JPH04110348A - 感光性ポリイミド組成物及びその現像法 - Google Patents
感光性ポリイミド組成物及びその現像法Info
- Publication number
- JPH04110348A JPH04110348A JP2228387A JP22838790A JPH04110348A JP H04110348 A JPH04110348 A JP H04110348A JP 2228387 A JP2228387 A JP 2228387A JP 22838790 A JP22838790 A JP 22838790A JP H04110348 A JPH04110348 A JP H04110348A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aromatic
- polyimide
- aromatic polyimide
- photosensitive
- soluble
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Materials For Photolithography (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、有機溶媒に対して溶解性を有する、シリル
オキシ基を側鎖に有する特定な芳香族ポリイミドと感光
性酸発生剤とが配合されている感光性ポリイミド組成物
、ならびに、銅張り基板、シリコンウェハーなどの基板
上にその組成物の薄膜を形成し、光、X線、電子線など
の活性エネルギー線を照射して、酸を発生させ、照射部
分のポリマーをヒドロキシル化された芳香族ポリイミド
となし、そのポリイミドをアルカリ性現像液で溶解し除
去して、前記基板上にパターン状の芳香族ポリイミド被
膜を形成する現像法に係わる。
オキシ基を側鎖に有する特定な芳香族ポリイミドと感光
性酸発生剤とが配合されている感光性ポリイミド組成物
、ならびに、銅張り基板、シリコンウェハーなどの基板
上にその組成物の薄膜を形成し、光、X線、電子線など
の活性エネルギー線を照射して、酸を発生させ、照射部
分のポリマーをヒドロキシル化された芳香族ポリイミド
となし、そのポリイミドをアルカリ性現像液で溶解し除
去して、前記基板上にパターン状の芳香族ポリイミド被
膜を形成する現像法に係わる。
近年、耐熱性、耐薬品性、機械的特性及び卓越した電気
絶縁性が要求される工業材料の分野において、耐熱性高
分子(芳香族ポリイミドなと)と呼ばれる一連の新規ポ
リマーが採用されるようになってきた。特に、半導体工
業における固体素子への絶縁膜やパッシベーション膜の
形成材料、及び半導体集積回路や多層プリント配線板な
どの層間絶縁材料は、耐熱性及び絶縁性に富むことが要
請される。かかる観点から、上記のパッシベーション膜
等を、絶縁性と共に耐熱性の高いポリイミドで形成する
ことが種々提案されている。
絶縁性が要求される工業材料の分野において、耐熱性高
分子(芳香族ポリイミドなと)と呼ばれる一連の新規ポ
リマーが採用されるようになってきた。特に、半導体工
業における固体素子への絶縁膜やパッシベーション膜の
形成材料、及び半導体集積回路や多層プリント配線板な
どの層間絶縁材料は、耐熱性及び絶縁性に富むことが要
請される。かかる観点から、上記のパッシベーション膜
等を、絶縁性と共に耐熱性の高いポリイミドで形成する
ことが種々提案されている。
一方、有機溶媒に可溶性のポリイミドに光硬化性基を有
する単量体を混合して、光硬化させることかできる耐熱
性フォトレジスト組成物(特開昭54−109828号
公報等参照)が提案されている。
する単量体を混合して、光硬化させることかできる耐熱
性フォトレジスト組成物(特開昭54−109828号
公報等参照)が提案されている。
また、テトラカルボン酸二無水物と光架橋性不飽和二重
結合を含むジアミン化合物、例えばジアミノカルコンと
を反応させて、感光性及び耐熱性等に優れたポリイミド
を得ること事か提案されている(特開昭57−1312
27号公報参照)。
結合を含むジアミン化合物、例えばジアミノカルコンと
を反応させて、感光性及び耐熱性等に優れたポリイミド
を得ること事か提案されている(特開昭57−1312
27号公報参照)。
更に、近年、溶媒可溶性のポリイミドを用い、レリーフ
パターン形成を行う試み(特開昭5829821号公報
参照)もなされている。
パターン形成を行う試み(特開昭5829821号公報
参照)もなされている。
前記耐熱性フォトレジスト組成物(特開昭541098
28号)は、光硬化性が劣り、しかも光硬化後のポリイ
ミドの耐熱性も充分ではない。
28号)は、光硬化性が劣り、しかも光硬化後のポリイ
ミドの耐熱性も充分ではない。
また、耐熱性に優れている芳香族ポリイミド(特開昭5
7−131227号)は、一般に溶媒に対する溶解性が
劣るのて、光硬化後に未露光部を有機溶媒に溶解させる
工程を含むパターンの形成には適さない。
7−131227号)は、一般に溶媒に対する溶解性が
劣るのて、光硬化後に未露光部を有機溶媒に溶解させる
工程を含むパターンの形成には適さない。
公知の感光性組成物は、一般に、ネガ型感光性を有する
ものであり、高解像度化、極細線の開孔部の形成などに
はポジ型感光性レジストが望まれている。
ものであり、高解像度化、極細線の開孔部の形成などに
はポジ型感光性レジストが望まれている。
近年、感光性を存する可溶性ポリイミドにおいても特開
昭64−60630号公報にポジ型レジストが報告され
ているが、現像処理されたポリイミド膜を永久被膜とし
て利用するには、その膜の電気的性質と共に、基板への
接着性が重要な因子であり、前記のポジ型レジストはこ
れら因子を充分満足するものではなかった。
昭64−60630号公報にポジ型レジストが報告され
ているが、現像処理されたポリイミド膜を永久被膜とし
て利用するには、その膜の電気的性質と共に、基板への
