JPH0430420B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0430420B2 JPH0430420B2 JP14931484A JP14931484A JPH0430420B2 JP H0430420 B2 JPH0430420 B2 JP H0430420B2 JP 14931484 A JP14931484 A JP 14931484A JP 14931484 A JP14931484 A JP 14931484A JP H0430420 B2 JPH0430420 B2 JP H0430420B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- density polyethylene
- film
- molecular weight
- ethylene
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
本発明は低密度ポリエチレン樹脂組成物に関
し、詳しくは高速加工性にすぐれ、かつヒートシ
ール強度等にすぐれた低密度ポリエチレン樹脂組
成物に関する。 一般に、直鎖低密度ポリエチレンフイルムはヒ
ートシール強度、夾雑物シール強度、ホツトタツ
ク性などが良好であるが、反面その狭い分子量分
布と分子構造の直鎖性に起因して高速加工性に劣
るという欠点がある。特に、この高速加工性が不
良であるという欠点は該フイルムを押出ラミネー
ト加工に供する際に顕著に現われ、樹脂膜の幅や
厚さが変動する、いわゆるドローレゾナンス現象
を呈するため、商品価値を著しく損う。 かかる欠点を解消する手段として該ポリエチレ
ンに高圧法低密度ポリエチレンを配合することが
知られている(特開昭58−194935号、特開昭58−
122826号など)。しかしながら、これらの手段に
よつても前記欠点の改良は不十分である。 このような事情に鑑み、本発明者らは前記欠点
を解消したポリエチレン樹脂組成物を開発すべく
検討を重ねた結果、直鎖低密度ポリエチレンに高
分子量の分率の大きい高圧法低密度ポリエチレン
を所定量配合した樹脂組成物から得られるフイル
ムが高速加工性にすぐれ、かつヒートシール強度
等も良好であることを見出し、かかる知見に基い
て本発明を完成するに至つた。 すなわち本発明は、密度0.900〜0.940g/cm3、
メルトインデツクス1〜25g/10分のエチレン−
α−オレフイン共重合体90〜50重量%と、重量平
均分子量(w)と数平均分子量(o)の比
w/oが4〜15であり、重量平均分子量が5万〜
30万、分子量5万以上の分率が5〜24重量%であ
る高圧法低密度ポリエチレン10〜25重量%よりな
る低密度ポリエチレン樹脂組成物を提供するもの
である。 本発明に用いるエチレン−α−オレフイン共重
合体におけるα−オレフインとしてはC8〜C10の
もの、好ましくはC4〜C8のα−オレフインであ
り、具体的にはプロピレン、1−ブテン、1−ペ
ンテン、4−メチル−ペンテン−1,1−ヘキセ
ン、1−オクテン、1−デセンなどがある。この
エチレン−α−オレフイン共重合体は密度0.900
〜0.940g/cm3、好ましくは0.915〜0.935g/cm3で
あり、メルトインデツクス(MI)1〜25g/10
分、好ましくは3〜10g/10分のものを使用す
る。ここで密度(JIS K6760に準拠)が0.900
g/cm3未満であると、得られるフイルムのヒート
シール強度が低下し、またた0.940g/cm3を超え
ると、フイルムのホツトタツク性、透明性などが
不良となり好ましくない。MI(JIS K6760に準
拠)が1g/10分未満のものは、流動性に劣り、
しかも臨界加工速度が低く、生産性の劣るものと
なり、25g/10分を超えたものは、フイルムのヒ
ートシール強度が不足する。 次に、高圧法低密度ポリエチレンは、前述した
ようにw/oが4〜15のもの、好ましくは8〜
12のものである。ここで、分子量分布(w/
o)の測定は、ウオーターズ社製150C(カラム:
AD80M×2本、AD807×2本、溶媒:オルトジ
クロルベンゼン、温度:135℃、流量:1ml/
min)を用いるGPC法により行ない、この比が4
未満であると、上記エチレン−α−オレフイン共
重合体に配合する効果が少なく、臨界加工速度の
上昇が小さいため、生産性の向上が不十分であ
る。一方、比が15を超えると、ドローダウン性
(高速引取性)が悪くなり、フイルムが製造でき
なくなる。また、このポリエチレンはw、すな
わち重量平均分子量は5万〜30万、好ましくは10
万〜20万であり、かつ分子量5万以上の分率が5
〜24重量%、好ましくは9〜18重量%のものを使
用する。ここでwが5万未満であると、上記エ
チレン−α−オレフイン共重合体への配合効果が
少なく、臨界加工速度の上昇が小さいため、生産
性の向上が不十分である。また、wが30万を超
えると、ドローダウン性が向上しないため、フイ
ルムの製造が不可能となる。分子量5万以上の分
率が5重量%未満であると、配合したことによる
臨界加工速度の上昇が小さく、生産性が向上しな
