JPH04320399A - 電子機器の冷却装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器と冷却モジュ
ールとを気密箱に収納し、冷媒を冷却モジュールに供給
することで該電子機器の冷却を行う電子機器の冷却装置
に関する。

【０００２】近年、スーパーコンピュータなどに於いて
は、高速化に伴う消費電力の増加および高密度実装化が
進み、安定した稼働を得るために、冷却装置によって半
導体素子などの電子部品が実装された電子機器を低温に
冷却することが行われるようになってきた。

【０００３】このような低温の冷却装置に於ける冷媒と
しては、一般的に、冷水や、フッ化炭素，　液体窒素，
　液体ヘリウムなどが用いられている。したがって、こ
のような低温の冷却装置では、結露，　着霜が発生する
ことのないよう形成することが電子機器の性能を十分に
引出し上で重要となる。

【０００４】

【従来の技術】従来は図９の従来の説明図に示すように
構成されていた。図９の（ａ）　は構成図，（ｂ）は除
湿ユニットの説明図である。

【０００５】図９の（ａ）　に示すように、断熱材より
成る気密箱１　に冷却モジュール２　と電子機器３　と
を収納し、冷却モジュール２には冷媒供給ユニット１０
に連結された配管６　が配設され、冷媒１１が冷却モジ
ュール２　に循環されることで電子機器３　の冷却が行
われるように形成されていた。

【０００６】また、冷媒供給ユニット１０には熱交換器
１０Ｂ　を冷却する冷凍機１０Ａ　と、熱交換器１０Ｂ
　によって冷却された冷媒１１を送出するポンプ１０Ｃ
　とが設けられ、熱交換器１０Ｂ　から冷媒１１が配管
６　を介して冷却モジュール２　の供給口２Ａに供給さ
れ、冷却モジュール２　の帰還口２Ｂから配管６　を介
して熱交換器１０Ｂ　に帰還されることで冷媒１１の循
環が行われる。

【０００７】更に、気密箱１　には（ｂ）　に示すよう
に、配管３０Ｄ　によって冷媒を熱交換器３０Ｂに循環
させ、熱交換器３０Ｂ　を冷却する冷凍機３０Ａ　と、
熱交換器３０Ｂ　に取り込まれた空気を冷却することで
生じる水滴を貯留するドレンパン３０Ｃ　とによって形
成された除湿ユニット３０が内設され、気密箱１　の内
室１Ａの空気を除湿し、露点温度を低下させることが行
われている。

【０００８】このような除湿ユニット３０による除湿で
は、内室１Ａの温度が気密箱１　の外部より低下するの
で、外部から内室１Ａに熱の吸収が行われないよう気密
箱１　を断熱材によって形成する必要があり、また、除
湿ユニット３０は、点線で示すように、気密箱１　の外
に配設され、空気配管３１によって気密箱１　の内室１
Ａの空気を取込み、除湿を行うように形成される場合も
ある。

【０００９】また、気密箱１　には収納された冷却モジ
ュール２　、電子機器または除湿ユニット３０の保守点
検が行えるよう開閉される扉１Ｂが設けられている。そ
こで、冷却モジュール２　に冷媒１１を循環させ、電子
機器３　の冷却を行う場合は、先づ、除湿ユニット３０
の冷凍機３０Ａ　を駆動させ、気密箱１　の内室１Ａに
於ける空気を矢印Ｆ１のように熱交換器３０Ｂ　に取込
み、矢印Ｆ２のように排気することで除湿を行い、次に
、冷媒供給ユニット１０の冷凍機１０Ａ　とポンプ１０
Ｃ　と　　を駆動させ、冷媒１１の供給を開始し、電子
機器３　の冷却を行うことになる。

【００１０】したがって、電子機器３　の冷却は、内室
１Ａの除湿を先行してから開始されることになる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】このような冷凍機３０
Ａ　と熱交換器３０Ｂ　とより成る除湿ユニット３０を
設けることで気密箱１　の内室１Ａの除湿を行う構成で
は、除湿ユニット３０には冷媒１１の温度よりも低温を
生成する高価な冷凍機３０Ａ　が冷媒供給ユニット１０
とは別個に備えらることになり、装置構成の複雑化およ
びコストアップとなる問題を有していた。

