JPH04176532A - Clamp device for packaged substrate - Google Patents
Clamp device for packaged substrateInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は、実装基板クランプ装置に係り、特に、実装基
板の外形加工時に、その前後に付帯する作業を削減しな
がら、実装基板を的確に固定する機構に関するものであ
る。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a mounting board clamping device, and in particular, it is capable of accurately clamping a mounting board while reducing the work involved before and after processing the external shape of the mounting board. This relates to a fixing mechanism.
[従来の技術]
従来の実装基板クランプ装置は、実開昭61−1309
号公報に記載のように、実装基板に打ち込まれたストレ
ートピンをこのピンに対して平行なりランプ機構により
挟んでクランプする構造となっていた。[Prior art] A conventional mounting board clamping device is disclosed in Utility Model Application No. 1309/1986.
As described in the publication, the structure was such that a straight pin driven into a mounting board is clamped by a parallel ramp mechanism.
[発明が解決しようとする課題]
上記従来技術においては、前処理作業として実装基板に
ストレートピンを打ち込み、後処理作業として実装基板
からストレートピンを引き抜く工程が必要となる。実装
基板の外形加工の場合、ストレートピンの数が多く、前
後の処理作業には非常に時間がかかる問題があった。[Problems to be Solved by the Invention] The above-mentioned conventional technology requires a step of driving the straight pin into the mounting board as a pre-processing work and pulling out the straight pin from the mounting board as a post-processing work. When processing the external shape of a mounting board, there is a problem in that the number of straight pins is large, and the processing before and after processing takes a very long time.
また、基板を1枚ずつ加工するので、ストレートピン用
孔の内周面のみではストレートピンの保持力が十分でな
く、ストレートピンが抜けてしまう問題があった。Further, since the substrates are processed one by one, the inner circumferential surface of the straight pin hole alone is not sufficient to hold the straight pin, resulting in the problem that the straight pin may come off.
さらに、ストレートピンに対して平行なりランプ機構で
ストレートピンをクランプするため、実装基板のそりや
浮き上がり等を矯正するほど強く実装基板を引き下げた
状態でクランプしておくことはできなかった。Furthermore, since the straight pin is clamped by a parallel ramp mechanism to the straight pin, it is not possible to clamp the mounted board in a pulled down state strongly enough to correct warping, lifting, etc. of the mounted board.
加えて、クランプ力の不足により、実装基板のそりや加
工時に発生する振動により、実装部品が実装基板加工機
の一部と当り、破損してしまう恐れがあった。In addition, due to insufficient clamping force, there is a risk that the mounted components may come into contact with a part of the mounted board processing machine and be damaged due to warping of the mounted board or vibrations generated during processing.
本発明の目的は、前後処理作業としてのピン打ちとピン
抜きの作業を実質的に廃止し、実装基板のそりや浮き上
がりを矯正しながら、実装基板を所定の状態にクランプ
できる実装基板クランプ装置を提供することである。An object of the present invention is to provide a mounting board clamping device that can substantially eliminate pin driving and pin removal operations as pre- and post-processing operations, and can clamp a mounted board in a predetermined state while correcting warpage and lifting of the mounted board. It is to provide.
[課題を解決するための手段]
本発明は、上記目的を達成するために、部品を実装した
固定対象基板の孔より大径の頭部と前記孔を通過できる
先端突起とを有する段付きピンと、ピンの挿入をガイド
する部材と、このガイド部材に同軸に収納され下降する
際にはピンの先端突起を押し下げ上昇位置では先端突起
を解放する摺動部材と、摺動部材に押し下げ力を常に印
加する部材と、基板を解放する際に前記押し下げ力より
も強い押し上げ力を摺動部材に印加する手段とからなる
実装基板クランプ装置を提案するものである。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the present invention provides a stepped pin having a head having a larger diameter than a hole in a fixed target board on which a component is mounted, and a tip protrusion that can pass through the hole. , a member that guides the insertion of the pin, a sliding member that is housed coaxially in this guide member and that depresses the protrusion at the tip of the pin when it is lowered and releases the protrusion at the raised position, and a downward force that is constantly applied to the sliding member. The present invention proposes a mounting board clamping device comprising a member for applying force, and means for applying a pushing force stronger than the pushing down force to the sliding member when releasing the board.
摺動部材は、具体的には、ピンの先端突起と係脱する鋼
球と、上端部の孔にその鋼球を収納するスリーブとで構
成する。Specifically, the sliding member includes a steel ball that engages with and disengages from the tip projection of the pin, and a sleeve that accommodates the steel ball in a hole at the upper end.
摺動部材は、前記ピンの先端突起と係脱する突起を先割
れ上端部の内周面に有するスリーブとすることもできる
。The sliding member may also be a sleeve having a protrusion on the inner peripheral surface of the upper end of the split end that engages and disengages with the tip protrusion of the pin.
摺動部材を押し下げる部材としてはスプリングを用い、
摺動部材を押し上げる手段としては、エアシリンダを用
いることが可能である。A spring is used as a member to push down the sliding member,
An air cylinder can be used as a means for pushing up the sliding member.
また、実装された部品の破損を防ぐためには、実装基板
下面の部品が無い部分とこの基板を載せるテーブルとの
間および前記ガイド部材の周囲の基板とテーブルとの間
の少なくとも一方に緩衝用弾性体を介在させることが望
ましい。In addition, in order to prevent damage to the mounted components, it is necessary to provide a buffering elastic material between the lower surface of the mounting board where there are no components and the table on which this board is placed, and at least between the board and the table around the guide member. Physical intervention is desirable.
さらに、基板解放時に前記摺動部材およびガイド部材内
部をエアブロ−する手段を備えると、クランプ機能を良
好に維持できる。Furthermore, if a means is provided for blowing air inside the sliding member and the guide member when the substrate is released, the clamping function can be maintained well.
上記いずれかの実装基板クランプ装置を実装基板実装基
板加工機に適用した場合、基板を加工する右ねじれのビ
ットと、基板と接するブラシを先端に有しビットを取り
囲むプレッシャフットと、このプレッシャフット内部の
加工切り粉を吸い込む集塵装置を備えるようにする。When any of the above mounted board clamping devices is applied to a mounted board processing machine, there is a right-handed bit for processing the board, a pressure foot that has a brush at the tip that contacts the board and surrounds the bit, and the inside of this pressure foot. A dust collector will be installed to suck in machining chips.
[作用]
本発明において、ピンは、頭部を除いて、実装基板の固
定用孔よりも径を細くしである。したがって、ピンの実
装基板への取付けは、従来のような打ち込みではなく、
単なる挿入となるので、前後の処理作業のためのピン打
ち込み機や引き抜き機が実質的に不要となる。[Function] In the present invention, the pin, except for the head, has a smaller diameter than the fixing hole of the mounting board. Therefore, attaching the pins to the mounting board is not done by driving them in like in the past.
Since it is a simple insertion, there is virtually no need for a pin driving machine or a pin pulling machine for pre- and post-processing operations.
また、実装基板を的確にクランプし実装基板のそりや浮
き上がりを矯正するために、ピン先端付近のピン径をよ
り細くするとともにピン先端を先太に形成し、この部分
に例えば鋼球を掛け、例えばばねの力により、ピンを実
装基板とともに引き下げるようにしである。In addition, in order to accurately clamp the mounted board and correct warpage and lifting of the mounted board, the diameter of the pin near the tip of the pin is made thinner, and the tip of the pin is formed with a thicker tip, and a steel ball is hung on this part, for example. For example, the pin is pulled down together with the mounting board by the force of a spring.
このような構造では、実装基板の固定用孔よりも大きな
径のピンの頭部が、実装基板を確実に押し下げることか
ら、実装基板は強い力によりそのそりや浮き上がりを矯
正した状態で、例えば実装基板加工機の所定位置に固定
される。In such a structure, the head of the pin, which has a diameter larger than the fixing hole of the mounting board, reliably presses down the mounting board, so the mounting board is corrected from warping or lifting by strong force, for example, when mounting the board. It is fixed at a predetermined position on the substrate processing machine.
さらに具体的には、スプリングの力によりクランプし、
この力に打ち勝つエアシリンダの力によリアンクランブ
するので、加工中に万一エアシリンダのエア供給が停止
しても、ピンが不用意にアンクランプとなることがなく
、作業の安全が確保される。More specifically, it is clamped by the force of a spring,
Re-clamping is performed by the force of the air cylinder that overcomes this force, so even if the air supply to the air cylinder stops during machining, the pin will not be unclamped inadvertently, ensuring work safety. .
[実施例]
次に、第1図ないし第4図を参照して、本発明の一実施
例を説明する。[Embodiment] Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4.
第3図は、本発明の実装基板クランプ装置を採用した実
装基板加工機の全体構成の一例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing an example of the overall configuration of a mounted board processing machine employing the mounted board clamping device of the present invention.
実装基板加工機は、ベツド40とクロスレール42とを
固定ベースとし、X軸モータ44でX軸ボールねじ46
を回転させ、テーブル2を前後に移動させ、X軸方向の
位置を設定する。また、Y軸モータ5oでY軸ボールね
じ52を回転させ、スピンドル10を取り付けたサドル
48を左右に移動させ、X軸方向の位置を設定する。さ
らに、Z軸モータ54でZ軸ボールねじ56を回転させ
、スピンドル10を取り付けたサドル48を上下に移動
させ、Z軸方向の位置を設定する。このように、本発明
の実装基板加工機は、X、Y、Z軸3次元方向の駆動手
段を備えているが、主に、X。The mounted board processing machine uses a bed 40 and a cross rail 42 as a fixed base, and uses an X-axis motor 44 to drive an X-axis ball screw 46.
, move the table 2 back and forth, and set the position in the X-axis direction. Further, the Y-axis ball screw 52 is rotated by the Y-axis motor 5o, and the saddle 48 to which the spindle 10 is attached is moved left and right to set the position in the X-axis direction. Further, the Z-axis ball screw 56 is rotated by the Z-axis motor 54, and the saddle 48 to which the spindle 10 is attached is moved up and down to set the position in the Z-axis direction. As described above, the mounted board processing machine of the present invention is equipped with drive means in the three-dimensional directions of the X, Y, and Z axes, but mainly in the X direction.
X軸方向の駆動により、位置決めや外形形状の切削加工
を行ない、Z軸方向の駆動により、突入時の切削加工を
行なう。Drive in the X-axis direction performs positioning and cutting of the external shape, and drive in the Z-axis direction performs cutting during entry.
この実装基板加工機は、例えば第4図に示すように、基
板20に予め部品18を実装した状態で、加工軌跡64
に沿って実装基板20を加工する。This mounted board processing machine, as shown in FIG.
The mounting board 20 is processed along the following lines.
それに先立ち、実装基板20は、固定ピン用孔62を利
用してテーブル2に固定される。Prior to this, the mounting board 20 is fixed to the table 2 using the fixing pin holes 62.
次に、第1図および第2図を参照して、固定ピン8によ
り実装基板20をテーブル2に固定するだめの実装基板
クランプ装置を説明する。Next, a mounting board clamping device for fixing the mounting board 20 to the table 2 using the fixing pins 8 will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
第1図は本発明による実装基板クランプ装置の一実施例
の基板クランプ状態を示す縦断面図、第2図は第1図実
施例の基板アンクランプ状態を示す縦断面図である。FIG. 1 is a vertical sectional view showing a board clamping state of an embodiment of the mounted board clamping device according to the present invention, and FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing the board unclamping state of the embodiment of FIG.
実装基板20をテーブル2にセットする場合、まず、基
板20の裏面で部品18が実装されていない部分とテー
ブル2との間に弾性体22を入れる。弾性体22の自由
高さは、基板2oとテーブル2との隙間よりも高くし、
クランプ時に弾性体22が圧縮され反発力を生ずるよう
にする。基板20下面の実装部品18を保護するため、
クランプのガイド4のテーブル2上面よりも突出してい
る部分にも、ガイド周り弾性体6を入れる。それぞれの
弾性体6,22を入れた状態で、基板20をテーブル2
に載せ、ピン8をガイド4に挿入する。このとき、クラ
ンプ装置においては、第2図に示すように、スプリング
24の力にエアシリンダ32の力が打ち勝ち、スリーブ
26が上昇したアンクランプ状態にある。When setting the mounting board 20 on the table 2, first, the elastic body 22 is inserted between the table 2 and the part of the back surface of the board 20 where the components 18 are not mounted. The free height of the elastic body 22 is set higher than the gap between the substrate 2o and the table 2,
When clamped, the elastic body 22 is compressed to generate a repulsive force. In order to protect the mounted components 18 on the bottom surface of the board 20,
An elastic body 6 around the guide is also placed in a part of the guide 4 of the clamp that protrudes beyond the upper surface of the table 2. The substrate 20 is placed on the table 2 with the elastic bodies 6 and 22 inserted.
and insert the pin 8 into the guide 4. At this time, the clamping device is in an unclamped state in which the force of the air cylinder 32 overcomes the force of the spring 24 and the sleeve 26 is raised, as shown in FIG.
ここでガイド4にピン8を挿入すると、鋼球28がガイ
ド4の孔の太い中空部に入り込んでいるので、ピン8の
挿入が妨げられることは無い。When the pin 8 is inserted into the guide 4 here, since the steel ball 28 has entered the thick hollow part of the hole of the guide 4, the insertion of the pin 8 is not hindered.
この状態で、第1図に示すように、エアシリンダ32を
下降させると、スプリング24の力により、スリーブ2
6がシリンダプレート30と一緒に下降する。スリーブ
26は、上部の孔に収納されている鋼球28を一緒に下
降させる。その際、鋼球28は、ガイド4に沿って内側
に寄せられながら下降する。ピン8の先端の突起部に鋼
球28が引っ掛かると、ピン8を一緒に下降させようと
する。ピン8は、鋼球28の下降に従うが、所定位置ま
で下がると、基板20とガイド4の上面により下降を妨
げられる。エアシリンダ32が更に下降すると、シリン
ダプレート30とスリーブ26とは離れ、ピン8はスリ
ーブ26により下に引かれた状態で停止する。In this state, as shown in FIG. 1, when the air cylinder 32 is lowered, the force of the spring 24 causes the sleeve 2 to
6 descends together with the cylinder plate 30. The sleeve 26 lowers the steel ball 28 housed in the upper hole together. At this time, the steel ball 28 descends while being drawn inward along the guide 4. When the steel ball 28 is caught on the protrusion at the tip of the pin 8, it attempts to lower the pin 8 together. The pin 8 follows the descent of the steel ball 28, but once it has descended to a predetermined position, the pin 8 is prevented from descending by the upper surface of the base plate 20 and the guide 4. When the air cylinder 32 further descends, the cylinder plate 30 and the sleeve 26 are separated, and the pin 8 is stopped while being pulled downward by the sleeve 26.
なお、シリンダプレート30には、スリーブ26の中心
部に通ずるように、エアチューブ36と継手34とを介
してエアを送り、アンクランプ状態でシリンダプレート
30とスリーブ26とが接触した場合は、スリーブ26
内部およびガイド4内部への切り粉等の侵入を防止する
エアブロ−とする。Note that air is sent to the cylinder plate 30 through the air tube 36 and the joint 34 so as to communicate with the center of the sleeve 26, and if the cylinder plate 30 and the sleeve 26 come into contact in the unclamped state, the sleeve 26
An air blower is used to prevent chips, etc. from entering the inside and the inside of the guide 4.
