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JPH04291795A - 電子部品装着装置 - Google Patents

電子部品装着装置

Info

Publication number
JPH04291795A
JPH04291795A JP3056606A JP5660691A JPH04291795A JP H04291795 A JPH04291795 A JP H04291795A JP 3056606 A JP3056606 A JP 3056606A JP 5660691 A JP5660691 A JP 5660691A JP H04291795 A JPH04291795 A JP H04291795A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
electronic part
recognition camera
nozzle
accurately
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3056606A
Other languages
English (en)
Inventor
Osamu Okuda
修 奥田
Wataru Hirai
弥 平井
Shiro Oji
士朗 大路
Minoru Yamamoto
実 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP3056606A priority Critical patent/JPH04291795A/ja
Priority to US07/853,993 priority patent/US5249356A/en
Publication of JPH04291795A publication Critical patent/JPH04291795A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P19/00—Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes
    • B23P19/10—Aligning parts to be fitted together
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
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    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
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    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
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  • Operations Research (AREA)
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品を印刷配線板に
装着する電子部品装着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子回路基板は高密度化、高機能
化が進み、それに伴い集積回路などの電子部品は高機能
化し、出力ピン数が増加し、高密度実装のための出力ピ
ンの狭ピッチ化が進んでいる。そのため電子部品の装着
の正確さ特に回転方向の正確さが重要となっている。
【０００３】以下に従来の電子部品装着装置について説
明する。図４に示すように、プリント基板１を搬入搬出
し、かつ保持するテーブル部２と、電子部品６を供給す
る供給部３と、電子部品６を吸着及び装着するヘッド部
５と、ヘッド部５を任意の位置に位置決めできるＸＹロ
ボット４と、ヘッド部５が電子部品６を吸着した位置誤
差を計測する認識カメラ２１および装置全体のシーケン
スを行うコントローラ７で構成されている。
【０００４】以上のように構成された電子部品装着装置
について、図４と図５を用いてその動作を説明する。
【０００５】印刷配線板１はテーブル部２により搬入さ
れ装置中央にて保持される。ヘッド部５はＸＹロボット
４により電子部品６が搭載されている供給部３上に移動
され、ヘッド部５が下降し電子部品６を吸着する。次い
で、ヘッド部５はＸＹロボット４により認識カメラ２１
に移動され、認識カメラ２１で電子部品６を認識する。 次いで、ヘッド部５と電子部品６との位置を計測し、回
転方向の位置誤差を補正する。次いで、部品装着位置へ
の移動中に回転方向の位置誤差を補正し、ＸＹ方向の位
置誤差はＸＹロボット４により補正される。次いで、電
子部品６は印刷配線板１の上に装着される。電子部品６
の装着終了後に印刷配線板１はテーブル部２により搬出
される。上記のシーケンス制御はコントローラ７によっ
て行われる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、電子部品の位置誤差の計測はＸＹテーブ
ルがノズルを認識カメラ上にて停止し行われ、回転方向
の誤差の補正はＸＹテーブルがノズルを移動中に行われ
ている。したがって補正の確認を伴わないオープンルー
プで行われるため、電子部品の位置誤差が正しく補正さ
れているか否かがわからないという問題点を有していた
。
【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で吸着された電子部品の回路方向の位置補正が正確にで
き、電子部品を正確に装着できる電子部品装着装置を提
供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の電子部品装着装置は、電子部品を吸着及び装
着するヘッド部を任意の位置に位置決めするＸＹロボッ
トと、ヘッド部上で昇降動作し、かつ回転方向に位置決
め可能な機能を有するノズルと、電子部品を認識する認
識カメラを備え、ノズルが電子部品を吸着後、認識カメ
ラにて計測し、回転方向を補正後、再度認識を行い、位
置補正が正確になされたことを確認後に印刷配線板に装
着する制御機能を有するコントローラを備えた構成を有
している。
【０００９】
【作用】この構成によって、ノズルに吸着された電子部
品の回転方向の位置が正しい方向になるまで認識と回転
位置補正の動作を繰り返すこととなる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
【００１１】本発明の一実施例を示す図１及び図２では
、従来例と同一部品に同一番号を付して説明は省略する
。図２に示すように、電子部品６を吸着するノズル８は
回転角を位置決めするモータ１１に固設されており、モ
ータ１１はレール９上を摺動するムーバー１０に固設さ
れている。ムーバー１０はモータ１４によりボールねじ
１２を回転させることにより上下昇降するナット１３と
固設されている。従ってノズル８はヘッド部５で自由に
上下昇降し、且つ回転方向に位置決めできる機構を有し
ている。
【００１２】一方、認識カメラ１５は、光学系１６のレ
ンズ及びプリズムを介して電子部品６の画像を入力する
。この光学系１６はレール１９を摺動するムーバー２０
に固設され、ムーバー２０はモータ１８により回転する
ボールねじ１７とナット（図示せず）により左右にスラ
イドする。従って光学系１６は認識画像を取り込む時に
はノズル８の下面に移動し電子部品６を吸着・装着する
時にはノズル８の下面より退避する。
【００１３】以上のように構成された電子部品装着装置
について図１ないし図３を用いて、その動作を説明する
。
【００１４】印刷配線板１はテーブル部２により搬入さ
れ装置中央に保持される。ＸＹロボット４はヘッド部５
を供給部３上に移動させ、モータ１４が回転しノズル８
を下降させ、真空吸着装置（図示せず）にて電子部品６
を吸着する。ＸＹロボット４が印刷配線板１の上にヘッ
ド部５を移動する間に、モータ１８の回転により光学系
１６はノズル下に移動し、電子部品６の画像を認識カメ
ラ１５で認識する。この認識画像を基にコントローラ７
により装着の回転方向の位置補正がモータ１１にて行わ
れ、再び認識カメラ１５にて電子部品６の画像を再認識
し、この認識画像を基に回転方向の位置補正が正確にな
されているか否かを確認する。ここで位置補正後の回転
方向が正確でなければモータ１１にて再び回転方向を位
置補正する。この動作を装着方向が正しく位置補正され
るまで繰り返す。
【００１５】回転方向の位置補正後はモータ１８の回転
により、光学系１６はノズル８の下から退避する。ＸＹ
ロボット４がヘッド部５を印刷配線板１の上に移動させ
る間に、最後に画像入力した情報により電子部品６のＸ
Ｙ方向の誤差を計算し、ＸＹロボットはＸＹ方向の位置
を補正し印刷配線板１に装着する。電子部品６の装着終
了後に、印刷配線板１はテーブル部２より搬出される。 上記のシーケンス制御はコントローラ７によって行われ
る。
【００１６】以上のように本実施例によれば電子部品を
吸着及び装着するヘッド部上で昇降動作し、かつ回転方
向に位置決め可能な機能を有するノズルと、電子部品の
認識カメラを備え、ノズルが電子部品を吸着後認識カメ
ラにて計測し、回転方向の位置補正後、再度認識カメラ
にて計測し、位置補正が正確になされていることを確認
後に印刷配線板に電子部品を装着する装置全体のシーケ
ンス制御を行うコントローラを備えた構成により、電子
部品の回転方向の位置補正が正確にでき、電子部品の装
着動作を正確に行うことができる。また、回転方向の位
置補正を正確に行った後、その位置情報を基にＸＹ方向
のみの誤差を求め、ＸＹロボットで位置補正をおこなう
ことにより、正確に電子部品の装着が行え、信頼性を高
めることができる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明は、電子部品を吸着
及び装着するヘッド部を任意の位置に位置決めするＸＹ
ロボットと、ヘッド部上で昇降動作し、かつ回転方向に
位置決め可能な機能を有するノズルと、電子部品を認識
する認識カメラを備え、ノズルが電子部品を吸着後、認
識カメラにて計測し、回転方向を補正後、再度認識カメ
ラにて計測し、位置補正が正確になされたことを確認後
に電子部品を印刷配線板に装着する制御機能を有するコ
ントローラを備えた構成により、回転方向の位置補正が
正確にでき、電子部品を正確に印刷配線板に装着できる
優れた電子部品装着装置を実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の電子部品装着装置の構成の
概念を示す斜面略図
【図２】同電子部品装着装置のヘッド部と認識カメラを
示す正面略図
【図３】同電子部品装着装置で電子部品を吸着し装置す
るまでの工程図
【図４】従来の電子部品装着装置の構成の概念を示す斜
面略図
【図５】同電子部品装着装置で電子部品を吸着し装置す
るまでの工程図
【符号の説明】
２　　　　テーブル部 ３　　　　供給部 ４　　　　ＸＹロボット ５　　　　ヘッド部 ７　　　　コントローラ ８　　　　ノズル １５　　認識カメラ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　印刷配線板を搬入搬出し、かつ保持す
    るテーブル部と、電子部品を供給する供給部と、電子部
    品を吸着及び装着するヘッド部と、前記ヘッド部を任意
    の位置に位置決めするＸＹロボットと、前記ヘッド部上
    で昇降動作し、かつ回転方向に位置決め可能な機能を有
    するノズルと、電子部品を認識する認識カメラを備え、
    前記ノズルが電子部品を吸着後、前記認識カメラにて計
    測し、回転方向を補正後、再度前記認識カメラにて計測
    し、位置補正が正確になされたことを確認後に前記電子
    部品を印刷配線板に装着する制御機能を有するコントロ
    ーラを備えた電子部品装着装置。
JP3056606A 1991-03-20 1991-03-20 電子部品装着装置 Pending JPH04291795A (ja)

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JP3056606A JPH04291795A (ja) 1991-03-20 1991-03-20 電子部品装着装置
US07/853,993 US5249356A (en) 1991-03-20 1992-03-19 Method and apparatus for mounting electronic component

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JPH04291795A true JPH04291795A (ja) 1992-10-15

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