JPH04330800A - 回路基板の局部シールド方法 - Google Patents
回路基板の局部シールド方法Info
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- JPH04330800A JPH04330800A JP17391791A JP17391791A JPH04330800A JP H04330800 A JPH04330800 A JP H04330800A JP 17391791 A JP17391791 A JP 17391791A JP 17391791 A JP17391791 A JP 17391791A JP H04330800 A JPH04330800 A JP H04330800A
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子機器内の各種電
子部品を搭載した回路基板上の一部を電磁シールドする
方法に関するものである。
子部品を搭載した回路基板上の一部を電磁シールドする
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の回路基板の局部シールド方
法としては、図１６に示すような方法が一般的であった
。図において、１は電子機器の筺体であり、内部に回路
基板２を収容している。この回路基板２上の電子部品３
ａ，３ｂを電磁シールドする手段として、図１７に示す
様な足５を付けた板金製のケース４を用いていた。
法としては、図１６に示すような方法が一般的であった
。図において、１は電子機器の筺体であり、内部に回路
基板２を収容している。この回路基板２上の電子部品３
ａ，３ｂを電磁シールドする手段として、図１７に示す
様な足５を付けた板金製のケース４を用いていた。
【０００３】回路基板２には角穴状のスルーホール６を
設けておき、半田７により回路基板２とケース４間を電
気的に接地させると共に固定していた。
設けておき、半田７により回路基板２とケース４間を電
気的に接地させると共に固定していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の方法は以上のよ
うな構成が一般的であり、板金製のケース４は薄板の折
り曲げ加工であった。従って電子機器が量産品の場合に
は専用抜き型と専用曲げ型を用いればケース４の経済的
生産に支障は無いが小規模生産の場合には特に足５の加
工が薄板で形状が小さな為、低強度となり高価なワイヤ
カット放電加工を必要としていた。また、ケース４はス
ルーホール６へ半田により回路基板２に固定する際、熱
容量が大きな為、半田付性が悪く組立性が劣る欠点が有
った。更に、組み立て後は半田付の為電子部品３ａ、３
ｂの調整や交換が困難であった。
うな構成が一般的であり、板金製のケース４は薄板の折
り曲げ加工であった。従って電子機器が量産品の場合に
は専用抜き型と専用曲げ型を用いればケース４の経済的
生産に支障は無いが小規模生産の場合には特に足５の加
工が薄板で形状が小さな為、低強度となり高価なワイヤ
カット放電加工を必要としていた。また、ケース４はス
ルーホール６へ半田により回路基板２に固定する際、熱
容量が大きな為、半田付性が悪く組立性が劣る欠点が有
った。更に、組み立て後は半田付の為電子部品３ａ、３
ｂの調整や交換が困難であった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたものであり、経済的な電磁シールドを得
ると共に、調整や交換作業性の向上を図ることを目的と
したものである。
ためになされたものであり、経済的な電磁シールドを得
ると共に、調整や交換作業性の向上を図ることを目的と
したものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明による電磁シー
ルド方法は、回路基板上に予めピンを立てておき更に、
このピンに係合して弾性変形により生じるバネ力で自身
が保持される様に構成したケースにより電磁シールドを
得る様にしたものである。
ルド方法は、回路基板上に予めピンを立てておき更に、
