JPH04260396A - Circuit module mounting structure - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【０００１】（目次） 産業上の利用分野 従来の技術（図３） 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段（図１） 作用 実施例 （ａ）一実施例の説明（図１） （ｂ）他の実施例の説明（図２） 発明の効果[0001] (Table of Contents) Industrial applications Conventional technology (Figure 3) Problems that the invention aims to solve Means to solve problems (Figure 1) action Example (a) Description of one embodiment (Figure 1) (b) Description of other embodiments (Figure 2) Effect of the invention
【０００２】0002
【産業上の利用分野】本発明は、電源回路等の回路を搭
載し、外部にリード端子を有する回路モジュール及びそ
の実装構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit module mounted with a circuit such as a power supply circuit and having external lead terminals, and its mounting structure.
【０００３】近年、ＤＣコンバータ等の電源回路等をモ
ジュール化し、プリント板に搭載することが行われてい
る。[0003] In recent years, power supply circuits such as DC converters have been modularized and mounted on printed boards.
【０００４】近年の小型化等の要請に従い、このような
回路モジュールをプリント板に搭載するに当たっては、
実装した時の厚みが薄くしかも放熱が良好であることが
望まれる。[0004] In accordance with the recent demands for miniaturization, etc., when mounting such a circuit module on a printed board,
It is desired that the mounting thickness be thin and that heat dissipation be good.
【０００５】[0005]
【従来の技術】図３は従来技術の説明図であり、図３（
Ａ）は回路モジュールの構成図、図３（Ｂ）は回路モジ
ュールの実装構成図である。[Prior Art] Figure 3 is an explanatory diagram of the prior art.
A) is a configuration diagram of a circuit module, and FIG. 3(B) is a mounting configuration diagram of the circuit module.
【０００６】図３（Ａ）に示すように、従来の回路（Ｄ
Ｃコンバータ）モジュール１は、上面、下面が平らであ
り、平面の下面にリード端子２を設けていた。As shown in FIG. 3(A), a conventional circuit (D
C converter) module 1 had a flat top and bottom surface, and lead terminals 2 were provided on the flat bottom surface.
【０００７】又、図３（Ｂ）に示すように、従来の回路
（ＤＣコンバータ）モジュールの実装構造は、プリント
板４の上に、コンバータモジュール１を載せ、リード端
子２をプリント板４に挿入して接続していた。Furthermore, as shown in FIG. 3(B), the conventional circuit (DC converter) module mounting structure is such that the converter module 1 is mounted on a printed board 4, and the lead terminals 2 are inserted into the printed board 4. and was connected.
【０００８】そして、コンバータモジュール１の上面に
放熱板（アルミ板）６を設け、プリント板４の下に絶縁
のための絶縁シート５を介し放熱板（アルミ板）７を設
け、コンバータモジュール１の上下から放熱を行ってい
た。A heat sink (aluminum plate) 6 is provided on the top surface of the converter module 1, and a heat sink (aluminum plate) 7 is provided below the printed circuit board 4 with an insulating sheet 5 interposed therebetween. Heat was radiated from the top and bottom.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術では、次の問題があった。[Problems to be Solved by the Invention] However, the prior art has the following problems.
【００１０】■プリント板４の上に回路モジュール１を
設けるため、全体の厚みを薄く出来ず、小型化が困難で
あった。■回路モジュール１の下部は、プリント板４を
介し放熱板７による放熱が行われるため、放熱効率が悪
く、電源モジュール等の発熱の大きいものでは、その出
力容量を大きくすることが困難であった。(2) Since the circuit module 1 is provided on the printed board 4, the overall thickness cannot be reduced, making it difficult to downsize. ■Since the lower part of the circuit module 1 radiates heat by the heat sink 7 via the printed board 4, the heat radiation efficiency is poor, and it is difficult to increase the output capacity of devices that generate a large amount of heat, such as power supply modules. .
【００１１】従って、本発明は、全体の厚みを薄くでき
、且つ放熱効率を向上することができる回路モジュール
及びその実装構造を提供することを目的とする。[0011] Accordingly, an object of the present invention is to provide a circuit module and its mounting structure that can reduce the overall thickness and improve heat dissipation efficiency.
【００１２】0012
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理図兼
一実施例構成図である。[Means for Solving the Problems] FIG. 1 is a principle diagram and a configuration diagram of one embodiment of the present invention.
【００１３】本発明の請求項１は、回路を搭載し、外部
にリード端子２を設けた回路モジュールにおいて、該モ
ジュール１の下部に凹部３を設け、該凹部３に該リード
端子２を設けたことを特徴とする。[0013] Claim 1 of the present invention is a circuit module equipped with a circuit and provided with external lead terminals 2, in which a recess 3 is provided in the lower part of the module 1, and the lead terminal 2 is provided in the recess 3. It is characterized by
【００１４】本発明の請求項２は、モジュール１の下部
に凹部３を設け、該凹部３にリード端子２を設けた回路
モジュール１と、開穴４０を設けたプリント板４とを有
し、該回路モジュール１の凹部３以外の部分を該プリン
ト板４の開穴４０に埋め込み、該回路モジュール１の凹
部３のリード端子２を該プリント板４に接続したことを
特徴とする。[0014] Claim 2 of the present invention has a circuit module 1 having a recess 3 in the lower part of the module 1 and a lead terminal 2 provided in the recess 3, and a printed board 4 having an opening 40, It is characterized in that the portion of the circuit module 1 other than the recess 3 is embedded in the opening 40 of the printed board 4, and the lead terminals 2 of the recess 3 of the circuit module 1 are connected to the printed board 4.
【００１５】本発明の請求項３は、請求項２において、
前記回路モジュール１の上部に第１の放熱板６を設け、
前記回路モジュール１の下部に第２の放熱板７を設けた
ことを特徴とする。[0015] Claim 3 of the present invention is characterized in that in claim 2,
A first heat sink 6 is provided on the top of the circuit module 1,
The circuit module 1 is characterized in that a second heat sink 7 is provided at the bottom of the circuit module 1.
【００１６】本発明の請求項４は、モジュール１の側面
にリード端子２を設けた回路モジュール１と、開穴４０
を設けたプリント板４とを有し、該回路モジュール１の
下部を該プリント板４の開穴４０に埋め込み、該回路モ
ジュール１の側面のリード端子２を該プリント板４に接
続したことを特徴とする。A fourth aspect of the present invention provides a circuit module 1 in which lead terminals 2 are provided on the side surface of the module 1, and an opening 40.
The lower part of the circuit module 1 is embedded in the opening 40 of the printed board 4, and the lead terminals 2 on the side surface of the circuit module 1 are connected to the printed board 4. shall be.
【００１７】本発明の請求項５は、請求項４において、
前記回路モジュール１の上部に第１の放熱板６を設け、
前記回路モジュール１の下部に第２の放熱板７を設けた
ことを特徴とする。[0017] Claim 5 of the present invention is that in claim 4,
A first heat sink 6 is provided on the top of the circuit module 1,
The circuit module 1 is characterized in that a second heat sink 7 is provided at the bottom of the circuit module 1.
【００１８】[0018]
【作用】本発明の請求項１では、モジュール１の下部に
凹部３を設け、凹部３に該リード端子２を設けたので、
プリント板に埋め込んでも、リード端子２が邪魔になら
なくなった。このため、プリント板実装時の全体の厚み
を薄くでき、小型化が可能となり、放熱板をモジュール
１の下部に直接設けることができ、放熱効率が向上し、
電源モジュール等においては、その出力容量のアップが
可能となる。[Operation] According to claim 1 of the present invention, since the recess 3 is provided in the lower part of the module 1 and the lead terminal 2 is provided in the recess 3,
The lead terminals 2 no longer get in the way even when embedded in a printed board. Therefore, the overall thickness when mounted on a printed board can be reduced, making it possible to downsize, and the heat dissipation plate can be provided directly at the bottom of the module 1, improving heat dissipation efficiency.
This makes it possible to increase the output capacity of power supply modules and the like.
【００１９】本発明の請求項２では、モジュール１の凹
部３以外の部分を該プリント板４の開穴４０に埋め込ん
で実装しているので、プリント板実装時の全体の厚みを
薄くでき、小型化が可能となる。According to claim 2 of the present invention, since the module 1 other than the recess 3 is mounted by being embedded in the hole 40 of the printed board 4, the overall thickness when mounted on the printed board can be reduced, and the module can be compact. It becomes possible to
【００２０】本発明の請求項３では、放熱板７をモジュ
ール１の下部に直接設けているので、放熱効率が向上し
、電源モジュール等においては、その出力容量のアップ
が可能となる。In claim 3 of the present invention, since the heat sink 7 is provided directly at the bottom of the module 1, the heat sink efficiency is improved, and the output capacity of the power supply module or the like can be increased.