【００１２】そこで、本発明では、冷却モジュールに循
環される冷媒を用いることで気密箱内に於ける露点温度
を低下させ、結露，着霜を防ぐことを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】図１は本第１の発明の原
理説明図であり、図２は本第２の発明の原理説明図であ
る。

【００１４】図１に示すように、電子機器３　を冷却す
る冷却モジュール２　と、除湿を行う第１の熱交換器４
　と、該第１の熱交換器４　によって発生する水滴を貯
留するドレンパン５　と、該冷却モジュール２　と該電
子機器３　と該第１の熱交換器４　と該ドレンパン５　
とを収納する断熱材より成る第１の気密箱１　とを備え
、冷媒供給ユニット１０からの冷媒１１が該冷却モジュ
ール２　と、該第１の熱交換器４　とに循環されるよう
配管６　を配設することで該第１の熱交換器４　により
該第１の気密箱１　の内室１Ａに於ける露点温度を低下
させるように、また、図２に示すように、電子機器３　
を冷却する冷却モジュール２　と、除湿を行う第１の熱
交換器４　と、該第１の熱交換器４　によって発生する
水滴を貯留するドレンパン５　と、該第１の熱交換器４
　からの排気Ａ　をダクト９　を介して取込み、該排気
Ａ　を所定温度に上昇を行う第２の熱交換器８　と、該
冷却モジュール２　と該電子機器３　と該第１の熱交換
器４　と該ドレンパン５　と該第２の熱交換器８　とを
収納する第２の気密箱２０とを備え、冷媒供給ユニット
１０からの冷媒１１が該冷却モジュール２　と、該第１
の熱交換器４　とに循環されるよう配管６　を配設する
と共に、冷却モジュール２　と、該電子機器３　と、該
配管６　とのそれぞれを断熱材７　によって覆い、該第
１の熱交換器４　により該第２の気密箱２０の内室２０
Ａ　に於ける露点温度を低下させるように構成する。

【００１５】

【作用】即ち、第１の発明は、断熱材より成る第１の気
密箱１　に収納された冷却モジュール２　に循環される
冷媒１１を第１の熱交換器４　に循環させ、内室１Ａの
除湿を第１の熱交換器４　によって行うようにしたもの
である。

【００１６】したがって、電子機器３　の冷却と、内室
１Ａの除湿とが冷媒供給ユニット１０からの冷媒１１の
供給によって確実に行われ、従来のような冷凍機３０Ａ
　を備えた除湿ユニット３０が不要となり、構成の簡素
化およびコストダウンが図れる。

【００１７】また、第２の発明は、第２の気密箱２０に
収納された冷却モジュール２　に循環される冷媒１１を
第１の熱交換器４　に循環させ、内室２０Ａ　の除湿を
第１の熱交換器４によって行うと共に、第１の熱交換器
４　による排気Ａ　を第２の熱交換器８　によって所定
の温度に温度を上昇させるようにしたものである。

【００１８】したがって、前述と同様に内室１Ａの除湿
を確実に行い、しかも、第２の気密箱２０の内室２０Ａ
　の温度が外部の温度とほとんど同じにすることができ
、第２の気密箱２０を前述のような断熱材によって形成
する必要がなく、更にコストダウンを図ることができる
。

【００１９】

【実施例】以下本発明を図３〜図８を参考に詳細に説明
する。図３は本第１の発明による一実施例の説明図で、
（ａ）　は構成図，（ｂ）は温度分布図，　図４は本第
２の発明による一実施例の説明図で、（ａ）　は構成図
，（ｂ）は温度分布図，　図５は本発明の他の実施例の
説明図（　その１），　図６は本発明の他の実施例の説
明図（　その２）で、（ａ）　は構成図，（ｂ）は温度
分布図，　図７は本発明の他の実施例の説明図（　その
３）で、（ａ）は構成図，（ｂ）は温度分布図，　図８
は本発明の他の実施例の説明図（　その４）で、（ａ）
　は構成図，（ｂ）は温度分布図である。全図を通じて
、同一符号は同一対象物を示す。

【００２０】図３の（ａ）　に示すように、電子機器３
　を冷却する冷却モジュール２　を収納する断熱材より
成る第１の気密箱１　には第１の熱交換器４　とドレン
パン５　とを配設し、冷媒供給ユニット１０と第１の熱
交換器４　との間には配管６　である管６Ａを、第１の
熱交換器と冷却モジュール２　との間には配管６　であ
る管６Ｂを、冷却モジュール２　と冷媒供給ユニット１
０との間には配管６　である管６Ｃをそれぞれ連結する
ように構成したものである。

【００２１】また、第１の熱交換器４　にはファン４Ａ
が設けられ、内室１Ａの空気を矢印Ｆ１１　のように第
１の熱交換器４　に取込み、矢印Ｆ１２　のように排気
することが行われる。そこで、所定の低温に冷却された
冷媒１１が冷媒供給ユニット１０から管６Ａを介して第
１の熱交換器４　に供給され、第１の熱交換器４　を循
環後、第１の熱交換器４から管６Ｂを介して冷却モジュ
ール２　の供給口２Ａに供給され、冷却モジュール２　
を循環後、冷却モジュール２　の帰還口２Ｂから管６Ｃ
を介して冷媒供給ユニット１０に帰還される。

【００２２】この場合、第１の気密箱１　と冷媒供給ユ
ニット１０との間に露出される管６Ａと６Ｃとには断熱
材７　によって覆い、外気による温度上昇を防ぐ必要が
ある。このように構成すると、常温ＲＴより低温の冷媒
１１を循環させることで、冷媒１１の温度変化は（ｂ）
　に示す曲線ｍ１となり、第１の熱交換器４　に於いて
は、内室１Ａの空気を曲線ｎ１のようにＴａｉｎからＴ
ａｏｕｔ　まで冷却することで冷媒１１はＴ１ｉｎから
Ｔ１ｏｕｔ　まで上昇し、内室１Ａの空気を急冷するこ
とで生じた水滴１５をドレンパン５　によって貯留する
ことで内室１Ａの除湿が行われ、冷却モジュール２　に
於いては、電子機器３　の発熱を吸収することでＴ２ｉ
ｎからＴ２ｏｕｔ　まで上昇することになる。

【００２３】したがって、冷媒１１の循環によって第１
の熱交換器４　による除湿が先行し、露点温度Ｔｄｅｗ
が点線で示すように低温となり、冷却モジュール２　の
冷却に際して結露，　着霜が生じることのないようにす
ることができる。

【００２４】尚、このような構成に於いては、内室１Ａ
の水蒸気量は有限出あり、ドレンパン５　に貯留される
水滴１５も有限となるため、特に排出させる必要はない
。また、図４の（ａ）　の場合は、電子機器３　を冷却
する冷却モジュール２　を収納する第２の気密箱２０に
は第１の熱交換器４　とドレンパン５　と第２の熱交換
器８　とを配設し、冷媒供給ユニット１０と第１の熱交
換器４　との間には配管６である管６Ａを、第１の熱交
換器と冷却モジュール２　との間には配管６　である管
６Ｂを、冷却モジュール２　と冷媒供給ユニット１０と
の間には配管６　である管６Ｃをそれぞれ連結し、電子
機器３　と、冷却モジュール２　と、管６Ａと、６Ｂと
、６Ｃとのそれぞれを断熱材７によって覆うように構成
したものである。

