JPH04246890A - 多層セラミック基板の製造方法 - Google Patents
多層セラミック基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH04246890A JPH04246890A JP1202691A JP1202691A JPH04246890A JP H04246890 A JPH04246890 A JP H04246890A JP 1202691 A JP1202691 A JP 1202691A JP 1202691 A JP1202691 A JP 1202691A JP H04246890 A JPH04246890 A JP H04246890A
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- JP
- Japan
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- multilayer ceramic
- laminate
- ceramic substrate
- pressing plate
- pressing
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、大型電子機器の回路構
成に広く使用される多層セラミック基板の製造方法に関
する。最近、特に、大型電算機等のプリント板ユニット
に実装される半導体チップが高集積化されるに伴い、そ
の半導体チップを実装する多層セラミック基板も微細化
された導体パターンと微細な層間接続用のビアを高密度
に形成することが必要となり、そのためビアホールに導
体粉末の充填と配線パターンの印刷を行ったグリーンシ
ートを複数枚積層したグリーンシート積層体（以下積層
体と略称する）を焼成することでセラミック絶縁基体を
形成している。
成に広く使用される多層セラミック基板の製造方法に関
する。最近、特に、大型電算機等のプリント板ユニット
に実装される半導体チップが高集積化されるに伴い、そ
の半導体チップを実装する多層セラミック基板も微細化
された導体パターンと微細な層間接続用のビアを高密度
に形成することが必要となり、そのためビアホールに導
体粉末の充填と配線パターンの印刷を行ったグリーンシ
ートを複数枚積層したグリーンシート積層体（以下積層
体と略称する）を焼成することでセラミック絶縁基体を
形成している。
【０００２】しかるに、このセラミック絶縁基体には反
りと内層に空洞等が生じて、表面に形成する薄膜との間
に接続障害と電子部品実装時において空洞が破壊する等
の問題が発生するので、セラミック絶縁基板の反りおよ
び内層の空洞を最小限とすることができる新しい多層セ
ラミック基板の製造方法が必要とされている。
りと内層に空洞等が生じて、表面に形成する薄膜との間
に接続障害と電子部品実装時において空洞が破壊する等
の問題が発生するので、セラミック絶縁基板の反りおよ
び内層の空洞を最小限とすることができる新しい多層セ
ラミック基板の製造方法が必要とされている。
【０００３】
【従来の技術】従来広く使用されている多層セラミック
基板の製造方法は、図５に示すようにパンチングシステ
ム等により多数個の微細なビアホールを穿孔して、その
ビアホールに導電性の優れた金属粉末，例えば銅よりな
るビア充填剤を充填し、その片面または両面に内層パタ
ーンを印刷したグリーンシートを複数枚積層して押圧す
ることにより積層体１を形成する。この積層体１をセッ
ター４等の焼成治具に載置して、その上部より耐熱性を
有する例えばモリブデン等の厚板から形成した押圧板３
により矢印方向へ均一に押圧して、側壁と上下にヒータ
を配設した焼成炉の不活性ガス雰囲気中で高温焼成する
ことによりセラミック絶縁基体２が形成される。
基板の製造方法は、図５に示すようにパンチングシステ
ム等により多数個の微細なビアホールを穿孔して、その
ビアホールに導電性の優れた金属粉末，例えば銅よりな
るビア充填剤を充填し、その片面または両面に内層パタ
ーンを印刷したグリーンシートを複数枚積層して押圧す
ることにより積層体１を形成する。この積層体１をセッ
ター４等の焼成治具に載置して、その上部より耐熱性を
有する例えばモリブデン等の厚板から形成した押圧板３
により矢印方向へ均一に押圧して、側壁と上下にヒータ
を配設した焼成炉の不活性ガス雰囲気中で高温焼成する
ことによりセラミック絶縁基体２が形成される。
【０００４】そして、このセラミック絶縁基体の表裏両
面を研削して両面が平行な平板状に成形して、表面にス
パッタ，またはメッキ等により導体薄膜を形成すること
により多層セラミック基板が製造されている。
面を研削して両面が平行な平板状に成形して、表面にス
パッタ，またはメッキ等により導体薄膜を形成すること
により多層セラミック基板が製造されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来の多
層セラミック基板の製造方法で問題となるのは、グリー
ンシートの積層体１を平板状の押圧板３により押圧して
不活性ガス雰囲気中で高温焼成すると、積層体１の各位
置に対して熱伝播の差が生じて焼成されたセラミック絶
縁基体に大きな反りが発生して、このセラミック絶縁基
体の両面を平面状に研削するとセラミック界面が２〜４
層にわたって露出し、表面に導体薄膜を形成する時にポ
リイミド樹脂のは密着不良および導体間の短絡等の欠陥
が発生するという問題が生じている。
層セラミック基板の製造方法で問題となるのは、グリー
ンシートの積層体１を平板状の押圧板３により押圧して
不活性ガス雰囲気中で高温焼成すると、積層体１の各位
置に対して熱伝播の差が生じて焼成されたセラミック絶
縁基体に大きな反りが発生して、このセラミック絶縁基
体の両面を平面状に研削するとセラミック界面が２〜４
層にわたって露出し、表面に導体薄膜を形成する時にポ
リイミド樹脂のは密着不良および導体間の短絡等の欠陥
が発生するという問題が生じている。
【０００６】また、積層体１の上部より押圧板３で均一
に押圧して高温焼成しているために、各グリーンシート
に含まれているバインダーより発生するガスの逃げる方
向は積層体１の四側面からのみとなるので、図６に示す
ようにセラミック絶縁基体２のそれぞれセラミック界面
に空洞２ａが生じ、電子部品実装時における加熱により
その空洞２ａが膨張してクラック２ｂ発生し、その部分
が欠け落ちるという問題も生じている。
に押圧して高温焼成しているために、各グリーンシート
に含まれているバインダーより発生するガスの逃げる方
向は積層体１の四側面からのみとなるので、図６に示す
ようにセラミック絶縁基体２のそれぞれセラミック界面
に空洞２ａが生じ、電子部品実装時における加熱により
その空洞２ａが膨張してクラック２ｂ発生し、その部分
が欠け落ちるという問題も生じている。
【０００７】本発明は上記のような問題点に鑑み、焼成
時の反りおよび内層の空洞を最小限とすることができる
新しい多層セラミック基板の製造方法の提供を目的とす
る。
時の反りおよび内層の空洞を最小限とすることができる
新しい多層セラミック基板の製造方法の提供を目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、図１に示すよ
うにビア孔に導電性の優れたビア充填剤を充填して内層
パターンを印刷した複数枚のグリーンシートを積層・押
圧して積層体１を形成し、図２に示すように前記グリー
ンシートより発生するガスの散開手段１３−１を形成し
た耐熱性の高い押圧板１３により当該積層体１を押圧し
て焼成することによりセラミック絶縁基体を形成する。
うにビア孔に導電性の優れたビア充填剤を充填して内層
パターンを印刷した複数枚のグリーンシートを積層・押
圧して積層体１を形成し、図２に示すように前記グリー
ンシートより発生するガスの散開手段１３−１を形成し
た耐熱性の高い押圧板１３により当該積層体１を押圧し
て焼成することによりセラミック絶縁基体を形成する。
【０００９】
【作用】本発明では、ガスの散開手段１３−１を形成し
た押圧板１３により積層体１を押圧しているから、焼成
時にグリーンシートから発生するバインダーガスは散開
手段１３−１を通って外部に散開するため、形成された
セラミック絶縁基体の反りおよび内層の空洞を最小限と
することが可能となる。
た押圧板１３により積層体１を押圧しているから、焼成
時にグリーンシートから発生するバインダーガスは散開
手段１３−１を通って外部に散開するため、形成された
セラミック絶縁基体の反りおよび内層の空洞を最小限と
することが可能となる。
【００１０】
【実施例】以下図１ないし図４について本発明の実施例
を説明する。図１は本発明の一実施例による多層セラミ
ック基板の製造方法を示す模式図、図２は第一実施例の
押圧板を示す斜視図、図３は第二実施例の押圧板を示す
斜視図、図４は第三実施例の押圧板の部分拡大斜視図を
示し、図中において、図５と同一部材には同一記号が付
してあるが、その他の１３， ２３， ３３はグリーン
シート積層体を焼成する時に押圧する第一， 第二，
第三の押圧板である。
を説明する。図１は本発明の一実施例による多層セラミ
ック基板の製造方法を示す模式図、図２は第一実施例の
押圧板を示す斜視図、図３は第二実施例の押圧板を示す
斜視図、図４は第三実施例の押圧板の部分拡大斜視図を
示し、図中において、図５と同一部材には同一記号が付
してあるが、その他の１３， ２３， ３３はグリーン
シート積層体を焼成する時に押圧する第一， 第二，
第三の押圧板である。
【００１１】第一の押圧板１３は、図１に示すように積
層体１と等しい外形寸法に成形した耐熱性および耐熱強
度の高い材料，例えばモリブデン，アルミナ等よりなる
平板の片面側に、図２に示すようにバインダーガスを逃
がす微小幅の角，或いはＵ字状の溝１３−１を一定ピッ
チで格子状に刻設したものである。第二の押圧板２３は
、図３に示すように積層体１と等しい外形寸法に成形し
た耐熱強度の高い平板に、表裏を貫通する小径のガス抜
き用孔２３−１を多数個穿設したものである。
層体１と等しい外形寸法に成形した耐熱性および耐熱強
度の高い材料，例えばモリブデン，アルミナ等よりなる
平板の片面側に、図２に示すようにバインダーガスを逃
がす微小幅の角，或いはＵ字状の溝１３−１を一定ピッ
チで格子状に刻設したものである。第二の押圧板２３は
、図３に示すように積層体１と等しい外形寸法に成形し
た耐熱強度の高い平板に、表裏を貫通する小径のガス抜
き用孔２３−１を多数個穿設したものである。
【００１２】第三の押圧板３３は、図４に示す如く上記
の第一押圧板１３と同様に平板の一方の面に微小幅の溝
３３−１を格子状に刻設して、各溝３３−１の底面から
他方の面に貫通するガス抜き用孔３３−２を例えば各溝
３３−１のそれぞれ交点に穿設したものである。上記部
材を使用した多層セラミック基板の製造方法は、図１に
示すように多数個の微細なビアホールに導電性の優れた
金属，例えば銅粉末よりなるビア充填剤を充填して、そ
の片面， または両面に内層パターンを印刷したグリー
ンシートを複数枚積層して押圧することにより積層体１
が形成される。
の第一押圧板１３と同様に平板の一方の面に微小幅の溝
３３−１を格子状に刻設して、各溝３３−１の底面から
他方の面に貫通するガス抜き用孔３３−２を例えば各溝
３３−１のそれぞれ交点に穿設したものである。上記部
材を使用した多層セラミック基板の製造方法は、図１に
示すように多数個の微細なビアホールに導電性の優れた
金属，例えば銅粉末よりなるビア充填剤を充填して、そ
の片面， または両面に内層パターンを印刷したグリー
ンシートを複数枚積層して押圧することにより積層体１
が形成される。
【００１３】この積層体１をセッター４等の焼成治具に
載置して、例えばその上面に前記押圧板１３の溝１３−
１形成面を当接させることにより、積層体１の上面より
矢印方向へ均一に押圧した状態で高温で焼成してセラミ
ック絶縁基体を形成する。このセラミック絶縁基体の表
裏両面を従来と同様に研削して両面が平行な平板状に成
形して、スパッタ，またはメッキ等により導体薄膜導体
薄膜を形成することにより多層セラミック基板を製造し
ている。
載置して、例えばその上面に前記押圧板１３の溝１３−
１形成面を当接させることにより、積層体１の上面より
矢印方向へ均一に押圧した状態で高温で焼成してセラミ
ック絶縁基体を形成する。このセラミック絶縁基体の表
裏両面を従来と同様に研削して両面が平行な平板状に成
形して、スパッタ，またはメッキ等により導体薄膜導体
薄膜を形成することにより多層セラミック基板を製造し
ている。
【００１４】その結果、焼成時に発生するグリーンシー
トのバインダーガスが押圧板１３の溝１３−１を通って
容易に発散させることが可能となるので、焼成されたセ
ラミック絶縁基体の反りおよび内層に生じる空洞を最小
限にすることができる。以上、図示実施例に基づき説明
したが、本発明は上記実施例の態様のみに限定されるも
のでなく、例えば積層体の上下に押圧板を配して焼成し
ても良く、上部のみに限定しなくても良い。
トのバインダーガスが押圧板１３の溝１３−１を通って
容易に発散させることが可能となるので、焼成されたセ
ラミック絶縁基体の反りおよび内層に生じる空洞を最小
限にすることができる。以上、図示実施例に基づき説明
したが、本発明は上記実施例の態様のみに限定されるも
のでなく、例えば積層体の上下に押圧板を配して焼成し
ても良く、上部のみに限定しなくても良い。
【００１５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば極めて簡単な方法で、焼成時に発生するセラミッ
ク絶縁基体の反りおよび内層の空洞を最小限にすること
ができる等の利点があり、著しい経済的及び、信頼性向
上の効果が期待できる多層セラミック基板の製造方法を
提供することができる。
よれば極めて簡単な方法で、焼成時に発生するセラミッ
ク絶縁基体の反りおよび内層の空洞を最小限にすること
ができる等の利点があり、著しい経済的及び、信頼性向
上の効果が期待できる多層セラミック基板の製造方法を
提供することができる。
【図１】 本発明の一実施例による多層セラミック基
板の製造方法を示す模式図である。
板の製造方法を示す模式図である。
【図２】 第一実施例の押圧板を示す斜視図である。
【図３】 第二実施例の押圧板を示す斜視図である。
【図４】 第三実施例の押圧板を示す部分拡大斜視図
である。
である。
【図５】 従来の多層セラミック基板の製造方法を示
す模式図である。
す模式図である。
【図６】 従来の問題点を示す断面図である。
１は積層体、
４はセッター、１３， ２３， ３３は押圧
板、 １３−１， ３
３−１は溝、 ２３−１， ３３−２は孔、
４はセッター、１３， ２３， ３３は押圧
板、 １３−１， ３
３−１は溝、 ２３−１， ３３−２は孔、
Claims (4)
- 【請求項１】 ビア孔に導電性の優れた充填剤を
充填して内層パターンを印刷した複数枚のグリーンシー
トを積層・押圧した積層体（１） を、該積層体（１）
から発生するガスの散開手段（１３−１）を設けた押
圧板（１３）により押圧して焼成したことを特徴とする
多層セラミック基板の製造方法。 - 【請求項２】 上記押圧板のガス散開手段は、押
圧面に微小幅の溝（１３−１）を一定ピッチで格子状に
刻設したことを特徴とする請求項１記載の多層セラミッ
ク基板の製造方法。 - 【請求項３】 上記押圧板のガス散開手段は、押
圧面の表裏を貫通する小径の孔（２３−１）を複数個穿
設したことを特徴とする請求項１記載の多層セラミック
基板の製造方法。 - 【請求項４】 上記押圧板のガス散開手段は、押
圧面の表面に微小幅の溝（３３−１）を刻設するととも
に、当該溝（３３−１）と裏面とを貫通する複数個の孔
（３３−２）を穿設したことを特徴とする請求項１記載
の多層セラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1202691A JPH04246890A (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | 多層セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1202691A JPH04246890A (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | 多層セラミック基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04246890A true JPH04246890A (ja) | 1992-09-02 |
Family
ID=11794098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1202691A Withdrawn JPH04246890A (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | 多層セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04246890A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5565557A (en) * | 1993-12-24 | 1996-10-15 | Mitsubishi Chemical Corporation | Process for producing sucrose fatty acid ester |
| JP2002314251A (ja) * | 2001-04-09 | 2002-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック多層基板の製造方法 |
-
1991
- 1991-02-01 JP JP1202691A patent/JPH04246890A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5565557A (en) * | 1993-12-24 | 1996-10-15 | Mitsubishi Chemical Corporation | Process for producing sucrose fatty acid ester |
| JP2002314251A (ja) * | 2001-04-09 | 2002-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック多層基板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |