JPH04323281A - コーティング用組成物、放熱性絶縁膜および金属ベース基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、金属ベース基板の絶
縁層などに利用されるコーティング用組成物および放熱
性絶縁膜に関し、更には、放熱性および耐水性に優れた
絶縁層を有する金属ベース基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子回路用基板を含むエレクトロニクス
分野においては、高放熱性を有する絶縁層が強く望まれ
てきている。従来、高放熱性の絶縁層としては、窒化ア
ルミニウム（以下では、「ＡｌＮ」と言うことがある）
やアルミナセラミックスが利用されている。これらは、
いずれもその製造に高温熱処理を要するものであり、通
常、セラミックス焼結体として得られ、大面積に安価に
製造することは困難である。また、これらのセラミック
スを膜状に形成する方法も検討されており、ＣＶＤ（Ｃ
ｈｅｍｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）
法、ＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏ
ｓｉｔｉｏｎ）法やゾル−ゲル法などが提案されている
。

【０００３】一方、金属ベース基板などでは樹脂を絶縁
層として使用しているが、放熱性に劣る。このため、樹
脂にセラミックス粉末を分散させて放熱性の向上が行わ
れている。このようなセラミックス粉末としては、放熱
性に優れる窒化アルミニウムの利用が期待される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ＣＶＤ法は、製膜に５
００℃以上の高温が通常必要とされ、また、大面積化に
ついても課題を残している。ＰＶＤ法やゾル−ゲル法で
は、膜厚を十分に取りにくいため、絶縁層の耐電圧など
に問題がある。樹脂からなる絶縁層を使用する場合、樹
脂は本質的に耐水性が十分ではないため、長期信頼性の
点で不満が残る。分散セラミックス粉末として窒化アル
ミニウム粉末を用いようとしても、窒化アルミニウムが
それ自身耐水性に乏しいため、樹脂層の透水性レベルで
はその劣化が著しく、使用できない。

【０００５】この発明は、高放熱性および高電気絶縁性
を有する絶縁層を安価に大面積に製造することができる
コーティング用組成物を提供することを第１の課題とす
る。この発明は、高放熱性および高電気絶縁性を有する
絶縁層となる放熱性絶縁膜を提供することを第２の課題
とする。さらに、この発明は、そのような絶縁層を有す
る金属ベース基板を提供することを第３の課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】発明者らは、以上の点の
改善を検討した結果、高放熱で高電気絶縁性を有する絶
縁層を安価に大面積に製造することができるこの発明を
完成した。すなわち、この発明は、上記第１の課題を解
決するために、（Ａ）一般式（Ｉ） Ｒ１ｎＳｉＸ４−ｎ　　　　　　　　　　　　　　　　
　　…（Ｉ）（式中、Ｒ１　は同一または異種の置換も
しくは非置換の炭素数１〜８の１価炭化水素基を示し、
ｎは０〜３の整数、Ｘは加水分解性基を示す。）で表わ
される加水分解性オルガノシランを有機溶媒または水に
分散されたコロイダルシリカ中で部分加水分解してなる
、オルガノシランのシリカ分散オリゴマー溶液、 （Ｂ）平均組成式（ＩＩ） Ｒ２ａＳｉ（ＯＨ）ｂＯ（４−ａ−ｂ）／２　　　…（
ＩＩ）（式中、Ｒ２　は同一または異種の置換もしくは
非置換の炭素数１〜８の１価炭化水素基を示し、ａおよ
びｂはそれぞれ０．２≦ａ≦２、０．０００１≦ｂ≦３
、ａ＋ｂ＜４の関係を満たす数である。）で表わされる
、分子中にシラノール基を含有するポリオルガノシロキ
サン、（Ｃ）触媒、および、（Ｄ）窒化アルミニウム粉
末を必須成分とするコーティング用組成物を提供する。