接着性が重要な因子であり、前記のポジ型レジストはこ
れら因子を充分満足するものではなかった。
本願の発明者らは、上述の現状に鑑み、耐熱性、耐吸湿
性、電気的及び機械的性質を高いレベルに保持している
と共に、基材上に被膜を形成した場合にその被膜の接着
性が厳しい環境下でも長期間保持される可溶性芳香族ポ
リイミドを提供することを目的として、種々検討した結
果、シリルオキシ基(好ましくはトリエチルシリルオキ
シ基)を側鎖に多数有する芳香族ポリイミドに感光性の
酸発生剤を加えた組成物か、光透過性に優れ、高い感光
性を有すると共に、広い範囲の有機溶媒に可溶性であり
、上記の目的を達成しうろことを知見した。
性、電気的及び機械的性質を高いレベルに保持している
と共に、基材上に被膜を形成した場合にその被膜の接着
性が厳しい環境下でも長期間保持される可溶性芳香族ポ
リイミドを提供することを目的として、種々検討した結
果、シリルオキシ基(好ましくはトリエチルシリルオキ
シ基)を側鎖に多数有する芳香族ポリイミドに感光性の
酸発生剤を加えた組成物か、光透過性に優れ、高い感光
性を有すると共に、広い範囲の有機溶媒に可溶性であり
、上記の目的を達成しうろことを知見した。
この出願の第1の発明は、一般式
(式中、Aは4価の芳香族残基であり、Bはシリルオキ
シ基か芳香環に直接結合している2価の芳香族残基であ
る。)で示される反復単位を50モル%以上、好ましく
は60モル%以上、特に好ましくは70〜100モル%
有し、対数粘度(濃度;0.5g/100mA溶媒、溶
媒;N−メチル−2−ピロリドン、測定温度;30’C
)が0.2〜5である可溶性芳香族ポリイミド、および
、感光性の酸発生剤が配合されていることを特徴とする
感光性ホリイミド組成物に関する。
シ基か芳香環に直接結合している2価の芳香族残基であ
る。)で示される反復単位を50モル%以上、好ましく
は60モル%以上、特に好ましくは70〜100モル%
有し、対数粘度(濃度;0.5g/100mA溶媒、溶
媒;N−メチル−2−ピロリドン、測定温度;30’C
)が0.2〜5である可溶性芳香族ポリイミド、および
、感光性の酸発生剤が配合されていることを特徴とする
感光性ホリイミド組成物に関する。
また、この出願の第2の発明は、前記の感光性ポリイミ
ド組成物の薄膜を基板上に形成し、その薄膜上に活性エ
ネルギー線を照射し、照射部分に酸を発生させて、照射
部分の芳香族ポリイミドのシリルオキシ基をヒドロキシ
基に変え、ヒドロキシル化された芳香族ポリイミドをア
ルカリ性現像液で溶解し除去して、パターン状被膜を基
板上に形成することを特徴とする感光性ポリイミド組成
物の現像法に関する。
ド組成物の薄膜を基板上に形成し、その薄膜上に活性エ
ネルギー線を照射し、照射部分に酸を発生させて、照射
部分の芳香族ポリイミドのシリルオキシ基をヒドロキシ
基に変え、ヒドロキシル化された芳香族ポリイミドをア
ルカリ性現像液で溶解し除去して、パターン状被膜を基
板上に形成することを特徴とする感光性ポリイミド組成
物の現像法に関する。
以下に、この発明の感光性ポリイミド組成物、並びに、
その現像法を詳述する。
その現像法を詳述する。
この発明の組成物において使用される可溶性芳香族ポリ
イミドは、高分子量のポリマーであり、例えば、0.5
g/100m溶媒(N−メチル−2−ピロリドン)の濃
度のポリマー溶液で、30°Cの測定温度で測定した対
数粘度(ポリマーの重合度の程度を示す。)が、好まし
くは約0.3〜4、特に約0゜5〜3程度であり、また
、赤外線吸収スペクトル分析で測定されたイミド化率が
約90%以上、特に95〜100%であることか好まし
い。
イミドは、高分子量のポリマーであり、例えば、0.5
g/100m溶媒(N−メチル−2−ピロリドン)の濃
度のポリマー溶液で、30°Cの測定温度で測定した対
数粘度(ポリマーの重合度の程度を示す。)が、好まし
くは約0.3〜4、特に約0゜5〜3程度であり、また
、赤外線吸収スペクトル分析で測定されたイミド化率が
約90%以上、特に95〜100%であることか好まし
い。
前記の可溶性芳香族ポリイミドは、広い範囲の溶媒、例
えば、シクロヘキサノン、クロロポルム、ジクロロメタ
ン、ジメチルポルムアミド(DMF)、N−メチル−2
−ピロリドン(NMP) 、ジメチルスルホキシド(D
MSO)等に溶解し、特にシクロヘキサノン、クロロホ
ルム等の吸湿性の低い溶媒中では、保存安定性か非常に
高い。
えば、シクロヘキサノン、クロロポルム、ジクロロメタ
ン、ジメチルポルムアミド(DMF)、N−メチル−2
−ピロリドン(NMP) 、ジメチルスルホキシド(D
MSO)等に溶解し、特にシクロヘキサノン、クロロホ
ルム等の吸湿性の低い溶媒中では、保存安定性か非常に
高い。
前記の可溶性芳香族ポリイミドは、分子主鎖の反復単位
当たり、少なくとも0.5個、特に0.7〜4個、さら
に好ましくは1〜3個のシリルオキシ基(シリルエーテ
ル基)を有していることか好ましい。
当たり、少なくとも0.5個、特に0.7〜4個、さら
に好ましくは1〜3個のシリルオキシ基(シリルエーテ
ル基)を有していることか好ましい。
前記のシリルオキシ基は、
一般式 (R) 3S i −0−(II)一般式 (
RO) 3 S i O(III)(Rは、芳香族基
、アルキル基なとを示す)なとで示されるシリルオキシ
基であれはよく、例えば、トリメチルシリルオキシ基、
トリエチルシリルオキシ基、トリプロピルシリルオキシ
基などのトリ低級アルキルシリルオキシ基、l・リメト
キシシリルオキシ基、トリエトキシシリルオキシ基など
のトリアルコキシシリルオキシ基などを好適に挙げるこ
とができる。
RO) 3 S i O(III)(Rは、芳香族基
、アルキル基なとを示す)なとで示されるシリルオキシ
基であれはよく、例えば、トリメチルシリルオキシ基、
トリエチルシリルオキシ基、トリプロピルシリルオキシ
基などのトリ低級アルキルシリルオキシ基、l・リメト
