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JPH04278954A - ポジ型フォトレジスト組成物 - Google Patents

ポジ型フォトレジスト組成物

Info

Publication number
JPH04278954A
JPH04278954A JP4204491A JP4204491A JPH04278954A JP H04278954 A JPH04278954 A JP H04278954A JP 4204491 A JP4204491 A JP 4204491A JP 4204491 A JP4204491 A JP 4204491A JP H04278954 A JPH04278954 A JP H04278954A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
parts
compd
novolak
compound
notching
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4204491A
Other languages
English (en)
Inventor
Mutsuo Kataoka
片岡 睦雄
Hiroki Ooseto
浩樹 大背戸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Industries Inc filed Critical Toray Industries Inc
Priority to JP4204491A priority Critical patent/JPH04278954A/ja
Publication of JPH04278954A publication Critical patent/JPH04278954A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ポジ型フォトレジスト
組成物に関するものであり、さらに詳しくは高反射基板
上で、紫外線、遠赤外線によるパターン形式に好ましく
用いられる、半導体製造用ポジフォトレジストに関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】高反射基板用ポジ型フォトレジスト組成
物としては、樹脂成分としてクレゾール等を原料とする
ノボラック、感光剤としてナフトキノンジアジド系化合
物を含み、これに露光用いる光を吸収する染料化合物を
加えたものが知られている。
【0003】集積回路の高密度化に伴ない、解像度、感
度に優れ、かつ高反射基板上でのノッチングを発生しな
いポジ型フォトレジストが要望されているが、未だすべ
ての性能を満足し得る製品は得られていないのが現状で
ある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前記
従来技術の諸欠点を解消し、解像度、感度およびノッチ
ング防止効果に優れ、高反射基板加工用として好適なポ
ジ型フォトレジスト組成物を提供することにある。特に
解像度、感度を損なうことなく、ノッチング防止効果の
優れたポジ型フォトレジスト組成物を提供することにあ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
アルカリ可溶性樹脂、キノンジアジド系化合物および下
記一般式(I)で示される化合物を含有することを特徴
とするポジ型フォトレジスト組成物により達成される。
【0006】
【化2】
【0007】を表わし、Rは−(CH=CH)nArを
表わす(ただしnは1または2、Arは芳香族残基を示
す。)本発明において使用されるアルカリ可溶性樹脂と
しては、この分野で使用される公知のものがいずれも使
用可能である。すなわち、ポリビニルフェノール、ビニ
ルフェノールと他のビニルモノマとの共重合物、ノボラ
ック樹脂等である。
【0008】ノボラック樹脂の原料として使用されるフ
ェノール類の具体例としては、フェノール、クレゾール
、キシレノール、エチルフェノール、トリメチルフェノ
ール、プロピルフェノール、ブチルフェノール、ジヒド
ロキシベンゼンおよびナフトール類等を挙げることがで
きる。
【0009】フェノール類としては、クレゾール類を用
いることが好ましい。特にm−クレゾールとp−クレゾ
ールをモル比で20/80〜80/20の割合で混合し
たものが好ましい。
【0010】本発明においてフェノール類と付加反応さ
せるアルデヒド類としては、ホルマリン、パラホルムア