【０００７】この発明は、上記第２の課題を解決するた
めに、このようなコーティング用組成物から作られた放
熱性絶縁膜を提供する。この発明は、さらに、上記第３
の課題を解決するために、絶縁層としてこのような放熱
性絶縁膜を有する金属ベース基板を提供する。一般式（
Ｉ）で表される加水分解性オルガノシラン中の基Ｒ１　
は炭素数１〜８の置換または非置換の１価の炭化水素基
を示し、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチ
ル基などのアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキ
シル基などのシクロアルキル基；２−フェニルエチル基
、２−フェニルプロピル基、３−フェニルプロピル基な
どのアラルキル基；フェニル基、トリル基のようなアリ
ール基；ビニル基、アリル基のようなアルケニル基；ク
ロロメチル基、γ−クロロプロピル基、３，３，３−ト
リフルオロプロピル基のようなハロゲン置換炭化水素基
およびγ−メタクリロキシプロピル基、γ−グリシドキ
シプロピル基、３，４−エポキシシクロヘキシルエチル
基、γ−メルカプトプロピル基などの置換炭化水素基な
どを例示することができる。これらの中でも合成の容易
さ、あるいは入手の容易さから炭素数１〜４のアルキル
基およびフェニル基が好ましい。

【０００８】加水分解性基のＸとしてはアルコキシ基、
アセトキシ基、オキシム基（下式化１参照）、エノキシ
基（下式化２参照）、アミノ基、アミノキシ基（下式化
３参照）、アミド基（下式化４参照）などが挙げられる
。入手の容易さおよびシリカ分散オリゴマー溶液を調製
しやすいことからアルコキシ基が好ましい。

【０００９】

【化１】

【００１０】

【化２】

【００１１】

【化３】

【００１２】

【化４】

【００１３】このような加水分解性オルガノシランとし
ては、一般式（Ｉ）中のｎが０〜３の整数であるモノ−
、ジ−、トリ−、テトラ−の各官能性のアルコキシシラ
ン類、アセトキシシラン類、オキシムシラン類、エノキ
シシラン類、アミノシラン類、アミノキシシラン類、ア
ミドシラン類などが挙げられる。入手の容易さおよびシ
リカ分散オルガノシランオリゴマー溶液を調製しやすい
ことからアルコキシシラン類が好ましい。

【００１４】特に、ｎ＝０のテトラアルコキシシランと
してはテトラメトキシシラン、テトラエトキシシランな
どが例示でき、ｎ＝１のオルガノトリアルコキシシラン
としては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエト
キシシラン、メチルトリイソプロポキシシラン、フェニ
ルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、
３，３，３−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン
などが例示できる。また、ｎ＝２のジオルガノジアルコ
キシシランとしては、ジメチルジメトキシシラン、ジメ
チルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、
ジフェニルジエトキシシラン、メチルフェニルジメトキ
シシランなどが例示でき、ｎ＝３のトリオルガノアルコ
キシシランとしてはトリメチルメトキシシラン、トリメ
チルエトキシシラン、トリメチルイソプロポキシシラン
、ジメチルイソブチルメトキシシランなどが例示できる
。さらに一般にシランカップリング剤とよばれるオルガ
ノシラン化合物もアルコキシシラン類に含まれる。

【００１５】また、水分散性コロイダルシリカを使用す
る場合、固形分以外の成分として存在する水は（Ａ）成
分の有機ケイ素化合物の加水分解に用いることができる
。これらは通常水ガラスから作られるが、このようなコ
ロイダルシリカは市販品を容易に入手することができる
。また有機溶媒分散コロイダルシリカは前記水分散性コ
ロイダルシリカの水を有機溶媒と置換することで容易に
調製することができる。このような有機溶剤分散コロイ
ダルシリカも水分散コロイダルシリカ同様に市販品とし
て容易に入手する事ができる。コロイダルシリカが分散
している有機溶媒の種類は、例えば、メタノール、エタ
ノール、イソプロパノール（ＩＰＡとも言う）、ｎ−ブ
タノール、イソブタノール等の低級脂肪族アルコール類
；エチレングリコール、エチレングリコールモノブチル
エーテル、酢酸エチレングリコールモノエチルエーテル
等のエチレングリコール誘導体；ジエチレングリコール
、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等のジエチ
レングリコールの誘導体及びジアセトンアルコール等を
挙げることができ、これらからなる群より選ばれた１種
もしくは２種以上のものを使用することができる。これ
らの親水性有機溶剤と併用してトルエン、キシレン、酢
酸エチル、酢酸ブチル、メチルエチルケトン、メチルイ
ソブチルケトン、メチルエチルケトオキシムなども用い
ることができる。