【００２１】本発明の請求項４では、モジュール１の側
面にリード端子２を設けた回路モジュール１の下部を該
プリント板４の開穴４０に埋め込んでいるので、プリン
ト板実装時の全体の厚みを薄くでき、小型化が可能とな
る。In claim 4 of the present invention, the lower part of the circuit module 1 with the lead terminals 2 provided on the side surface of the module 1 is embedded in the opening 40 of the printed board 4, so that the overall thickness when mounted on the printed board is reduced. can be made thinner and more compact.
【００２２】本発明の請求項５では、放熱板７をモジュ
ール１の下部に直接設けているので、放熱効率が向上し
、電源モジュール等においては、その出力容量のアップ
が可能となる。According to claim 5 of the present invention, since the heat sink 7 is provided directly at the bottom of the module 1, the heat radiation efficiency is improved and the output capacity of a power supply module or the like can be increased.
【００２３】[0023]
【実施例】（ａ）一実施例の説明 本発明の一実施例を図１により説明する。[Example] (a) Description of an example An embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
【００２４】図１（Ａ）に示すように、電源回路をモジ
ュール化したコンバータモジュール１は、内部にＤＣコ
ンバータ回路を搭載し、直方体の形状をなし、モジュー
ル下部において、モジュールの側面を削り、凹部３を形
成し、凹部３にリード端子２を設けている。As shown in FIG. 1(A), a converter module 1 in which a power supply circuit is modularized has a DC converter circuit mounted therein, has a rectangular parallelepiped shape, and has a concave portion by cutting the side surface of the module at the bottom of the module. 3 is formed, and a lead terminal 2 is provided in the recess 3.
【００２５】このコンバータモジュール１をプリント板
４に実装するには、図１（Ｂ）に示すように、プリント
板４のモジュール実装位置に開穴４０を設けておく。こ
の開穴４０は、コンバータモジュール１の凹部３の除い
た部分（凸部）の形状に対応して、形状を定めておく。In order to mount the converter module 1 on the printed board 4, an opening 40 is provided at the module mounting position of the printed board 4, as shown in FIG. 1(B). The shape of this opening 40 is determined in accordance with the shape of the portion (convex portion) of the converter module 1 that is removed by the recessed portion 3 .
【００２６】そして、プリント板４の開穴４０に、コン
バータモジュール１の凸部を埋め込んで、コンバータモ
ジュール１の凹部３をプリント板４上に対応するように
、配置し、プリント板４にコンバータモジュール１の凹
部３のリード端子２を差し込んで、半田等で接続する。Then, the convex portion of the converter module 1 is embedded in the opening 40 of the printed board 4, and the concave portion 3 of the converter module 1 is placed so as to correspond to the printed board 4, and the converter module is mounted on the printed board 4. Insert the lead terminal 2 in the recess 3 of No. 1 and connect with solder or the like.
【００２７】次に、同様の開穴を持つ絶縁シート５を、
プリント板４の下部に設け、更に、放熱板であるアルミ
板７を、絶縁シート５及びコンバータモジュール１の下
面に設け、コンバータモジュール１の上部に、放熱板で
あるアルミ板６を設ける。Next, an insulating sheet 5 having similar holes is
An aluminum plate 7 serving as a heat sink is provided on the lower surface of the insulating sheet 5 and the converter module 1, and an aluminum plate 6 serving as a heat sink is provided on the top of the converter module 1.
【００２８】このようにすると、コンバータモジュール
１がプリント板４に埋め込まれた分だけ、全体の厚みを
薄くでき、コンバータモジュール１を多数搭載したプリ
ント板を多数枚実装できる。In this way, the overall thickness can be reduced by the amount that the converter modules 1 are embedded in the printed board 4, and a large number of printed boards on which a large number of converter modules 1 are mounted can be mounted.
【００２９】又、コンバータモジュール１の凹部３が、
プリント板４に乗っかっているため、固定も確実である
。Furthermore, the recess 3 of the converter module 1 is
Since it rests on the printed board 4, it is securely fixed.
