JPH04347663A - Manufacturing method of thermal print head - Google Patents
Manufacturing method of thermal print headInfo
- Publication number
- JPH04347663A JPH04347663A JP12039291A JP12039291A JPH04347663A JP H04347663 A JPH04347663 A JP H04347663A JP 12039291 A JP12039291 A JP 12039291A JP 12039291 A JP12039291 A JP 12039291A JP H04347663 A JPH04347663 A JP H04347663A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glaze
- manufacturing
- thermal print
- print head
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 19
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 11
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 18
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 8
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 8
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【0001】0001
【産業上の利用分野】本発明は、サーマルプリンタに用
いられるサーマルプリントヘッドに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermal print head used in a thermal printer.
【0002】0002
【従来の技術】従来のサーマルプリンタは、高速での印
字時、特に表面粗度の粗い紙に対して印字を行う場合、
転写不良等により印字品質が劣るという課題があった。[Prior Art] Conventional thermal printers have problems when printing at high speed, especially when printing on paper with a rough surface.
There was a problem in that printing quality was poor due to poor transfer and other factors.
【0003】この課題を解決するために従来は、図5に
示すように、基板1上に形成するグレーズ2の幅(W)
を狭くし、グレーズの高さ(H)を高く形成することで
対応していた。また、サーマルプリントヘッドの形状を
端面型の構造にすることにより、グレーズの曲率半径の
小さい部分に発熱抵抗体部5を形成することができた。
グレーズの発熱抵抗体形成部を突出させるための製造方
法としては図6に示すように、基板1上に第1のグレー
ズ2を印刷・焼成後、第1のグレーズ2の幅よりも幅の
狭い第2のグレーズ3を印刷・焼成し形成することによ
り曲率半径を小さくする方法が提案されていた。更に、
図7に示すように、基板1上にグレーズを印刷・焼成に
より形成後、発熱体形成部を突出させるため発熱体形成
部をレジスト等で被覆し、非被覆部をエッチングにより
除去しグレーズの断面を凸状にする方法が提案されてい
た。To solve this problem, conventionally, as shown in FIG. 5, the width (W) of the glaze 2 formed on the substrate 1 has been changed.
This was achieved by making the glaze narrower and increasing the height (H) of the glaze. Further, by making the thermal print head have an end-face type structure, the heating resistor portion 5 could be formed in a portion of the glaze where the radius of curvature is small. As shown in FIG. 6, a manufacturing method for protruding the heating resistor forming portion of the glaze is as shown in FIG. A method of reducing the radius of curvature by printing and baking the second glaze 3 has been proposed. Furthermore,
As shown in FIG. 7, after forming a glaze on the substrate 1 by printing and baking, the heating element forming part is covered with a resist or the like in order to make the heating element forming part protrude, and the non-covered part is removed by etching. A method was proposed to make it convex.
【0004】0004
【発明が解決しようとする課題】従来の各構造によりサ
ーマルプリントヘッドを製造する場合、図5の形成方法
では、グレーズの幅(W)は600μ程度、グレーズ高
さ(H)は50μ程度が限界値である。これ以上幅(W
)を狭くした場合高さ(H)は小さくなり、高さ(H)
を高くした場合幅(W)は大きくなりこの結果、グレー
ズの曲率半径rは変化しない。又、図6の形成方法によ
る場合は、発熱体部を形成する第2のグレーズは幅10
0μ〜200μ、高さは40μ程度が必要となる。この
グレーズは一般的なスクリーン印刷法により形成される
が、印刷のパターン精度は±100μ程度あり、焼成後
形成されるグレーズの幅(W)のバラツキが大きくなり
、この結果安定した印字品質が得られなかった。更に、
図7の形成法による場合、基板上に形成されるグレーズ
の形状精度バラツキが±10%程度あり、非被覆部のエ
ッチング量バラツキとの相乗作用により、グレーズ仕上
がり後の曲率半径rのバラツキも大きくなる。このため
、図6形成方法による場合と同様に、ヘッドによって印
字品質にバラツキが生じやすかった。[Problems to be Solved by the Invention] When manufacturing a thermal print head using each of the conventional structures, in the forming method shown in FIG. It is a value. Any wider than this (W
) becomes smaller, the height (H) becomes smaller, and the height (H) becomes smaller.