ルデヒド、トリオキサン、アセトアルデヒド、プロピオ
ンアルデヒドおよびベンズアルデヒドおよびその誘導体
等が挙げられるが、ホルマリンおよびパラホルムアルデ
ヒドが特に好ましい。
【0011】反応に用いる酸触媒としては、塩酸、リン
酸、硫酸、硝酸および過塩素酸等の無機酸、蓚酸、蟻酸
、酢酸、トリフルオロ酢酸、パラトルエンスルホン酸お
よびトリフルオロメタンスルホン酸等の有機酸が挙げら
れる。
【0012】ノボラックの製造は無溶媒でも行われるが
、反応速度を上げるために有機溶媒存在下で行うことも
できる。この際使用される有機溶媒としては、メタノー
ル、エタノール、プロパノールおよびブタノール等のア
ルコール類、エチルセロソルブ、メチルセロソルブおよ
びブチルセロソルブ等のセロソルブ類、メチルセロソル
ブアセタート、エチルセロソルブアセタートおよびブチ
ルセロソルブアセタート等のセロソルブエステル類、N
−メチルピロリドンやジメチルスルホキシド等の非プロ
トン性極性溶媒、酢酸エチル、酢酸プロピルおよび酢酸
ブチル等のエステル類、テトラヒドロフランおよびジオ
キサン等のエーテル類が好ましい。
【0013】本発明において使用されるノボラックとし
てはダイマの含有量が10重量%以下のものであること
が好ましい。ダイマの含有量を少なくすることにより、
耐熱性が良く、スカムの少ないレジストを得ることがで
きる。
【0014】このようなダイマの含有量の少ないノボラ
ックは例えば以下の方法により得ることができる。
【0015】(1) 貧溶媒を用い、ノボラック粉末を
抽出する方法。
【0016】ノボラックを細く粉砕し、ベンゼン、トル
エン、キシレン、クロロベンゼンおよびジクロロベンゼ
ン等の溶媒中で攪拌し、低分子量部分を抽出する。
【0017】(2) ノボラックを良溶媒に溶解し、貧
溶媒中に注いで再沈澱する方法。
【0018】ノボラックをメタノール、エタノール、ア
セトンおよびメチルエチルケトン等に溶解し、水または
上記有機溶媒を含む水中に注ぎ、析出するポリマを瀘取
、乾燥する。
【0019】(3) ノボラックを良溶媒に溶解し、貧
溶媒を加えて分別する方法。
【0020】ノボラックをメタノール、エタノール、ア
セトンおよびメチルエチルケトン等の溶解し、攪拌下に
水、石油ベンジン、石油エーテル、リグロイン、n−ヘ
キサン等の貧溶媒を加え、高分子量部分を析出させる。 上澄液を除いた後ポリマを取り出して乾燥する。
【0021】以上の溶媒を用いて低分子量成分を除く方
法以外に、高真空で薄膜蒸留する方法を採用することも
できる。
【0022】ダイマの含有量を10重量%以下となすた
めには、ノボラック中の低分子量成分を全体の50〜2
%、好ましくは30〜5%除去するのがよい。これによ
りモノマの含有量も2重量%以下となすことができる。
【0023】本発明の感光剤成分としては、キノンジア
ジド化合物が用いられる。キノンジアジド化合物は公知
の方法、例えばナフトキノンジアジドスルホン酸クロリ
ドやベンゾキノンジアジドスルホン酸クロリドと、水酸
基を有する化合物を塩基の存在下で反応させることによ
って得られる。ここで水酸基を有する化合物を例として
はヒドロキノン、レゾルシン、フロログリシン、2,4
−ジヒドロキシベンゾフェノン、4,4′ジヒドロキシ
ベンゾフェノン、2,4′−ジヒドロキシベンゾフェノ
ン、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,
3,4,4′−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,
4,2′,4′−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2
,3,4,3′−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2
,3,4,2′−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2
,3,4,2′,4′−ペンタヒドロキシベンゾフェノ
ン、2,3,4,3′,5′−ペンタヒドロキシベンゾ
フェノン、2,3,4,3′,4′,5′−ヘキサヒド
ロキシベンゾフェノン、没食子酸アルキルエステル、4
,4′−ジヒドロキシビフェニル、2,4′−ジヒドロ
キシビフェニル、ビスフェノールA、およびビスフェノ
ールS等が挙げられる。
【0024】これらの感光剤のうち、トリヒドロキシベ
ンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、ペン
タヒドロキシベンゾフェノンおよびヘキサヒドロキシベ
ンゾフェノンの分子内の水酸基が平均して75%以上、
ナフトキノン−1,2−ジアジド−5−スルホン酸また
はナフトキノン−1,2−ジアジド−4−スルホン酸で
エステル化されている化合物が特に好ましい。
【0025】また、水酸基を有する化合物として低分子
量のノボラックを用いることができる。低分子量ノボラ
ックとしては、クレゾール、キシレノール、ジヒドロキ
シベンゼン、ナフトール等をモノマとするものが用いら
れるが、特に重量平均分子量2,000以下で70%以
上p−クレゾールを含むものが好ましい。また、このノ
ボラックで水酸基が平均して75%以上、ナフトキノン
−1,2−ジアジド−5−スルホン酸またはナフトキノ
ン−1,2−ジアジド−4−スルホン酸でエステル化さ
れている化合物が特に好ましい。
【0026】これらの感光剤は単独または2種以上混合
して用いることができる。
【0027】本発明におけるノッチング防止剤として用
いられる化合物は下記一般式(I)で表わされる。
【0028】
【化3】
【0029】を表わし、Rは−(CH=CH)nArを
表わす(ただしnは1または2、Arは芳香族残基を示
す。)式中の芳香族残基としては、1個または同一また
は異なる2個以上の水酸基、ハロゲン、炭素数8以上の
アルキル、アルケニル、アルキニル、アルコキシ、アル
キルカルボニル、ニトロ、シアノ、カルバモイル、ジア
ルキルアミノ等で置換されていても良いフェニル、ナフ
チルであることが好ましい。
【0030】本発明において使用できる化合物(I)の
具体例としては、例えば以下に示す(1)〜(29)の
ものが特に好ましい。
【0031】
【化4】
【0032】
【化5】
【0033】
【化6】
【0034】
【化7】
【0035】
【化8】
【0036】
【化9】
【0037】
【化10】
【0038】
【化11】
【0039】
【化12】
【0040】
【化13】
【0041】
【化14】
【0042】
【化15】
【0043】
【化16】
【0044】
【化17】
【0045】
【化18】
【0046】
【化19】
【0047】
【化20】
【0048】
【化21】
【0049】
【化22】
【0050】
【化23】
【0051】
【化24】
【0052】
【化25】
【0053】
【化26】
【0054】
【化27】
【0055】
【化28】
【0056】
【化29】
【0057】
【化30】
【0058】
【化31】
【0059】
【化32】
【0060】レジスト固形分中に占める化合物(I)の
量としては特に限定されないが、ノッチング防止効果を
示し実用上十分な感度を得るためには、0.1〜10重
量%の範囲であることが好ましい。より好ましくは0.
5〜5重量%である。
【0061】上記の成分の他に、感度、解像度を改善す
るための添加剤を加えることができる。添加剤としては
、下記一般式(II)
【0062】
【化33】
【0063】を表わし、Rはアルキル基またはアラルキ
ル基を表わす。)で示されるβ−トリオン化合物、下記
一般式(III)
【0064】
【化34】
【0065】(式中、i、jは1または2、m、nは1
〜4の整数を表わす。ただしi+j<5である。Rは低
級アルキル、ハロゲンまたは低級アルコキシを表わす。 )で表わされるポリフェノール化合物、下記一般式(I
V)
【0066】
【化35】
【0067】(式中、R1 は炭化水素より誘導される
二価基を表わし、nは0または1を表わす。R2 、R
3 は水素原子、アルキル基、アリール基またはアラル
キル基を表わす。R2 とR3 は結合して環を形成し
てもよい。 R4 、R5、R6 、R7 、R8 、R9 、R1
0、R11は水素原子、ハロゲン原子、水酸基またはア
ルキル基を表わす。)で表わされるポリフェノール化合
物、下記一般式(V)
【0068】
【化36】
【0069】(式中、R1 、R2 、R3 は水素原
子、アルキル基、アリール基またはアラルキル基を表わ
し、R4 、R5 、R6 、R7 、R8 、R9 
、R10、R11は水素原子、ハロゲン原子、水酸基ま
たはアルキル基を表わす。mは0〜3、nは0〜1を表
わす。)で表わされるポリフェノール化合物、下記一般
式(VI)
【0070】
【化37】
【0071】(式中、R1 は水素原子またはアルキル
基を表わし、R2 、R3 、R4 、R5 、R6 
、R7 はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、水
酸基またはアルキル基を表わす。)で表わされるポリフ
