JPH04184947A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
半導体集積回路チップにワイヤを接合するための装置に
関し。
関し。
該チップとリードフレームのリード部との間に所望の形
状のワイヤを再現性よく架設可能とすることを目的とし
。
状のワイヤを再現性よく架設可能とすることを目的とし
。
半導体集積回路チップにワイヤを押圧して接合するキャ
ピラリと該キャピラリに供給される前記ワイヤを所定の
タイミングで把持するクランパと該クランパに供給され
る該ワイヤに張力を印加する張力印加手段とを有し、該
張力印加手段は、該ワイヤが嵌挿される該クランパ側か
ら逆方向に向けて縮小するテーパー状の貫通穴が設けら
れた部材と、該貫通穴内に該クランパーから逆方向に向
かう気流を生じさせる手段とを備えることにより構成さ
れる。
ピラリと該キャピラリに供給される前記ワイヤを所定の
タイミングで把持するクランパと該クランパに供給され
る該ワイヤに張力を印加する張力印加手段とを有し、該
張力印加手段は、該ワイヤが嵌挿される該クランパ側か
ら逆方向に向けて縮小するテーパー状の貫通穴が設けら
れた部材と、該貫通穴内に該クランパーから逆方向に向
かう気流を生じさせる手段とを備えることにより構成さ
れる。
本発明は、半導体集積回路チップにワイヤを接合するた
めの装置に関する。
めの装置に関する。
ワイヤボンディング装置は、リードフレームに接着され
た半導体集積回路チップ（以下チップと略記する）とリ
ードフレームのリード部との間に。
た半導体集積回路チップ（以下チップと略記する）とリ
ードフレームのリード部との間に。
金あるいは銅等から成る直径３０μ−程度のワイヤを架
設するための装置であって、第６図（ａ）および（ロ）
に示すように、キャピラリｌの内部を通して供給される
ワイヤ７を、チップ８の周辺に設けられているポンディ
ングパッド８．に接合したのち、ワイヤ７の供給を続け
ながらキャピラリ１をリードフレームのリード部９に移
動させ、ワイヤ７をリード部９に接合する。一対のポン
ディングパッド８Ｉとリード部９との間にワイヤ７が架
設されると。
設するための装置であって、第６図（ａ）および（ロ）
に示すように、キャピラリｌの内部を通して供給される
ワイヤ７を、チップ８の周辺に設けられているポンディ
ングパッド８．に接合したのち、ワイヤ７の供給を続け
ながらキャピラリ１をリードフレームのリード部９に移
動させ、ワイヤ７をリード部９に接合する。一対のポン
ディングパッド８Ｉとリード部９との間にワイヤ７が架
設されると。
キャピラリｌ先端でワイヤ７を切断し、別のポンディン
グパッド８Ｉ−リード部９間に同様にしてワイヤ７を架
設する。
グパッド８Ｉ−リード部９間に同様にしてワイヤ７を架
設する。
上記のようにして架設されたワイヤ７には、同図（ハ）
の断面図に示すように、上方への湾曲が与えられている
。これは、熱膨張等によりポンディングパッド８Ｉ−リ
ード部９間の距離が変化したときの張力によって、ワイ
ヤ７が切断したり、あるいは、ポンディングパッド８Ｉ
やリード部９から剥離したりすることを防止するため、
および、チップ８のエツジとワイヤ７とが接触してしま
うことを防止するためである。
の断面図に示すように、上方への湾曲が与えられている
。これは、熱膨張等によりポンディングパッド８Ｉ−リ
ード部９間の距離が変化したときの張力によって、ワイ
ヤ７が切断したり、あるいは、ポンディングパッド８Ｉ
やリード部９から剥離したりすることを防止するため、
および、チップ８のエツジとワイヤ７とが接触してしま
うことを防止するためである。
上記のような湾曲形状は、ワイヤ７の架設工程の間に、
キャピラリ１を上下１前後、左右の３次元方向に変位さ
せることにより形成される。これを第４図を参照してや
や詳細に説明する。
キャピラリ１を上下１前後、左右の３次元方向に変位さ
せることにより形成される。これを第４図を参照してや
や詳細に説明する。
リール６に巻かれたワイヤ７は第１のクランパ２および
第２のクランパ３を通じてキャピラリ１に供給される。
第２のクランパ３を通じてキャピラリ１に供給される。
ワイヤ７は、リール６とクランパ３との間に設けられた
エアーテンション機構５により、常時、所定の張力が付
与されている。第４図において符号ｌＯは、キャピラリ
１を保持および移動するための支持アームであって、キ
ャピラリ１の先端のワイヤ７をチップ８およびリードフ
レームのリード部９に超音波により接合する場合には、
超音波エネルギーを伝達するためのホーンを兼ねている
。
エアーテンション機構５により、常時、所定の張力が付
与されている。第４図において符号ｌＯは、キャピラリ
１を保持および移動するための支持アームであって、キ
ャピラリ１の先端のワイヤ７をチップ８およびリードフ
レームのリード部９に超音波により接合する場合には、
超音波エネルギーを伝達するためのホーンを兼ねている
。
キャピラリｌ、クランパ２および３．エアーテンション
機構５ならびに支持アームｌＯは、ワイヤ７とチップ８
およびリード部９との接合にともなうボンディングヘッ
ドの動作において、一体となって移動する。クランパ２
および３は、キャビラ＋７１が上方、すなわち、チップ
８またはリード部９から遠ざかる動作においてワイヤ７
を把持し。
機構５ならびに支持アームｌＯは、ワイヤ７とチップ８
およびリード部９との接合にともなうボンディングヘッ
ドの動作において、一体となって移動する。クランパ２
および３は、キャビラ＋７１が上方、すなわち、チップ
８またはリード部９から遠ざかる動作においてワイヤ７
を把持し。
キャピラリｌが下方、すなわち、チップ８またはリード
部９に接近する工程においてはワイヤ７の把持を開放す
るように動作する。キャピラリ１の移動とクランパ２お
よび３ならびにエアーテンション機構５の動作の関係を
、第５図のタイミング説明図に示す、ただし、キャピラ
リ１の移動は。
部９に接近する工程においてはワイヤ７の把持を開放す
るように動作する。キャピラリ１の移動とクランパ２お
よび３ならびにエアーテンション機構５の動作の関係を
、第５図のタイミング説明図に示す、ただし、キャピラ
リ１の移動は。
上下方向の成分で代表させである。
一般に、チップ８に対してワイヤ７を接合したのち、キ
ャピラリ１は、チップ８とリード部９との間を、上方に
凸な弧を描くように運動しながらリード部９に接近し、
ワイヤ７をリード部９に接合する。そして９図示しない
切断機構によりキャピラリ１先端でワイヤ７が切断され
ると、キャピラリ１は、再び上方に移動しながら、チッ
プ８上の次のポンディングパッド８．に接近する。第５
図に示されるように、ワイヤ７は、キャピラリｌの下方
への運動においては、その前半の期間においてのみクラ
ンパ３によって把持され、その後半の期間は、クランパ
２および３による把持から開放される。一方、キャピラ
リ１の上方への運動においてクランパ２および３により
把持される。これは、キャピラリ１が上方へ移動すると
きに、キャピラリ１先端からワイヤ７が僅かに突出する
状態を保持するためである。
ャピラリ１は、チップ８とリード部９との間を、上方に
凸な弧を描くように運動しながらリード部９に接近し、
ワイヤ７をリード部９に接合する。そして９図示しない
切断機構によりキャピラリ１先端でワイヤ７が切断され
ると、キャピラリ１は、再び上方に移動しながら、チッ
プ８上の次のポンディングパッド８．に接近する。第５
図に示されるように、ワイヤ７は、キャピラリｌの下方
への運動においては、その前半の期間においてのみクラ
ンパ３によって把持され、その後半の期間は、クランパ
２および３による把持から開放される。一方、キャピラ
リ１の上方への運動においてクランパ２および３により
把持される。これは、キャピラリ１が上方へ移動すると
きに、キャピラリ１先端からワイヤ７が僅かに突出する
状態を保持するためである。
（発明が解決しようとする課題）
上記のようにしてチップ８−リード部９間に架設される
ワイヤ７の弧の形状は、キャピラリ１の運動径路と移動
速度、ワイヤ７の弾性力、エアーテンション機構５によ
る張力、クランパ２および３による摩擦力等によって微
妙に変化する。また。
ワイヤ７の弧の形状は、キャピラリ１の運動径路と移動
速度、ワイヤ７の弾性力、エアーテンション機構５によ
る張力、クランパ２および３による摩擦力等によって微
妙に変化する。また。
同−のチップにおいても、ポンディングパッドと対応す
るリード部との距離が一定でなく、この距離による形状
の変化も大きい。
るリード部との距離が一定でなく、この距離による形状
