Vy/2)(Vx−Vy) I2 =K
n′(V2−Vy −VTN −VX/2+Vy/2)
(Vx−Vy) I=I1+I2= Kn′(V
1+V2−Vy−Vx+2VTN) (Vx−Vy )
これはインピーダンス素子を流れる全電流である。 I=−2Kn′(Vz+VTN )(Vx−Vy)Vz
を電流方程式に代入すると、 Vc=−(Vz+VTN ) 新しい変数の定義 Vc=被制御電圧 G=1/(Vx−Vy)=2Kn′Vc G=1
/R【0022】以前の解析は、回路の正常な動作中に
、2つのソースホロワは飽和領域にあり、抵抗素子は三
極管(直線)領域にあることを示す。従来の技術におい
ては、MOS抵抗は、ドレイン・ソース間電圧VDS2
/2に対する余分の自乗依存性による非直線性の影響
を受ける。本発明を実現することにより、この非直線性
要因はI1 とI2 を加え合わせることにより打ち消
される。これにより R=1/{2Kn′(Vz+VTN)}が与えられる。 【0023】これで、MOSトランジスタQ1とQ2に
おける電圧に直線的に依存する抵抗値を得ることができ
る。値Kn′ を小さくすることにより高い抵抗値を得
ることができる。 【0024】MOSトランジスタにおいては、ボデー端
子は、別のドレイン電流成分を生ずる第2のゲート端子
としてボデー端子は作用する。この付加電流成分は抵抗
を非直線的にするから、その付加電流成分はMOSトラ
ンジスタにおいては望ましくない。 【0025】図2に示す本発明の実施例は、ボデー電圧
レベルをソース電圧レベル以下にするために2個のNM
OSソースホロワを用いることにより、この問題を解消
する。この実施例は、抵抗素子内のトランジスタの「ボ
デー効果」による非直線性を最小にするために、2個の
NMOSトランジスタソースホロワを含む。NMOSト
ランジスタM7のゲートはトランジスタM3のゲートと
、トランジスタM1、M2のドレインと、回路点15に
おける入力電圧11(Vx) とに結合される。トラン
ジスタM7のドレインはVcc3 へ結合される。トラ
ンジスタM7のソースはNMOSトランジスタM9のド
レインと、トランジスタM1のボデーである回路点17
とへ結合される。トランジスタM9のゲートは入力電圧
バイアスN19へ結合される。トランジスタM9のソー
スは接地される。NMOSトランジスタM8のゲートは
トランジスタM4のゲートと、トランジスタM1、M2
のソースと、回路点16における入力電圧Vy とへ結
合される。トランジスタM8のドレインはVcc4 へ
結合される。トランジスタM8のソースはNMOSトラ
ンジスタM10のドレインと、回路点18におけるトラ
ンジスタM2のボデーとへ結合される。トランジスタM
10のゲートはトランジスタM9のゲートと、回路点1
9における入力電圧バイアスNとへ結合される。トラン
ジスタM10のソースは接地される。 【0026】トランジスタM7とM9は1つのNMOS
ソースホロワを構成される。トランジスタM8とM10
は他のソースホロワを構成する。トランジスタM7とM
9で構成された第1のソースホロワにより回路点17に
は入力電圧Vx と同じAC電圧が現れる。というのは
ソースホロワの利得がほぼ1だからである。しかし、こ
の回路では、回路点17における電圧レベルがVxとア
ースの間のレベルへ引き下げられるように、電圧レベル
バイアスNは十分に高い。これはトランジスタM1のボ
デー電圧である。Vx 〈Vy であれば、Vx は抵
抗素子トランジスタのソース電圧を与える。この場合に
は、ボデー電圧がVx より低いから、基板ダイオード
の逆バイアスが得られる。Vy 〈Vx であれば、V
y は抵抗素子トランジスタのソース電圧を与える。 【0027】V1 〈Vy にするために、バイアスN
はトランジスタM9がV1 をVy より低く引き下げ
るようなものである。したがって、いずれのケースに対