実装基板加工用ビット14としては、右ねじれのビット
を用い、切り粉を基板20の上部に呂すようにする。上
に噴呂した切り粉は、プレッシャフット12の先端に取
り付けであるブラシ16により飛散を防止し、集塵ホー
ス60を経て集塵装置58に回収する。As the mounting board processing bit 14, a right-handed bit is used so that the chips are thrown onto the upper part of the board 20. The chips sprayed on top are prevented from scattering by a brush 16 attached to the tip of the pressure foot 12, and are collected into a dust collector 58 via a dust collection hose 60.
[発明の効果コ
本発明によれば、基板セット時に、ピンのセットが容易
にできるので、前後処理作業としてのピン打ち込みやピ
ン抜きの工程が不要となる。[Effects of the Invention] According to the present invention, the pins can be easily set when setting the board, so that pin driving and pin pulling processes as pre- and post-processing operations are unnecessary.
実装基板を的確にクランプし実装基板のそりや浮き上が
りを矯正するために、ピン先端付近のピン径をより細く
するとともにピン先端を先太に形成し、この部分に例え
ば鋼球を掛け、例えばばねの力により、ピンを実装基板
とともに引き下げるようにしてから、実装基板の固定用
孔よりも太きな径のピンの頭部が、実装基板を確実に押
し下げ、実装基板は強い力によりそのそりや浮き上がり
を矯正した状態で、例えば実装基板加工機の所定位置に
固定される。In order to accurately clamp the mounted board and correct warping and lifting of the mounted board, the diameter of the pin near the tip of the pin is made thinner, and the tip of the pin is formed with a thicker tip. The force causes the pin to be pulled down together with the mounting board, and then the head of the pin, which has a diameter larger than the mounting board's fixing hole, reliably pushes down the mounting board, and the mounting board is prevented from warping or warping due to the strong force. With the lifting corrected, it is fixed at a predetermined position in a mounting board processing machine, for example.
一方、スプリングの力によりクランプし、この力に打ち
勝つエアシリンダの力によりアンクランプするので、加
工中に万一エアシリンダのエア供給が停止しても、ピン
が不用意にアンクランプとなることがなく、作業の安全
が確保される。On the other hand, the pin is clamped by the force of the spring and unclamped by the force of the air cylinder that overcomes this force, so even if the air supply to the air cylinder stops during machining, the pin will not be unclamped inadvertently. This ensures work safety.
また、基板とテーブルの間またはピンクランプのガイド
の周りに弾性体を入れてあり、加工時に発生する振動を
極力抑制するとともに、実装部品の破損を防止できる。In addition, an elastic body is inserted between the board and the table or around the pin clamp guide to suppress vibrations generated during processing as much as possible, and to prevent damage to mounted components.
そのため、実装部品の耐震性や信頼性が上がり、加工速
度を上げられるため、上記前後処理作業の削減効果とあ
いまって、生産性が向上する。Therefore, the earthquake resistance and reliability of the mounted components are improved, and the processing speed can be increased, which, together with the effect of reducing the pre- and post-processing operations mentioned above, improves productivity.
さらに、スリーブの中心部に通ずるように、エアチュー
ブと継手とを介してエアを送り、アンクランプ状態でス
リーブ内部およびガイド内部への切り粉等の侵入を防止
するとともに、実装基板加工用ビットとして右ねじれの
ビットを用い、切り粉を基板の上部に出し、プレッシャ
フットの先端に取り付けであるブラシにより切り粉の飛
散を防止し、集塵ホースを経て集塵装置に回収するから
、クランプ力を持続的に確保できる。In addition, air is sent through the air tube and the joint so that it passes through the center of the sleeve, preventing chips from entering the inside of the sleeve and the guide when the sleeve is unclamped. Using a right-handed twist bit, the chips are ejected to the top of the board, the brush attached to the tip of the pressure foot prevents the chips from scattering, and the dust is collected into the dust collector via the dust collection hose, reducing the clamping force. Can be secured sustainably.
第1図は本発明による実装基板クランプ装置の一実施例
の基板クランプ状態を示す縦断面図、第2図は第1図実
施例の基板アンクランプ状態を示す縦断面図、第3図は
本発明の実装基板クランプ装置を採用した実装基板加工
機の全体構成の一例を示す図、第4図は加工対象の実装
基板の一例を示す平面図である。
2・・・テーブル、4・・・ガイド、
6・・・ガイド周り弾性体、8・・・ピン、10・・・
スピンドル、12・・・プレッシャフット、14・・・
ビット、16・・・ブラシ、18・・・実装部品、20
・・・基板、22・・・弾性体、24・・・スプリング
、26・・・スリーブ、28・・・鋼球、30・・・シ
リンダプレート、32・・・エアシリンダ、34・・・
継手、36・・・エアチューブ、40・・・ベツド、4
2・・・クロスレール、44・・・X軸モータ、46・
・・X軸ボールねじ、48・・・サドル、50・・・Y
軸モータ、52・・・Y軸ボールねじ、54・・・Z軸
モータ、56・・・Z軸ボールねじ、58・・・集塵装
置、60・・・集塵ホース、62・・・固定ピン用孔、
64・・・加工軌跡。FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a board clamping state of an embodiment of the mounted board clamping device according to the present invention, FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing the board unclamping state of the embodiment of FIG. FIG. 4 is a diagram showing an example of the overall configuration of a mounted board processing machine employing the mounted board clamping device of the invention, and FIG. 4 is a plan view showing an example of a mounted board to be processed. 2...Table, 4...Guide, 6...Elastic body around guide, 8...Pin, 10...
Spindle, 12...Pressure foot, 14...
Bit, 16... Brush, 18... Mounted part, 20
... Substrate, 22 ... Elastic body, 24 ... Spring, 26 ... Sleeve, 28 ... Steel ball, 30 ... Cylinder plate, 32 ... Air cylinder, 34 ...
Coupling, 36...Air tube, 40...Bed, 4
2...Cross rail, 44...X-axis motor, 46.
...X-axis ball screw, 48...saddle, 50...Y
Axis motor, 52...Y-axis ball screw, 54...Z-axis motor, 56...Z-axis ball screw, 58...dust collector, 60...dust collection hose, 62...fixed hole for pin,
64... Machining trajectory.
Claims (1)
前記孔を通過できる先端突起とを有する段付きピンと、 当該ピンの挿入をガイドする部材と、 当該ガイド部材に同軸に収納され下降する際には前記ピ
ンの先端突起を押し下げ上昇位置では前記先端突起を解
放する摺動部材と、 当該摺動部材に押し下げ力を常に印加する部材と、 前記基板を解放する際に前記押し下げ力よりも強い押し
上げ力を前記摺動部材に印加する手段と からなる実装基板クランプ装置。 2、請求項1に記載の実装基板クランプ装置において、 前記摺動部材が、前記ピンの先端突起と係脱する鋼球と
、上端部の孔に前記鋼球を収納するスリーブとからなる
ことを特徴とする実装基板クランプ装置。 3、請求項1に記載の実装基板クランプ装置において、 前記摺動部材が、前記ピンの先端突起と係脱する突起を
先割れ上端部の内周面に有するスリーブからなることを
特徴とする実装基板クランプ装置。 4、請求項1ないし3のいずれか一項に記載の実装基板
クランプ装置において、 前記摺動部材押し下げ力印加部材が、スプリングからな
り、 前記摺動部材押し上げ力印加手段が、エアシリンダから
なることを特徴とする実装基板クランプ装置。 5、請求項1ないし4のいずれか一項に記載の実装基板
クランプ装置において、 前記実装基板下面の部品が無い部分と前記基板を載せる
テーブルとの間および前記ガイド部材の周囲の前記基板
と前記テーブルとの間の少なくとも一方に緩衝用弾性体
を介在させることを特徴とする実装基板クランプ装置。 6、請求項1ないし5のいずれか一項に記載の実装基板
クランプ装置において、 前記基板解放時に前記摺動部材およびガイド部材内部を
エアブローする手段を備えたことを特徴とする実装基板
クランプ装置。 7、請求項1ないし6のいずれか一項に記載の実装基板
クランプ装置を備えた実装基板加工機。 8、請求項7に記載の実装基板加工機において、前記基
板を加工する右ねじれのビットと、 前記基板と接するブラシを先端に有し前記ビットを取り
囲むプレッシャフットと、 当該プレッシャフット内部の加工切り粉を取り込む集塵
装置と を備えたことを特徴とする実装基板加工機。[Scope of Claims] 1. A stepped pin having a head having a larger diameter than a hole in a fixed target board on which a component is mounted and a tip projection that can pass through the hole, a member for guiding the insertion of the pin, and the guide. a sliding member that is housed coaxially in a member and that presses down the tip end projection of the pin when it is lowered and releases the tip end projection when it is in the raised position; a member that constantly applies a downward force to the sliding member; and a member that releases the substrate. and means for applying a push-up force stronger than the push-down force to the sliding member when the mounting board is clamped. 2. The mounting board clamping device according to claim 1, wherein the sliding member includes a steel ball that engages with and disengages from the tip projection of the pin, and a sleeve that accommodates the steel ball in a hole at an upper end. A featured mounting board clamping device. 3. The mounting board clamping device according to claim 1, wherein the sliding member is made of a sleeve having a protrusion on the inner peripheral surface of the upper end portion of the split end that engages and disengages with the tip protrusion of the pin. Board clamp device. 4. The mounting board clamping device according to any one of claims 1 to 3, wherein the sliding member pushing down force applying member comprises a spring, and the sliding member pushing up force applying means comprises an air cylinder. A mounting board clamping device featuring: 5. The mounting board clamping device according to any one of claims 1 to 4, wherein the mounting board is clamped between the part of the lower surface of the mounting board with no components and the table on which the board is placed, and between the board and the guide member. A mounting board clamping device characterized by interposing a buffering elastic body between at least one side of the mounting board clamping device. 6. The mounting board clamping device according to any one of claims 1 to 5, further comprising means for blowing air inside the sliding member and the guide member when the board is released. 7. A mounted board processing machine comprising the mounted board clamping device according to any one of claims 1 to 6. 8. The mounted board processing machine according to claim 7, comprising: a right-handed bit for processing the board; a pressure foot having a brush at its tip that contacts the board and surrounding the bit; and a processing cut inside the pressure foot. A mounting board processing machine characterized by being equipped with a dust collector that takes in powder.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30135890A JPH04176532A (en) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | Clamp device for packaged substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30135890A JPH04176532A (en) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | Clamp device for packaged substrate |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04176532A true JPH04176532A (en) | 1992-06-24 |
Family
ID=17895910
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30135890A Pending JPH04176532A (en) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | Clamp device for packaged substrate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04176532A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003039263A (en) * | 2001-07-26 | 2003-02-12 | Honda Motor Co Ltd | Work clamp device for jig pallets |
JP2009119546A (en) * | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | Fixing jig for thin plate workpiece and processing apparatus provided with the same |
-
1990
- 1990-11-07 JP JP30135890A patent/JPH04176532A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003039263A (en) * | 2001-07-26 | 2003-02-12 | Honda Motor Co Ltd | Work clamp device for jig pallets |
JP2009119546A (en) * | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | Fixing jig for thin plate workpiece and processing apparatus provided with the same |
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