【００２５】また、第１の熱交換器４　の排気Ａ　が第
２の熱交換器８　に送出されるよう第１の熱交換器４　
と第２の熱交換器８　とにはダクト９　が設けられ、ド
レンパン５　がダクト９　に内設されており、第１の熱
交換器４　のファン４Ａによって内室２０Ａ　の空気を
矢印Ｆ１１　のように第１の熱交換器４　に取込み、第
１の熱交換器４　からの排気Ａ　を更に第２の熱交換器
８　に取込み、第２の熱交換器８　によって排気Ａ　の
温度を上昇させ、矢印Ｆ１３　のように内室２０Ａ　に
排気するように形成されている。

【００２６】この場合の排気Ａ　の温度を上昇させるこ
とは、例えば、冷媒供給ユニット１０に循環される冷却
水の排水側にバルブ１６を設け、第２の熱交換器８　に
配管６Ｋ，６Ｌ　を配設すると共に、内室２０Ａ　に温
度センサ１８を内設し、温度センサ１８が所定の温度に
達することでバルブ１６の切り換えによって配管６Ｋ，
６Ｌ　を介して第２の熱交換器８　に高温の排水を循環
させ、内室２０Ａ　の温度を外気の温度と同じになるよ
うにする。また、第２の熱交換器８　にヒータを備える
ことでも同様に内室２０Ａ　の温度を調整することが行
える。

【００２７】そこで、所定の低温に冷却された冷媒１１
が冷媒供給ユニット１０から管６Ａを介して第１の熱交
換器４　に供給され、第１の熱交換器４　を循環後、第
１の熱交換器４から管６Ｂを介して冷却モジュール２　
の供給口２Ａに供給され、冷却モジュール２　を循環後
、冷却モジュール２　の帰還口２Ｂから管６Ｃを介して
冷媒供給ユニット１０に帰還され、一方、第１の熱交換
器４　による排気Ａ　が第２の熱交換器８　によって所
定の温度に上昇され、内室２０Ａの温度を外気の温度と
同じになるようにすることが行われる。

【００２８】したがって、この場合は、電子機器３　と
、冷却モジュール２　と、管６Ａと、６Ｂと、６Ｃとの
それぞれを断熱材７によって覆う必要があるが、第２の
気密箱２０は断熱材によって覆う必要がなく、第１の気
密箱１　に比較して安価に形成することができる。

【００２９】このように構成すると、常温ＲＴより低温
の冷媒１１を循環させることで、冷媒１１の温度変化は
（ｂ）　に示す曲線ｍ１となり、第１の熱交換器４　に
於いては、内室２０Ａの空気の温度を曲線ｎ２に示すよ
うにＴａ１ｉｎ　からＴａ１ｏｕｔまで冷却することで
冷媒１１の温度がＴ１ｉｎからＴ１ｏｕｔ　まで上昇し
、内室２０Ａ　の空気を急冷することで生じた水滴１５
がドレンパン５　によって貯留され、内室１Ａの除湿が
行われ、更に、冷却モジュール２　に於いては、電子機
器３　の発熱を吸収することで冷媒１１の温度がＴ２ｉ
ｎからＴ２ｏｕｔ　まで上昇することになり、また、一
方、第２の熱交換器８　に於いては、高温の排水１７の
温度が曲線ｈ　に示すようにＴｗｉｎからＴｗｏｕｔ　
まで降下されることで第１の熱交換器４　から排出され
た排気Ａ　の温度をＴａ２ｉｎ　からＴａ２ｏｕｔまで
上昇され、第２の熱交換器８　から矢印Ｆ１３　のよう
に排出される排気の温度をほぼ常温ＲＴの温度にするこ
とができる。

【００３０】したがって、このような構成でも、前述と
同様に冷媒１１の循環によって第１の熱交換器４　によ
る除湿が先行し、露点温度Ｔｄｅｗが点線で示すように
低温となり、冷却モジュール２　の冷却に際して結露，
　着霜が生じることのないようにすることができる。

【００３１】更に、図３および図４に示す構成では、第
１の熱交換器４　と冷却モジュール２とが管６Ａ，６Ｂ
，６Ｃによって直列に連結されたものであるが、図５に
示すように配管６　である管６Ｅと６Ｆとによって連結
し、第１の熱交換器４　と冷却モジュール２　とが並列
に連結されるように形成しても良く、この場合は、例え
ば、冷媒供給ユニット１０から冷媒１１が供給される第
１の熱交換器４　の供給側にバルブ１９を設け、第１の
熱交換器４　と冷却モジュール２　とのそれぞれに供給
される冷媒１１の流量を調整する必要がある。

【００３２】図６の（ａ）　の場合は、冷却モジュール
２　に供給される冷媒１１の温度を上昇させるヒータ１
２を管６Ｂに設けるように形成したものである。そこで
、冷却開始時には、先づ、ヒータ１２を加熱させながら
冷媒１１の循環を行い、第１の熱交換器４　による除湿
を行い、次に、ヒータ１２の加熱を停止し、電子機器３
　の稼働を開始させ、冷却モジュール２　による冷却が
行われるようにしたものである。

【００３３】この場合の循環される冷媒１１の温度は、
（ｂ）　に示すように、第１の熱交換器４の供給側に於
いては冷却開始時のＰ１点からＴ１ｉｎとなり、第１の
熱交換器４　の排出側ではＴ１ｏｕｔ　となり、斜線で
示す除湿作用によって内室１Ａ，２０Ａの露点温度Ｔｄ
ｅｗは点線で示すように低下される。

【００３４】一方、この除湿時に於は、冷却モジュール
２　では、ヒータ１２の加熱によって冷媒１１の温度が
Ｔ２ｉｎ※とＴ２ｏｕｔ　※となるよう一時的に温度を
上昇させ、露点温度Ｔｄｅｗが低下することでヒータ１
２の加熱を停止し、Ｐ２点から電子機器３　の稼働を開
始し、冷媒１１の温度がＴ２ｉｎとＴ２ｏｕｔ　となる
ことで電子機器３　の冷却を行うようにすることができ
る。

【００３５】したがって、内室１Ａ，２０Ａの露点温度
Ｔｄｅｗが低下後、冷却モジュール２　による冷却が開
始されることで冷却開始時の冷媒１１の温度降下が比較
的急な場合でも確実に結露，　着霜を防ぐことが行える
。

【００３６】尚、この場合は、管６Ａ，６Ｂ，６Ｃを点
線で示すように、連結変えすることで第１の熱交換器４
　と冷却モジュール２　とを並列に連結させるように形
成することができ、このような構成でも同様の効果を得
ることができる。

【００３７】また、図７の（ａ）　の場合は、第１の熱
交換器４　と冷却モジュール２　とを連結する配管６　
である管６Ｅ，６Ｆ　に第３の熱交換器１４を設け、第
３の熱交換器１４に於いて、冷却モジュール２　に供給
される冷媒１１と冷却モジュール２　から帰還される冷
媒１１とを近接させ、互いの冷媒１１の間で熱交換が行
われるようにしたものである。

【００３８】そこで、冷媒供給ユニット１０によって冷
媒１１の供給が行われると同時に電子機器３　の稼働を
開始することで、常に、冷却モジュール２　に供給され
る冷媒１１の温度は第３の熱交換器１４によって高い温
度に維持されることになる。

【００３９】この場合の温度変化は、（ｂ）　に示すよ
うに、先づ、第１の熱交換器４　に於いては、冷媒１１
は曲線ｍ１に示すように、Ｔ１ｉｎからＴ１ｏｕｔ　に
上昇することで内室１Ａ，２０Ａの空気をｎ１に示すよ
うに、ＴａｉｎからＴａｏｕｔ　まで冷却し露点温度Ｔ
ｄｅｗの低下を行い、次に、曲線ｍ２に示すように第３
の熱交換器１４に於いて、Ｔ３ｉｎからＴ２ｉｎに上昇
され、更に、冷却モジュール２　によってＴ２ｉｎから
Ｔ２ｏｕｔ　に上昇し、帰還される冷媒１１は第３の熱
交換器１４に於いて曲線ｍ３のようにＴ２ｏｕｔ　から
Ｔ３ｏｕｔ　に降下する。

【００４０】したがって、この場合は、冷却供給ユニッ
ト１０の稼働と、電子機器３　の稼働とを同時に開始し
ても冷却による結露，　着霜の発生を防ぐことが行える
。尚、この場合は、管６Ｅ，６Ｆ　を点線で示すように
、連結変えすることで第１の熱交換器４　と冷却モジュ
ール２　とを直列に連結させるように形成することがで
き、このような構成でも同様の効果を得ることができる
。

【００４１】更に、図８の（ａ）　の場合は、第１の熱
交換器４　と冷却モジュール２　とを連結する管６Ｂと
、冷却モジュール２　から帰還される管６Ｃとの間にバ
ルブ１３を設け、第１の熱交換器４　を循環した冷媒１
１をバルブ１３の切り換えによって冷却モジュール２に
送出するか、または、冷媒供給ユニット１０に直接帰還
させるようにしたものである。

【００４２】そこで、冷却開始時は、第１の熱交換器４
　を循環した冷媒１１が矢印Ｄ１のように冷媒供給ユニ
ット１０に直接帰還させるようにし、内室１Ａ，２０Ａ
の除湿を行い、内室１Ａ，２０Ａの除湿が行われた後、
第１の熱交換器４　を循環した冷媒１１を矢印Ｄ２のよ
うに冷却モジュール２　に供給し、電子機器３　の冷却
を行う。

【００４３】この場合の循環される冷媒１１の温度は、
（ｂ）　に示すように、第１の熱交換器４の供給側に於
いては冷却開始時のＰ１点からＴ１ｉｎとなり、第１の
熱交換器４　の排出側ではＴ１ｏｕｔ　となり、斜線で
示す除湿作用によって内室１Ａ，２０Ａの露点温度Ｔｄ
ｅｗは点線で示すように低下される。

【００４４】一方、この除湿時に於は、バルブ１３の切
り換えによって冷却モジュール２　には冷媒１１の供給
が行われないようにし、露点温度Ｔｄｅｗが低下するこ
とでバルブ１３の切り換えによってＰ３点から冷却モジ
ュール２　に冷媒の供給を行い、Ｐ４点から電子機器３
　の稼働を開始し、供給側の冷媒１１の温度がＴ２ｉｎ
となり、循環後の冷媒の温度は、電子機器３　を冷却す
ることでＴ２ｏｕｔ　になる。

【００４５】したがって、前述と同様に、内室１Ａ，２
０Ａの露点温度Ｔｄｅｗが低下後、冷却モジュール２　
による冷却が開始されることで確実に結露，　着霜を防
ぐことが行える。尚、この場合は、管６Ａ，６Ｂ，６Ｃ
を点線で示すように、連結変えすることで第１の熱交換
器４　と冷却モジュール２　とを並列に連結させるよう
に形成することができ、このような構成でも同様の効果
を得ることができる。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
第１の熱交換器による除湿が冷却モジュールの冷却に先
行して行えることになり、冷却モジュールの冷却に際し
ての結露，　着霜を防ぐことができ、また、気密箱の内
室の温度を外気とほぼ同じにすることで気密箱を断熱材
によって覆う必要がないようにすることができる。

【００４７】したがって、結露，　着霜による障害がな
くなり、安定した稼働が得られ、かつ、従来のような特
別に冷凍機を備えた除湿ユニットを設ける必要がなく、
構成の簡素化およびコストの低減が図れ、実用的効果は
大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】　　本第１の発明の原理説明図

【図２】　　本
第２の発明の原理説明図

【図３】　　本第１の発明によ
る一実施例の説明図

【図４】　　本第２の発明による一
実施例の説明図

【図５】　　本発明の他の実施例の説明
図（その１）

【図６】　　本発明の他の実施例の説明図
（その２）

【図７】　　本発明の他の実施例の説明図（
その３）

【図８】　　本発明の他の実施例の説明図（そ
の４）

【図９】　　従来の説明図

【符号の説明】

１　　第１の気密箱，　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　１Ａ，２０Ａ　　内室 ２　　　冷却モジュール，　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　３　　　電子機器 ４　　　第１の熱交換器，　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　５　　　ドレンパン

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　電子機器（３）　を冷却する冷却モジ
   ュール（２）　と、除湿を行う第１の熱交換器（４）　
   と、該第１の熱交換器（４）　によって発生する水滴を
   貯留するドレンパン（５）　と、該冷却モジュール（２
   ）　と該電子機器（３）　と該第１の熱交換器（４）　
   と該ドレンパン（５）　とを収納する断熱材より成る第
   １の気密箱（１）　とを備え、冷媒供給ユニット（１０
   ）からの冷媒（１１）が該冷却モジュール（２）　と、
   該第１の熱交換器（４）　とに循環されるよう配管（６
   ）　を配設することで該第１の熱交換器（４）により該
   第１の気密箱（１）　の内室（１Ａ）に於ける露点温度
   を低下させることを特徴とする電子機器の冷却装置。
2. 【請求項２】　　電子機器（３）　を冷却する冷却モジ
   ュール（２）　と、除湿を行う第１の熱交換器（４）　
   と、該第１の熱交換器（４）　によって発生する水滴を
   貯留するドレンパン（５）　と、該第１の熱交換器（４
   ）　からの排気（Ａ）　をダクト（９）　を介して取込
   み、該排気（Ａ）　を所定温度に上昇を行う第２の熱交
   換器（８）　と、該冷却モジュール（２）　と該電子機
   器（３）　と該第１の熱交換器（４）と該ドレンパン（
   ５）　と該第２の熱交換器（８）　とを収納する第２の
   気密箱（２０）とを備え、冷媒供給ユニット（１０）か
   らの冷媒（１１）が該冷却モジュール（２）　と、該第
   １の熱交換器（４）とに循環されるよう配管（６）　を
   配設すると共に、冷却モジュール（２）　と、該電子機
   器（３）　と、該配管（６）　とのそれぞれを断熱材（
   ７）　によって覆い、該第１の熱交換器（４）　により
   該第２の気密箱（２０）の内室（２０Ａ）　に於ける露
   点温度を低下させることを特徴とする電子機器の冷却装
   置。
3. 【請求項３】　　請求項１および２記載の前記冷媒（１
   １）が前記第１の熱交換器（４）　を循環後、前記冷却
   モジュール（２）　に循環が行われるよう該冷却モジュ
   ール（２）　と、該第１の熱交換器（４）　とが前記配
   管（６）　によって直列に連結されることを特徴とする
   電子機器の冷却装置。
4. 【請求項４】　　請求項１および２記載の前記冷媒（１
   １）が前記第１の熱交換器（４）　と前記冷却モジュー
   ル（２）　とに同時に循環されるよう該冷却モジュール
   （２）と、該第１の熱交換器（４）　とが前記配管（６
   ）　によって並列に連結されることを特徴とする電子機
   器の冷却装置。
5. 【請求項５】　　請求項１および２記載の前記冷却モジ
   ュール（２）　に循環される前記冷媒（１１）の温度が
   所定の温度になるよう該冷却モジュール（２）　の供給
   口（２Ａ）側に該冷媒（１１）を加熱するヒータ（１２
   ）を設けたことを特徴とする電子機器の冷却装置。
6. 【請求項６】　　請求項１および２記載の前記冷却モジ
   ュール（２）　の供給口（２Ａ）に供給される前記冷媒
   （１１）と、該冷却モジュール（２）　の帰還口（２Ｂ
   ）から帰還される該冷媒（１１）との互いを近接させる
   ことで熱交換を行う第３の熱交換器（１４）を設けたこ
   とを特徴とする電子機器の冷却装置。
7. 【請求項７】　　請求項１および２記載の前記冷却モジ
   ュール（２）　に対する前記冷媒（１１）の循環が必要
   に応じて、停止または開始されよう前記供給口（２Ａ）
   側の前記配管（６）　にバルブ（１３）を設けたことを
   特徴とする電子機器の冷却装置。