ェノール化合物等が使用できる。
【0072】上記のノボラック樹脂、感光剤、化合物(
I)および添加剤は適当な有機溶媒に溶解してポジ型フ
ォトレジストとなされる。感光剤の全固形分中の重量%
は5〜50%であることが好ましく、より好ましくは1
0〜30%である。また、添加剤の全固形分中の重量パ
ーセントは3〜30%であることが好ましく、より好ま
しくは5〜15%である。
【0073】これらの成分の他に塗膜時の塗りむらを防
ぐための界面活性剤、安定剤、増感剤等を適宜添加する
ことができる。
【0074】用いる溶媒としては、ノボラックと感光剤
およびその他の成分を溶解するものであれば特に制限は
ないが、エチレングリコールモノメチルエーテルやエチ
レングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエー
テル類、メチルセロソルブアセタートやエチルセロソル
ブアセタート等のセロソルブエステル類、プロピレング
リコールモノメチルエーテルアセタートやプロピレング
リコールモノエチルエーテルアセタート等のプロピレン
グリコールモノエーテルアセタート類、2−ヒドロキシ
プロピオン酸メチルや2−ヒドロキシプロピオン酸エチ
ル等のモノヒドロキシカルボン酸エステル類、トルエン
、キシレンおよびクロロベンゼン等の芳香族炭化水素類
、メチルイソブチルケトン、メチルイソアミルケトンお
よびシクロヘキサノン等のケトン類、または酢酸エチル
、酢酸プロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸t
−ブチル、エチルプロピオナート、プロピルプロピオナ
ート、イソプロピルプロピオナート、ブチルプロピオナ
ート、イソブチルプロピオナート、t−ブチルプロピオ
ナートおよびペンチルプロピオナート等のエステル類を
挙げることができる。また必要に応じてアニソール、ベ
ンジルエチルエーテルおよびジヘキシルエーテル等のエ
ーテル類、ジエチレングリコールモノメチルエーテルお
よびジエチレングリコールモノエチルエーテル等のジエ
チレングリコールエーテル類、1−オクタノール、1−
ノナノールおよびベンジルアルコール等のアルコール類
、酢酸ベンジル、安息香酸エチル、シュウ酸ジエチル、
マレイン酸ジエチル、フマル酸ジエチル、γ−ブチロラ
クトン、炭酸ジエチル、炭酸エチレン、炭酸プロピレン
等のエステル類、ジメチルホルムアミド、N−メチルピ
ロリドンおよびジメチルスルホキシド等の非プロトン性
極性溶媒等を添加することができる。
【0075】本発明によるポジ型フォトレジストを微細
パターン作製に用いる際、露光後、現像前に基板を加熱
する(ポストエクスポージャベーク)ことが好ましく、
これによりスカムが少なく、コントラストの良いパター
ンを得ることができる。
【0076】加熱の方法としては、特に限定されず、例
えばオーブンやホットプレート等を用いる方法が挙げら
れる。温度は90〜140℃の範囲が好ましく、より好
ましくは100〜130℃である。加熱時間は循環式の
オーブンの場合、1〜60分間、好ましくは5〜30分
間の範囲であり、ホットプレートを用いる場合は、0.
5〜5分間、好ましくは0.7〜2分間が適当である。
【0077】
【発明の効果】本発明は上述のごとく化合物(I)を含
有せしめるようにしたので、ポジ型フォトレジストを反
射基板上で用いる場合、感度の低下をもたらすことなく
ノッチング防止効果を得ることができる。
【0078】
【実施例】以下本発明を実施例により具体的に説明する
が、本発明はこれらによって限定されるものではない。
【0079】なお、本発明におけるダイマの含有量は、
ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)で測定したクロ
マトグラムより求めたものである。また以下の説明で「
部」は重量部の略である。
【0080】合成例1 m−クレゾール35部、p−クレゾール65部、シュウ
酸0.5部、37%ホルマリン46部より通常の方法で
ノボラック樹脂を得た。
【0081】このノボラックを1部取り、メタノール5
.00部に溶解し、攪拌下に4.00部の水を滴下しノ
ボラックを沈澱させた。上澄液を除き、沈澱したノボラ
ックを取り出して50℃で24時間真空乾燥した。 0.86部のノボラックが得られ、このノボラックの重
量平均分子量は7.259、数平均分子量は1,745
、分子量分布は4.16、ダイマ量は6.1重量%であ
った。
【0082】合成例2 2,3,4,4′−テトラヒドロキシベンゾフェノン5
.22部、ナフトキノン−1,2−ジアジド−5−スル
ホニルクロリド21.6部をジオキサン90部に溶解し
、トリエチルアミン8.15部をジオキサン20部に溶
かしたものを攪拌下に滴下した。室温で4時間攪拌後、
反応混合物を水400部の中に注ぎ、30分間攪拌した
。析出した粉末を吸引瀘過し、水、メタノールで洗浄後
16時間真空乾燥した。
【0083】合成例3 重量平均分子量950のp−クレゾールよりなるノボラ
ック46.3部、ナフトキノン−1,2−ジアジド−5
−スルホニルクロリド107.4部をジオキサン400
部に溶解し、トリエチルアミン40部をジオキサン16
2部に溶かしたものを攪拌下に滴下した。5時間室温で
攪拌後、減圧瀘過により析出したトリエチルアミン塩酸
塩を除いた。瀘液を水1600ml中に注ぎ、析出した
粉末を瀘取し、水、メタノールで洗浄後、減圧乾燥した
【0084】実施例1 合成例1で得たノボック23.34部、2,6−(ビス
−2−ヒドロキシ−5−メチルフェニルメチル)パラク
レゾール(BHPP)2.60部、合成例3で得た感光
剤4.58部、化合物3を0.465部、“トロイソー
ル”366(TOROY  CHEMICAL社製界面
活性剤)0.05部をエチルセロソルブアセタート69
部に溶解し、レジスト溶液とした。
【0085】基板として0.7μmの段差で1μmのラ
インアンドスペースパターンを有するシリコンウエハに
、アルミニウムを0.3μmの厚さにスパッタしたもの
を用いた。
【0086】この基板上に上記レジストをスピンナを用
いて回転塗膜し、ホットプレート上で90℃15分間プ
リベークし、2.00μm厚のレジスト膜を得た。
【0087】次いでi線ステッパ(キャノン(株)製F
PA  2000  I1,NA=0.52)を用いて
、基板のラインアンドスペースパターンとは垂直にライ
アンドスペースパターンを露光した。ホットプレート上
で110℃1分間ポストエクスポージャベークを行った
。テトラメチルアンモニウムヒドロキシド2.38%水
溶液を用い23℃で1分間パドル現像を行ない、水洗後
スピン乾燥した。
【0088】得られたレジストパターンを走査型電子顕
微鏡で評価したところ、300mJ/cm2 の露光量
で0.45μmのパターンが解像され、0.6μmパタ
ーンの段差上と段差下にある部分の寸法差(以下寸法差
と言う)は0.03μmと非常に小さく、ノッチング抑
制効果の大きいのであった。
【0089】比較例1 化合物3を配合しないこと以外は実施例1と全く同様に
基板上にパターンを形成した。280mJ/cm2 の
露光量で0.45μmのパターンが解像され、0.6μ
mパターンの寸法差は0.15μmと実施例1の場合よ
り大きかった。
【0090】実施例2 合成例1で得たノボラック22.10部、トリス(p−
ヒドロキシフェニル)エタン(THPE)2.46g、
合成例2で得た感光剤6.14g、化合物4を0.31
部、“トロイソール”366  0.05部をエチルセ
ロソルブアセタート69部に溶解し、レジスト溶液とし
た。
【0091】実施例1と同様の基板を用い、g線ステッ
パ((株)ニコン製  NSR  1505  G6E
,NA=0.54)を用いて露光した以外は実施例1と
同様に処理した。
【0092】280mJ/cm2 の露光量で0.50
μmのパターンが解像され、0.7μmパターンの寸法
差は0.03μmと非常に小さなものであった。
【0093】比較例2 化合物4を配合しないこと以外は実施例6と全く同様に
基板上にパターンを形成した。250mJ/cm2 の
露光量で0.50μmのパターンが解像され、0.7μ
mパターンの寸法差は0.16μmであった。
【0094】実施例3〜7 表1に示す組成および条件を採用した以外は実施例1と
同様にしてそれぞれレジスト組成物溶液を作り、同様の
方法で評価した。結果を表1に示す。
【0095】
【表1】

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】アルカリ可溶性樹脂、キノンジアジド化合
    物および下記一般式(I) 【化1】 を表わし、Rは−(CH=CH)nArを表わす(ただ
    しnは1または2、Arは芳香族残基を示す。)で表わ
    される化合物を含有することを特徴とするポジ型フォト
    レジスト組成物。
JP4204491A 1991-03-07 1991-03-07 ポジ型フォトレジスト組成物 Pending JPH04278954A (ja)

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