JPH04103661U - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リード端子をモールド樹脂の側面から取り出
し一旦下方に曲げてから内側に曲げ表面実装する半導体
装置では、リード端子の成形性と実装後の半田付着状態
の確認に問題があった。本考案は上記の問題を解消する
ことを目的とする。 【構成】 本考案は、リード端子をモールド樹脂の側面
あるいは底面から直接真っ直ぐに該モールド樹脂の底面
の面上あるいは底面に平行な面上を外側に向かって延び
る構造に取り出したものである。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、リード端子のモールド樹脂の底面に平行な面を基板の導体面に半田 付けして表面実装する半導体装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図３は従来のこの種の半導体装置のリード端子の構造の一例を示す説明図で１ はモールド樹脂、２はリード端子、３は半導体チップ、４は金線である。リード 端子２は、モールド樹脂１の側面から取り出し、一旦下方に曲げてから内側にモ ールド樹脂１の底面に平行に曲げたものである。一旦下方に曲げてから外側に曲 げたものもあるが、実装面積が大きくなるため、実装面積の縮小が要求される場 合には、不適である。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上記のようにリード端子２が一旦下方に曲げてから内側に曲げた構造の半導体 装置では、リード端子２の成形において底面に平行な面の高さのバラツキなどの 不具合が発生することがあり、また、基板への実装後の半田の付着状態の確認の 際、半田の付着した部分のリード端子２が見づらく、確認が難しいという問題が あった。本考案は上記の問題を解消することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案は、リード端子をモールド樹脂の側面あるいは底面から直接真っ直ぐに 該モールド樹脂の底面の面上あるいは底面に平行な面上を外側に向かって延びる 構造に取り出したものである。

【０００５】

【作用】

リード端子を上記のような構造にすると、樹脂モールド後に曲げ成形する必要 がなくなり、また、基板への実装後の半田の付着状態の確認は、リード端子の先 端部分が見やすいので、容易になる。一方、モールド樹脂より突出するリード長 は短かくてすみ、実装面積の縮小化にも適応しており、リード端子の曲がり不具 合が少なくなる。

【０００６】

【実施例】

図１、図２はそれぞれ本考案の一実施例を示す説明図で各符号は図３の同一符 号と同一または相当するものを示す。図１は、リード端子２をモールド樹脂１の 底面から直接真っ直ぐにモールド樹脂１の底面に平行な面上を外側に向かって延 びる構造に取り出した例で、図２は、リード端子２をモールド樹脂１の側面から 直接真っ直ぐにモールド樹脂１の底面の面上を外側に向かって延びる構造に取り 出した例である。

【０００７】 半導体チップ３をモールド樹脂１のほぼ中央部分に位置させるために、リード フレームの状態のときリードを曲げ成形しておけばよく、またリードの曲げ成形 の精度も向上させることができ、樹脂モールド後に曲げ成形する必要がない。ま た、基板への実装後の半田の付着状態の確認が可能な範囲内でリード端子２のリ ード長を短くできるため、実装面積の縮小化に適応できる。

【０００８】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案によれば実装面積が小さくなるうえに、樹脂モー ルド後にリード端子を成形する必要がなくなるとともに、基板への実装後の半田 付着状態の確認が容易になるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す説明図である。

【図２】本考案の他の実施例を示す説明図である。

【図３】従来のこの種の半導体装置のリード端子の構造
の一例を示す説明図である。

【符号の発明】

１ モールド樹脂 ２ リード端子 ３ 半導体チップ ４ 金線

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 リード端子のモールド樹脂の底面に平行
   な面を基板の導体面に半田付けして表面実装する半導体
   装置において、リード端子をモールド樹脂の側面あるい
   は底面から直接真っ直ぐに該モールド樹脂の底面の面上
   あるいは底面に平行な面上を外側に向かって延びる構造
   に取り出したことを特徴とする半導体装置。