このピンに係合して弾性変形により生じるバネ力で自身
が保持される様に構成したケースにより電磁シールドを
得る様にしたものである。
【０００７】またこの発明による別の発明の電磁シール
ド方法は、回路基板上に予めピンを立てておきこのピン
の頭部とシールドケースを固定するようにしたものであ
る。
ド方法は、回路基板上に予めピンを立てておきこのピン
の頭部とシールドケースを固定するようにしたものであ
る。
【０００８】さらにこの発明による別の発明の電磁シー
ルド方法は回路基板にケースの設置箇所に対応してすり
割付ピンを設け、ピンのすり割り部の弾性力でケースを
保持し、電磁シールドを得るようにしたものである。
ルド方法は回路基板にケースの設置箇所に対応してすり
割付ピンを設け、ピンのすり割り部の弾性力でケースを
保持し、電磁シールドを得るようにしたものである。
【０００９】
【作用】この発明による回路基板の局部シールド方法は
、簡易な構造の板金製ケースと回路基板上に予め立てた
ピンにより構成されている。組立はケースを弾性変形さ
せピンに係合させる事により、ケース自身を保持させる
と共に電気的接地を得るようにしている。ケースは金属
製でありケース外部のノイズの影響を受ける事、または
内部のノイズ放出を防止している。
、簡易な構造の板金製ケースと回路基板上に予め立てた
ピンにより構成されている。組立はケースを弾性変形さ
せピンに係合させる事により、ケース自身を保持させる
と共に電気的接地を得るようにしている。ケースは金属
製でありケース外部のノイズの影響を受ける事、または
内部のノイズ放出を防止している。
【００１０】またこの発明はピンの頭部とケースを係合
させることによりケース自身を保持するとともに電気的
接地を得る。
させることによりケース自身を保持するとともに電気的
接地を得る。
【００１１】されにこの発明はピンのすり割り部の弾性
力でケースを保持し、電気的接地を得る。
力でケースを保持し、電気的接地を得る。
【００１２】
実施例１．以下、この発明の実施例を図を用いて説明す
る。図１において、２は回路基板であり電磁シールドを
必要とする電子部品３ａ、３ｂの周辺にピン９を半田７
或はカシメ等により電気的接地が得られるように固定さ
れており、図２に示す様な側壁８を有したケース４から
なる。
る。図１において、２は回路基板であり電磁シールドを
必要とする電子部品３ａ、３ｂの周辺にピン９を半田７
或はカシメ等により電気的接地が得られるように固定さ
れており、図２に示す様な側壁８を有したケース４から
なる。
【００１３】この際、ピン９は図３に示す様にケース４
の対向する各々の側壁８に間隔Ａが側壁８の厚みよりも
小さくなるように２本内接させて立て反対面側には前記
２本のピンの中心付近で側壁を反らせ保持する位置にピ
ン９を配列しておき、このピン９に側壁８を弾性変形さ
せ係合させ、その弾性力でケース４を保持させると共に
ピン９により回路基板２とケース４間を電気的に接地さ
せ電磁シールドを形成する。
の対向する各々の側壁８に間隔Ａが側壁８の厚みよりも
小さくなるように２本内接させて立て反対面側には前記
２本のピンの中心付近で側壁を反らせ保持する位置にピ
ン９を配列しておき、このピン９に側壁８を弾性変形さ
せ係合させ、その弾性力でケース４を保持させると共に
ピン９により回路基板２とケース４間を電気的に接地さ
せ電磁シールドを形成する。
【００１４】実施例２．図４はこの発明の実施例２を示
す図である。実施例１と同様に電磁シールドを必要とす
る電子部品３ａ、３ｂの周辺に頭部１０を形成したピン
９を回路基板２に半田７等により電気的接地が得られる
ように所定数固定し、このピン９の頭部１０に係合する
様に折り返し部１１を設けた側壁８を有したケース４か
らなる。
す図である。実施例１と同様に電磁シールドを必要とす
る電子部品３ａ、３ｂの周辺に頭部１０を形成したピン
９を回路基板２に半田７等により電気的接地が得られる
ように所定数固定し、このピン９の頭部１０に係合する
様に折り返し部１１を設けた側壁８を有したケース４か
らなる。
【００１５】ケース４の取付は側壁８の折り返し部１１
をピン９の頭部１０に近づけ、押し付けることにより側
