JPH04139888A - 印刷回路用銅張積層板 - Google Patents
印刷回路用銅張積層板Info
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- JPH04139888A JPH04139888A JP26336690A JP26336690A JPH04139888A JP H04139888 A JPH04139888 A JP H04139888A JP 26336690 A JP26336690 A JP 26336690A JP 26336690 A JP26336690 A JP 26336690A JP H04139888 A JPH04139888 A JP H04139888A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
印刷回路用銅張積層板の構造に関し、
半田付は性を向上することを目的とし、基材に合成樹脂
を塗布或いは含侵して成る樹脂含浸紙布を所定枚数重積
し、重積した樹脂含浸紙布の一方或いは両方の外面に銅
箔を重積し、全体を加熱及び加圧して積層成形した印刷
回路用銅張積層板に於いて、合成樹脂に水酸化アルミニ
ュームパウダーを混入したもので、基材は紙、布、ガラ
ス繊維、合成繊維で構成する。
を塗布或いは含侵して成る樹脂含浸紙布を所定枚数重積
し、重積した樹脂含浸紙布の一方或いは両方の外面に銅
箔を重積し、全体を加熱及び加圧して積層成形した印刷
回路用銅張積層板に於いて、合成樹脂に水酸化アルミニ
ュームパウダーを混入したもので、基材は紙、布、ガラ
ス繊維、合成繊維で構成する。
本発明は、印刷＠路用銅張積層板の構造に関する。
トランジスタ等の半導体素子技術が象、速に進歩し、Ｉ
Ｃ，ＬＳＩへと急進展するに伴って、印刷回路用配線板
のニーズは急速に高まり、銅張積層板の生産も増加の一
途を辿っている。
Ｃ，ＬＳＩへと急進展するに伴って、印刷回路用配線板
のニーズは急速に高まり、銅張積層板の生産も増加の一
途を辿っている。
これら印刷回路用板には、半田付は等の良好な作業性が
要望されている。
要望されている。
印刷回路用板に使用される印刷回路用銅張積層板は、第
２図の側面図に示す如く、紙、ガラス繊維等を基材とし
、フェノール樹脂やエポキシ樹脂等の合成樹脂２を接着
剤として積層したものに片面或いは両面に銅箔３を張り
合わせたものである。
２図の側面図に示す如く、紙、ガラス繊維等を基材とし
、フェノール樹脂やエポキシ樹脂等の合成樹脂２を接着
剤として積層したものに片面或いは両面に銅箔３を張り
合わせたものである。
基材としては、リンター紙、クラフト紙等の紙、細糸布
、大系布等の布、ガラス布、ガラスマット、ガラスペー
パー等のガラス繊維、ポリエステル繊維布等の合成繊維
が用いられ、合成樹脂２としては、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、シリコン樹脂、スチロール樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリイミド樹脂、トリアジン樹脂、ポリフェ
ニレンサルファイド樹脂等が用いられる。
、大系布等の布、ガラス布、ガラスマット、ガラスペー
パー等のガラス繊維、ポリエステル繊維布等の合成繊維
が用いられ、合成樹脂２としては、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、シリコン樹脂、スチロール樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリイミド樹脂、トリアジン樹脂、ポリフェ
ニレンサルファイド樹脂等が用いられる。
銅箔３は、電解銅箔が用いられ、その厚さは１８＝３
μｍ或いはそれ以下である。
製法は、基材に合成樹脂２を塗布或いは含浸し、加熱乾
燥して樹脂含浸紙布４を形成する。
燥して樹脂含浸紙布４を形成する。
その後、樹脂含浸紙布４を所定寸法に切断して所定枚数
重積し、更に重積した樹脂含浸紙布４の一方の面（上面
）或いは両方の面（上下面）に銅箔３を重積して金型に
挾み熱圧着プレスで加熱及び加圧して積層化する。
重積し、更に重積した樹脂含浸紙布４の一方の面（上面
）或いは両方の面（上下面）に銅箔３を重積して金型に
挾み熱圧着プレスで加熱及び加圧して積層化する。
そして最後に、積層板の４辺に流出した樹脂の硬化物を
鋸或いはシャーリングで切断して除去し完成する。
鋸或いはシャーリングで切断して除去し完成する。
（発明が解決しようとする課題〕
斯かる印刷回路用銅張積層板を使用して面実装部品（Ｓ
ＭＤ部品： ５ｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃ
ｅ）の装着を行うべく、ＳＭＤ部品を所定の位置に搭載
して遠赤外線リフロー炉で加熱すると、積層板の熱が流
動して逃げ、半田付けが不完全になると言う問題点があ
った。
ＭＤ部品： ５ｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃ
ｅ）の装着を行うべく、ＳＭＤ部品を所定の位置に搭載
して遠赤外線リフロー炉で加熱すると、積層板の熱が流
動して逃げ、半田付けが不完全になると言う問題点があ
った。
本発明は、半田付は性を向上することを目的とするもの
である。
である。
上記目的を達成する為に本発明に於いては、第１図の側
面図に示す如く、合成樹脂２に水酸化アルミニュームパ
ウダー５を混入したものである。
面図に示す如く、合成樹脂２に水酸化アルミニュームパ
ウダー５を混入したものである。
〔作用］
水酸化アルミニュームは、加熱工程で加熱することに依
り容易に酸化アルミニュームに変化する。
り容易に酸化アルミニュームに変化する。
酸化アルミニュームは遠赤外線吸収率が高く積層板の放
熱性も高い。
熱性も高い。
第１回は本発明の一実施例である。
全図を通じて同一部分には同一符号を付して示した。
本発明に於いては、第１図の側面図に示す如く、接着剤
たる合成樹脂２に、水酸化アルミニュームＡＩ （Ｈｏ
） ３パウダー５を混入したものである。
たる合成樹脂２に、水酸化アルミニュームＡＩ （Ｈｏ
） ３パウダー５を混入したものである。
合成樹脂２としては、従来技術同様にフェノール樹脂、
エポキシ樹脂、シリコン樹脂、スチロール樹脂、ポリエ
ステル樹脂、ポリイミド樹脂、トリアジン樹脂、ポリフ
ェニレンサルファイド樹脂等である。
エポキシ樹脂、シリコン樹脂、スチロール樹脂、ポリエ
ステル樹脂、ポリイミド樹脂、トリアジン樹脂、ポリフ
ェニレンサルファイド樹脂等である。
水酸化アルミニュームパウダー５は、５〜１０％の量が
合成樹脂２に混入される。
合成樹脂２に混入される。
水酸化アルミニュームは、加熱すると容易に酸化アルミ
ニュームに変化する性質が有るが、量を多（するとそれ
に連れて積層板を硬化する性質がある。
ニュームに変化する性質が有るが、量を多（するとそれ
に連れて積層板を硬化する性質がある。
この為、穴明は等の機械加工を考慮して適正な量を混入
するようにしている。
するようにしている。
基材の材料も、従来技術同様にリンター紙、クラフト紙
等の紙、絹糸布、大系布等の布、ガラス布、ガラスマッ
ト、ガラスペーパー等のガラス繊維、ポリエステル繊維
布等の合成繊維が用いられる。
等の紙、絹糸布、大系布等の布、ガラス布、ガラスマッ
ト、ガラスペーパー等のガラス繊維、ポリエステル繊維
布等の合成繊維が用いられる。
水酸化アルミニュームパウダー５を混入した合成樹脂２
の塗布或いは含浸、及び加熱加圧積層並一 びに仕上げ等は従来技術同様である。
の塗布或いは含浸、及び加熱加圧積層並一 びに仕上げ等は従来技術同様である。
斯かる構成に依り、水酸化アルミニュームは、熱圧着プ
レス等の工程で加熱される等の熱履歴に依って容易に酸
化アルミニュームに変化する。
レス等の工程で加熱される等の熱履歴に依って容易に酸
化アルミニュームに変化する。
酸化アルミニュームは遠赤外線吸収率が高く積層板の熱
貯溜を高め、ＳＭＤ部品のリード部と印刷回路用銅張積
層板のフットプリント（半田付は部）間の温度差を解消
し、接合の信頼性及び手直し率の向」−が可能となる。
貯溜を高め、ＳＭＤ部品のリード部と印刷回路用銅張積
層板のフットプリント（半田付は部）間の温度差を解消
し、接合の信頼性及び手直し率の向」−が可能となる。
又、熱効率が向上することで、ＳＭＤ部品のプラスチッ
クパッケージ等への加熱温度を低下し、熱ストレスに起
因する部品のトラブルが低減出来る。
クパッケージ等への加熱温度を低下し、熱ストレスに起
因する部品のトラブルが低減出来る。
本発明に依り、印刷回路用銅張積層板の熱効率が向上し
、ＳＭＤ部品の接合の信頼性及び手直し率の向上が可能
となる等、経済上及び産業上に多大の効果を奏する。
、ＳＭＤ部品の接合の信頼性及び手直し率の向上が可能
となる等、経済上及び産業上に多大の効果を奏する。
第１図は本発明の印刷回路用銅張積層板の側面図、
第２図は従来の印刷回路用銅張積層板の側面図である。
図に於いて、
２は合成樹脂、 ３は銅箔、
４は樹脂含浸紙布、
５は水酸化アルミニュームパウダーである。
Claims (5)
- （１）基材に合成樹脂を塗布或いは含侵して成る樹脂含
侵紙布（４）を所定枚数重積し、 重積した前記樹脂含侵紙布（４）の一方或いは両方の外
面に銅箔（３）を重積し、全体を加熱及び加圧して積層
成形した印刷回路用銅張積層板に於いて、 前記合成樹脂（２）に水酸化アルミニュームパウダー（
５）を混入したことを特徴とする印刷回路用銅張積層板
。 - （２）請求項１記載の基材は紙であることを特徴とする
印刷回路用銅張積層板。 - （３）請求項１記載の基材は布であることを特徴とする
印刷回路用銅張積層板。 - （４）請求項１記載の基材はガラス繊維であることを特
徴とする印刷回路用銅張積層板。 - （５）請求項１記載の基材は合成繊維であることを特徴
とする印刷回路用銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26336690A JPH04139888A (ja) | 1990-10-01 | 1990-10-01 | 印刷回路用銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26336690A JPH04139888A (ja) | 1990-10-01 | 1990-10-01 | 印刷回路用銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04139888A true JPH04139888A (ja) | 1992-05-13 |
Family
ID=17388493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26336690A Pending JPH04139888A (ja) | 1990-10-01 | 1990-10-01 | 印刷回路用銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04139888A (ja) |
-
1990
- 1990-10-01 JP JP26336690A patent/JPH04139888A/ja active Pending
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