キシシリルオキシ基、トリエトキシシリルオキシ基など
のトリアルコキシシリルオキシ基などを好適に挙げるこ
とができる。
前記の芳香族ポリイミドは、そのポリマー主鎖を形成し
ているベンゼン環などの芳香環にシリルオキシ基を多数
有しているけれども、前記の芳香環には水酸基などの他
の官能基を実質的に有していないことが、耐熱性、耐薬
品性などの点から好ましい。
ているベンゼン環などの芳香環にシリルオキシ基を多数
有しているけれども、前記の芳香環には水酸基などの他
の官能基を実質的に有していないことが、耐熱性、耐薬
品性などの点から好ましい。
この発明の組成物において使用する感光性の酸発生剤と
しては、350〜450nmに吸収波長を持ち、その波
長の光、あるいは、X線、電子線などの活性エネルギー
線の照射によって、好ましくはブレンステッド酸を発生
するものが好ましく、例えは、 ○ スルホン酸エステル;R−〇−3−R’ (IV)ス
ルホニウム塩、 R4−3”X−(VI)(前記の
一般式において、R,R’ 、及び、R〜R5はアルキ
ル基、フェニル、ジフェニル、ナフチル、アンスリルな
どの芳香族基であり、Xは蔭イオンである。)などを挙
げることができる。
しては、350〜450nmに吸収波長を持ち、その波
長の光、あるいは、X線、電子線などの活性エネルギー
線の照射によって、好ましくはブレンステッド酸を発生
するものが好ましく、例えは、 ○ スルホン酸エステル;R−〇−3−R’ (IV)ス
ルホニウム塩、 R4−3”X−(VI)(前記の
一般式において、R,R’ 、及び、R〜R5はアルキ
ル基、フェニル、ジフェニル、ナフチル、アンスリルな
どの芳香族基であり、Xは蔭イオンである。)などを挙
げることができる。
前記の可溶性芳香族ポリイミドは、例えば、芳香族テト
ラカルボン酸又はその酸無水物、あるいはその酸誘導体
と、水酸基が芳香環に直接結合している芳香族ジアミン
化合物とから、重合及びイミド化して、側鎖に水酸基を
有する高分子量の芳香族ポリイミドを生成させ、次いて
、該芳香族ポリイミドの溶液にシリルクロライドを添加
して脱塩酸剤の存在下に反応させて、該芳香族ポリイミ
ドの水酸基をシリル化することによって製造することが
できる。
ラカルボン酸又はその酸無水物、あるいはその酸誘導体
と、水酸基が芳香環に直接結合している芳香族ジアミン
化合物とから、重合及びイミド化して、側鎖に水酸基を
有する高分子量の芳香族ポリイミドを生成させ、次いて
、該芳香族ポリイミドの溶液にシリルクロライドを添加
して脱塩酸剤の存在下に反応させて、該芳香族ポリイミ
ドの水酸基をシリル化することによって製造することが
できる。
前記の可溶性の芳香族ポリイミドの製造に使用される芳
香族テトラカルボン類としては、3,3”、44′−又
は2.3.3’ 、 4−ビフェニルテトラカルボン酸
又はその酸二無水物、あるいはそれらの酸誘導体などの
ビフェニルテトラカルボン酸類、3,3°、44′−ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸又はその酸二無水物、あ
るいはその酸誘導体などのベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸類、3.3“、4.4−ビフェニルエーテルテトラ
カルボン酸又はその酸二無水物、あるいはその酸誘導体
などのビフェニルエーテルテトラカルボン酸類等の「ベ
ンゼン環を複数(特に2〜4個)有する芳香族テトラカ
ルボン酸類」を好適に挙げることかできる。
香族テトラカルボン類としては、3,3”、44′−又
は2.3.3’ 、 4−ビフェニルテトラカルボン酸
又はその酸二無水物、あるいはそれらの酸誘導体などの
ビフェニルテトラカルボン酸類、3,3°、44′−ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸又はその酸二無水物、あ
るいはその酸誘導体などのベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸類、3.3“、4.4−ビフェニルエーテルテトラ
カルボン酸又はその酸二無水物、あるいはその酸誘導体
などのビフェニルエーテルテトラカルボン酸類等の「ベ
ンゼン環を複数(特に2〜4個)有する芳香族テトラカ
ルボン酸類」を好適に挙げることかできる。
前記の「水酸基が芳香環に直接結合している芳香族ジア
ミン」としては、例えば、1−ヒドロキシ−2,5−ジ
アミノベンゼン、1−ヒドロキシ−3,5−ジアミノベ
ンゼンなどのヒドロキシジアミノベンゼン類、3.3’
−ジヒドロキシ−4,4°−ジアミノビフェニル、2.
2−ジヒドロキシ−4,4′−ジアミノビフェニル、4
,4°−ジヒドロキシ−3,3′−ジアミノビフェニル
などのジヒドロキシジアミノビフェニル類、3,3゛−
ジヒドロキシ−4,4゛−ジアミノジフェニルエーテル
、2.2−ジヒドロキシ−4,4′−ジアミノジフェニ
ルエーテル、4,4°−ジヒドロキシ−3,3−ジアミ
ノジフェニルエーテルなどのジヒドロキシジアミノジフ
ェニルエーテル類、■、4−ビス(3−ヒドロキシ−4
−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(4−ヒ
ドロキシ−3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−
ビス(3−ヒドロキシ−4−アミノフェノキシ)ベンゼ
ンなどのビス(ヒドロキシアミノフェノキシ)ベンゼン
類などの「少なくとも1個、特に1〜3個のヒドロキシ
ル基が、ベンゼン環などの芳香環の炭素原子に直接に結
合している芳香族ジアミン化合物Jを好適に挙げること
ができる。
ミン」としては、例えば、1−ヒドロキシ−2,5−ジ
アミノベンゼン、1−ヒドロキシ−3,5−ジアミノベ
ンゼンなどのヒドロキシジアミノベンゼン類、3.3’
−ジヒドロキシ−4,4°−ジアミノビフェニル、2.