When the width (W) is increased, the width (W) increases, and as a result, the radius of curvature r of the glaze does not change. Further, in the case of the forming method shown in FIG. 6, the second glaze forming the heating element part has a width of 10
A thickness of 0μ to 200μ and a height of about 40μ are required. This glaze is formed by a general screen printing method, but the printing pattern accuracy is about ±100μ, and the width (W) of the glaze formed after baking increases, resulting in stable printing quality. I couldn't. Furthermore,
In the case of the formation method shown in Fig. 7, the shape precision variation of the glaze formed on the substrate is approximately ±10%, and due to the synergistic effect with the variation in the amount of etching in the non-coated area, the variation in the radius of curvature r after the glaze is finished is also large. Become. For this reason, as in the case of the forming method shown in FIG. 6, variations in printing quality were likely to occur depending on the head.
【0005】本発明における課題は、ラフ紙への良好な
印画及び高印字品質を得るために、曲率半径rの小さい
グレーズを精度よく製造することを目的としている。An object of the present invention is to accurately produce a glaze with a small radius of curvature r in order to obtain good printing on rough paper and high print quality.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、曲率半径の小
さいグレーズを得るために、基板1上或いは第1のグレ
ーズ上2に、溶融時第2のグレーズ3との接触角度が4
5°以上になるような物質4をコーティング後、第2の
グレーズ3を形成する製造方法であることを最も主要な
特徴とする。[Means for Solving the Problems] In order to obtain a glaze with a small radius of curvature, the present invention provides a substrate 1 or a first glaze 2 with a contact angle of 4 with a second glaze 3 during melting.
The main feature is that this is a manufacturing method in which the second glaze 3 is formed after coating the substance 4 with an angle of 5° or more.
【0007】[0007]
【実施例】以下に、本発明による実施例を図面に基づい
て説明する。Embodiments Below, embodiments of the present invention will be explained based on the drawings.
【0008】図1は本発明によるサーマルプリントヘッ
ドの製造方法を示す側断面図及び、コーティング物質の
パターン形状図を示す。FIG. 1 shows a side cross-sectional view showing a method of manufacturing a thermal print head according to the present invention, and a pattern diagram of a coating material.
【0009】図2、図3、図4に本発明によるサーマル
プリントヘッドの製造方法の説明図を示す。図において
、1は基板、2は第1の耐熱性グレーズドガラス、3は
第2の耐熱性グレーズドガラス、4はコーティング物質
、5は発熱抵抗体部、6は共通電極部、7は絶縁物層、
8は発熱抵抗体層、9は電極層、10は保護膜層である
。FIGS. 2, 3, and 4 are explanatory diagrams of a method for manufacturing a thermal print head according to the present invention. In the figure, 1 is a substrate, 2 is a first heat-resistant glazed glass, 3 is a second heat-resistant glazed glass, 4 is a coating material, 5 is a heating resistor part, 6 is a common electrode part, and 7 is an insulating layer ,
8 is a heating resistor layer, 9 is an electrode layer, and 10 is a protective film layer.
【0010】基板1上、或いは基板1上の第1のグレー
ズ上2に、溶融時第2のグレーズ3との接触角度が45
°以上になるような物質4をコーティング後、第2のグ
レーズを形成することにより、曲率半径の小さいグレー
ズを得るサーマルプリントヘッドの製造方法は以下のよ
うな工程による。接触角度45°を満たす物質4として
Ptを例にとり説明するが、コーティングに使用する物
質はこれに限られるものではない。[0010] On the substrate 1 or on the first glaze 2 on the substrate 1, the contact angle with the second glaze 3 during melting is 45.
A method for manufacturing a thermal print head that obtains a glaze with a small radius of curvature by forming a second glaze after coating the material 4 with a radius of curvature greater than or equal to 50° is as follows. Although Pt will be described as an example of the material 4 that satisfies the contact angle of 45°, the material used for coating is not limited to this.
【0011】まずアルミナ等の耐熱性絶縁性基板1上に
、スパッタリング等の真空薄膜装置或いは、一般的なス
クリーン印刷方法によりPtを図2に示す基板面の第1
のグレーズ形成部以外に成膜する。次に、このPtパタ
ーン部以外のアルミナ面11上に、高融点タイプのガラ
スフリットを、一般的なスクリーン印刷法により高さ6
0μ程度に印刷し、焼成温度約980℃〜1000℃で
焼成し形成する。この時、第1のグレーズ2の焼成温度
はコーティングする物質の融点以下の温度が望ましい。First, Pt is deposited on a heat-resistant insulating substrate 1 made of alumina or the like using a vacuum thin film device such as sputtering or a general screen printing method to form the first layer of Pt on the substrate surface as shown in FIG.
The film is formed on areas other than the glaze forming area. Next, on the alumina surface 11 other than this Pt pattern part, a high melting point type glass frit is applied to a height of 6 by a general screen printing method.
It is printed to a thickness of about 0μ and fired at a firing temperature of about 980°C to 1000°C. At this time, the firing temperature of the first glaze 2 is preferably a temperature below the melting point of the coating material.
【0012】一般に表面が密な面では、表面張力は小さ
くなりこの面が界面として一番成長しやすくなる。逆に
、疎な面ほど他の異物を表面に引きつけて、配列を密に
しようとする。このため、従来の製造方法による場合、
アルミナ等の耐熱性絶縁性基板1上に直に部分グレーズ
ガラスを印刷・焼成し形成するため、基板表面の凹凸や
細孔の影響により、接触角<45°では基板の表面が粗
い場合、見かけの接触角は減少し、形成されるグレーズ
は基板表面に拡がってぬれやすかった。グレーズ焼成時
、第1のグレーズ2とコーティングされた物質4との界
面張力は、基板1上にコーティングされた物質4の表面
張力より大きいため、接触角度45°以上の張力で形成
された第1のグレーズ2は、曲率半径rの小さい成長と
なる。[0012] Generally, on a surface with a dense surface, the surface tension is small, and this surface is most likely to grow as an interface. Conversely, the sparser the surface, the more foreign particles will be attracted to the surface, making the arrangement denser. Therefore, when using conventional manufacturing methods,
Because the partially glazed glass is directly printed and fired on the heat-resistant insulating substrate 1 such as alumina, it may appear rough if the contact angle is <45° due to the effects of unevenness and pores on the substrate surface. The contact angle of the substrate decreased, and the formed glaze spread and wetted easily over the substrate surface. When firing the glaze, the interfacial tension between the first glaze 2 and the coated substance 4 is greater than the surface tension of the substance 4 coated on the substrate 1. Glaze 2 results in growth with a small radius of curvature r.
【0013】次に、この部分グレーズを有する基板1上
に、スパッタリング或いは、CVD等の真空薄膜装置に
よりSiN等の絶縁物層7を成膜する。この後、SiN
等の絶縁物層7の共通電極パターン形成部の図2に示す
a部を、以降の工程で形成する薄膜電極パターンと電気
的に導通できるようエッチング等により除去する。Next, on the substrate 1 having this partial glaze, an insulating material layer 7 such as SiN is formed by sputtering or a vacuum thin film apparatus such as CVD. After this, SiN
The portion a shown in FIG. 2 of the common electrode pattern forming portion of the insulator layer 7 is removed by etching or the like so that it can be electrically connected to the thin film electrode pattern to be formed in the subsequent steps.
【0014】以上のようにして形成された耐熱性絶縁性
基板1上に、発熱抵抗体層8・電極層9をスパッタリン
グ等の真空薄膜装置により積層膜を形成する。次に、こ
の積層膜上全面にフォトレジストを一般的なスピンコー
ター・ロールコーター等により塗布し、プレベーク後フ
ォトマスクを使用し露光・現像しエッチングにより発熱
抵抗体及び電極パターンを形成する。その後、この薄膜
パターン上に耐摩耗、耐酸化機能を有する絶縁性耐熱性
保護層10をスパッタリング等の真空薄膜装置により形
成する。On the heat-resistant insulating substrate 1 formed as described above, a heating resistor layer 8 and an electrode layer 9 are formed into a laminated film using a vacuum thin film apparatus such as sputtering. Next, a photoresist is applied to the entire surface of this laminated film using a general spin coater, roll coater, etc., and after prebaking, it is exposed to light using a photomask, developed, and etched to form a heating resistor and an electrode pattern. Thereafter, an insulating heat-resistant protective layer 10 having wear-resistant and oxidation-resistant functions is formed on this thin film pattern using a vacuum thin film apparatus such as sputtering.