壁８を弾性変形させ嵌合させる。ケース４は頭部１０に
より保持されピン９を介し回路基板２と接地し電磁シー
ルドを形成する。
をピン９の頭部１０に近づけ、押し付けることにより側
壁８を弾性変形させ嵌合させる。ケース４は頭部１０に
より保持されピン９を介し回路基板２と接地し電磁シー
ルドを形成する。
【００１６】図５は折り返し部１１を図４と異なる方向
に変えた場合を示す。ケース４の取り外し或は回路基板
２上の部品配置の都合上等、必要性に応じ用いるとよい
。
に変えた場合を示す。ケース４の取り外し或は回路基板
２上の部品配置の都合上等、必要性に応じ用いるとよい
。
【００１７】実施例３．図６はこの発明の実施例３を示
す図である。実施例２と同様に電磁シールドを必要とす
る電子部品３ａ、３ｂの頭部１０を形成したピン９を回
路基板２に半田７等により電気的接地が得られるように
所定数固定しておく。更に、図７に示すように、このピ
ン９の頭部１０に係止するように穴１２を設けた側壁８
を有するケース４とから構成する。
す図である。実施例２と同様に電磁シールドを必要とす
る電子部品３ａ、３ｂの頭部１０を形成したピン９を回
路基板２に半田７等により電気的接地が得られるように
所定数固定しておく。更に、図７に示すように、このピ
ン９の頭部１０に係止するように穴１２を設けた側壁８
を有するケース４とから構成する。
【００１８】ケース４の取付は、側壁８をピン９の頭部
１０に近づけ押し込むことにより、側壁８を弾性変形さ
せ嵌合させる。ケース４はピン９を介して回路基板２と
接地し電磁シールドを形成する。
１０に近づけ押し込むことにより、側壁８を弾性変形さ
せ嵌合させる。ケース４はピン９を介して回路基板２と
接地し電磁シールドを形成する。
【００１９】実施例４．図８はこの発明の実施例４を示
す図である。電磁シールドを必要とする電子部品３ａ、
３ｂの周辺にピン９を回路基板に半田７等により電気的
接地が得られるように所定数固定しておく。更に、図９
に示すようにこのピン９に係止するように図８に示す寸
法Ｂよりも図９に示す寸法Ｃが小さくなるように折り曲
げた側壁８を有するケース４とから構成する。
す図である。電磁シールドを必要とする電子部品３ａ、
３ｂの周辺にピン９を回路基板に半田７等により電気的
接地が得られるように所定数固定しておく。更に、図９
に示すようにこのピン９に係止するように図８に示す寸
法Ｂよりも図９に示す寸法Ｃが小さくなるように折り曲
げた側壁８を有するケース４とから構成する。
【００２０】ケース４の取付は、側壁８をピン９の頭部
１０に近づけ押し込むことにより側壁８を弾性変形させ
嵌合させる。ケース４はピン９を介して回路基板２と接
地し電磁シールドを形成する。
１０に近づけ押し込むことにより側壁８を弾性変形させ
嵌合させる。ケース４はピン９を介して回路基板２と接
地し電磁シールドを形成する。
【００２１】なお、図８に示すピン９と側壁８の相対位
置関係を逆にしてもよい。ピン９を外側に配列し側壁８
が内側になるようにしても同様の効果が得られる。
置関係を逆にしてもよい。ピン９を外側に配列し側壁８
が内側になるようにしても同様の効果が得られる。
【００２２】なお、実施例１〜４に示すケース４の材質
はバネ性を有したリン青銅板、導電性樹脂或はメッキ付
樹脂等が適当である。また、ピン９は形状を詳しく述べ
ていないがケース４との嵌合性を考慮して面取り・Ｒ付
け・段付け加工等様々なバリエーションが可能である。 またケース４はピン９を介して保持されるが、更に環境
条件等が厳しい場合には装着後ピン９と半田付けを併用
することも可能である。
はバネ性を有したリン青銅板、導電性樹脂或はメッキ付
樹脂等が適当である。また、ピン９は形状を詳しく述べ
ていないがケース４との嵌合性を考慮して面取り・Ｒ付
け・段付け加工等様々なバリエーションが可能である。 またケース４はピン９を介して保持されるが、更に環境
条件等が厳しい場合には装着後ピン９と半田付けを併用
することも可能である。
【００２３】実施例５．図１０、１１はこの発明の実施
例５を示す図で図１０、１１において、２は回路基板で
あり電磁シールドを必要とする電子部品３ａ、３ｂの周
辺に半田７或はカシメ等により電気的接地が得られるよ
うに固定されたピン９とこのピン９への取付穴１２を有
した箱型のケース４からなる。
例５を示す図で図１０、１１において、２は回路基板で
あり電磁シールドを必要とする電子部品３ａ、３ｂの周
辺に半田７或はカシメ等により電気的接地が得られるよ
うに固定されたピン９とこのピン９への取付穴１２を有
した箱型のケース４からなる。
【００２４】この際、ケース４はピン９の頭部または取
付穴１２を弾性変形させ係合させその弾性力でケース４
を保持させるか、または半田７による固定により回路基
板２とケース４間を電気的に接地させ電磁シールドを形
成する。
付穴１２を弾性変形させ係合させその弾性力でケース４
を保持させるか、または半田７による固定により回路基
板２とケース４間を電気的に接地させ電磁シールドを形
成する。
【００２５】実施例６．図１２、１３は他の実施例を示
す図である。実施例５と同様に電磁シールドを必要とす
る電子部品３ａ、３ｂの周辺にピン９を回路基板２に半
田７等により電気的接地が得られるように所定数固定し
、このピン９の側面に端部をスポット溶接１４或いはス
テープルで固定したリング状の金属テープ１３を掛けて
側壁を作り、更に前記ピン９と係合する取付穴１２を有
した導電材料で形成された天井板１５とで構成する。
す図である。実施例５と同様に電磁シールドを必要とす
る電子部品３ａ、３ｂの周辺にピン９を回路基板２に半
田７等により電気的接地が得られるように所定数固定し
、このピン９の側面に端部をスポット溶接１４或いはス
テープルで固定したリング状の金属テープ１３を掛けて
側壁を作り、更に前記ピン９と係合する取付穴１２を有
した導電材料で形成された天井板１５とで構成する。
【００２６】天井板１５の取付は天井板１５をピン９の
頭部に金属テープ１３と接するように近づけ、ピン９の
頭部または取付穴１２を弾性変形させ係合させその弾性
力で天井板１５を保持させるかまたは半田７による固定
により回路基板２と天井板１５間を電気的に接地させ電
磁シールドを形成する。
頭部に金属テープ１３と接するように近づけ、ピン９の
頭部または取付穴１２を弾性変形させ係合させその弾性
力で天井板１５を保持させるかまたは半田７による固定
により回路基板２と天井板１５間を電気的に接地させ電
磁シールドを形成する。
【００２７】実施例７．図１４はこの発明の実施例７を
示す図である。前実施例と同様に電磁シールドを必要と
する電子部品３ａの周辺に図１５に示すようなすり割１
６を有したピン９を回路基板２に半田７等により電気的
接地が得られるように所定数固定し、すり割１６に係合
するようにした箱型の板金製のケース４とで構成する。
示す図である。前実施例と同様に電磁シールドを必要と
する電子部品３ａの周辺に図１５に示すようなすり割１
６を有したピン９を回路基板２に半田７等により電気的
接地が得られるように所定数固定し、すり割１６に係合
するようにした箱型の板金製のケース４とで構成する。
【００２８】ケース４の取付は、ケース４をピン９の頭
部に近づけピン９のすり割１６に押し込むことにより嵌
合させる。ケース４はピン９を介して回路基板２と接地
し電磁シールドを形成する。
部に近づけピン９のすり割１６に押し込むことにより嵌
合させる。ケース４はピン９を介して回路基板２と接地
し電磁シールドを形成する。
【００２９】
【発明の効果】以上の様に、この発明によれば実施例１
〜７に示す様に、いずれの場合でも各構成品の形状は簡
易な物で良く容易に入手可能である。特に小規模生産の
場合でも部品の低価格化が図れる。
〜７に示す様に、いずれの場合でも各構成品の形状は簡
易な物で良く容易に入手可能である。特に小規模生産の
場合でも部品の低価格化が図れる。
【００３０】また、ピンは従来から汎用性のある部品と
して多用されており、組立性に優れており事前に取り付
けておける。また、ケースも容易に装着でき作業性がよ
い。従来の方法では、電子部品半田付け後検査工程を経
てからケースを半田付けしたため再加熱による悪影響及
び作業性の悪さが有ったが、これらの欠点を除去する利