2−ジヒドロキシ−4,4′−ジアミノビフェニル、4
,4°−ジヒドロキシ−3,3′−ジアミノビフェニル
などのジヒドロキシジアミノビフェニル類、3,3゛−
ジヒドロキシ−4,4゛−ジアミノジフェニルエーテル
、2.2−ジヒドロキシ−4,4′−ジアミノジフェニ
ルエーテル、4,4°−ジヒドロキシ−3,3−ジアミ
ノジフェニルエーテルなどのジヒドロキシジアミノジフ
ェニルエーテル類、■、4−ビス(3−ヒドロキシ−4
−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(4−ヒ
ドロキシ−3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−
ビス(3−ヒドロキシ−4−アミノフェノキシ)ベンゼ
ンなどのビス(ヒドロキシアミノフェノキシ)ベンゼン
類などの「少なくとも1個、特に1〜3個のヒドロキシ
ル基が、ベンゼン環などの芳香環の炭素原子に直接に結
合している芳香族ジアミン化合物Jを好適に挙げること
ができる。
前記の可溶性芳香族ポリイミドの製法の好適な例は、3
.3′−ジヒドロキシ−4,4′−ジアミノビフェニル
(HAB)などの「水酸基をベンゼン環に有する芳香族
ジアミン化合物Aを50モル%以上、特に60〜100
モル%含有している芳香族ジアミン成分と、ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物(BPDA) 、好ましくは
2.3.3’ 、 4°−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物(a−BPDA)なとの芳香族テトラカルボン
酸類を50モル%以上、特に60〜100モル%含有す
る芳香族テトラカルボン酸成分とを、略等モル、有機極
性溶媒中、高温下(好ましくは100〜300°C1特
に約140〜250°Cの高温度下)で、−段で重合反
応及びイミド化反応させて高分子量の可溶性芳香族ポリ
イミド(対数粘度;0.2〜5程度)を生成させ、次い
で、該ポリイミドにトリアルキルシリルクロライド類(
特にトリメチルシリルクロライド、トリエチルシリルク
ロライド、トリイソプロピルシリルクロライド)などの
シリル化剤と、イミダゾール、トリエチルアミン、ピリ
ジンなどの脱塩酸剤とを加えて、該ポリイミドの水酸基
を実質的に全部シリル化して、「シリルオキシ基を多数
有する可溶性芳香族ポリイミド」を製造する方法を挙げ
ることかできる。
.3′−ジヒドロキシ−4,4′−ジアミノビフェニル
(HAB)などの「水酸基をベンゼン環に有する芳香族
ジアミン化合物Aを50モル%以上、特に60〜100
モル%含有している芳香族ジアミン成分と、ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物(BPDA) 、好ましくは
2.3.3’ 、 4°−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物(a−BPDA)なとの芳香族テトラカルボン
酸類を50モル%以上、特に60〜100モル%含有す
る芳香族テトラカルボン酸成分とを、略等モル、有機極
性溶媒中、高温下(好ましくは100〜300°C1特
に約140〜250°Cの高温度下)で、−段で重合反
応及びイミド化反応させて高分子量の可溶性芳香族ポリ
イミド(対数粘度;0.2〜5程度)を生成させ、次い
で、該ポリイミドにトリアルキルシリルクロライド類(
特にトリメチルシリルクロライド、トリエチルシリルク
ロライド、トリイソプロピルシリルクロライド)などの
シリル化剤と、イミダゾール、トリエチルアミン、ピリ
ジンなどの脱塩酸剤とを加えて、該ポリイミドの水酸基
を実質的に全部シリル化して、「シリルオキシ基を多数
有する可溶性芳香族ポリイミド」を製造する方法を挙げ
ることかできる。
また、前記の可溶性芳香族ポリイミドは、前述の酸成分
とジアミン成分との二成分を、略等モル、有機極性溶媒
中、80°C以下の低温下(特に0〜60°Cの低温下
)で重合して、高分子量の芳香族ポリアミック酸(芳香
族ポリイミドの前駆体、対数粘度;0.2〜5程度)を
生成し、次いで、該芳香族ポリアミック酸を適当な条件
でイミド化して可溶性芳香族ポリイミドを製造し、さら
に、該ポリイミドの溶液に、トリアルキルシリルクロラ
イド類などのシリル化剤と、イミダゾールなどの脱塩酸
剤とを加えて、該ポリイミドの水酸基をシリル化して、
「シリルオキシ基含有の可溶性芳香族ポリイミドJを製
造することができる。
とジアミン成分との二成分を、略等モル、有機極性溶媒
中、80°C以下の低温下(特に0〜60°Cの低温下
)で重合して、高分子量の芳香族ポリアミック酸(芳香
族ポリイミドの前駆体、対数粘度;0.2〜5程度)を
生成し、次いで、該芳香族ポリアミック酸を適当な条件
でイミド化して可溶性芳香族ポリイミドを製造し、さら
に、該ポリイミドの溶液に、トリアルキルシリルクロラ
イド類などのシリル化剤と、イミダゾールなどの脱塩酸
剤とを加えて、該ポリイミドの水酸基をシリル化して、
「シリルオキシ基含有の可溶性芳香族ポリイミドJを製
造することができる。
前記の触媒としては、特に、イミダゾールなどの脱塩酸
剤を好適に挙げることができ、その使用割合は、シリル
他剤1モルに対して、1〜10モル程度であることが好
ましい。
剤を好適に挙げることができ、その使用割合は、シリル
他剤1モルに対して、1〜10モル程度であることが好
ましい。
さらに、水酸基を有する芳香族ポリイミドをシリル化す
る温度は、0〜60°C程度であることが好ましい。
る温度は、0〜60°C程度であることが好ましい。
なお、前述の製法において、シリルオキシ基を多数有す
る芳香族ポリイミドが生成した溶液を、多量のメタノー
ル、エタノールなどの低級アルコール、水などの溶媒中
に、添加して、ポリマーを粉末状に析出させ、濾別し、
さらに、必要であれば、前述の低級アルコールで充分に
洗浄して、精製された粉末状の芳香族ポリイミドとして
回収することが好ましい。
る芳香族ポリイミドが生成した溶液を、多量のメタノー
ル、エタノールなどの低級アルコール、水などの溶媒中
に、添加して、ポリマーを粉末状に析出させ、濾別し、
さらに、必要であれば、前述の低級アルコールで充分に
洗浄して、精製された粉末状の芳香族ポリイミドとして
回収することが好ましい。
前述のシリル化された可溶性芳香族ポリイミドは、アル
カリ水溶液、例えば、炭酸ナトリウム、テトラメチルア
ンモニウムハイドロオキサイドの水溶液には全く溶解し
ないが、そのシリルオキシ化前、或いは、そのポリマー
が加水分解されて、側鎖に水酸基を多数有するポリイミ
ドであれば、2%程度のアルカリ水溶液などにも容易に
