JPH04316399A - シールド構造 - Google Patents
シールド構造Info
- Publication number
- JPH04316399A JPH04316399A JP11094091A JP11094091A JPH04316399A JP H04316399 A JPH04316399 A JP H04316399A JP 11094091 A JP11094091 A JP 11094091A JP 11094091 A JP11094091 A JP 11094091A JP H04316399 A JPH04316399 A JP H04316399A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- shield
- casing
- housing
- spring fitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子回路等をシール
ドするシールド構造に関するものである。
ドするシールド構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のこの種シールド構造を示す
図であり、図において１はプラスチック製の筐体、２は
筐体１に塗付された導電塗料または金属メッキ、３は基
板にねじ止めされた板金、４は板金３にねじで固定され
た基板、５は基板４上に装着された各種の電子部品であ
る。
図であり、図において１はプラスチック製の筐体、２は
筐体１に塗付された導電塗料または金属メッキ、３は基
板にねじ止めされた板金、４は板金３にねじで固定され
た基板、５は基板４上に装着された各種の電子部品であ
る。
【０００３】従来のシールド構造は基板４を板金３で包
みこみ板金３を筐体１にねじ止めするよう構成されてい
る。
みこみ板金３を筐体１にねじ止めするよう構成されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のシールドは以上
のように構成されているので、基板と板金をねじ止めし
なければならず、手間がかかり、また体積重量がかさむ
等の問題点があった。
のように構成されているので、基板と板金をねじ止めし
なければならず、手間がかかり、また体積重量がかさむ
等の問題点があった。
【０００５】この発明は、このような問題点を解消する
ためになされたもので、手間がかからず、小形、軽量化
できるシールド構造を得ることを目的とする。
ためになされたもので、手間がかからず、小形、軽量化
できるシールド構造を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るシールド
構造は、シールド面を有する筐体にばね金具を介してシ
ールド面を有する基板を取付けると共に、筐体と基板の
各シールド面を互いに接続することによって、筐体と基
板によって囲まれる空間をシールドするようにしたもの
である。
構造は、シールド面を有する筐体にばね金具を介してシ
ールド面を有する基板を取付けると共に、筐体と基板の
各シールド面を互いに接続することによって、筐体と基
板によって囲まれる空間をシールドするようにしたもの
である。
【０００７】
【作用】この発明において、基板は筐体と共にシールド
空間を提供するので、構造が簡単で、小形、軽量となる
と共に、シールド機能も充分になる。
空間を提供するので、構造が簡単で、小形、軽量となる
と共に、シールド機能も充分になる。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図１にもとづい
て説明する。図１において、６は主面の一面または両面
の全面アースされたシールド面（以下Ｓ面という）を有
する基板、７は基板止め８と共に基板６を筐体１に取付
けるばね金具である。なお、その他の構成は図３に示す
従来のものと同様であるので、説明を省略する。
て説明する。図１において、６は主面の一面または両面
の全面アースされたシールド面（以下Ｓ面という）を有
する基板、７は基板止め８と共に基板６を筐体１に取付
けるばね金具である。なお、その他の構成は図３に示す
従来のものと同様であるので、説明を省略する。
【０００９】このようなシールド構造では、導電塗料２
を塗付された筐体１と基板６のＳ面をばね金具７を介し
て相互に接続することにより、基板１に取付けられた電
子部品５等による回路は完全にシールドされる。
を塗付された筐体１と基板６のＳ面をばね金具７を介し
て相互に接続することにより、基板１に取付けられた電
子部品５等による回路は完全にシールドされる。
【００１０】なお、この実施例では、ばね金具７と基板
止め８により基板６を固定しているが、図２に示すよう
な形状の基板止め機能付きばね金具９を筐体１に取付け
ることにより、同様に基板６を筐体１に固定し、基板６
上の回路を充分にシールドすることができる。
止め８により基板６を固定しているが、図２に示すよう
な形状の基板止め機能付きばね金具９を筐体１に取付け
ることにより、同様に基板６を筐体１に固定し、基板６
上の回路を充分にシールドすることができる。
【００１１】
【発明の効果】上記のように、この発明によるシールド
構造は、シールド面を有する筐体に、シールド面を有す
る基板をばね金具を介して取付けると共に、筐体と基板
の各シールド面を互いに接続するようにしたので、構造
が簡単で、小形、軽量となると共に、筐体と基板とに囲
まれた空間がシールドされる。
構造は、シールド面を有する筐体に、シールド面を有す
る基板をばね金具を介して取付けると共に、筐体と基板
の各シールド面を互いに接続するようにしたので、構造
が簡単で、小形、軽量となると共に、筐体と基板とに囲
まれた空間がシールドされる。
【図１】この発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】この発明の他の実施例を示す断面図である。
【図３】従来のこの種シールド構造を示す断面図である
。
。
１ 筐体
２ 導電塗料または金属メッキ
５ 電子部品
６ 基板
７ ばね金具
８ 基板止め
９ 基板止め機能付きばね金具
Claims (1)
- 【請求項１】 シールド面を有する筐体、この筐体に
ばね金具を介して取付けられると共に、筐体のシールド
面に接続されるシールド面を有する基板を備え、上記筐
体と基板で囲まれる空間をシールドするよう構成したシ
ールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11094091A JPH04316399A (ja) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | シールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11094091A JPH04316399A (ja) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | シールド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04316399A true JPH04316399A (ja) | 1992-11-06 |
Family
ID=14548430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11094091A Pending JPH04316399A (ja) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | シールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04316399A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003056891A1 (en) * | 2001-12-21 | 2003-07-10 | Vertu Ltd | A mounting |
-
1991
- 1991-04-15 JP JP11094091A patent/JPH04316399A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003056891A1 (en) * | 2001-12-21 | 2003-07-10 | Vertu Ltd | A mounting |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY132955A (en) | Mount for a circuit board including a mounting bracket and receptor for the bracket | |
| JPH04316399A (ja) | シールド構造 | |
| US4999745A (en) | Electrical equipment chassis unit | |
| JP2514979B2 (ja) | 電子機器のシ−ルド構造 | |
| CN1280332A (zh) | 扁平屏面显示组件和具有该组件的显示装置 | |
| MY114759A (en) | Electronic component | |
| US5796584A (en) | Bridge for power transistors with improved cooling | |
| JP3008656B2 (ja) | コンデンサ取付器具 | |
| JP3738543B2 (ja) | 放熱器取付装置 | |
| JPS58177995U (ja) | 基板の密封固定装置 | |
| JPS63300597A (ja) | シ−ルドケ−ス構造 | |
| JP2001223489A (ja) | 車両用電子制御装置 | |
| JPH03211587A (ja) | 液晶ディスプレイユニット | |
| JPH0651022Y2 (ja) | 電子機器筐体 | |
| JPH01292894A (ja) | 厚膜混成集積回路 | |
| JPH04219995A (ja) | 電子機器装置 | |
| JPH023667Y2 (ja) | ||
| JP3026865B2 (ja) | グランディング装置 | |
| JPS54124901A (en) | Shield structure of electronic circuit | |
| JPS63181215A (ja) | メンブレンキ−ボ−ド | |
| JPH04155895A (ja) | プリント配線板の放熱装置 | |
| JPH0494197A (ja) | 電子機器の磁気シールド装置 | |
| JPH02219299A (ja) | プリント基板取付構造 | |
| JPH0325435Y2 (ja) | ||
| JPH0525279Y2 (ja) |