【００１６】水の使用量は、加水分解性基（Ｘ）１モル
に対して水０．００１〜０．５モルが好ましい。その割
合が０．００１モル未満だと十分な部分加水分解物が得
られず、０．５モルを越えると部分加水分解物の安定性
が悪くなることがある。部分加水分解する方法は特に限
定されない。たとえば、加水分解性オルガノシランとコ
ロイダルシリカとを混合して、必要量の水を添加配合す
ればよく、このとき部分加水分解反応は常温で進行する
。部分加水分解反応を促進させるため６０〜１００℃に
加温してもよい。さらに部分加水分解反応を促進させる
目的で、塩酸、酢酸、ハロゲン化シラン、クロロ酢酸、
クエン酸、安息香酸、ジメチルマロン酸、蟻酸、プロピ
オン酸、グルタル酸、グリコール酸、マレイン酸、マロ
ン酸、トルエンスルホン酸、シュウ酸などの有機酸およ
び無機酸を触媒に用いてもよい。

【００１７】これらの一般式（Ｉ）で表される加水分解
性オルガノシランのうち５０モル％以上がｎ＝１で表さ
れる三官能性の物であることが好ましく、より好ましく
は６０モル％以上であり、最も好ましくは７０モル％以
上である。これが５０モル％未満では十分な塗膜硬度が
得られないと共に、乾燥硬化性が劣り易いことがある。

【００１８】（Ａ）成分中のコロイダルシリカは本願発
明で用いるコーティング用組成物の硬化被膜の硬度を高
くするために必須のものである。このようなコロイダル
シリカとしては水分散性あるいはアルコールなどの非水
系の有機溶媒分散性コロイダルシリカが使用できる。一
般にこの様なコロイダルシリカは固形分としてのシリカ
を２０〜５０重量％含有しており、この値からシリカ配
合量を決定できる。また、水分散性コロイダルシリカを
使用する場合、固形分以外の成分として存在する水は（
Ａ）成分の有機ケイ素化合物の加水分解に用いることが
できる。これらは通常水ガラスから作られるが、このよ
うなコロイダルシリカは市販品を容易に入手することが
できる。

【００１９】（Ａ）成分中においてコロイダルシリカは
シリカ分として好ましくは５〜９５重量％の範囲で含有
される。より好ましくは１０〜９０重量％、最も好まし
くは２０〜８５重量％の範囲である。含有量が５重量％
未満であると所望の被膜硬度が得られず、また９５重量
％を超えるとシリカの均一分散が困難となり、（Ａ）成
分がゲル化などの不都合を招来することがある。

【００２０】また、上式（Ｉ）、（ＩＩ）の成分でコー
ティング層を形成するときなどの（ＩＩ）の成分、すな
わち、（Ｂ）成分のシラノール基含有ポリオルガノシロ
キサンは本発明の特徴をなす重要な成分である。このよ
うな（Ｂ）成分は平均組成式 Ｒ２ａＳｉ（ＯＨ）ｂＯ（４−ａ−ｂ）／２　　　…（
ＩＩ）（式中、Ｒ２　は同一または異種の置換もしくは
非置換の炭素数１〜８の１価炭化水素基を示し、ａおよ
びｂはそれぞれ０．２≦ａ≦２、０．０００１≦ｂ≦３
、ａ＋ｂ＜４の関係を満たす数である。）で表すことが
出来る。 式中Ｒ２　としては上記（Ｉ）中のＲ１　と同じものが
例示されるが、好ましくは、炭素数１〜４のアルキル基
、フェニル基、ビニル基、γ−グリシドキシプロピル基
、γ−メタクリロキシプロピル基、γ−アミノプロピル
基、３，３，３−トリフルオロプロピル基などの置換炭
化水素基、より好ましくはメチル基およびフェニル基で
ある。また、式中ａおよびｂはそれぞれ上記の関係を満
たす数であり、ａが０．２未満またはｂが３を超えると
硬化被膜にクラックを生じるなどの不都合があり、また
、ａが２を超え４以下の場合またはｂが０．０００１未
満では硬化がうまく進行しない。

【００２１】このようなシラノール基含有ポリオルガノ
シロキサンは、たとえば、メチルトリクロロシラン、ジ
メチルジクロロシラン、フェニルトリクロロシラン、ジ
フェニルジクロロシラン、もしくはこれらに対応するア
ルコキシシランの１種もしくは２種以上の混合物を公知
の方法により大量の水で加水分解することで得ることが
できる。シラノール基含有ポリオルガノシロキサンを得
るのに、アルコキシシランを用いて公知の方法で加水分
解した場合、加水分解されないアルコキシ基が微量に残
る場合がある。つまりシラノール基と極微量のアルコキ
シ基が共存するようなポリオルガノシロキサンが得られ
る事もあるが、この発明では、この様なポリオルガノシ
ロキサンを用いても差支えない。

【００２２】この本発明の（Ｃ）成分である硬化触媒は
、上記（Ａ）成分と（Ｂ）成分との縮合反応を促進し、
被膜を硬化させるものである。このような触媒としては
、アルキルチタン酸塩、オクチル酸錫およびジブチル錫
ジラウレート、ジオクチル錫ジマレエート等のカルボン
酸の金属塩；ジブチルアミン−２−ヘキソエート、ジメ
チルアミンアセテート、エタノールアミンアセテート等
のアミン塩；酢酸テトラメチルアンモニウム等のカルボ
ン酸第４級アンモニウム塩；テトラエチルペンタミンの
ようなアミン類；Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−アミノエチル−γ
−アミノプロピルメチルジメトキシシラン等のアミン系
シランカップリング剤；ｐ−トルエンスルホン酸、フタ
ル酸、塩酸等の酸類；アルミニウムアルコキシド、アル
ミニウムキレート等のアルミニウム化合物、水酸化カリ
ウムなどのアルカリ触媒；テトライソプロピルチタネー
ト、テトラブチルチタネート、チタニウムテトラアセチ
ルアセトネート等のチタニウム化合物、メチルトリクロ
ロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルモノク
ロロシラン等のハロゲン化シラン等があるが、前記触媒
の他に（Ａ）成分および（Ｂ）成分との縮合反応に有効
なものであればとくに制限はない。

【００２３】（Ａ）成分および（Ｂ）成分の配合割合は
、（Ａ）成分１〜９９重量部に対して（Ｂ）成分９９〜
１重量部が好ましく、より好ましくは（Ａ）成分５〜９
５重量部に対して（Ｂ）成分９５〜５重量部、最も好ま
しくは（Ａ）成分１０〜９０重量部に対して（Ｂ）成分
９０〜１０重量部である（ただし、（Ａ）成分と（Ｂ）
成分の合計は１００重量部である）。（Ａ）成分が１重
量部未満であると常温硬化性に劣り、また十分な被膜硬
度が得られないし、一方、９９重量部を超えると硬化性
が不安定でかつ良好な塗膜が得られないことがある。

【００２４】また、（Ｃ）成分の添加量は（Ａ）成分と
（Ｂ）成分との合計１００重量部に対して０．０００１
〜１０重量部であることが好ましい。より好ましくは０
．０００５〜８重量部であり、最も好ましくは０．００
０７〜５重量部である。０．０００１重量部未満だと常
温で硬化しないことがあり、また、１０重量部を越える
と耐熱性、耐候性が悪くなることがある。

【００２５】（Ｄ）成分は、絶縁層に十分な放熱性を付
与するための分散セラミックス粉末であり、たとえば、
少なくともＡｌＮ粉末を含む（全体または一部がＡｌＮ
粉末である）無機粉末である。この無機粉末は、粒径に
特に制限はないが、たとえば、０．２〜４０μｍが好ま
しく、０．４〜３０μｍがより好ましい。セラミックス
粉末の添加量は、たとえば、絶縁層に対して４０ｗｔ％
から８８ｗｔ％までの範囲内がよい。４０ｗｔ％未満の
場合、放熱性が不十分となり、８８ｗｔ％を超えると、
絶縁層の平滑性が著しく低下することがある。また、Ａ
ｌＮ粉末の添加量は、セラミックス粉末１００重量部に
対して３０重量部以上が好ましい。３０重量部未満では
十分な放熱性能が得られにくくなってしまうことがある
。

【００２６】本発明のコーティング用組成物の保存方法
としては、（Ａ）および（Ｂ）のうちのいずれかに（Ｄ
）を分散させておいて、使用時に（Ｃ）成分を加える３
包装形をとるのが一般的であるが、（Ａ）成分に（Ｄ）
成分を分散しておいて、さらに（Ｃ）成分を加えた混合
成分と（Ｂ）成分とを分けて２包装形としておき、使用
時に両者を混合するか、すべての成分を混合して一容器
内に保存する１包装形とすることも可能である。

【００２７】本発明のコーティング用組成物は通常の塗
布方法でコーティングすることができ、例えば刷毛塗り
、スプレー、浸漬、フロー、ロール、カーテン、ナイフ
コート等の各種塗布方法を選択することができる。また
有機溶媒での希釈割合は特に制限はなく必要に応じて希
釈割合を決定すれば良い。また、この発明のコーティン
グ用組成物には、必要に応じてレベリング剤、増粘剤、
顔料、染料、アルミペースト、ガラスフリット、金属粉
、抗酸化剤等を本願発明に影響を与えない範囲内で添加
することができる。

【００２８】セラミックス粉末の分散は、通常の方法で
行えばよい。また、その際、分散剤、分散助剤、増粘剤
、カップリング剤等の使用が可能である。さらには、レ
ベリング剤、染料、金属粉、ガラス粉、抗酸化剤等を添
加することができる。この発明のコーティング用組成物
は、取り扱いの容易さから各種有機溶媒で希釈されて使
用できる。有機溶媒の種類は、（Ａ）成分あるいは（Ｂ
）成分の一価炭化水素基の種類もしくは分子量の大きさ
によって選定することができる。このような有機溶媒と
しては、コロイダルシリカの分散溶媒として示したもの
等を挙げることができ、これらからなる群より選ばれた
１種もしくは２種以上のものを使用することができる。 これらの親水性有機溶媒と、トルエン、キシレン、酢酸
エチル、酢酸ブチル、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン、メチルエチルケトオキシムなどの溶剤を
併用することができる。

【００２９】このコーティング用組成物を用いて形成さ
れるこの発明の絶縁膜（被膜である場合も含む）は高い
放熱性を有する。コーティング用組成物の製膜のための
処理温度は、たとえば、常温から加熱温度までの間で適
宜設定すればよい。この処理により、シロキサン結合を
有する有機ケイ素化合物からなる絶縁膜が生成する。こ
の絶縁膜中に分散されている粉末の全部または一部がＡ
ｌＮ粉末である。

【００３０】また、被膜の厚みは特に制限は無く、０．
１〜１５０μｍであれば良いが、塗膜が長期的に安定に
密着、保持され、クラックやハガレが発生しないために
は、１〜１００μｍがより好ましい。この発明の金属ベ
ース基板は、このような絶縁膜を絶縁層として有する。 すなわち、この発明のコーティング用組成物を金属層に
コーティングして製膜させるのである。金属層としては
、たとえば、通常の金属ベース基板に使用されるもの（
たとえばＣｕ、Ａｌなどの金属板や金属箔など）が利用
される。

【００３１】この発明では、たとえば、図１にみるよう
に、ＣｕやＡｌなどの金属板１の片面に、窒化アルミニ
ウム粉末２を含む有機ケイ素化合物絶縁層３が形成され
ている金属ベース基板４でもよいし、図２にみるように
、ＣｕやＡｌなどの金属層（たとえば、２つの金属層の
うち、一方は金属板５、他方は金属箔６である）の間に
挟まれて、窒化アルミニウム粉末２を含む有機ケイ素化
合物絶縁層３が形成されている金属ベース基板７でもよ
く、特に限定はない。