溶解する。
カリ水溶液、例えば、炭酸ナトリウム、テトラメチルア
ンモニウムハイドロオキサイドの水溶液には全く溶解し
ないが、そのシリルオキシ化前、或いは、そのポリマー
が加水分解されて、側鎖に水酸基を多数有するポリイミ
ドであれば、2%程度のアルカリ水溶液などにも容易に
溶解する。
この発明の組成物において使用する感光性の酸発生剤の
含有割合については、可溶性ポリイミド100重量部に
対し、0.01〜20重量部、好ましくは0.05〜l
O重量部で含有させることか望ましい。その酸発生剤の
含有量が多すぎる場合はパターン精度に悪影響をもたら
すので好ましくない。
含有割合については、可溶性ポリイミド100重量部に
対し、0.01〜20重量部、好ましくは0.05〜l
O重量部で含有させることか望ましい。その酸発生剤の
含有量が多すぎる場合はパターン精度に悪影響をもたら
すので好ましくない。
この発明の組成物は、有機溶媒に可溶性であり、集積回
路の製作等に使用する場合には、通常、溶液(レジスト
溶液組成物)の形で用いられる。この場合、前記溶液組
成物は、前述の有機溶媒に、1〜50重量%、好ましく
は5〜30重量%の割合で前記組成物が溶解していれば
よく、その溶液組成物は、回転粘度で示される溶液粘度
が、20〜10000センチポアズ、特に50〜500
0センチポアズであることか好ましく、そのような濃度
および粘度となるように調製することが好ましい。この
場合に用いる溶媒としては、前記の可溶性芳香族ポリイ
ミド、酸発生剤などを均一に溶解し、かつ、シリコン、
アルミニウムなどの基板表面に塗布後、該有機溶媒を蒸
発させることにより、均一で平滑な塗膜が形成され得る
ものであることか好ましく、可溶性芳香族ポリイミドを
溶解させることができる溶媒としてすでに例示したもの
を好適に使用することができる。
路の製作等に使用する場合には、通常、溶液(レジスト
溶液組成物)の形で用いられる。この場合、前記溶液組
成物は、前述の有機溶媒に、1〜50重量%、好ましく
は5〜30重量%の割合で前記組成物が溶解していれば
よく、その溶液組成物は、回転粘度で示される溶液粘度
が、20〜10000センチポアズ、特に50〜500
0センチポアズであることか好ましく、そのような濃度
および粘度となるように調製することが好ましい。この
場合に用いる溶媒としては、前記の可溶性芳香族ポリイ
ミド、酸発生剤などを均一に溶解し、かつ、シリコン、
アルミニウムなどの基板表面に塗布後、該有機溶媒を蒸
発させることにより、均一で平滑な塗膜が形成され得る
ものであることか好ましく、可溶性芳香族ポリイミドを
溶解させることができる溶媒としてすでに例示したもの
を好適に使用することができる。
また、この発明の組成物には、上記成分の他に、必要に
応じて増感剤、染料、可塑剤、その他の樹脂、熱反応禁
止剤等、各種防止剤、接着性改良剤等を添加することが
できる。
応じて増感剤、染料、可塑剤、その他の樹脂、熱反応禁
止剤等、各種防止剤、接着性改良剤等を添加することが
できる。
以下に、このレジストパターンの形成する現像法につい
て説明する。
て説明する。
まず、前述のようにして調製したこの発明の組成物の溶
液を基板に塗布する。この基板への塗布は、例えば、ス
ピンナーで行うことかできる。次いて、塗膜を有する基
板を、温度60〜160’C1好ましくは80〜120
°Cで、20〜60分間乾燥して、厚さ約0.1〜50
μmの感光性ポリイミド組成物の薄膜を形成する。
液を基板に塗布する。この基板への塗布は、例えば、ス
ピンナーで行うことかできる。次いて、塗膜を有する基
板を、温度60〜160’C1好ましくは80〜120
°Cで、20〜60分間乾燥して、厚さ約0.1〜50
μmの感光性ポリイミド組成物の薄膜を形成する。
その乾燥後に、この基板上の薄膜に対し、ポジ型フォト
マスクチャートを通して、X線、電子線、紫外線などの
活性エネルギー線を照射すると共に、必要であれば、照
射部分を水で湿らせた濾紙等で覆ったり、水蒸気リッチ
の雰囲気に充分に曝して湿潤状態とした後、80〜16
0′Cで20〜60分間乾燥させて、露光部分をアルカ
リ性現像液で洗い出すことによりレリーフパターンを形
成する。
マスクチャートを通して、X線、電子線、紫外線などの
活性エネルギー線を照射すると共に、必要であれば、照
射部分を水で湿らせた濾紙等で覆ったり、水蒸気リッチ
の雰囲気に充分に曝して湿潤状態とした後、80〜16
0′Cで20〜60分間乾燥させて、露光部分をアルカ
リ性現像液で洗い出すことによりレリーフパターンを形
成する。
上記アルカリ性現像液どしては、水酸化ナトリウム、水
酸化カリウム、メタケイ酸ソーダ、テトラメチルアンモ
ニウムハイドロオキサイド等の例えば5重量%以下の濃
度の弱アルカリ水溶液を用いることができる。
酸化カリウム、メタケイ酸ソーダ、テトラメチルアンモ
ニウムハイドロオキサイド等の例えば5重量%以下の濃
度の弱アルカリ水溶液を用いることができる。
このようにして形成されたレリーフパターンは、解像性
、コントラストともに良好なものである。
、コントラストともに良好なものである。
更に、この発明の組成物を用いて、前述のようにして形
成したパターンをマスクとして、銅箔などの基板をエツ
チングして配線を形成することができる。
成したパターンをマスクとして、銅箔などの基板をエツ
チングして配線を形成することができる。
次に実施例によりこの発明を更に詳細に説明するが、こ
の発明はこれらの例によってなんら限定されるものでは
ない。
の発明はこれらの例によってなんら限定されるものでは
ない。
実施例1
2.3,3.4−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
(a−BPDA) 6.8g (23,1mmo!り
、3゜3−ジヒドロキシ−4,4°−ジアミノビフェニ
ル(HAB)5.0 g (23,1mmoA)を、N
−メチル−2−ピロリドン(NMP)400rrlに加
え、室温で溶解させた後、No2の濾紙で濾過し、得ら
れた溶液を窒素気流中180’Cで11時間、加熱攪拌
して、生成水を含むNMPllomlを流出させて、重
合およびイミド化を1段で行って、水酸基を有する可溶
性芳香族ポリイミドを生成させた。得られた均一なポリ
マー溶液を室温に戻した後、イミダゾール6.3g (
92,5mmoβ)およびトリイソプロピルシリルクロ
ライド19.76m1(92,5mmoA)を加え、室
温で6時間攪拌を続けて、最後に、メタノール1000
ml中でポリマーを析出させた。得られたポリマー粉末
は、更に1000rrlのメタノールで洗い、五酸化リ
ンの存在下に一晩真空乾燥して、17g(収率93%)
の粉末状の白色ポリマーを得た。
(a−BPDA) 6.8g (23,1mmo!り
、3゜3−ジヒドロキシ−4,4°−ジアミノビフェニ
ル(HAB)5.0 g (23,1mmoA)を、N
−メチル−2−ピロリドン(NMP)400rrlに加
え、室温で溶解させた後、No2の濾紙で濾過し、得ら
れた溶液を窒素気流中180’Cで11時間、加熱攪拌
して、生成水を含むNMPllomlを流出させて、重
合およびイミド化を1段で行って、水酸基を有する可溶
性芳香族ポリイミドを生成させた。得られた均一なポリ
マー溶液を室温に戻した後、イミダゾール6.3g (
92,5mmoβ)およびトリイソプロピルシリルクロ
ライド19.76m1(92,5mmoA)を加え、室
温で6時間攪拌を続けて、最後に、メタノール1000
ml中でポリマーを析出させた。得られたポリマー粉末
は、更に1000rrlのメタノールで洗い、五酸化リ
ンの存在下に一晩真空乾燥して、17g(収率93%)
の粉末状の白色ポリマーを得た。
この芳香族ポリイミドはDMF、NMP、、DMS○と
いった溶媒から、クロロホルム、シクロヘキサノンまで
の幅広い溶媒に室温で10重量%以上の割合で均一に溶
解し、そして、その対数粘度(濃度; 0.5 g /
100m7溶媒、溶媒、NMP、測定温度;30°C
)が0.277である、「シリルオキシ基を多数有する
可溶性芳香族ポリイミド(イミド化率;100%)jで
あった。
いった溶媒から、クロロホルム、シクロヘキサノンまで
の幅広い溶媒に室温で10重量%以上の割合で均一に溶
解し、そして、その対数粘度(濃度; 0.5 g /
100m7溶媒、溶媒、NMP、測定温度;30°C
)が0.277である、「シリルオキシ基を多数有する
可溶性芳香族ポリイミド(イミド化率;100%)jで
あった。
前述のようにして得られた芳香族ポリイミドの粉末の熱
重量分析の結果を第1図に示し、そして、芳香族ポリイ
ミドのプロトンNMRの結果を第2図に示す。
重量分析の結果を第1図に示し、そして、芳香族ポリイ
ミドのプロトンNMRの結果を第2図に示す。
前述のようにして得られた芳香族ポリイミドをシクロヘ
キサノンに溶解して、ポリマー濃度10重量%の均一な
芳香族ポリイミド溶液を調製した。
キサノンに溶解して、ポリマー濃度10重量%の均一な
芳香族ポリイミド溶液を調製した。
更に、この芳香族ポリイミド溶液を、ドクターナイフを
用いてガラス板上に塗布し、約80’Cで30分間、続
いて200℃で30分間乾燥して、7μmの厚さの芳香
族ポリイミド製の薄膜を形成させた。
用いてガラス板上に塗布し、約80’Cで30分間、続
いて200℃で30分間乾燥して、7μmの厚さの芳香
族ポリイミド製の薄膜を形成させた。
この薄膜について、自記分光光度計((掬口立製作所製
、330型)を使用して、560〜200nmの波長の
光線の光透過性を測定した。その結果、460〜560
nmの波長の光の透過率カシ5〜83%であり(400
nmの波長の光で30%であった)、360nm以下の
波長の紫外線の透過率が2%以下であった。
、330型)を使用して、560〜200nmの波長の
光線の光透過性を測定した。その結果、460〜560
nmの波長の光の透過率カシ5〜83%であり(400
nmの波長の光で30%であった)、360nm以下の
波長の紫外線の透過率が2%以下であった。
実施例2
a−BPDA4.54 g (15,4mmo、f7)
、、 s −B PDA2.27 g (7,7mm
oβ)、HAB5.Og(23,1mmoβ)をNMP
200m7に加え、窒素気流中、180°Cで3時間、
加熱攪拌し、生成水を含むNMP25mAを流出させた
。室温まで冷却した後イミダゾール6、3 g (92
,5mmoり、および、トリエチルシリルクロライド1
5.6 ml(92,5mA)を加え、室温で7時間攪
拌した。
、、 s −B PDA2.27 g (7,7mm
oβ)、HAB5.Og(23,1mmoβ)をNMP
200m7に加え、窒素気流中、180°Cで3時間、
加熱攪拌し、生成水を含むNMP25mAを流出させた
。室温まで冷却した後イミダゾール6、3 g (92
,5mmoり、および、トリエチルシリルクロライド1
5.6 ml(92,5mA)を加え、室温で7時間攪
拌した。
得られた均一溶液を水1000rrl中に加えたポリマ
ーを析出させ、更にメタノール1000m、+2で2回
洗浄し一晩真空乾燥し14gの白色粉末を得た。(収率
86.1%) 得られたポリマーの熱重量分析(TGA) 、プロトン
NMRの結果を、第3図、第4図にそれぞれ示す。
ーを析出させ、更にメタノール1000m、+2で2回
洗浄し一晩真空乾燥し14gの白色粉末を得た。(収率
86.1%) 得られたポリマーの熱重量分析(TGA) 、プロトン
NMRの結果を、第3図、第4図にそれぞれ示す。
また、実施例1同様にして、前記の可溶性芳香族ポリイ
ミド溶液から8μmの薄膜を形成して、560〜200
nmの波長の光線の光透過性を測定した結果、460〜
560nmの波長の光の透過率か75〜83%であり(
400nmの波長の光で30%であった)、360nm
以下の波長の紫外線の透過率が2%以下であった。
ミド溶液から8μmの薄膜を形成して、560〜200
nmの波長の光線の光透過性を測定した結果、460〜
560nmの波長の光の透過率か75〜83%であり(
400nmの波長の光で30%であった)、360nm
以下の波長の紫外線の透過率が2%以下であった。
前述のようにして得られたシリルオキシ基を有する可溶
性芳香族ポリイミドの10重量%のシクロヘキサノン溶
液を200Orpmで基板上にスピンコードした試料を
80°Cて乾燥させ、2000Cで30分間熱処理した
後、1mm間隔で100個の排口を付け、120°C水
蒸気気流中20時間処理をし、粘着テープでビール剥離
試験をした。その結果、残膜率は、99%以上であった
。
性芳香族ポリイミドの10重量%のシクロヘキサノン溶
液を200Orpmで基板上にスピンコードした試料を
80°Cて乾燥させ、2000Cで30分間熱処理した
後、1mm間隔で100個の排口を付け、120°C水
蒸気気流中20時間処理をし、粘着テープでビール剥離
試験をした。その結果、残膜率は、99%以上であった
。
なお、シリルオキシ化前の水酸基を有する可溶性芳香族
ポリイミド10重量%のNMP溶液を使用したほかは、
前述と同様のビール剥離試験を行った結果、残膜率は7
6%であった。 前述のようにして得られたシリルオキ
シ基を多数有する可溶性芳香族ポリイミド0.62g、
p−二トロベンジル−9,10−ジェトキシアントラセ
ン−2スルホネート(NBAS)0.062gをシクロ
へキサノン6.2gに溶解し、シリコンウェハーの上に
11000rp、60秒間、スピンコードにより0.8
μmの塗膜を作成する。この塗膜を150°Cて10分
で乾燥し、ポリイミドと酸発生剤との組成物の薄膜をシ
リコンウェハー上に形成し、パターン状マスクをその薄
膜に重ね合わせ、400m j / c♂ の強さの光
を照射てきる超高圧水銀ランプに曝して、光照射を行う
と共に、さらに、水/メタノール=1で湿らせた濾紙に
覆い一晩放置して光照射部分を湿潤化し、その後、光照
射された薄膜を有するシリコンウェハーを、200°C
で30分間乾燥させて、テトラメチルアンモニウムハイ
ドロキサイド2%の水溶液に2分浸し光照射部分を除去
してパターン被膜を形成する現像を行う。さらに、パタ
ーン被膜の形成されたシリコンウェハーを水で洗浄し乾
燥することにより、6μm間隔のパターン被膜がきれい
に形成されているのが確認された。
ポリイミド10重量%のNMP溶液を使用したほかは、
前述と同様のビール剥離試験を行った結果、残膜率は7
6%であった。 前述のようにして得られたシリルオキ
シ基を多数有する可溶性芳香族ポリイミド0.62g、
p−二トロベンジル−9,10−ジェトキシアントラセ
ン−2スルホネート(NBAS)0.062gをシクロ
へキサノン6.2gに溶解し、シリコンウェハーの上に
11000rp、60秒間、スピンコードにより0.8
μmの塗膜を作成する。この塗膜を150°Cて10分
で乾燥し、ポリイミドと酸発生剤との組成物の薄膜をシ
リコンウェハー上に形成し、パターン状マスクをその薄
膜に重ね合わせ、400m j / c♂ の強さの光
を照射てきる超高圧水銀ランプに曝して、光照射を行う
と共に、さらに、水/メタノール=1で湿らせた濾紙に
覆い一晩放置して光照射部分を湿潤化し、その後、光照
射された薄膜を有するシリコンウェハーを、200°C
で30分間乾燥させて、テトラメチルアンモニウムハイ
ドロキサイド2%の水溶液に2分浸し光照射部分を除去
してパターン被膜を形成する現像を行う。さらに、パタ
ーン被膜の形成されたシリコンウェハーを水で洗浄し乾
燥することにより、6μm間隔のパターン被膜がきれい
に形成されているのが確認された。
この発明における感光性ポリイミドと酸発生剤とを含有
する組成物は、既にイミド化されている芳香族ポリイミ
ドが使用されているので、イミド化のために高い熱処理
を必要とせず、また、電子線、X線、電磁波、紫外線な
どの活性エネルギー線の照射部と未照射部との溶解度差
をつけることか容易に可能であり、この場合にも特別の
複雑な操作や高い温度を必要としないのて、精密なパタ
ーンを形成する現像を容易に行うことができるのであり
、更に、前述の可溶性芳香族ポリイミドを含有している
組成物の膜(実質的のポリイミドからなる膜)は、その
側鎖の多数有しているシリルオキシ基によって高い接着
性で基板に接合されるのである。
する組成物は、既にイミド化されている芳香族ポリイミ
ドが使用されているので、イミド化のために高い熱処理
を必要とせず、また、電子線、X線、電磁波、紫外線な
どの活性エネルギー線の照射部と未照射部との溶解度差
をつけることか容易に可能であり、この場合にも特別の
複雑な操作や高い温度を必要としないのて、精密なパタ
ーンを形成する現像を容易に行うことができるのであり
、更に、前述の可溶性芳香族ポリイミドを含有している
組成物の膜(実質的のポリイミドからなる膜)は、その
側鎖の多数有しているシリルオキシ基によって高い接着
性で基板に接合されるのである。
第1図及び第3図は、ポリマーの熱重量分析の結果のチ
ャートを示す図面てあり、第2図及び第4図は、ポリマ
ーのH−NMRスペクトルのチャートを示す図面である
。
ャートを示す図面てあり、第2図及び第4図は、ポリマ
ーのH−NMRスペクトルのチャートを示す図面である
。
Claims (2)
- (1)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、Aは4価の芳香族残基であり、Bはシリルオキ
シ基が芳香環に直接結合している2価の芳香族残基であ
る。)で示される反復単位を50モル%以上有し、対数
粘度(濃度;0.5g/100ml溶媒、溶媒;N−メ
チル−2−ピロリドン、測定温度;30℃)が0.2〜
5である可溶性芳香族ポリイミド、および、感光性の酸
発生剤が配合されていることを特徴とする感光性ポリイ
ミド組成物。 - (2)請求項第1項記載の感光性ポリイミド組成物の薄
膜を基板上に形成し、その薄膜上に活性エネルギー線を
照射し、照射部分に酸を発生させて、照射部分の芳香族
ポリイミドのシリルオキシ基をヒドロキシ基に変え、ヒ
ドロキシル化された芳香族ポリイミドをアルカリ性現像
液で溶解し除去して、パターン状被膜を基板上に形成す
ることを特徴とする感光性ポリイミド組成物の現像法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2228387A JP2717991B2 (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 感光性ポリイミド組成物及びその現像法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2228387A JP2717991B2 (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 感光性ポリイミド組成物及びその現像法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04110348A true JPH04110348A (ja) | 1992-04-10 |
JP2717991B2 JP2717991B2 (ja) | 1998-02-25 |
Family
ID=16875672
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2228387A Expired - Fee Related JP2717991B2 (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 感光性ポリイミド組成物及びその現像法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2717991B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999019771A1 (fr) * | 1997-10-13 | 1999-04-22 | Pi R & D Co., Ltd. | Composition de polyimide photosensible positive |
WO2003038526A1 (fr) * | 2001-10-30 | 2003-05-08 | Kaneka Corporation | Composition de resine photosensible et films et stratifies photosensibles ainsi obtenus |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03763A (ja) * | 1989-01-09 | 1991-01-07 | Nitto Denko Corp | ポジ型感光性ポリイミド組成物 |
-
1990
- 1990-08-31 JP JP2228387A patent/JP2717991B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03763A (ja) * | 1989-01-09 | 1991-01-07 | Nitto Denko Corp | ポジ型感光性ポリイミド組成物 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999019771A1 (fr) * | 1997-10-13 | 1999-04-22 | Pi R & D Co., Ltd. | Composition de polyimide photosensible positive |
US6627377B1 (en) | 1997-10-13 | 2003-09-30 | Pi R&D Co., Ltd. | Positive photosensitive poliymide composition |
JP4547087B2 (ja) * | 1997-10-13 | 2010-09-22 | 株式会社ピーアイ技術研究所 | ポジ型感光性ポリイミド組成物 |
WO2003038526A1 (fr) * | 2001-10-30 | 2003-05-08 | Kaneka Corporation | Composition de resine photosensible et films et stratifies photosensibles ainsi obtenus |
US7141614B2 (en) | 2001-10-30 | 2006-11-28 | Kaneka Corporation | Photosensitive resin composition and photosensitive films and laminates made by using the same |
CN1324402C (zh) * | 2001-10-30 | 2007-07-04 | 钟渊化学工业株式会社 | 感光性树脂组合物、使用该组合物的感光性薄膜及层压体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2717991B2 (ja) | 1998-02-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0119719B1 (en) | Radiation sensitive polymer composition | |
JP5379507B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板 | |
US4558117A (en) | Organic solvent-soluble photosensitive polyimide resin | |
KR100246113B1 (ko) | 감광성 수지 조성물 | |
JPS59108031A (ja) | 感光性ポリイミド | |
JPS6072925A (ja) | 有機溶媒可溶性の感光性ポリイミド | |
KR100322234B1 (ko) | 아세탈 또는 이의 고리화 유도체를 측쇄로 포함하는 폴리아미드 중합체와 감광성 내열절연체 조성물 | |
EP0262446B1 (en) | Photosensitive amphiphilic high polymers and process for their production | |
JPH0673003A (ja) | ビスマレイミド化合物及び感光性樹脂組成物 | |
JPS606729A (ja) | 有機溶媒に可溶性の感光性ポリイミド | |
JP3026459B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP2003121998A (ja) | 感光性重合体組成物及びパターン製造法及び電子部品 | |
JPH0646302B2 (ja) | 耐熱感光性重合体組成物 | |
KR100316735B1 (ko) | 카르보네이트 측쇄를 포함하는 폴리아미드 중합체와 감광성내열절연체 조성물 | |
KR100414697B1 (ko) | 감광성 수지조성물 및 이를 사용한 반도체장치 | |
JPH04110348A (ja) | 感光性ポリイミド組成物及びその現像法 | |
JPS59220730A (ja) | 溶媒可溶性の感光性ポリイミド | |
US5885745A (en) | Photoimageable compositions comprising polyquinoline polymer and photogenerable acid precursor | |
JP2009265294A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP3363580B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びレリーフパターンの製造法 | |
JP3093055B2 (ja) | 耐熱性ネガ型フォトレジスト組成物および感光性基材、ならびにネガ型パターン形成方法 | |
JPH034226A (ja) | 耐熱性を有するパターンの形成方法 | |
KR100361588B1 (ko) | 폴리아미드 감광성 내열절연체 조성물 | |
JP3460212B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
KR20030018153A (ko) | 가교 가능한 말단기를 가지는 산민감성 폴리아미드중합체와 이를 포함하는 감광성 내열절연체 조성물 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |