JPH0387528U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の端末処理装置の実施例を示す
中央縦断面図、第２図は本考案の端末処理材の実
施例を示す分解斜視図、第３図は内張りされた管
路端末部の半裁断面図、第４図は端末処理材の組
立てた状態を示す斜視図、第５図は管路端末部に
端末処理材を挿入した状態を示す半裁断面図、第
６図は本考案の実施例の作業状態を示す中央縦断
面図、第７図は第６図−′線断面図、第８図
は作業終了後の管路端末部を示す一部拡大斜視図
、第９図は第８図−′線断面図、第１０図は
端末処理材の従来例を示す分解斜視図、第１１図
は従来例の作業状態を示す横断面図である。 １……端末処理装置、２……締込みボルト、５
……楔体押込み片、８……筒体固定片、２０……
端末処理材、２１，２１′……半筒体、２８，２
８′……楔体、３２……管路、３４……内張り材
。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 内張りされた管路の端末部に、外面がその管
   路内面よりも小さい曲率半径の円筒面を有しその
   軸方向に傾斜したテーパ縁を有している筒体と該
   筒体の前記テーパ縁に適合するテーパ縁を有する
   楔体とからなる端末処理材を固定する端末処理装
   置において、締込みボルトと、側面から垂直に支
   持棒が突設されかつ透孔が並設されている楔体押
   込み片と、貫通孔およびねじ孔を並設した筒体固
   定片とからなり、締込みボルトを楔体押込み片の
   前記支持棒側へ突出するように前記透孔へ挿入し
   締込みボルトねじ部を筒体固定片の前記ねじ孔に
   螺合すると共に、楔体押込み片の前記支持棒を筒
   体固定片の前記貫通孔に挿入したことを特徴とす
   る、内張りされた管路の端末処理装置。 ２ 請求項１記載の端末処理材において、テーパ
   縁の内面に凹溝を形成するように支持片を突設し
   該支持片を貫通して設けたねじ穴にねじを螺入し
   た筒体と、該筒体の前記テーパ縁に適合するテー
   パ縁を有し筒体の凹溝に嵌合する突部を有する楔
   体とよりなることを特徴とする、内張りされた管
   路の端末処理材。