【００３２】

【作用】上記成分（Ａ）〜（Ｄ）を必須成分とするコー
ティング用組成物から形成される絶縁膜は、ＡｌＮ粉末
が分散されており、放熱性が高く、しかも、耐水性もよ
い。

【００３３】

【実施例】以下に、この発明の具体的な実施例および比
較例を示すが、この発明は下記実施に限定されない。な
お、以下では、「部」はすべて「重量部」を、「％」は
すべて「重量％」を表す。まず（Ａ）成分の調製方法の
例を説明する。 （調製例Ａ−１）攪拌機、加温ジャケット、コンデンサ
ーおよび温度計を取付けたフラスコ中にＩＰＡ−ＳＴ（
イソプロパノール分散コロイダルシリカゾル：粒子径１
０〜２０ｍμ、固形分３０％、Ｈ２Ｏ０．５％、日産化
学工業社製）１００部、メチルトリメトキシシラン６８
部、ジメチルジメトキシシラン１８部、水２．７部およ
び無水酢酸０．１部を投入して攪拌しながら８０℃の温
度で約３時間かけて部分加水分解反応を行い冷却して（
Ａ）成分を得た。このものは、室温で４８時間放置した
ときの固形分が３６％であった。ここで得た（Ａ）成分
をＡ−１と称する。Ａ−１の調製条件は次のとおりであ
った。 ・加水分解性基１モルに対する水のモル数：１×１０−
１・（Ａ）成分のシリカ分含有量：４０．２％・ｎ＝１
の加水分解性オルガノシランのモル％：７７モル％ （調製例Ａ−２） 攪拌機、加温ジャケット、コンデンサー及び温度計を取
り付けたフラスコ中に、ＩＰＡ−ＳＴ（イソプロパノー
ル分散コロイダルシリカゾル：粒子径１０〜２０ｍμ、
固形分３０％、Ｈ２Ｏ　０．５％日産化学工業社製）１
００部、メチルトリメトキシシラン６８部、フェニルト
リメトキシシラン４９．５部、水７．７部を投入して攪
拌しながら６５℃の温度で約５時間かけて部分加水分解
反応を行い冷却して（Ａ）成分を得た。このものは、室
温で４８時間放置したときの固形分が３６％であった。 ここで得た（Ａ）成分をＡ−２と称する。Ａ−２の調製
条件は次のとおりであった。 ・加水分解性基１モルに対する水のモル数：２×１０−
１・（Ａ）成分のシリカ分含有量：３１．３％・ｎ＝１
の加水分解性オルガノシランのモル％：１００モル％ 次に（Ｂ）成分の調製方法の例を説明する。 （調製例Ｂ−１）攪拌機、加温ジャケット、コンデンサ
ー、滴下ロートおよび温度計を取付けたフラスコにメチ
ルトリイソプロポキシシラン２２０部（１モル）とトル
エン１５０部との混合液を計り取り、１％塩酸水溶液１
０８部を上記混合液に２０分で滴下してメチルトリプロ
ポキシシランを加水分解した。滴下４０分後に攪拌を止
め、二層に分離した少量の塩酸を含んだ下層の水・イソ
プロピルアルコールの混合液を分液し、次に残ったトル
エンの樹脂溶液の塩酸を水洗で除去し、さらにトルエン
を減圧除去した後、イソプロピルアルコールで希釈し平
均分子量約２０００のシラノール基含有オルガノポリシ
ロキサンのイソプロピルアルコール４０％溶液を得た。 これをＢ−１と称する。なお、分子量はＧＰＣ（ゲルパ
ーミエーションクロマトグラフィー）により、測定機種
名ＨＬＣ−８０２ＵＲ（東ソー株式会社製）を用いて、
標準ポリスチレンで検量線を作成し、測定したものであ
る。以後の分子量も同様の方法で測定した。 （調製例Ｂ−２）攪拌機、加温ジャケット、コンデンサ
ー、滴下ロートおよび温度計を取付けたフラスコに水１
０００部、アセトン５０部を計り取り、その混合溶液中
に、メチルトリクロロシラン４４．８部（０．３モル）
、ジメチルジクロロシラン３８．７部（０．３モル）、
フェニルトリクロロシラン８４．６部（０．４モル）を
トルエン２００部に溶解したものを攪拌下に滴下しなが
ら加水分解した。滴下４０分後に攪拌を止め、反応液を
分液ロートに移し入れて静置した後、二層に分離した下
層の塩酸水を分液除去し、次に上層のオルガノポリシロ
キサンのトルエン溶液中に残存している水、および塩酸
を減圧ストリッピングにより過剰のトルエンと共に留去
して除去し、平均分子量約３０００のシラノール基含有
オルガノポリシロキサンのトルエン６０％溶液を得た。 これをＢ−２と称する。

【００３４】−実施例１〜３− 表１に示す各Ａ成分にＡｌＮ粉末（粒径１５μｍ）を、
コーティング材に対し（Ａ〜Ｃ成分の合計１００％に対
し）７０％となるよう添加した後、グレンミル（浅田鉄
工株式会社製）で滞留時間１５分間で分散させた。Ａｌ
Ｎ粉末を分散させたＡ液にそれぞれ表１に示す配合にな
るようにＢ，Ｃ成分を混合してコーティング用組成物か
らなるコーティング液を得た。

【００３５】

【表１】

【００３６】−実施例４〜６− 実施例１〜３の各コーティング液を、化成処理した厚み
１ｍｍのアルミニウム板に厚みが７０μｍとなるようエ
アスプレーで吹き付け、セッティングを１０分間行った
。 その後、３５μｍの銅箔とプレスで圧着させた後、１０
０℃で３０分間処理し、銅箔の上にこれと一体に有機ケ
イ素化合物絶縁膜が形成されている金属ベース基板を得
た。このようにして製造した金属ベース基板をそれぞれ
■、■、■と称する。

【００３７】−比較例− 実施例１において、絶縁層を、平均５μｍのアルミナ粉
末を７０％含有するエポキシ樹脂で形成したこと以外は
、実施例１と同様にして金属ベース基板を作った。実施
例の金属ベース基板■〜■および比較例の金属ベース基
板について、熱抵抗と耐電圧を調べ、結果を表２に示し
た。

【００３８】

【表２】

【００３９】表２にみるように、実施例の金属ベース基
板は、比較例のものに比べて、熱抵抗と耐電圧が優れて
いる。

【００４０】

【発明の効果】この発明によれば、金属ベース基板の絶
縁層を始め各種電子部品の絶縁層としてこれまでにない
高性能を有する（たとえば、放熱性に優れ、耐水性も優
れている）放熱性絶縁層が実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の金属ベース基板の１実施例の概略を
表す断面図である。

【図２】この発明の金属ベース基板の別の１実施例の概
略を表す断面図である。

【符号の説明】

１　　金属板 ２　　窒化アルミニウム粉末 ３　　有機ケイ素化合物絶縁層 ４　　金属ベース基板 ５　　金属板 ６　　金属箔 ７　　金属ベース基板

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　（Ａ）一般式（Ｉ） Ｒ１ｎＳｉＸ４−ｎ　　　　　　　　　　　　　　　　
   　　…（Ｉ）（式中、Ｒ１　は同一または異種の置換も
   しくは非置換の炭素数１〜８の１価炭化水素基を示し、
   ｎは０〜３の整数、Ｘは加水分解性基を示す。）で表わ
   される加水分解性オルガノシランを有機溶媒または水に
   分散されたコロイダルシリカ中で部分加水分解してなる
   、オルガノシランのシリカ分散オリゴマー溶液、 （Ｂ）平均組成式（ＩＩ） Ｒ２ａＳｉ（ＯＨ）ｂＯ（４−ａ−ｂ）／２　　　…（
   ＩＩ）（式中、Ｒ２　は同一または異種の置換もしくは
   非置換の炭素数１〜８の１価炭化水素基を示し、ａおよ
   びｂはそれぞれ０．２≦ａ≦２、０．０００１≦ｂ≦３
   、ａ＋ｂ＜４の関係を満たす数である。）で表わされる
   、分子中にシラノール基を含有するポリオルガノシロキ
   サン、（Ｃ）触媒、および、（Ｄ）窒化アルミニウム粉
   末を必須成分とするコーティング用組成物。
2. 【請求項２】　　請求項１記載のコーティング用組成物
   からなる放熱性絶縁膜。
3. 【請求項３】　　絶縁層として請求項２記載の放熱性絶
   縁膜を有する金属ベース基板。