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JPH04277645A - ボンディングワイヤの形状検査方法 - Google Patents

ボンディングワイヤの形状検査方法

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JPH04277645A
JPH04277645A JP3065604A JP6560491A JPH04277645A JP H04277645 A JPH04277645 A JP H04277645A JP 3065604 A JP3065604 A JP 3065604A JP 6560491 A JP6560491 A JP 6560491A JP H04277645 A JPH04277645 A JP H04277645A
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威 中里
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藤原　多計治
Masahiro Sasakura
笹倉　正裕
Shinjirou Kawato
川戸　慎二朗
Manabu Hashimoto
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、混成集積回路基板等
でのワイヤボンディング後の外観検査時のボンディング
ワイヤの検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来のこの種ボンディングワイヤ
の検査方法を示すもので、図において、１は混成集積回
路基板、２は基板１に半田付や接着等の接合手段によっ
て接合された集積回路（以下ＩＣという）、３はＩＣ２
上のボンディングパッド、４は基板１上のボンディング
パッド、５はボンディングパッド３，４相互間を結ぶた
めに各パッドにボンディングされるワイヤ、６はワイヤ
５に接触してはならない基板１上のパターン、７は検査
装置の自動焦点機能付カメラ、８はカメラ７からの信号
を処理するために設けられ、画像メモリ、焦点判定部、
良否判定部等を有する検査処理部、９は基板１が装架さ
れる検出テーブルである。
【０００３】この従来のものにおける高さ方向形状検査
方法について説明する。ワイヤボンディングされた混成
集積回路基板１が搬送されて検査位置で停止、固定され
ると、カメラ７はワイヤボンディング時と同様に基板１
やＩＣ２上のボンディング基準マーク等を認識して、あ
らかじめプログラムされているパッド位置など水平（Ｘ
Ｙ）方向の検査用座標データを補正していく。補正終了
後、カメラ７は検査対象であるワイヤ５付近へ移動する
。そしてＩＣ２上のパッド３の表面等の基準面ｈ０にカ
メラ７の焦点を合わせる。しかる後焦点を上下にずらし
ながら数μｍのステップでワイヤ５を撮像し、焦点をず
らした高さｈ１〜ｈ５とワイヤの焦点が合っている部分
を対応させることによりワイヤ高さ方向情報を得る。こ
れらをつなぎあわせることによりワイヤ全体の高さ方向
形状を検出し、基準データと比較して良否を決定する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のワイヤ高さ方向
形状検査は以上のように行なうので、ステップ毎に撮像
および処理を繰り返してワイヤ全体にわたり高さ計測を
行なわなければならず、検査処理時間が長くなるという
問題点がある。
【０００５】この発明は、このような問題点を解消する
ためになされたもので、高さ計測を簡素化し、検査処理
時間が短縮できるボンディングワイヤの形状検査方法を
得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るボンディ
ングワイヤの形状検査方法は、ＩＣおよびパターン等が
配置された混成集積回路基板上でボンディングされたワ
イヤの形状を検査するに際し、ＩＣエッジ等のワイヤ接
触不可部のみにおけるワイヤの高さおよびワイヤ最上部
の高さを検出してワイヤの高さ方向の形状を検査するよ
うにしたものである。
【０００７】
【作用】この発明におけるワイヤの高さの検出は、ワイ
ヤ全体にわたって一様に計測を行なうのでなく、ワイヤ
接触不可部の必要部分のみの高さを計測するようにした
ので、検査処理時間が短縮でき、高速検査が可能となる
。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図にもとづいて
説明する。即ち図１において、１〜９は何れも図２に示
す従来のものと同様であるので説明を省略する。
【０００９】このように構成されたものにおいてワイヤ
の高さ方向形状検査を行なうに際し、ワイヤ５の接触不
可部としてＩＣ２のエッジ２１とパターン６とがある場
合について説明する。ワイヤボンディングされた混成集
積回路基板１が搬送されて検査位置で停止、固定される
と、カメラ７はワイヤボンディング時と同様に基板１や
ＩＣ２上のボンディング基準マーク等を認識してあらか
じめプログラムされているパッド位置などの水平（ＸＹ
）方向の検査用座標データを補正していく。補正終了後
、カメラ７は検査対象であるワイヤ５付近へ移動する。 しかる後ＩＣ３上のパッド３の表面などの基準面に焦点
をあわせて基準高さｈ０を計測する。次にワイヤ最上部
に焦点をあわせて、その高さｈ１を検出し、同時にその
時の画像を撮像してワイヤ最上部のＸＹ座標を検出する
。またＩＣエッジ２１上のワイヤ高さを検出するためＩ
Ｃエッジ上のワイヤのあるべき位置を観察しながら、カ
メラ７を矢印方向即ち高さ方向に走査し、ＩＣエッジ２
１上の点が最も焦点が合って明確に認識できたときの高
さｈ２を最上部と同様に検出する。さらに基板２上のパ
ターン６上方のワイヤ高さｈ３も同様に検出する。この
ようにして検出された３点の高さおよび位置を基準値と
比較し、高さ方向形状の良否を判定する。これらの検出
点における高さがすべて合格範囲であってワイヤ全体の
高さ方向形状が不合格になることはほとんどないといっ
てよく、万一検出点以外でワイヤが極端に変形している
場合でも、それはＸＹ方向の変形を伴う場合がほとんど
であるので、ＸＹ平面画像でワイヤの曲がり等を検査す
る場合に不良として検出できる。こうしてワイヤの高さ
方向形状の計測を簡素化でき検査処理時間の短縮が可能
となる。
【００１０】なおこの実施例では自動焦点機能付きカメ
ラを使用した場合について説明したが、カメラ側が固定
されていて検査テーブル側が高さ方向に移動する方式で
も同様の効果が期待できる。
【００１１】またＩＣエッジ２１と基板パターン６が近
接している場合など要検出点が近接している場合は、数
点の検出点を１つの検出点で代表させてもよい。
【００１２】さらにここでは基板にＩＣを混合したもの
に対して、ワイヤボンディングされたワイヤを対象とし
て説明したが、その他種々のボンディングされたワイヤ
に対しても利用できることはいうまでもない。
【００１３】
【発明の効果】上記のようにこの発明によるボンディン
グワイヤの形状検査方法は、ボンディングされたワイヤ
の接触不可部等の必要箇所のみのワイヤ高さを計測する
ようにしたので、高さ方向形状検査を簡素化でき、検査
処理時間を短縮できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例を説明する概略構成図であ
る。
【図２】従来のこの種ボンディングワイヤの形状検査方
法を説明する概略構成図である。
【符号の説明】
１　　　　混成集積回路基板 ２　　　　ＩＣ ３，４　ボンディングパッド ５　　　　ワイヤ ６　　　　パターン ７　　　　カメラ ８　　　　検査処理部 ９　　　　検出テーブル

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　ＩＣおよびパターン等が配置された混
    成集積回路基板上で、ボンディングされたワイヤの形状
    を検査するものにおいて、上記ＩＣのエッジ部等のワイ
    ヤ接触不可部のみにおけるワイヤの高さおよびワイヤ最
    上部の高さを検出して、ワイヤの高さ方向の形状を検査
    するようにしたことを特徴とするボンディングワイヤの
    形状検査方法。
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