の変化も大きい。
ところで、半導体集積回路が高密度化し、外部との接続
端子数が増加するのにともなって、隣接するポンディン
グパッド間および隣接するリード部間の距離が小さくな
る。その結果、上記のようにして架設されたワイヤに僅
かな変形生じた場合。
端子数が増加するのにともなって、隣接するポンディン
グパッド間および隣接するリード部間の距離が小さくな
る。その結果、上記のようにして架設されたワイヤに僅
かな変形生じた場合。
隣接するワイヤどうしが接触しやすくなる。このような
変形は、チップを樹脂中に埋め込むモールド工程におけ
る樹脂の流動によっても増大する。
変形は、チップを樹脂中に埋め込むモールド工程におけ
る樹脂の流動によっても増大する。
したがって、所定の形状を有するようにワイヤを架設す
ることが基本的に要求される。
ることが基本的に要求される。
しかしながら、上記のように高密度化する半導体装置チ
ップに多数のワイヤを高速でボンディングしようとする
と、架設され起ワイヤの形状のバラツキや変形が大きく
、前記のようなワイヤどうしの接触による不良が生じや
すくなる問題があった。とくに、金線のような比較的軟
ら力中ワイヤの場合には、形状のバラツキが大きく、ボ
ンディング速度を低くしなければならない問題があった
。
ップに多数のワイヤを高速でボンディングしようとする
と、架設され起ワイヤの形状のバラツキや変形が大きく
、前記のようなワイヤどうしの接触による不良が生じや
すくなる問題があった。とくに、金線のような比較的軟
ら力中ワイヤの場合には、形状のバラツキが大きく、ボ
ンディング速度を低くしなければならない問題があった
。
さらに、近年、半導体集積回路パッケージを薄く（高さ
を低く）する傾向にあり、その結果、チップ−リード部
間に架設されるワイヤの湾曲形状の高さを低減する必要
が生じている。このために。
を低く）する傾向にあり、その結果、チップ−リード部
間に架設されるワイヤの湾曲形状の高さを低減する必要
が生じている。このために。
架設ワイヤの弧の多様な形状に対応できる能力が要求さ
れるようになっているのであるが、従来のワイヤボンデ
ィング装置では対応が困難であった。
れるようになっているのであるが、従来のワイヤボンデ
ィング装置では対応が困難であった。
本発明は、上記のような問題点の解決ならびに新たな要
求に対応可能なワイヤボンディング装置を提供すること
を目的とする。
求に対応可能なワイヤボンディング装置を提供すること
を目的とする。
上記目的は、半導体集積回路チップにワイヤを押圧して
接合するキャピラリと該キャピラリに供給される前記ワ
イヤを所定のタイミングで把持するクランパと該クラン
パに供給される該ワイヤに張力を印加する張力印加手段
とを有し、該張力印加手段は、該ワイヤが嵌挿される該
クランパ側から逆方向に向けて縮小するテーパー状の貫
通穴が設けられた部材と、該貫通穴内に該クランパ側か
ら逆方向に向かう気流を生じさせる手段とを備えたこと
を特徴とする本発明に係るワイヤボンディング装置によ
って達成される。
接合するキャピラリと該キャピラリに供給される前記ワ
イヤを所定のタイミングで把持するクランパと該クラン
パに供給される該ワイヤに張力を印加する張力印加手段
とを有し、該張力印加手段は、該ワイヤが嵌挿される該
クランパ側から逆方向に向けて縮小するテーパー状の貫
通穴が設けられた部材と、該貫通穴内に該クランパ側か
ら逆方向に向かう気流を生じさせる手段とを備えたこと
を特徴とする本発明に係るワイヤボンディング装置によ
って達成される。
従来のワイヤボンディング装置においては、キャピラリ
１が下降する期間にワイヤ７に対して印加される張力は
、主としてエアーテンション機構５によって与えられて
いた。しかし、エアーテンション機構５は、ノズルから
噴出した空気を、直径３０μ鋤程度のワイヤ７に対して
側方から吹き付けるものであって４．充分な張力が印加
されなかった。このため、クランパ２および３による把
持から開放された状態のワイヤ７が、キャピラリｌによ
り高速で下方に引っ張られたとき、自身の慣性により、
余分な長さのワイヤ７がキャピラリ１から供給されてし
まうために、架設ワイヤの形状にバラツキが生じ、また
、変形が生じやすくなる。
１が下降する期間にワイヤ７に対して印加される張力は
、主としてエアーテンション機構５によって与えられて
いた。しかし、エアーテンション機構５は、ノズルから
噴出した空気を、直径３０μ鋤程度のワイヤ７に対して
側方から吹き付けるものであって４．充分な張力が印加
されなかった。このため、クランパ２および３による把
持から開放された状態のワイヤ７が、キャピラリｌによ
り高速で下方に引っ張られたとき、自身の慣性により、
余分な長さのワイヤ７がキャピラリ１から供給されてし
まうために、架設ワイヤの形状にバラツキが生じ、また
、変形が生じやすくなる。
ボンディング速度を低速にすれば、こ、の問題を軽減で
きるが、ボンディング能率の低下が避けられない。
きるが、ボンディング能率の低下が避けられない。
本発明においては、第１図（ａ）および（ロ）に示すよ
うに、付加的な張力を印加するための第２の張力印加手
段４をクランパ３とエアーテンション機構５間に付加す
ることにより、高速ボンディング動作においても、慣性
により余分なワイヤ７が供給されないようにする。この
ような第２の張力印加手段４を、同図（ロ）に示すよう
に、ワイヤ７が貫通する貫通穴４３が設けられた部材４
１と１貫通穴４．内におけるワイヤ７と部材４．との間
隙に、クランパ３側の端部からエアーテンシぢン機構５
例の端部社内かう気流を発生させる手段とから構成する
。
うに、付加的な張力を印加するための第２の張力印加手
段４をクランパ３とエアーテンション機構５間に付加す
ることにより、高速ボンディング動作においても、慣性
により余分なワイヤ７が供給されないようにする。この
ような第２の張力印加手段４を、同図（ロ）に示すよう
に、ワイヤ７が貫通する貫通穴４３が設けられた部材４
１と１貫通穴４．内におけるワイヤ７と部材４．との間
隙に、クランパ３側の端部からエアーテンシぢン機構５
例の端部社内かう気流を発生させる手段とから構成する
。
このような第２の張力印加手段４を、エアーテンション
機構５とともにボンディングヘッドに固定する。
機構５とともにボンディングヘッドに固定する。
これにより、エアーテンション機構５に比べて充分に大
きな張力をワイヤ７に印加し、しかも。
きな張力をワイヤ７に印加し、しかも。
気流の流速を制御することによって張力を変化可能であ
るため、チップ８−リード部９間に所望の湾曲形状を有
するワイヤ７を架設することができる。
るため、チップ８−リード部９間に所望の湾曲形状を有
するワイヤ７を架設することができる。
以下本発明の実施例を図面を参照して説明する。
以下の図面において、既掲の図面におけるのと同じ部分
には同一符号を付しである。
には同一符号を付しである。
第２図は上記第２の張力印加手段４の構造の一実施例を
説明するための模式的断面図であって。
説明するための模式的断面図であって。
例えば金属あるいは非金属から成る長さ（Ｌ）が約１５
＋＋＋ｍの部材４Ｉには、クランパ３側の端部およびエ
アーテン９３フ機構５例の端部のそれぞれにおける開口
径が０．３ｍｍおよび０．１ｍ＋ｎ程度であるテーパ状
の貫通穴４８が設けられており、この内部に直径２０〜
４０ａ−のワイヤ７が嵌挿される。
＋＋＋ｍの部材４Ｉには、クランパ３側の端部およびエ
アーテン９３フ機構５例の端部のそれぞれにおける開口
径が０．３ｍｍおよび０．１ｍ＋ｎ程度であるテーパ状
の貫通穴４８が設けられており、この内部に直径２０〜
４０ａ−のワイヤ７が嵌挿される。
部材４．のエアーテンション機構５側の端部近傍には９
例えば部材４１の側面に垂直で、かつ１貫通穴４．に達
する導管４．が１〜複数ケ設けられており。
例えば部材４１の側面に垂直で、かつ１貫通穴４．に達
する導管４．が１〜複数ケ設けられており。
さらに、導管４ｓを外部の真空排気管４ｈに導く溝４゜
が設けられている０部材４．は、クランパ２および３等
とともにボンディングヘッドに固定され、真空排気管４
ｈが２図示しない可撓性の管によって真空排気装置（図
示省略）に接続される。真空排気管４．を真空排気する
と、クランパ３例の端部から貫通穴４冨に空気が流入し
てエアーテンション機構５側に向かう気流が発生し、こ
れによりワイヤ７に対して、エアーテンション機構５側
に向かう張力が印加される。
が設けられている０部材４．は、クランパ２および３等
とともにボンディングヘッドに固定され、真空排気管４
ｈが２図示しない可撓性の管によって真空排気装置（図
示省略）に接続される。真空排気管４．を真空排気する
と、クランパ３例の端部から貫通穴４冨に空気が流入し
てエアーテンション機構５側に向かう気流が発生し、こ
れによりワイヤ７に対して、エアーテンション機構５側
に向かう張力が印加される。
上記本発明の構成におけるキャピラリｌの移動とクラン
パ２および３ならびにエアーテンション機構５と第２の
張力印加手段４の動作の関係を。
パ２および３ならびにエアーテンション機構５と第２の
張力印加手段４の動作の関係を。
第３図のタイミング説明図に示す。ただし、キャピラリ
１の移動は、上下方向の成分で代表させである。図示の
ように、第２の張力印加手段４による張力は、はぼクラ
ンパ３によるワイヤ７の把持が開放されるタイミングと
同期して印加する。そして、真空排気管４６を通じての
排気速度を制御することによって、第２の張力印加手段
４によって付加される張力の大きさを所望の値に調節す
ることができる。なお、第２の張力印加手段４の作動タ
イミングと張力の最適設定は、キャピラリｌの移動速度
、チップ８−リード部９間距離、ワイヤ７の硬さおよび
チップ８−リード部９間に架設されるワイヤ７の湾曲形
状に応じて実験的に決定する。
１の移動は、上下方向の成分で代表させである。図示の
ように、第２の張力印加手段４による張力は、はぼクラ
ンパ３によるワイヤ７の把持が開放されるタイミングと
同期して印加する。そして、真空排気管４６を通じての
排気速度を制御することによって、第２の張力印加手段
４によって付加される張力の大きさを所望の値に調節す
ることができる。なお、第２の張力印加手段４の作動タ
イミングと張力の最適設定は、キャピラリｌの移動速度
、チップ８−リード部９間距離、ワイヤ７の硬さおよび
チップ８−リード部９間に架設されるワイヤ７の湾曲形
状に応じて実験的に決定する。
（発明の効果〕
本発明によれば、チップ−リード部間にワイヤを高速で
架設する際に、それ自身の慣性によって余分なワイヤが
供給されることが防止される。したがって、キャピラリ
の移動速度やワイヤの材質に起因する制約が緩和され、
架設ワイヤの湾曲形状の設計の自由度が拡大され、薄型
のパッケージを必要とする半導体装置や高密度半導体集
積回路に要求されるより複雑な湾曲形状のワイヤを架設
できる。その結果、架設ワイヤ間の接触を低減し。
架設する際に、それ自身の慣性によって余分なワイヤが
供給されることが防止される。したがって、キャピラリ
の移動速度やワイヤの材質に起因する制約が緩和され、
架設ワイヤの湾曲形状の設計の自由度が拡大され、薄型
のパッケージを必要とする半導体装置や高密度半導体集
積回路に要求されるより複雑な湾曲形状のワイヤを架設
できる。その結果、架設ワイヤ間の接触を低減し。
これら半導体装置の製造歩留りおよび信鯨性を向上可能
とする効果がある。
とする効果がある。
第１図は本発明の原理説明図。
第２図は本発明における第２の張力印加手段４の構造の
実施例説明図。 第３図は本発明における第２の張力印加手段４の動作タ
イミング説明図。 第４図は従来のワイヤボンディング装置の概要構成図。 第５図は従来のボンディングヘッド各部の動作タイミン
グ説明図。 第６図はワイヤボンディング方法の概要説明図である。 図において。 ■はキャピラリ、 ２と３はクランパ。 ４は第２の張力印加手段。 ５はエアーテンション機構。 ６はリール、 ７はワイヤ、 ８はチップ。 ９はリード部、 １０は支持アーム。 ４、は部材、４．は貫通穴。 ４、は気流発生手段、４４は溝。 ４、は導管＋ ４ｈは真空排気管。 ８Ｉはポンディングパッド である。 ′１１ 団 ｄ孟 躾来のワイヤボッデイン７°襞置の、ｆ既雰講或口％
４ 図 ワイヤボソテーングカｊ乏のポ見１！栃も朗ｍ第 ６
図
実施例説明図。 第３図は本発明における第２の張力印加手段４の動作タ
イミング説明図。 第４図は従来のワイヤボンディング装置の概要構成図。 第５図は従来のボンディングヘッド各部の動作タイミン
グ説明図。 第６図はワイヤボンディング方法の概要説明図である。 図において。 ■はキャピラリ、 ２と３はクランパ。 ４は第２の張力印加手段。 ５はエアーテンション機構。 ６はリール、 ７はワイヤ、 ８はチップ。 ９はリード部、 １０は支持アーム。 ４、は部材、４．は貫通穴。 ４、は気流発生手段、４４は溝。 ４、は導管＋ ４ｈは真空排気管。 ８Ｉはポンディングパッド である。 ′１１ 団 ｄ孟 躾来のワイヤボッデイン７°襞置の、ｆ既雰講或口％
４ 図 ワイヤボソテーングカｊ乏のポ見１！栃も朗ｍ第 ６
図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体集積回路チップにワイヤを押圧して接合するキャ
ピラリと該キャピラリに供給される前記ワイヤを所定の
タイミングで把持するクランパと該クランパに供給され
る該ワイヤに張力を印加する張力印加手段とを有し、該
張力印加手段は、該ワイヤが嵌挿される該クランパ側か
ら逆方向に向けて縮小するテーパー状の貫通穴が設けら
れた部材と、 該貫通穴内に該クランパ側から逆方向に向かう気流を生
じさせる手段 とを備えたことを特徴とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2314619A JPH04184947A (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2314619A JPH04184947A (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04184947A true JPH04184947A (ja) | 1992-07-01 |
Family
ID=18055487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2314619A Pending JPH04184947A (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04184947A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018168888A1 (ja) * | 2017-03-16 | 2018-09-20 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置、及び半導体装置の製造方法 |
| TWI721404B (zh) * | 2019-04-11 | 2021-03-11 | 日商新川股份有限公司 | 打線接合裝置、半導體裝置的製造方法以及半導體裝置 |
| CN113785386A (zh) * | 2019-05-27 | 2021-12-10 | 株式会社新川 | 打线接合装置、半导体装置的制造方法以及半导体装置 |
-
1990
- 1990-11-20 JP JP2314619A patent/JPH04184947A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018168888A1 (ja) * | 2017-03-16 | 2018-09-20 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置、及び半導体装置の製造方法 |
| TWI668773B (zh) * | 2017-03-16 | 2019-08-11 | 日商新川股份有限公司 | 引線接合裝置和半導體裝置的製造方法 |
| US11450640B2 (en) | 2017-03-16 | 2022-09-20 | Shinkawa Ltd. | Wire bonding apparatus and manufacturing method for semiconductor apparatus |
| TWI721404B (zh) * | 2019-04-11 | 2021-03-11 | 日商新川股份有限公司 | 打線接合裝置、半導體裝置的製造方法以及半導體裝置 |
| CN113785386A (zh) * | 2019-05-27 | 2021-12-10 | 株式会社新川 | 打线接合装置、半导体装置的制造方法以及半导体装置 |
| CN113785386B (zh) * | 2019-05-27 | 2025-01-10 | 株式会社新川 | 打线接合装置、半导体装置的制造方法以及半导体装置 |
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