点を有している。また、ケースの着脱が容易であり保守
性にも優れている。
して多用されており、組立性に優れており事前に取り付
けておける。また、ケースも容易に装着でき作業性がよ
い。従来の方法では、電子部品半田付け後検査工程を経
てからケースを半田付けしたため再加熱による悪影響及
び作業性の悪さが有ったが、これらの欠点を除去する利
点を有している。また、ケースの着脱が容易であり保守
性にも優れている。
【図１】この発明の実施例１を説明する電子機器の一部
断面図である。
断面図である。
【図２】図１に示す主要部品であるケースの斜視図であ
る。
る。
【図３】図１の一部拡大図である。
【図４】この発明の実施例２を説明する電子機器の一部
断面図である。
断面図である。
【図５】この発明の実施例２の変形例を説明する電子機
器の一部断面図である。
器の一部断面図である。
【図６】この発明の実施例３を説明する電子機器の一部
断面図である。
断面図である。
【図７】図６に示す主要部品であるケースの斜視図であ
る。
る。
【図８】この発明の実施例４を説明する電子機器の一部
断面図である。
断面図である。
【図９】図８に示す主要部品であるケースの斜視図であ
る。
る。
【図１０】この発明の実施例５を説明する電子機器の斜
視図である。
視図である。
【図１１】図１０に示す主要部品の組立断面図である。
【図１２】この発明の実施例６を説明する電子機器の斜
視図である。
視図である。
【図１３】図１２に示す主要部品の組立断面図である。
【図１４】この発明の実施例７を説明する電子機器の一
部断面図である。
部断面図である。
【図１５】図１４に示す主要部品であるピンの断面図で
ある。
ある。
【図１６】従来の実施例を説明する電子機器の一部断面
図である。
図である。
【図１７】図１６に示す主要部品であるケースの斜視図
である。
である。
２ 回路基板
３ａ 電子部品
３ｂ 電子部品
４ ケース
８ 側壁
９ ピン
１１ 折り返し部
１２ 穴
１３ 金属テープ
１５ 天井板
１６ すり割
Claims (7)
- 【請求項１】 電子部品を搭載した回路基板上の一部
を電磁シールドする方法において、電磁シールドを必要
とする箇所をカバーする導電材料からなる箱型のケース
を用意すると共に、回路基板には上記ケースの側壁を挟
持するようにピンを側壁面の一方に少なくとも２本内接
するように立て、反対面側には前記２本のピンの中心付
近で側壁を反らせ保持する位置にピンを立て、同様に他
のケースを保持する為に必要な側壁にも同様にピンを立
て、このピンによりケースの側壁面を弾性変形させその
弾性力でケースを保持させると共に上記ピンにより回路
基板とケース間を電気的に接地させる様にした事を特徴
とする回路基板の局部シールド方法。 - 【請求項２】 電子部品を搭載した回路基板上の一部
を電磁シールドする方法において、電磁シールドを必要
とする箇所をカバーする導電材料からなり回路基板当接
面は解放面とし側壁の解放面側端部の所定箇所には折り
返し部を設けた箱型のケースを用意すると共に、回路基
板には上記ケースの設置箇所に対応して頭付ピンを所定
数設けておき、このピンの頭部と折り返し部が係合して
ケースを保持させると共にピンにより回路基板とケース
間を電気的に接地させる様にした事を特徴とする回路基
板の局部シールド方法。 - 【請求項３】 電子部品を搭載した回路基板上の一部
を電磁シールドする方法において、電磁シールドを必要
とする箇所をカバーする導電材料からなり回路基板当接
面は解放面とし側壁の解放面側端部の付近には所定数穴
を設けた箱型のケースを用意すると共に、回路基板には
上記ケースの設置箇所に対応して頭付ピンを所定数設け
ておき、このピンの頭部と穴が係合してケースを保持さ
せると共にピンにより回路基板とケース間を電気的に接
地させる様にした事を特徴とする回路基板の局部シール
ド方法。 - 【請求項４】 電子部品を搭載した回路基板上の一部
を電磁シールドする方法において、電磁シールドを必要
とする箇所をカバーする導電材料からなり折り曲げ加工
により立ち上げた側壁を有した箱型のケースを用意する
と共に、回路基板には上記ケースの設置箇所に対応して
上記対向する２辺以上の側壁が押し拡がる位置にピンを
所定数設けておき、このピンに係合してケース側壁面を
弾性変形させ、その弾性力でケースを保持させると共に
上記ピンにより回路基板とケース間を電気的に接地させ
る様にした事を特徴とする回路基板の局部シールド方法
。 - 【請求項５】 電子部品を搭載した回路基板上の一部
を電磁シールドする方法において、電磁シールドを必要
とする箇所をカバーする所定のサイズの導電材料からな
り回路基板当接面は解放面とし上面には所定数取付穴を
設けた箱型のケースを用意すると共に、回路基板には上
記ケースの取付穴設置箇所に対応して頭付ピンを設けて
おき、このピンの頭部と上記取付穴を係合させてケース
を保持させると共に上記ピンにより回路基板とケース間
を電気的に接地させる様にした事を特徴とする回路基板
の局部シールド方法。 - 【請求項６】 電子部品を搭載した回路基板上の一部
を電磁シールドする方法において、回路基板上の電磁シ
ールドを必要とする箇所周辺の要所に所定数のピンを設
けておき、この各ピンの側面に接するように所定幅の金
属テープを垣根状に巻き付け壁面を形成すると共に、こ
れらのピンと係合する取付穴を有した導電材料からなる
天井板を上記ピンの頭部に取付けてシールドケースを構
成する様にした事を特徴とする回路基板の局部シールド
方法。 - 【請求項７】 電子部品を搭載した回路基板上の一部
を電磁シールドする方法において、電磁シールドを必要
とする箇所をカバーする所定のサイズの導電材料からな
り回路基板当接面は解放面とした箱型のケースを用意す
ると共に、回路基板には上記ケースの設置箇所に対応し
てすり割付ピンを所定数設けておき、上記ケースを上記
ピンのすり割り部に係合させてケースを保持させると共
に上記ピンにより回路基板とケース間を電気的に接地さ
せる様にした事を特徴とする回路基板の局部シールド方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17391791A JPH04330800A (ja) | 1991-02-19 | 1991-07-15 | 回路基板の局部シールド方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3-24537 | 1991-02-19 | ||
| JP2453791 | 1991-02-19 | ||
| JP17391791A JPH04330800A (ja) | 1991-02-19 | 1991-07-15 | 回路基板の局部シールド方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04330800A true JPH04330800A (ja) | 1992-11-18 |
Family
ID=26362079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17391791A Pending JPH04330800A (ja) | 1991-02-19 | 1991-07-15 | 回路基板の局部シールド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04330800A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005123514A (ja) * | 2003-10-20 | 2005-05-12 | Murata Mfg Co Ltd | シールドケース付き電子部品 |
-
1991
- 1991-07-15 JP JP17391791A patent/JPH04330800A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005123514A (ja) * | 2003-10-20 | 2005-05-12 | Murata Mfg Co Ltd | シールドケース付き電子部品 |
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