しても、ボデー・ソース間電圧は逆バイアスされて一定
に保たれ、「ボデー効果」問題は解決される。トランジ
スタM2へ結合されている他のNMOSソースホロワの
類似の解析は本発明における同様な結果を示す。抵抗に
対するこの改良は従来のMOS抵抗回路よりも正確な直
線性を与える。 【0028】制御回路を用いて希望の抵抗値をどのよう
にして得るかの例を図3に示す。希望の抵抗値は外部の
精密抵抗により一致させることができる。 【0029】増幅器A1の出力端子はMOSトランジス
タQ10のゲートへ結合される。トランジスタQ10の
ドレインは分流器10を介して電流源Iaへ結合される
。トランジスタQ10のソースは増幅器A1の負端子へ
結合されとともに、抵抗Rext を介して接地される
。 この外部精密抵抗Rext は典型的にはチップの外部
の抵抗であり、回路の残りはチップ上に設けられる。増
幅器A1の正端子は入力電圧基準VREF へ結合され
るとともに、増幅器A2の正端子へ分圧器11を介して
結合される。分圧器11は電圧入力VREF とともに
、増幅器A2の正端子における電圧を値VR にセット
する。増幅器A2の出力電圧はバイアスPにセットされ
、抵抗Rへ結合される。抵抗Rは回路点1における増幅
器A2の負端子へ結合されるとともに、接地される。電
流源Ib も回路点1へ結合される。 【0030】精密MOS抵抗に使用する電圧バイアスP
の正確な値を得るために制御回路が用いられる。制御回
路を制御するために外部精密抵抗回路が用いられる。そ
の外部精密抵抗回路はチップ上に既に設定されている。 電圧VREF は与えられ、トランジスタQ10を流れ
る一定電流Ia を設定する。Ia =VREF /R
ext である。 この電流は分流器10に流されてIb に減少させられ
る。このIbは精密電流Ia の定められた一部分であ
る。増幅器A2の電圧入力は、電圧VREF が分圧器
により分圧された電圧VR である。電流Ib は同一
抵抗値の抵抗Rに流され、抵抗Rの端子間電圧がVR
に等しくなるまでバイアスPが調整される。バイアスP
は抵抗素子のゲートへ結合される。したがって、バイア
スPは実際の精密MOS抵抗回路で実現されて正確な抵
抗値を得る。 【0031】MOS抵抗の精密を更に高くする実施例を
図4に示す。2個またはそれ以上のMOS抵抗を縦続接
続することにより、各抵抗のドレイン・ソース間電圧が
低くされるから、直線性を向上できる。電圧差Vx −
Vy が直列接続されている全ての抵抗の間に等しく分
配されるから、各抵抗はより小さいドレイン・ソース間
電圧を見る。図4に示す実施例においては、回路中の各
抵抗はドレイン・ソース間電圧(Vx−Vy)/2を見
るから、直線性が向上させられる。 【0032】図4に示す実施例のアーキテクチャは、別
のPMOSソースホロワと別のNMOS抵抗が付加され
ていることを除き、図1に示す実施例のアーキテクチャ
に類似する。図4において、電圧入力バイアスP10は
トランジスタM9のベースへも結合される。トランジス
タM4のゲートは制御電圧Vy へはもはや結合されな
いが、互いに結合されているトランジスタM7とM8の
ドレインへ結合される。トランジスタM7とM8のソー
スは回路点18において互いに結合される。トランジス
タM8のゲートはトランジスタM6のドレインとトラン
ジスタM4のソースへ回路点14において結合される。 トランジスタM7のゲートはトランジスタM9のドレイ
ンとトランジスタM10のソースへ回路点17において
結合される。トランジスタM10のドレインは接地され
る。トランジスタM10のゲートはトランジスタM7、
M8のソースと制御電圧Vy へ結合される。トランジ
スタM9のソースは電源電圧Vccへ結合される。図1
からの類似の解析を図4の解析に利用できる。「ボデー
効果」を阻止するために用いられるソースホロワは図4
においても実現できることに注目されたい。以上、精密
MOS抵抗について説明した。
いる精密抵抗回路の分野に関するものである。 【0002】 【従来の技術】高安定度および高確度を要する集積回路
応用において精密抵抗器がしばしば用いられる。それら
の応用に対しては、通常の抵抗器の誤差抵抗が低すぎる
から、通常の抵抗器は採用されない。IC技術における
正常な拡散抵抗、ドープされたシリコンまたはドープさ
れたポリシリコンで通常形成される。従来の拡散抵抗の
処理の例を以下に説明する。n形シリコン基板の上で、
エピタキシャル層内にp形井戸を拡散させ、それからエ
ピタキシャル層の表面上に二酸化シリコン層を成長させ
る。一様な抵抗率のp形井戸の端部に接点領域を開く。 p形井戸の長さはLcm、幅はWcm、厚さはtcmで
ある。 したがって、拡散層の抵抗値Rは、ρを物質の抵抗値Ω
・cmとして、 R=ρL/tW(Ω) である。 【0003】処理の変動のために、従来の抵抗の長さ、
幅、厚さおよび抵抗率は、高精密抵抗を製造するために
十分な精度で制御することができない。したがって、従
来の抵抗は、抵抗の寸法を希望の値に調整するため、し
たがって抵抗値レベルを希望の値に調整するために、「
レーザトリミング」のような周知の技術を用いる必要が
あった。しかし、トリミング作業が高度に制御されない
とそれらの抵抗の性能は十分でないことがある。また、
レーザトリミングは後処理技術であって、集積回路の製
造コストが上昇する。 【0004】 【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は後処理を要しない精密抵抗を得ることである。本
発明の別の目的は電圧制御可変精密抵抗を得ることであ
る。 【0005】本発明の更に別の目的は小さい面積に高い
値のインピーダンスを得ることである。 【0006】 【課題を解決するための手段】本発明はMOS装置を用
いて精密抵抗を構成する。本発明は、抵抗を構成するた
めに、ドレイン同士とソース同士が結合された一対のN
MOSトランジスタを含む「インピーダンス素子」を利
用する。抵抗値を制御し、ドレイン・ソース間電圧Vd
sによる非直線性を打ち消すために、一対のPMOSソ
ースホロワが実現される。一対のNMOSソースホロワ
が、抵抗素子に存在することがあるボデー効果による非
直線歪をなくす。本発明の抵抗回路は、従来の精密抵抗
よりも小さい面積で、精度と直線性がより高く、かつ高
い抵抗値の抵抗を構成する。本発明は、利得設定、自動
利得制御回路およびフィルタを含めた多くの用途に使用
できる。 【0007】本発明の2トランジスタ・ソースホロワの
おのおのにおいて、1つのトランジスタはバッファ増幅
器として機能し、他方のトランジスタはそれのゲートバ
イアスに依存する可変抵抗負荷として機能する。PMO
Sソースホロワ抵抗負荷のゲートは入力電圧バイアスP
へ結合され、NMOSソースホロワ抵抗負荷のゲートは
入力電圧バイアスNへ結合される。第3の入力電圧が1
つのPMOSバッファ増幅器のゲートと、1つのNMO
Sバッファ増幅器のゲートと、NMOS抵抗素子のゲー
トへ結合される。第4の入力電圧が他のPMOSバッフ
ァ増幅器のゲートと、他のNMOSバッファ増幅器のゲ
ートと、NMOS抵抗素子のソースとへ結合される。P
MOSソースホロワの出力端子が抵抗素子のゲートへ結
合され、ドレイン電圧およびソース電圧とともに、抵抗
素子を流れる電流の量を制御する。PMOSソースホロ
ワを使用することにより、ドレイン・ソース間電圧への
自乗依存性による非直線歪がなくなる。NMOSソース
ホロワからの出力はNMOS抵抗素子のボデー端子へ結
合される。本発明はこの結合を行ってボデーとソースの
間の接合が一定の逆バイアスを加えられるようにして、
「ボデー効果」による非直線性が生じないようにする。 【0008】この明細書においてはMOSトランジスタ
により構成する精密抵抗について説明する。以下の説明
においては、本発明を完全に理解できるようにするため
に、トランジスタの数、導電形および電圧レベル等のよ
うな数多くの事項を詳しく説明する。しかし、そのよう
な詳細なしに本発明を実施できることが当業者には明か
であろう。他の場合には、本発明をあいまいにしないよ
うにするために、周知の構成については詳しくは説明し
ない。 【0009】 【実施例】本発明の実施例が図1に示されている。本発
明は2個のPMOSソースホロワと、ドレイン同士とソ
ース同士が結合されて抵抗素子を構成する2個のNMO
Sトランジスタとで実現される。トランジスタM3とM
5は1つのソースホロワを構成し、トランジスタM6と
M4は他のソースホロワを構成する。トランジスタM1
とM2は抵抗素子を形成する。ソースホロワには入力電
圧バイアスP、Vx、Vy に応じた電流IG が流れ
る。 【0010】電圧入力10バイアスPはPMOSトラン
ジスタM5とM6のゲートへ結合される。トランジスタ
M5のソースはVcc1へ結合され、トランジスタM5
のドレインはPMOSトランジスタM3のソースへ回路
点13において結合される。回路点13へはNMOSト
ランジスタM1のゲートも結合される。トランジスタM
1はNMOSトランジスタM2とともに抵抗素子を形成
する。トランジスタM1とM2のドレインの共通接続点
15と、トランジスタM3のゲートとは電力入力端子1
1(Vx )へ結合される。トランジスタM3のドレイ
ンは接地される。電力入力端子12(Vy )がPMO
SトランジスタM4のゲートと、抵抗素子トランジスタ
M1とM2のソースの共通接続点16とへ結合される。 【0011】回路点14においてはトランジスタM2の
ゲートがPMOSトランジスタM6のドレインと、PM
OSトランジスタM4のソースとへ結合される。トラン
ジスタM6のソースは電源Vcc2 へ結合される。ト
ランジスタM4のドレインは接地される。 【0012】入力電圧信号バイアスP、Vx 、Vy
により制御されるNMOS抵抗素子によって精密抵抗が
構成される。抵抗素子を流れる電流はトランジスタM1
とM2のそれぞれのゲート電圧V1、V2に依存する。 ゲート電圧V1とV2の値は入力電圧バイアスP、Vx
、Vy に依存する。 【0013】トランジスタM5とM3はPMOSソース
ホロワを形成するから、AC出力電圧は入力電圧Vx
と同じである。トランジスタM5は入力電圧バイアスP
により十分にバイアスされて、出力電圧V1 はVcc
1 とVx の間のレベルまで上昇する。Vx 〉Vy
の場合には、Vx は抵抗素子のドレイン電圧であり
、Vy は抵抗素子のソース電圧である。この場合には
、V1 〉Vx +VT (VT はしきい値電圧)で
あるように、V1 は十分高くバイアスされる。これは
、抵抗素子の抵抗値を直線的に維持するために行われる
。V1〈 Vx +VT であるとすると、抵抗素子は
飽和領域内にあり、精度が低くなる。 したがって、トランジスタMの抵抗値はドレイン・ソー
ス間電圧(Vx −Vy )と電流I1 に依存する。 【0014】抵抗素子のトランジスタM2は類似の解析
に従う。第2のソースホロワの出力電圧V2 はVY
と電源電圧Vcc2 の間のレベルに同様にバイアスさ
れる。出力電圧V2 はトランジスタM2のゲート電圧
である。ゲート電圧はソース電圧V2 より高いことが
既に知られているから、トランジスタM2は既にターン
オンされている。しかし、トランジスタM2を直線領域
内に維持させるためにはV2 〉Vx+VTである。し
たがって、バイアスPとVy によるV2の慎重なバイ
アスを必要とする。 そうすることにより、ドレイン・ソース間電圧に正比例
する電流I2 が実現される。 【0015】電圧の差(Vx −Vy) をとり、それ
を全電流(I1 +I2 )で除すことにより、回路の
正確な抵抗値が与えられる。Vy 〉Vx である場合
を同様に解析すると、本発明において同様な結果が示さ
れる。 【0016】インピーダンス素子をバイアスする2つの
ソースホロワの電流方程式を記述する下記の解析に示さ
れているように、精密抵抗値は(Vx −Vy )の値
に依存する。この解析はインピーダンス素子についての
電流方程式も記述する。 【0017】下記の電流方程式は飽和領域で動作する2
つのソースホロワに対するものである。 IG =Kp (Vy −V2 −VTP )
2 Kp =0.5Kp′ IG =K
p (Vx −V1 −VTP )2PMOSにおける
電流飽和のための標準方程式はIG =KP (VSG
−VTP )2である。ここに、2つのソースホロワ
におけるソース・ゲート間電圧VSG は(Vy −
V2 )および(Vx −V1 )である。 【0018】下記の方程式はソース・ゲート間電圧を新
しい変数Vz にセットする。 【0019】 Vy −V2 =Vx −V1 =(IG/K
P)1/2 +VTP =Vz V1 =Vx
−Vz V2 =Vy −Vz 【0020】下記の電流方程式は、直線領域において動
作するインピーダンス素子における2つのNMOSトラ
ンジスタに対するものである。直流電流に対する標準方
程式はIG =Kn′(VGS −VTN −VDS/
2)VDS である。ここに、ドレイン・ソース間電圧
VDSは(Vx −Vy)である。 【0021】 I1 =Kn′(V1−Vy −VTN −V
X/2+Vy/2)(Vx−Vy) I2 =K
n′(V2−Vy −VTN −VX/2+Vy/2)
(Vx−Vy) I=I1+I2= Kn′(V
1+V2−Vy−Vx+2VTN) (Vx−Vy )
これはインピーダンス素子を流れる全電流である。 I=−2Kn′(Vz+VTN )(Vx−Vy)Vz
を電流方程式に代入すると、 Vc=−(Vz+VTN ) 新しい変数の定義 Vc=被制御電圧 G=1/(Vx−Vy)=2Kn′Vc G=1
/R【0022】以前の解析は、回路の正常な動作中に
、2つのソースホロワは飽和領域にあり、抵抗素子は三
極管(直線)領域にあることを示す。従来の技術におい
ては、MOS抵抗は、ドレイン・ソース間電圧VDS2
/2に対する余分の自乗依存性による非直線性の影響
を受ける。本発明を実現することにより、この非直線性
要因はI1 とI2 を加え合わせることにより打ち消
される。これにより R=1/{2Kn′(Vz+VTN)}が与えられる。 【0023】これで、MOSトランジスタQ1とQ2に
おける電圧に直線的に依存する抵抗値を得ることができ
る。値Kn′ を小さくすることにより高い抵抗値を得
ることができる。 【0024】MOSトランジスタにおいては、ボデー端
子は、別のドレイン電流成分を生ずる第2のゲート端子
としてボデー端子は作用する。この付加電流成分は抵抗
を非直線的にするから、その付加電流成分はMOSトラ
ンジスタにおいては望ましくない。 【0025】図2に示す本発明の実施例は、ボデー電圧
レベルをソース電圧レベル以下にするために2個のNM
OSソースホロワを用いることにより、この問題を解消
する。この実施例は、抵抗素子内のトランジスタの「ボ
デー効果」による非直線性を最小にするために、2個の
NMOSトランジスタソースホロワを含む。NMOSト
ランジスタM7のゲートはトランジスタM3のゲートと
、トランジスタM1、M2のドレインと、回路点15に
おける入力電圧11(Vx) とに結合される。トラン
ジスタM7のドレインはVcc3 へ結合される。トラ
ンジスタM7のソースはNMOSトランジスタM9のド
レインと、トランジスタM1のボデーである回路点17
とへ結合される。トランジスタM9のゲートは入力電圧
バイアスN19へ結合される。トランジスタM9のソー
スは接地される。NMOSトランジスタM8のゲートは
トランジスタM4のゲートと、トランジスタM1、M2
のソースと、回路点16における入力電圧Vy とへ結
合される。トランジスタM8のドレインはVcc4 へ
結合される。トランジスタM8のソースはNMOSトラ
ンジスタM10のドレインと、回路点18におけるトラ
ンジスタM2のボデーとへ結合される。トランジスタM
10のゲートはトランジスタM9のゲートと、回路点1
9における入力電圧バイアスNとへ結合される。トラン
ジスタM10のソースは接地される。 【0026】トランジスタM7とM9は1つのNMOS
ソースホロワを構成される。トランジスタM8とM10
は他のソースホロワを構成する。トランジスタM7とM
9で構成された第1のソースホロワにより回路点17に
は入力電圧Vx と同じAC電圧が現れる。というのは
ソースホロワの利得がほぼ1だからである。しかし、こ
の回路では、回路点17における電圧レベルがVxとア
ースの間のレベルへ引き下げられるように、電圧レベル
バイアスNは十分に高い。これはトランジスタM1のボ
デー電圧である。Vx 〈Vy であれば、Vx は抵
抗素子トランジスタのソース電圧を与える。この場合に
は、ボデー電圧がVx より低いから、基板ダイオード
の逆バイアスが得られる。Vy 〈Vx であれば、V
y は抵抗素子トランジスタのソース電圧を与える。 【0027】V1 〈Vy にするために、バイアスN
はトランジスタM9がV1 をVy より低く引き下げ
るようなものである。したがって、いずれのケースに対
しても、ボデー・ソース間電圧は逆バイアスされて一定
に保たれ、「ボデー効果」問題は解決される。トランジ
スタM2へ結合されている他のNMOSソースホロワの
類似の解析は本発明における同様な結果を示す。抵抗に
対するこの改良は従来のMOS抵抗回路よりも正確な直
線性を与える。 【0028】制御回路を用いて希望の抵抗値をどのよう
にして得るかの例を図3に示す。希望の抵抗値は外部の
精密抵抗により一致させることができる。 【0029】増幅器A1の出力端子はMOSトランジス
タQ10のゲートへ結合される。トランジスタQ10の
ドレインは分流器10を介して電流源Iaへ結合される
。トランジスタQ10のソースは増幅器A1の負端子へ
結合されとともに、抵抗Rext を介して接地される
。 この外部精密抵抗Rext は典型的にはチップの外部
の抵抗であり、回路の残りはチップ上に設けられる。増
幅器A1の正端子は入力電圧基準VREF へ結合され
るとともに、増幅器A2の正端子へ分圧器11を介して
結合される。分圧器11は電圧入力VREF とともに
、増幅器A2の正端子における電圧を値VR にセット
する。増幅器A2の出力電圧はバイアスPにセットされ
、抵抗Rへ結合される。抵抗Rは回路点1における増幅
器A2の負端子へ結合されるとともに、接地される。電
流源Ib も回路点1へ結合される。 【0030】精密MOS抵抗に使用する電圧バイアスP
の正確な値を得るために制御回路が用いられる。制御回
路を制御するために外部精密抵抗回路が用いられる。そ
の外部精密抵抗回路はチップ上に既に設定されている。 電圧VREF は与えられ、トランジスタQ10を流れ
る一定電流Ia を設定する。Ia =VREF /R
ext である。 この電流は分流器10に流されてIb に減少させられ
る。このIbは精密電流Ia の定められた一部分であ
る。増幅器A2の電圧入力は、電圧VREF が分圧器
により分圧された電圧VR である。電流Ib は同一
抵抗値の抵抗Rに流され、抵抗Rの端子間電圧がVR
に等しくなるまでバイアスPが調整される。バイアスP
は抵抗素子のゲートへ結合される。したがって、バイア
スPは実際の精密MOS抵抗回路で実現されて正確な抵
抗値を得る。 【0031】MOS抵抗の精密を更に高くする実施例を
図4に示す。2個またはそれ以上のMOS抵抗を縦続接
続することにより、各抵抗のドレイン・ソース間電圧が
低くされるから、直線性を向上できる。電圧差Vx −
Vy が直列接続されている全ての抵抗の間に等しく分
配されるから、各抵抗はより小さいドレイン・ソース間
電圧を見る。図4に示す実施例においては、回路中の各
抵抗はドレイン・ソース間電圧(Vx−Vy)/2を見
るから、直線性が向上させられる。 【0032】図4に示す実施例のアーキテクチャは、別
のPMOSソースホロワと別のNMOS抵抗が付加され
ていることを除き、図1に示す実施例のアーキテクチャ
に類似する。図4において、電圧入力バイアスP10は
トランジスタM9のベースへも結合される。トランジス
タM4のゲートは制御電圧Vy へはもはや結合されな
いが、互いに結合されているトランジスタM7とM8の
ドレインへ結合される。トランジスタM7とM8のソー
スは回路点18において互いに結合される。トランジス
タM8のゲートはトランジスタM6のドレインとトラン
ジスタM4のソースへ回路点14において結合される。 トランジスタM7のゲートはトランジスタM9のドレイ
ンとトランジスタM10のソースへ回路点17において
結合される。トランジスタM10のドレインは接地され
る。トランジスタM10のゲートはトランジスタM7、
M8のソースと制御電圧Vy へ結合される。トランジ
スタM9のソースは電源電圧Vccへ結合される。図1
からの類似の解析を図4の解析に利用できる。「ボデー
効果」を阻止するために用いられるソースホロワは図4
においても実現できることに注目されたい。以上、精密
MOS抵抗について説明した。
【図1】MOSトランジスタにより構成された精密抵抗
の回路図である。
の回路図である。
【図2】本発明の好適な実施例の回路図である。
【図3】希望の抵抗値に一致させるために用いられる制
御回路の回路図である。
御回路の回路図である。
【図4】2個のMOS精密抵抗の縦続接続図である。
M1、M2、M7、M8 NMOSトランジスタM3
、M4、M5、M6、M9、M10 PMOSトラン
ジスタ 10 分流器 11 分圧器
、M4、M5、M6、M9、M10 PMOSトラン
ジスタ 10 分流器 11 分圧器
Claims (3)
- 【請求項1】 第1の端子と第2の端子を有するイン
ピーダンス素子と;このインピーダンス素子の前記第1
の端子へ結合される第1のバイアス手段と;前記インピ
ーダンス素子の前記第2の端子へ結合される第2のバイ
アス手段と;を備え、前記第1のバイアス手段と前記第
2のバイアス手段は前記インピーダンス素子のインピー
ダンスを制御することを特徴とするMOS抵抗回路。 - 【請求項2】 インピーダンス素子と;このインピー
ダンス素子の第1の端子へ結合される第1のバイアス手
段と;前記インピーダンス素子の第2の端子へ結合され
る第2のバイアス手段と;前記インピーダンス素子の第
3の端子へ結合される第3のバイアス手段と;前記イン
ピーダンス素子の第4の端子へ結合される第4のバイア
ス手段と;を備え、前記第1のバイアス手段と前記第2
のバイアス手段は前記インピーダンス素子のインピーダ
ンスを制御することを特徴とするMOS抵抗回路。 - 【請求項3】 第1のインピーダンス素子および第2
のインピーダンス素子と;前記第1のインピーダンス素
子の第1の端子へ結合される第1のバイアス手段と;前
記第1のインピーダンス素子の第2の端子と前記第2の
インピーダンス素子の第1の端子へ結合される第2のバ
イアス手段と;前記第2のインピーダンス素子の第2の
端子へ結合される第3のバイアス手段と;を備え、前記
第1のバイアス手段と、前記第2のバイアス手段と、前
記第3のバイアス手段は前記第1のインピーダンス素子
と前記第2のインピーダンス素子とのインピーダンスを
制御することを特徴とするMOS抵抗回路。
Applications Claiming Priority (2)
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