【0015】図3は本発明によるサーマルプリントヘッ
ドの製造方法の他の実施例2である。本実施例では、接
触角度45°を満たす物質としてPtを例にとり説明す
る。まずアルミナ等の耐熱性絶縁性基板上1に、高融点
タイプのガラスフリットを一般的なスクリーン印刷法に
より、高さ40μ程度に印刷し、焼成温度約980℃〜
1000℃で焼成し第1のグレーズ2を形成する。この
第1のグレーズ2の高さはできるだけ薄い方が望ましく
、グレーズの焼成温度はコーティングする物質の融点以
下に押さえる必要がある。この第1のグレーズ2の曲率
半径rは、できるだけ大きい方がよく、基板面とのぬれ
の尺度としては接触角10°以下が望ましい。次に、発
熱体部6が形成される第2のグレーズ部分3以外にスク
リーン印刷法によりPtを印刷・焼成しパターン形成を
する。更に、第1のグレーズ上2の発熱体形成位置(P
tパターン間)に第2のグレーズ3をスクリーン印刷法
により印刷・焼成し形成する。この際に、第1のグレー
ズ2上の第2のグレーズ3が形成される面は、平滑であ
るため接触角に与える影響は小さくなり更に、溶融時第
2のグレーズの表面エネルギーは、コーティングするP
tの表面エネルギーよりも大きいため、接触角度45°
以上の張力で形成された第2のグレーズ3は、曲率半径
rの小さい成長となる。この後、コーティングされたP
tをエッチングにより除去する。FIG. 3 shows another embodiment 2 of the method for manufacturing a thermal print head according to the present invention. In this embodiment, Pt will be described as an example of a material that satisfies the contact angle of 45°. First, a high-melting point type glass frit is printed on a heat-resistant insulating substrate 1 such as alumina to a height of about 40 μm using a general screen printing method, and fired at a temperature of about 980°C.
The first glaze 2 is formed by firing at 1000°C. It is desirable that the height of the first glaze 2 be as thin as possible, and the firing temperature of the glaze must be kept below the melting point of the substance to be coated. The radius of curvature r of this first glaze 2 is preferably as large as possible, and as a measure of wetting with the substrate surface, a contact angle of 10° or less is desirable. Next, Pt is printed and fired by a screen printing method on areas other than the second glaze portion 3 where the heating element portion 6 is formed to form a pattern. Furthermore, the heating element formation position 2 on the first glaze (P
A second glaze 3 is printed and fired by a screen printing method between the t-patterns. At this time, since the surface on which the second glaze 3 is formed on the first glaze 2 is smooth, the influence on the contact angle is small, and furthermore, the surface energy of the second glaze during melting is P
The contact angle is 45° because it is larger than the surface energy of t.
The second glaze 3 formed under the above tension grows with a small radius of curvature r. After this, the coated P
t is removed by etching.
【0016】以上のように形成した耐熱性絶縁性基板1
上に、発熱抵抗体層8・電極層9をスパッタリング等の
真空薄膜装置により積層膜を形成する。次に、この積層
膜上全面にフォトレジストを一般的なスピンコーター・
ロールコーター等により塗布し、プレベーク後フォトマ
スクを使用し露光・現像しエッチングにより発熱抵抗体
及び電極パターンを形成する。その後、この薄膜パター
ン上に耐摩耗、耐酸化機能を有する絶縁性耐熱性保護層
10をスパッタリング等の真空薄膜装置により形成する
。Heat-resistant insulating substrate 1 formed as described above
A laminated film is formed on top of the heating resistor layer 8 and electrode layer 9 using a vacuum thin film apparatus such as sputtering. Next, apply photoresist to the entire surface of this laminated film using a general spin coater.
It is coated using a roll coater or the like, and after prebaking, it is exposed to light using a photomask, developed, and etched to form a heating resistor and an electrode pattern. Thereafter, an insulating heat-resistant protective layer 10 having wear-resistant and oxidation-resistant functions is formed on this thin film pattern using a vacuum thin film apparatus such as sputtering.
【0017】図4は本発明によるサーマルプリントヘッ
ドの製造方法の他の実施例3である。本実施例では曲率
半径の小さいグレーズを得る目的と、コーティングする
物質の一部を共通電極(厚膜パターン)6として残し、
薄膜電極層9と電気的に導通させ使用することを目的と
するものである。接触角度45°を満たす物質としてA
uを例にとり説明するが、コーティングに使用する物質
はこれに限られるものではない。FIG. 4 shows another embodiment 3 of the method for manufacturing a thermal print head according to the present invention. In this example, the purpose of obtaining a glaze with a small radius of curvature is to leave a part of the coating material as a common electrode (thick film pattern) 6.
It is intended to be used in electrical continuity with the thin film electrode layer 9. A as a substance that satisfies the contact angle of 45°
Although the description will be made using u as an example, the material used for coating is not limited to this.
【0018】まずアルミナ等の耐熱性絶縁性基板1上に
、実施例2と同様の工程により第1のグレーズ2を形成
する。次に、発熱体部を形成する第2のグレーズ部分3
以外にスクリーン印刷法によりAuを印刷・焼成しパタ
ーン形成する。次に、この第1のグレーズ2上の発熱体
形成位置(Auパターン間)に第2のグレーズ3をスク
リーン印刷法により印刷し、焼成温度800℃〜980
℃で焼成し形成する。この際に、実施例2と同様の表面
エネルギーの効果が得られ、接触角度45°以上の張力
で形成された第2のグレーズ3は曲率半径rの小さい成
長となる。この後、Auをエッチング等により除去する
。この際に、Auパターンの共通電極側パターン6をレ
ジスト等により被覆し、非被覆部の個別電極パターン側
のAuパターン部のみをエッチングにより除去する。First, a first glaze 2 is formed on a heat-resistant insulating substrate 1 made of alumina or the like by the same process as in Example 2. Next, a second glaze portion 3 forming a heating element portion is formed.
In addition, a pattern is formed by printing and firing Au using a screen printing method. Next, a second glaze 3 is printed at the heating element formation position (between the Au patterns) on this first glaze 2 by screen printing, and fired at a firing temperature of 800°C to 980°C.
It is formed by firing at ℃. At this time, the same surface energy effect as in Example 2 is obtained, and the second glaze 3 formed under tension with a contact angle of 45° or more grows with a small radius of curvature r. After this, Au is removed by etching or the like. At this time, the common electrode side pattern 6 of the Au pattern is covered with a resist or the like, and only the uncoated portion of the Au pattern on the individual electrode pattern side is removed by etching.
【0019】以上のようにして形成した耐熱性絶縁性基
板1上に、実施例1、実施例2と同様の工程により発熱
抵抗体層8・電極層9をスパッタリング等の真空薄膜装
置により積層膜を形成する。次に、この積層膜上全面に
フォトレジストを一般的なスピンコーター・ロールコー
ター等により塗布し、プレベーク後フォトマスクを使用
し露光・現像しエッチングにより発熱抵抗体及び電極パ
ターンを形成する。この薄膜電極パターン9は前記Au
厚膜パターン6と電気的に導通しているため、電力容量
的にはDot数の多いラインタイプのサーマルプリント
ヘッドや、共通電極幅を充分に確保できにくい端面型の
サーマルプリントヘッドに対し、全Dot通電時の電圧
降下による印字濃淡不良の防止効果も有するものである
。その後、この薄膜パターン上に耐摩耗、耐酸化機能を
有する絶縁性耐熱性保護層10をスパッタ等の真空薄膜
装置により形成する。On the heat-resistant insulating substrate 1 formed as described above, a heating resistor layer 8 and an electrode layer 9 are laminated using a vacuum thin film device such as sputtering in the same steps as in Examples 1 and 2. form. Next, a photoresist is applied to the entire surface of this laminated film using a general spin coater, roll coater, etc., and after prebaking, it is exposed to light using a photomask, developed, and etched to form a heating resistor and an electrode pattern. This thin film electrode pattern 9 is made of the Au
Because it is electrically connected to the thick film pattern 6, it has a power capacity that is completely different from line-type thermal print heads with a large number of dots and edge-type thermal print heads where it is difficult to secure a sufficient common electrode width. It also has the effect of preventing printing density defects due to voltage drop during dot energization. Thereafter, an insulating heat-resistant protective layer 10 having wear-resistant and oxidation-resistant functions is formed on this thin film pattern using a vacuum thin film apparatus such as sputtering.
【0020】本実施例の製造方法と、従来の製造方法に
より製造されたサーマルプリントヘッドの曲率半径、接
触角度、リボン剥離距離、転写性について比較した結果
を下記の表1に示す。Table 1 below shows the results of a comparison of the radius of curvature, contact angle, ribbon peeling distance, and transferability of thermal print heads manufactured by the manufacturing method of this embodiment and the conventional manufacturing method.
【0021】[0021]
【表1】[Table 1]
【0022】従来の製造方法により部分グレーズを形成
する場合は、グレーズの幅(W)は600μ程度、グレ
ーズの高さ(H)は50μ程度が限界値であったが、本
発明の製造方法により形成する場合は、グレーズの幅(
W)が300μ、グレーズの高さ(H)が60μ程度の
突出したグレーズを製造できる。また、グレーズを形成
するアルミナ基板等の表面をコーティングするため、基
板の表面凹凸によるグレーズ頂点部の表面粗さへの影響
を押さえることができる。When forming a partial glaze using the conventional manufacturing method, the limit values for the glaze width (W) were approximately 600 μm and the glaze height (H) was approximately 50 μm, but with the manufacturing method of the present invention, When forming, the width of the glaze (
A protruding glaze with a W) of 300 μm and a glaze height (H) of about 60 μm can be produced. Furthermore, since the surface of the alumina substrate or the like on which the glaze is formed is coated, it is possible to suppress the influence of surface roughness of the substrate on the surface roughness of the glaze apex.
【0023】[0023]
【発明の効果】以上説明したように、本発明による製造
方法によりサーマルプリントヘッドを製造することによ
り、曲率半径rの小さいグレーズを有するサーマルプリ
ントヘッドを供給できることから、以下の点が改善され
る。As explained above, by manufacturing a thermal print head using the manufacturing method according to the present invention, it is possible to supply a thermal print head having a glaze with a small radius of curvature r, thereby improving the following points.
【0024】(1)印字品質に対しては紙当たり性が改
善され、特に主要な問題点であったラフ紙への高速印字
時に於ける転写不良等の発生が改良された。(1) Regarding printing quality, the paper contact property has been improved, and in particular, the occurrence of transfer defects and the like during high-speed printing on rough paper, which was a major problem, has been improved.
【0025】(2)曲率半径rの小さいグレーズを有す
るサーマルプリントヘッドは、ヘッド取り付け角度のマ
ージンを拡くとることができ、その結果リボン剥離距離
(剥離時間)を短縮できる。(2) A thermal print head having a glaze with a small radius of curvature r can increase the margin of the head mounting angle, and as a result, the ribbon separation distance (separation time) can be shortened.
【0026】以上、説明したように本発明による製造方
法はサーマルプリントヘッドの素材の品質を改良し、印
字品質の向上に寄与するものである。As explained above, the manufacturing method according to the present invention improves the quality of the material of the thermal print head and contributes to the improvement of print quality.
【図1】本発明による製造方法により製造したサーマル
プリントヘッドの側断面図。及びコーティング物質のパ
ターン形状図。FIG. 1 is a side sectional view of a thermal print head manufactured by the manufacturing method according to the present invention. and a pattern shape diagram of the coating material.
【図2】本発明によるサーマルプリントヘッドの製造方
法を示す説明図。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a method for manufacturing a thermal print head according to the present invention.
【図3】本発明によるサーマルプリントヘッドの製造方
法を示す説明図。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a method for manufacturing a thermal print head according to the present invention.
【図4】本発明によるサーマルプリントヘッドの製造方
法を示す説明図。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a method for manufacturing a thermal print head according to the present invention.
【図5】従来の製造方法によるサーマルプリントヘッド
の構成を示す側断面図。FIG. 5 is a side sectional view showing the configuration of a thermal print head according to a conventional manufacturing method.
【図6】従来の製造方法によるサーマルプリントヘッド
の構成を示す側断面図。FIG. 6 is a side sectional view showing the configuration of a thermal print head according to a conventional manufacturing method.
【図7】従来の製造方法によるサーマルプリントヘッド
の構成を示す側断面図。FIG. 7 is a side cross-sectional view showing the configuration of a thermal print head according to a conventional manufacturing method.
1 基板 2 第1の耐熱性グレーズドガラス 3 第2の耐熱性グレーズドガラス 4 コーティング物質 5 発熱抵抗体部 6 共通電極部 7 絶縁物層 8 発熱抵抗体層 9 電極層 10 保護膜層 11 アルミナ面 1 Board 2 First heat-resistant glazed glass 3 Second heat-resistant glazed glass 4 Coating substance 5 Heating resistor part 6 Common electrode part 7 Insulator layer 8 Heat generating resistor layer 9 Electrode layer 10 Protective film layer 11 Alumina surface
Claims (1)
ーズと称す)を形成し、このグレーズ上に発熱抵抗体層
、電極層、を形成して成るサーマルプリントヘッドの製
造方法において、基板上或いは、基板上に形成した第1
のグレーズ上に、溶融時第1のグレーズ或いは、第2の
グレーズとの接触角度が45°以上になるような物質を
コーティングする工程と、接触角度45°を満たす前記
第1のグレーズ或いは第2のグレーズを印刷・焼成する
工程とを具備することを特徴とするサーマルプリントヘ
ッドの製造方法。1. A method for manufacturing a thermal print head comprising forming glazed glass (hereinafter referred to as glaze) on a substrate, and forming a heating resistor layer and an electrode layer on the glaze, the method comprising: The first formed on
coating the glaze with a substance that has a contact angle of 45° or more with the first glaze or the second glaze when melted; and A method for manufacturing a thermal print head, comprising the steps of printing and firing a glaze.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12039291A JPH04347663A (en) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | Manufacturing method of thermal print head |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12039291A JPH04347663A (en) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | Manufacturing method of thermal print head |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04347663A true JPH04347663A (en) | 1992-12-02 |
Family
ID=14785075
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12039291A Pending JPH04347663A (en) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | Manufacturing method of thermal print head |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04347663A (en) |
-
1991
- 1991-05-24 JP JP12039291A patent/JPH04347663A/en active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4343833A (en) | Method of manufacturing thermal head | |
US4616408A (en) | Inversely processed resistance heater | |
JP3993325B2 (en) | Thick film thermal print head and method of manufacturing the same | |
US5624708A (en) | High-density circuit and method of its manufacture | |
JPH0714647B2 (en) | Thermal head and manufacturing method thereof | |
JPH04347663A (en) | Manufacturing method of thermal print head | |
JPH01286864A (en) | Thermal head | |
JP2615633B2 (en) | Manufacturing method of thermal head | |
JPH04288244A (en) | Thermal head | |
JP3172623B2 (en) | Thermal head | |
JPH07112740B2 (en) | Thermal head | |
EP0113950B1 (en) | Method of making a resistance heater | |
JP2731453B2 (en) | Thermal head substrate and method of manufacturing the same | |
JP2781043B2 (en) | Manufacturing method of glazed ceramic substrate | |
JPH0542350B2 (en) | ||
JP2965339B2 (en) | Manufacturing method of thermal head | |
JPS62162559A (en) | Energized transfer recording head | |
JPH1034993A (en) | Manufacture of thermal head | |
JPH02305654A (en) | Thermal head | |
JPH02130155A (en) | Preparation of glazed ceramic substrate for thermal head | |
JPH0584223B2 (en) | ||
JPH1034992A (en) | Thermal head | |
JPH01123758A (en) | Manufacture of thermal head | |
JPH06255156A (en) | Thermal head | |
JPS6253848A (en) | Thermal head |