【００３０】更に、コンバータモジュール１の上部は、
アルミ板６が直接接触し、コンバータモジュール１の下
部も、アルミ板７が直接接触しているため、放熱効率が
良く、冷却を充分でき、コンバータモジュールの出力容
量を増大させることができ、性能向上が可能となる。Furthermore, the upper part of the converter module 1 is
Since the aluminum plate 6 is in direct contact with the lower part of the converter module 1 and the aluminum plate 7 is in direct contact with the lower part of the converter module 1, heat dissipation efficiency is good, sufficient cooling can be achieved, and the output capacity of the converter module can be increased, improving performance. becomes possible.
【００３１】（ｂ）他の実施例の説明
図２は本発明の他の実施例構成図であり、図中、図１及
び図２で示したものと同一のものは、同一の記号で示し
てある。(b) Description of other embodiments FIG. 2 is a block diagram of another embodiment of the present invention. In the figure, the same parts as those shown in FIGS. 1 and 2 are indicated by the same symbols. There is.
【００３２】この例では、コンバータモジュール１に凹
部３を設けず、側面からリード端子２を出しており、プ
リント板４の開穴４０をコンバータモジュール１の大き
さにしてある。In this example, the converter module 1 is not provided with the recess 3, the lead terminals 2 are brought out from the side, and the opening 40 of the printed board 4 is made to have the same size as the converter module 1.
【００３３】このようにしても、プリント板４の開穴４
０に、コンバータモジュール１を埋め込んで、側面のリ
ード端子２をプリント板４に差し込み、半田等で接続で
きる。Even with this arrangement, the holes 4 in the printed board 4
0, the converter module 1 can be embedded in the converter module 1, the lead terminals 2 on the side surfaces can be inserted into the printed board 4, and the connection can be made by soldering or the like.
【００３４】次に、同様の開穴を持つ絶縁シート５を、
プリント板４の下部に設け、更に、放熱板であるアルミ
板７を、絶縁シート５及びコンバータモジュール１の下
面に設け、コンバータモジュール１の上部に、放熱板で
あるアルミ板６を設ける。Next, an insulating sheet 5 having similar holes is
An aluminum plate 7 serving as a heat sink is provided on the lower surface of the insulating sheet 5 and the converter module 1, and an aluminum plate 6 serving as a heat sink is provided on the top of the converter module 1.
【００３５】このようにしても、コンバータモジュール
１がプリント板４に埋め込まれた分だけ、全体の厚みを
薄くでき、コンバータモジュール１を多数搭載したプリ
ントを多数枚実装できる。[0035] Even in this case, the overall thickness can be reduced by the amount that the converter modules 1 are embedded in the printed circuit board 4, and a large number of printed circuit boards having a large number of converter modules 1 mounted thereon can be mounted.
【００３６】又、リード端子２を側面から出しているた
め、コンバータモジュール１の回路搭載面積が小さくな
らない。Furthermore, since the lead terminals 2 are exposed from the side, the circuit mounting area of the converter module 1 is not reduced.
【００３７】更に、コンバータモジュール１の上部は、
アルミ板６が直接接触し、コンバータモジュール１の下
部も、アルミ板７が直接接触しているため、放熱効率が
良く冷却を充分でき、コンバータモジュール１の出力容
量を増大させることができ、性能向上が可能となる。Furthermore, the upper part of the converter module 1 is
Since the aluminum plate 6 is in direct contact with the lower part of the converter module 1 and the aluminum plate 7 is in direct contact with the lower part of the converter module 1, heat dissipation efficiency is high and sufficient cooling can be achieved, and the output capacity of the converter module 1 can be increased, improving performance. becomes possible.
【００３８】上述の実施例では、回路モジュールをコン
バータモジュールの例で説明したが、プロセッサや他の
アナログ回路等他の電子回路にも適用できる。In the above embodiments, the circuit module is described as a converter module, but it can also be applied to other electronic circuits such as processors and other analog circuits.
【００３９】以上、本発明を実施例により説明したが、
本発明の主旨の範囲内で種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。The present invention has been explained above using examples, but
Various modifications are possible within the scope of the present invention, and these are not excluded from the scope of the present invention.
【００４０】[0040]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
次の効果を奏する。[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention,
It has the following effects.
【００４１】■回路モジュールをプリント板に埋め込ん
でも、リード端子が邪魔にならないので、プリント板実
装時の全体の厚みを薄くでき、小型化が可能となる。■
放熱板を回路モジュールの下部に直接設けることができ
、放熱効率を向上でき、回路モジュールの出力容量を増
大させることができる。[0041] Even when the circuit module is embedded in a printed board, the lead terminals do not get in the way, so the overall thickness when mounted on the printed board can be reduced, and miniaturization becomes possible. ■
The heat dissipation plate can be directly provided at the bottom of the circuit module, improving heat dissipation efficiency and increasing the output capacity of the circuit module.
【図１】本発明の原理図兼一実施例構成図である。FIG. 1 is a principle diagram and a configuration diagram of an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の他の実施例構成図である。FIG. 2 is a configuration diagram of another embodiment of the present invention.
【図３】従来技術の説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of the prior art.
１ コンバータモジュール（回路モジュール）２
リード端子
３ 凹部
４ プリント板
５ 絶縁シート
６ 第１の放熱板
７ 第２の放熱板
４０ 開穴1 Converter module (circuit module) 2
Lead terminal 3 Recess 4 Printed board 5 Insulating sheet 6 First heat sink 7 Second heat sink 40 Hole
Claims (5)
）を設けた回路モジュールにおいて、該モジュール（１
）の下部に凹部（３）を設け、該凹部（３）に該リード
端子（２）を設けたことを特徴とする回路モジュール。[Claim 1] Equipped with a circuit and external lead terminals (2
), in which the module (1
) A recess (3) is provided in the lower part of the circuit module, and the lead terminal (2) is provided in the recess (3).
を設け、該凹部（３）にリード端子（２）を設けた回路
モジュール（１）と、開穴（４０）を設けたプリント板
（４）とを有し、該回路モジュール（１）の凹部（３）
以外の部分を該プリント板（４）の開穴（４０）に埋め
込み、該回路モジュール（１）の凹部（３）のリード端
子（２）を該プリント板（４）に接続したことを特徴と
する回路モジュールの実装構造。[Claim 2] A recess (3) at the bottom of the module (1).
A circuit module (1) having a lead terminal (2) provided in the recess (3) and a printed board (4) having an opening (40), the recess of the circuit module (1) (3)
The other part is embedded in the hole (40) of the printed board (4), and the lead terminal (2) of the recess (3) of the circuit module (1) is connected to the printed board (4). The mounting structure of the circuit module.
１の放熱板（６）を設け、前記回路モジュール（１）の
下部に第２の放熱板（７）を設けたことを特徴とする請
求項２の回路モジュールの実装構造。3. A first heat sink (6) is provided at the top of the circuit module (1), and a second heat sink (7) is provided at the bottom of the circuit module (1). A mounting structure for a circuit module according to claim 2.
（２）を設けた回路モジュール（１）と、開穴（４０）
を設けたプリント板（４）とを有し、該回路モジュール
（１）の下部を該プリント板（４）の開穴（４０）に埋
め込み、該回路モジュール（１）の側面のリード端子（
２）を該プリント板（４）に接続したことを特徴とする
回路モジュールの実装構造。[Claim 4] A circuit module (1) with lead terminals (2) provided on the side surface of the module (1), and a hole (40).
The lower part of the circuit module (1) is embedded in the hole (40) of the printed board (4), and the lead terminal (
2) is connected to the printed board (4).
１の放熱板（６）を設け、前記回路モジュール（１）の
下部に第２の放熱板（７）を設けたことを特徴とする請
求項４の回路モジュールの実装構造。5. A first heat sink (6) is provided on the upper part of the circuit module (1), and a second heat sink (7) is provided on the lower part of the circuit module (1). A mounting structure for a circuit module according to claim 4.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3042576A JP2862695B2 (en) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | Circuit module mounting structure |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP3042576A JP2862695B2 (en) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | Circuit module mounting structure |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04260396A true JPH04260396A (en) | 1992-09-16 |
| JP2862695B2 JP2862695B2 (en) | 1999-03-03 |
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ID=12639895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3042576A Expired - Fee Related JP2862695B2 (en) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | Circuit module mounting structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2862695B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US5459639A (en) * | 1993-09-17 | 1995-10-17 | Fujitsu Limited | Printed circuit board assembly having high heat radiation property |
| JP2008171894A (en) * | 2007-01-09 | 2008-07-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Power device equipment |
| JP2014109261A (en) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | Aisin Seiki Co Ltd | Water pump |
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Also Published As
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