い。一方、24重量%を超えると、ドローダウン性
が悪くなり、フイルムの製造が不可能となる。 本発明の樹脂組成物において、エチレン−α−
オレフイン共重合体と高圧法低密度ポリエチレン
の配合割合は前者90〜50重量%、好ましくは85〜
70重量%に対して後者10〜50重量%、好ましくは
15〜30重量%とすべきである。エチレン−α−オ
レフイン共重合体の配合割合が90重量%を超える
と、臨界加工速度が低下し、生産性は向上せず、
押出ラミネート加工性が改良されない。一方、該
共重合体の配合割合が50重量%未満であると、押
出コーテイングした積層フイルムの機械的強度や
ヒートシール性の改良が不十分であり、たとえば
水物包装のような大きい包装材料としての用途に
不適当なものとなる。 本発明の樹脂組成物には上記成分のほか、使用
目的などを考慮して紫外線吸収剤、熱安定剤、帯
電防止剤、酸化防止剤、光安定剤、核剤などの各
種添加剤を適宜加えることができる。 本発明の樹脂組成物は、上記各成分を所定量配
合し、たとえば乾混・融混併用法、多段溶融混合
法、単純溶融混合法等により十分に混練すること
によつて得ることができる。なお、混練はバンバ
リーミキサー、コニーダー、押出機、二軸混練機
等を使用して行なうことができる。 このようにして得られた本発明の樹脂組成物
は、直鎖低密度ポリエチレンフイルムの欠点とさ
れていた臨界加工速度が改善され、生産上の向上
が著しい上に、該フイルムが本来的に有している
優れたヒートシール強度、夾雑物シール強度、ホ
ツトタツク性を保持している。そのため、押出ラ
ミネート加工や包装用資材(特に食品包装用資
材)として極めて有用である。 次に、本発明の実施例を示す。 実施例 1〜7 表に示すエチレン−α−オレフイン共重合体と
高圧法低密度ポリエチレンをVブレンダーで混合
したのち一軸押出機で溶融混練しながらT−ダイ
スから押出して成膜した。なお、T−ダイスはリ
ツプ開口長470mm、スリツト幅0.7mmのストレート
マニホールドタイプを用いた。 次に、厚さ15μの延伸ナイロンに厚さ20μの低
密度ポリエチレンを押出してコートしたものを基
材とし、これに上記組成物からなるフイルムを押
出しラミネート加工を行ない、臨界加工速度を測
定した。また、上記フイルムの厚みが30μとなる
加工速度で押出コーテイングしてラミネートフイ
ルムを得た。得られたラミネートフイルムのヒー
トシール強度、夾雑物シール強度およびホツトタ
ツク性を測定した。結果を表に示す。 比較例 1〜3 表に示す高圧法低密度ポリエチレンの単独フイ
ルムを実施例と同一装置および条件で押出ラミネ
ート加工を行なつた。結果を表に示す。 比較例 4、5 表に示すエチレン−α−オレフイン共重合体の
単独フイルムを実施例と同一装置および条件で押
出ラミネート加工を行なつた。しかし、加工は不
安定で臨界加工速度も遅く、臨界加工速度を越え
ると、コート幅、コート厚みの変動が大きく、押
出ラミネート製品として商品価値のないものしか
得られなかつた。 比較例 6、7 エチレン−α−オレフイン共重合体と高圧法低
密度ポリエチレンの配合割合を変えたこと以外は
実施例と同様に行なつた。この場合、臨界加工速
度はある程度上昇するが、十分でなく押出ラミネ
ート製品として商品価値のないものしか得られな
かつた。 比較例 8、11 表に示したエチレン−α−オレフイン共重合体
と高圧法低密度ポリエチレンの組成物のフイルム
を実施例と同一装置および条件で押出ラミネート
加工を行なつた。この場合も、臨界加工速度はあ
る程度上昇するが、十分でなく、押出ラミネート
製品として商品価値のないものしか得られなかつ
た。
し、詳しくは高速加工性にすぐれ、かつヒートシ
ール強度等にすぐれた低密度ポリエチレン樹脂組
成物に関する。 一般に、直鎖低密度ポリエチレンフイルムはヒ
ートシール強度、夾雑物シール強度、ホツトタツ
ク性などが良好であるが、反面その狭い分子量分
布と分子構造の直鎖性に起因して高速加工性に劣
るという欠点がある。特に、この高速加工性が不
良であるという欠点は該フイルムを押出ラミネー
ト加工に供する際に顕著に現われ、樹脂膜の幅や
厚さが変動する、いわゆるドローレゾナンス現象
を呈するため、商品価値を著しく損う。 かかる欠点を解消する手段として該ポリエチレ
ンに高圧法低密度ポリエチレンを配合することが
知られている(特開昭58−194935号、特開昭58−
122826号など)。しかしながら、これらの手段に
よつても前記欠点の改良は不十分である。 このような事情に鑑み、本発明者らは前記欠点
を解消したポリエチレン樹脂組成物を開発すべく
検討を重ねた結果、直鎖低密度ポリエチレンに高
分子量の分率の大きい高圧法低密度ポリエチレン
を所定量配合した樹脂組成物から得られるフイル
ムが高速加工性にすぐれ、かつヒートシール強度
等も良好であることを見出し、かかる知見に基い
て本発明を完成するに至つた。 すなわち本発明は、密度0.900〜0.940g/cm3、
メルトインデツクス1〜25g/10分のエチレン−
α−オレフイン共重合体90〜50重量%と、重量平
均分子量(w)と数平均分子量(o)の比
w/oが4〜15であり、重量平均分子量が5万〜
30万、分子量5万以上の分率が5〜24重量%であ
る高圧法低密度ポリエチレン10〜25重量%よりな
る低密度ポリエチレン樹脂組成物を提供するもの
である。 本発明に用いるエチレン−α−オレフイン共重
合体におけるα−オレフインとしてはC8〜C10の
もの、好ましくはC4〜C8のα−オレフインであ
り、具体的にはプロピレン、1−ブテン、1−ペ
ンテン、4−メチル−ペンテン−1,1−ヘキセ
ン、1−オクテン、1−デセンなどがある。この
エチレン−α−オレフイン共重合体は密度0.900
〜0.940g/cm3、好ましくは0.915〜0.935g/cm3で
あり、メルトインデツクス(MI)1〜25g/10
分、好ましくは3〜10g/10分のものを使用す
る。ここで密度(JIS K6760に準拠)が0.900
g/cm3未満であると、得られるフイルムのヒート
シール強度が低下し、またた0.940g/cm3を超え
ると、フイルムのホツトタツク性、透明性などが
不良となり好ましくない。MI(JIS K6760に準
拠)が1g/10分未満のものは、流動性に劣り、
しかも臨界加工速度が低く、生産性の劣るものと
なり、25g/10分を超えたものは、フイルムのヒ
ートシール強度が不足する。 次に、高圧法低密度ポリエチレンは、前述した
ようにw/oが4〜15のもの、好ましくは8〜
12のものである。ここで、分子量分布(w/
o)の測定は、ウオーターズ社製150C(カラム:
AD80M×2本、AD807×2本、溶媒:オルトジ
クロルベンゼン、温度:135℃、流量:1ml/
min)を用いるGPC法により行ない、この比が4
未満であると、上記エチレン−α−オレフイン共
重合体に配合する効果が少なく、臨界加工速度の
上昇が小さいため、生産性の向上が不十分であ
る。一方、比が15を超えると、ドローダウン性
(高速引取性)が悪くなり、フイルムが製造でき
なくなる。また、このポリエチレンはw、すな
わち重量平均分子量は5万〜30万、好ましくは10
万〜20万であり、かつ分子量5万以上の分率が5
〜24重量%、好ましくは9〜18重量%のものを使
用する。ここでwが5万未満であると、上記エ
チレン−α−オレフイン共重合体への配合効果が
少なく、臨界加工速度の上昇が小さいため、生産
性の向上が不十分である。また、wが30万を超
えると、ドローダウン性が向上しないため、フイ
ルムの製造が不可能となる。分子量5万以上の分
率が5重量%未満であると、配合したことによる
臨界加工速度の上昇が小さく、生産性が向上しな
い。一方、24重量%を超えると、ドローダウン性
が悪くなり、フイルムの製造が不可能となる。 本発明の樹脂組成物において、エチレン−α−
オレフイン共重合体と高圧法低密度ポリエチレン
の配合割合は前者90〜50重量%、好ましくは85〜
70重量%に対して後者10〜50重量%、好ましくは
15〜30重量%とすべきである。エチレン−α−オ
レフイン共重合体の配合割合が90重量%を超える
と、臨界加工速度が低下し、生産性は向上せず、
押出ラミネート加工性が改良されない。一方、該
共重合体の配合割合が50重量%未満であると、押
出コーテイングした積層フイルムの機械的強度や
ヒートシール性の改良が不十分であり、たとえば
水物包装のような大きい包装材料としての用途に
不適当なものとなる。 本発明の樹脂組成物には上記成分のほか、使用
目的などを考慮して紫外線吸収剤、熱安定剤、帯
電防止剤、酸化防止剤、光安定剤、核剤などの各
種添加剤を適宜加えることができる。 本発明の樹脂組成物は、上記各成分を所定量配
合し、たとえば乾混・融混併用法、多段溶融混合
法、単純溶融混合法等により十分に混練すること
によつて得ることができる。なお、混練はバンバ
リーミキサー、コニーダー、押出機、二軸混練機
等を使用して行なうことができる。 このようにして得られた本発明の樹脂組成物
は、直鎖低密度ポリエチレンフイルムの欠点とさ
れていた臨界加工速度が改善され、生産上の向上
が著しい上に、該フイルムが本来的に有している
優れたヒートシール強度、夾雑物シール強度、ホ
ツトタツク性を保持している。そのため、押出ラ
ミネート加工や包装用資材(特に食品包装用資
材)として極めて有用である。 次に、本発明の実施例を示す。 実施例 1〜7 表に示すエチレン−α−オレフイン共重合体と
高圧法低密度ポリエチレンをVブレンダーで混合
したのち一軸押出機で溶融混練しながらT−ダイ
スから押出して成膜した。なお、T−ダイスはリ
ツプ開口長470mm、スリツト幅0.7mmのストレート
マニホールドタイプを用いた。 次に、厚さ15μの延伸ナイロンに厚さ20μの低
密度ポリエチレンを押出してコートしたものを基
材とし、これに上記組成物からなるフイルムを押
出しラミネート加工を行ない、臨界加工速度を測
定した。また、上記フイルムの厚みが30μとなる
加工速度で押出コーテイングしてラミネートフイ
ルムを得た。得られたラミネートフイルムのヒー
トシール強度、夾雑物シール強度およびホツトタ
ツク性を測定した。結果を表に示す。 比較例 1〜3 表に示す高圧法低密度ポリエチレンの単独フイ
ルムを実施例と同一装置および条件で押出ラミネ
ート加工を行なつた。結果を表に示す。 比較例 4、5 表に示すエチレン−α−オレフイン共重合体の
単独フイルムを実施例と同一装置および条件で押
出ラミネート加工を行なつた。しかし、加工は不
安定で臨界加工速度も遅く、臨界加工速度を越え
ると、コート幅、コート厚みの変動が大きく、押
出ラミネート製品として商品価値のないものしか
得られなかつた。 比較例 6、7 エチレン−α−オレフイン共重合体と高圧法低
密度ポリエチレンの配合割合を変えたこと以外は
実施例と同様に行なつた。この場合、臨界加工速
度はある程度上昇するが、十分でなく押出ラミネ
ート製品として商品価値のないものしか得られな
かつた。 比較例 8、11 表に示したエチレン−α−オレフイン共重合体
と高圧法低密度ポリエチレンの組成物のフイルム
を実施例と同一装置および条件で押出ラミネート
加工を行なつた。この場合も、臨界加工速度はあ
る程度上昇するが、十分でなく、押出ラミネート
製品として商品価値のないものしか得られなかつ
た。
【表】
Claims (1)
- 1 密度0.900〜0.940g/cm3、メルトインデツク
ス1〜25g/10分のエチレン−α−オレフイン共
重合体90〜50重量%と、重量平均分子量(w)
と数平均分子量(o)の比w/oが4〜15で
あり、重量平均分子量が5万〜30万、分子量5万
以上の分率が5〜24重量%である高圧法低密度ポ
リエチレン10〜50重量%よりなる低密度ポリエチ
レン樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14931484A JPS6128538A (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 低密度ポリエチレン樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14931484A JPS6128538A (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 低密度ポリエチレン樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6128538A JPS6128538A (ja) | 1986-02-08 |
JPH0430420B2 true JPH0430420B2 (ja) | 1992-05-21 |
Family
ID=15472412
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14931484A Granted JPS6128538A (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 低密度ポリエチレン樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6128538A (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5904964A (en) * | 1989-12-18 | 1999-05-18 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for manufacturing heat-shrinkable polyethylene film |
US5582923A (en) * | 1991-10-15 | 1996-12-10 | The Dow Chemical Company | Extrusion compositions having high drawdown and substantially reduced neck-in |
US6774190B1 (en) | 1992-06-17 | 2004-08-10 | Mitsui Chemicals, Inc. | Ethylene copolymer composition |
EP0575123B2 (en) * | 1992-06-17 | 2008-02-13 | Mitsui Chemicals, Inc. | Ethylene copolymer composition |
JP3307395B2 (ja) * | 1992-09-16 | 2002-07-24 | エクソンモービル・ケミカル・パテンツ・インク | 強化された物理的特性を有する軟質フィルム |
CA2103401C (en) | 1992-11-19 | 2002-12-17 | Mamoru Takahashi | Ethylene copolymer composition |
-
1984
- 1984-07-20 JP JP14931484A patent/JPS6128538A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6128538A (ja) | 1986-02-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |