JPH0380332B2

JPH0380332B2 -

Info

Publication number: JPH0380332B2
Application number: JP60272627A
Authority: JP
Inventors: Shii Reibaan Chaarusu
Original assignee: Illinois Tool Works Inc
Current assignee: Illinois Tool Works Inc
Priority date: 1984-12-07
Filing date: 1985-12-05
Publication date: 1991-12-24
Also published as: EP0184439A3; JPS61166119A; EP0184439A2; KR860005570A; CA1265591A; FI854810L; EP0184439B1; KR930004978B1; FI82564B; IE57554B1; HK99490A; FI82564C; IE853085L; US4580190A; FI854810A0; DE3575042D1; BR8506035A; SG79590G

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は表面実装用電気部品の改良に関する。

〔従来の技術〕

産業界では、回路基板の表面に直接装着される
タイプの電気部品、すなわち表面実装型の電気部
品が普及している。1990年までには、全ての電気
部品（電子部品を含む）の半分近くが回路基板上
に直接、表面実装される見通しが立つている。こ
れまでのように、回路基板に開けた孔に電気部品
のリードを通すような配線方法は激減するものと
思われる。

例えばキヤパシタに関して言えば、現在の所、
表面実装に対応するキヤパシタとして一般に使用
されているのはセラミツクチツプキヤパシタであ
る。これは耐熱性が高く、回路基板にリフロー半
田付けやウエーブ半田付けにより取り付ける際の
高温に耐えるからである。これに対し、いわゆる
メタライズドフイルムキヤパシタのように、金属
を蒸着したフイルムや導電箔を用いたキヤパシタ
においては、このような表面実装は殆ど適用され
ていない。高温に耐えがたく、耐えるようにする
ためには費用がかかり、サイズも大きくなりがち
だからである。

例えば、ポリエステルフイルムは約252℃で溶
ける。しかし、例えばウエーブ半田付けを適用す
るには、260℃の高温に10秒間も耐えねばならな
い。

これを克服するための従来の試みとして、平ら
なリードを持つようにフイルムキヤパシタを形成
し、この平らなリードを露出させた状態でインサ
ート成形し、固化させてパツケージを作る手法が
あつた。もちろん、パツケージとなる材料にはウ
エーブ半田付け等、高温処理を要する半田付けに
も耐える材料が選ばれる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、このようなパツケージは、プラスチツ
クの箱の中にキヤパシタ本体を挿入し、エポキシ
樹脂等で封止する古典的なボツクス型のキヤパシ
タに比較しても著く高価につく。こうしたことか
ら、表面実装用キヤパシタとては、メタライズド
フイルムキヤパシタがあきらめられる傾向とな
り、セラミツクチツプコンデンサの偏重を生んだ
のである。

これは決して望ましい状態とは言えない。一般
的に言つてもセラミツクチツプキヤパシタに比
し、メタライズドフイルムキヤパシタはよりすぐ
れた電気的特性を示すし、自己回復特性も有して
いる。

そこで本発明は、このような実情に鑑み、例え
ばメタライズドフイルムキヤパシタのように、そ
の電気部品としての本体部分ないし機能部分は本
質的に熱に弱くても、小型かつ経済的な表面実装
部品として市場に提供し得るような工夫を提供せ
んとするものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は上記目的を達成するため、複数の導電部材を有し、これら複数の導電部材
の間に所定の電気的機能が得られる電気部品本体
部分と；当該本体部分の全体を覆う熱絶縁材料層と；この熱絶縁材料層の一部をのみ切り開いて形成
され、上記した各導電部材の一部をのみ露出させ
るスロツトと；このスロツト中に侵入し、上記の各導電部材に
電気的に導通する導電物質により形成され、熱絶
縁材料層の外側で外部回路への電気的導通を取る
ための導電パツドと；から成る表面実装用電気部品を提案する。

このような構成で、当該電気部品本体部分をメ
タライズドフイルムキヤパシタの本体部分とする
と、表面実装用のメタライズドフイルムキヤパシ
タとなる。

〔実施例〕

第１図には、本発明に従い、最終的には表面実
装し得るキヤパシタを複数個得るために、当該キ
ヤパシタを作成するための出発部材として用いら
れる細長い容量性構造体１０が示されている。こ
の容量性構造体１０はこの種のキヤパシタに関
し、通常の技術に従つて作成された多数枚の平行
な容量性プレート１２を有し、この細長い板状プ
レート１２の一側縁には電気コンタクトを形成す
るための第一の板状導電部材１４が、また他側縁
には、同様に板状で電気コンタクトを形成するた
めの第二の導電部材１６が備えられており、第
一、第二の導電部材１４，１６間に容量が得られ
る。

第２図は、上記の容量性構造体１０の上面２０
と底面２２、及び上記の第一、第二の導電部材１
４，１６の回りを取り囲むように、例えば熱絶縁
テープ（耐熱テープ）等の断熱シート材１８を巻
きつけた状態を示している。なお、全図を通じ、
同一または同様な部材には同一の符号、もしくは
これにサフイツクスａ，ｂ等を付した符号を付し
て説明する。

第３図は、熱絶縁テープのような断熱シート材
１８ａを用いる点では同じであるが、第２図のよ
うな巻き付けとは異なり、断熱シート材１８ａに
よつて容量性構造体１０の上面２０と底面２２、
そして第一、第二の導電部材１４，１６を包み込
んだ場合を示している。

第４図では、第３図に類似する方法ではある
が、第３図示の場合には縁部２４で示してあるよ
うに、断熱シート材１８ａの一対の縁部は突き合
わせになつているのに対し、容量性構造体１０の
上面２０上において、用いている断熱シート材１
８ｂの一対の縁部２６，２８が互いに重ね合わせ
の関係になるようにして、容量性構造体１０を包
んでいる状態を示している。

第２，３，４図示のどの方法によつて断熱シー
ト材を付しても良いので、以下では符号１８で代
表させ、かつ、これらを総称的に、熱絶縁材料層
１８と呼ぶ。

第５図には、このようにして、キヤパシタの本
体部分を熱絶縁材料層１８でカバーした状態の容
量性構造体１０が示されているが、同時にまた、
本図には、将来、個々のキヤパシタをそれぞれ必
要な同寸法に切り出すための物理的な境界線も仮
想線３０によつて示されている。そして、当該
個々のキヤパシタ本体部分となるべき部分の両側
縁部には、この場合、上面と底面とを結ぶ方向に
縦に細長いスロツト３２，３４が形成されてい
る。これらスロツト３２，３４は、熱絶縁材料層
１８によつて覆われている第一、第二の導電部材
１４，１６をこのスロツト３２，３４のある所で
露出させ、後述する手法により、これら第一、第
二の導電部材１４，１６に対し、外部回路（図示
せず）への、ないし外部回路からの電気的な導通
を取り得るようにするためのものであり、いわ
ば、電気的アクセスのための“通路手段”を形成
するものである。

第６図は、容量性構造体１０に対し、上記した
電気的アクセス用の通路手段としてのスロツト３
２，３４を形成する手の一例を示すもので、それ
らスロツト３２，３４を形成したい位置に鋸３６
の歯をあてがい、この鋸３６を回転軸４０の回り
に矢印３８で示すように回転させ、熱絶縁材料層
１８を切り通して第一、第二の導電部材１４，１
６をそこで露出させ、さらに望ましくは第一、第
二の導電部材１４，１６の肉厚の中にある程度食
い込む所まで削る。ただし、容量性プレート１２
には届かないように気を付ける。このスロツトの
幅寸法等は、この中に後述するように導電物質が
充填されたときに第一、第二導電部材１４，１６
に対し、外部回路との間の十分な電気的導通が取
れることを保証する一方で、問題となる程の大き
な熱導が生じないことを図つて設計的に決められ
る。換言すれば、幅ないし断面積が小さい程、熱
伝導を抑えることができ手望ましいが、第一、第
二の導電部材１４，１６に対する良好な電気接触
を取るためには余りに小さくはできない。

各スロツト３２，３４を形成した後、上記した
境界線３０に沿つて個々のキヤパシタ本体部分に
切り出す前に、第７図に示されているように、こ
れまで説明してきた容量性構造体１０を複数本作
つて一対の固定部材４２，４２の間に重ね合わ
せ、一対の固定部材４２，４２に適当な押圧力Ｆ
を加えた状態でスプレー装置５０から適当なる導
電物質４８を均等に吹きつけ、各容量性構造体１
０の各側縁４４，４６に沿つて導電パツドを形成
する。なお、複数の容量性構造体１０を重ね合わ
せるときに、隣接するもの同志の間にセパレータ
５２を挟み込んでおくと、上記の導電物質塗布作
業の後、押圧部材４２，４２の間から外したとき
に、一つ一つに分離し易い。

一つ一つの容量性構造体１０に分離した後に、
先に第５図に関して説明したような境界線に沿
い、個々のキヤパシタ本体部分に切断すると、
個々に第８図に示されるようなキヤパシタユニツ
ト５３が得られる。このキヤパシタユニツト５３
は、第一、第二の導電部材１４，１６に電気的に
接続した第一、第二の導電パツド５４，５６を有
し、それらの間に所定の容量が得られる。

第９図は、個々のキヤパシタユニツト５３を
個々のキヤパシタ５８として完成させるための最
終段階を示している。すなわち、キヤパシタユニ
ツトの外側には熱絶縁テープのように断熱シート
材６０をさらに取り付ける。この断熱シート材６
０は、容量性ユニツトへの熱伝導を抑えるために
容量性プレート１２（第９図には示さず）を覆う
が、第一、第二の導電パツド５４，５６は露出さ
せたままにする。

このようにして作成されたキヤパシタ５８は、
第１０図に示されているように、回路基板６２上
に接着剤６４等により仮付けされた後、例えばウ
エーブ半田付けやリフロー半田付けにより、回路
基板６２上の所定の回路パタン６６，６８に対
し、第一、第二の導電パツド５４，５６がそれぞ
れ電気的に接続するようにされ、かつ、これによ
つて物理的な支持力も得られるようにする。この
ような表面実装が、先にも述べたように、この種
の業界で望ましいとされているものである。な
お、第一、第二の導電パツド５４，５６は、周知
のように、この種のチツプキヤパシタ等では端子
面とも呼ばれる。

第１１図には、本発明によつて構成されたキヤ
パシタのより好ましい、ないしは、より具体的な
実施例が示されている。このキヤパシタには符号
７０を付して説明する。

第１１図は要部を表すために部分切除図となつ
ており、複数の容量性ブレート１２の一部と第一
の導電部材１４の端部が示されている。これらは
先に第２〜４図に即して説明した手法により、熱
絶縁材料層１８によりくるまれている。

また、電気的アクセス手段としてのスロツト３
２が寸法的に誇張して示してあるが、これは、当
該スロツト３２の存在の故に、その部分で第一導
電部材１４が露出し、これに第一の導電パツド５
４が接触している様を示したかつたからである。

第一の導電パツド５４は、図示実施例の場合、
好まいことに、第一、第二の二層構造となつてい
る。第一層７２は、例えば銅等、導電性が高く、
しかも熱伝導率も高い材料である。第二層７４
は、第一層７２の上に第７図に示した方法で付着
し得るが、材料としては半田等、導電性も熱伝導
率も中程度のものである。

熱絶縁材料層１８は、多孔紙で構成し、後述の
ように、この多孔紙に好ましくはマイクロクリス
タリンワツクスのような溶融性の高い（低融点
の）材料を含浸させる。

また、先の断熱シート材６０に相当する層８０
も、特に図示され得ているものの場合、その内部
に二層構造を有し、その中、容量性プレート１２
に近い第一熱絶縁材料層４６も、好ましくは上記
同様の含浸処理を受ける多孔紙である。その上の
第二熱絶縁材料層７８は、熱絶縁テープであつた
り、あるいは第一熱絶縁材料層７６の表面に対す
る耐熱コーテイング層であつたりして良い。

熱絶縁材料層１８，８０はそれぞれキヤパシタ
ユニツト５３の周りを包み込むので、当該キヤパ
シタユニツトへの熱伝導を妨げる働きがある。

ここで、熱伝導率ないしヒートフロー率は一般
に線形関係に従うので、キヤパシタユニツトに与
えられる単位時間あたりの熱量（Ｑ／ｔ）を考え
ると、それは次式のようになる。

Ｑ／ｔ＝Ｋ・Ａ・ΔT／ｄなお、Ｑは熱量、ｔは時間、Ｋは熱伝導係数、
Ａはヒートフローの方向に対して垂直な断面積、
ｄはヒートフロー流路の長さ、ΔTは長さｄのヒ
ートフロー流路の両端における温度差である。

しかるに、上記の値ｄに相当するフイルムの厚
みｄは、キヤパシタのサイズをできるだけ小さく
するには薄くする必要がある。断面積Ａは、通常
はキヤパシタのサイズと形によつてある値に決ま
る。ΔTは半田付け工程の温度に依存する。ｋは
定数であつて、使用する材料によつて決まる。

ところが、本発明ではスロツト３２，３４があ
るので、この断面積を小さくすると、上記の式に
おける断面積Ａが小さくなる。従つて、ウエーブ
半田付けのような高温処理を受けても、実際にキ
ヤパシタとしての電気機能を司る本体部分に到達
する熱量は制限することができる。

しかし、その一方で、熱絶縁材料層１８や熱絶
縁材料層７６に見られるような、いわば熱バリヤ
層を形成する層の溶融について検討することも大
事である。

既述した通り、本発明では、これらに溶融性の
高い（低融点の）材料であるマイクロクリスタリ
ンワツクスを含浸させた多孔紙を用いている。そ
のため、半田付け作業中の熱が熱絶縁材料層８
０，７８を介し、熱バリヤ層７６，１８に伝達さ
れた際、これらの層に含浸させた当該マイクロク
リスタリンワツクスの溶融性が高いがために、キ
ヤパシタの容量性プレート１２を損傷するよりは
低い温度で当該ワツクスが固体から液体へと状態
を変える。

キヤパシタの容量性プレートに用いられる材料
の一つであるMYLAR（登録商標）ポリエステル
フイルムの場合には、その短時間の安全温度は
160℃とされているが、上記のような固体から液
体へ変化している状態の物が介在すると、その変
化が終わるまでは、当該物質が与えられる熱エネ
ルギを吸収、温度はその間、ほぼ一定に保たれ
る。

ここで、面積１cm²、厚さ0.012cmのKAPTON
（登録商標）フイルムシートを例えば25℃から160
℃までに上げるに必要な熱量を考えると、（熱量）＝（熱容量）（質量）（ΔT）＝（0.261cal／gm−℃）×（0.012cm³ ×1.42gms／cm³）×（（135℃）＝0.60カロリーと計算される一方、同じ面積１cm²、厚さ0.012cmの50％多孔
紙であつて、マイクロクリスタリンワツクスを含
浸させるべきシートだけを同じく135℃、上昇さ
せるに必要な熱量H₁は、 H₁＝（0.65）［（0.35）（0.012）］（135）＝0.368カロリーとなる。

次に、含浸させたワツクスの厚みを主媒体（多
孔紙）の厚みの半分と仮定すれば、 H₂＝ワツクスを25℃からその融点である85℃まで上げ
るに必要な熱量＝（0.5）［（0.93）（0.006）］（60）＝0.167カ
ロリーとなる。

さらに、 H₃＝ワツクスを融点からさらに160℃にまで上げるに
必要な熱量＝（0.6）［（0.74）（0.006）］（75）＝0.199カ
ロリー H₄＝ワツクスを全て液相化するに必要な熱量＝（0.93）（0.006）（48）＝0.268カロリーとなるから、結局、上記の総計は、1.002カロリ
ーとなり、上記のようにワツクスを含浸させた多
孔紙は、その温度を同じく160℃まで上げるにも、
同一厚みのKAPTON紙より多量の熱量を必要と
する。

各フイルムの両面温度差が共に等しく、かつ、
等しい熱量が印加されるとするならば、Ｑ（KAPTON）／ｔ（KAPTON）＝Ｑ（ワツクスつき）／
ｔ（ワツクスつき）ｔ（ワツクスつき）／ｔ（KAPTON）＝Ｑ（ワツクスつ
き）／Ｑ（KAPTON）＝1.00／0.6＝1.67 こうした試算から明らかな通り、既述した本発
明に従う熱絶縁材料層１８，８０を有するキヤパ
シタは、その機能部分（ユニツト部分５３）を損
傷温度まで上げるにも、より多くの熱量を要する
ものとなり、換言すれば耐熱性に優れたものにな
る。マイクロクリスタリンワツクスはまた、浸透性が良いので、湿気に対するバリヤを形
成することもできる、導電パツドの側部をも被覆するので、ユニツ
ト内部への酸化の進行を抑えることができ、半
田処理適したものとなる。

〔効果〕

本発明においては、メタライズドフイルムキヤ
パシタに代表されるように、電気機能を司る本体
部分が半田付け等の熱処理に弱い電気部品であつ
ても、当該本体部分の導電部材とこの導電部材を
外部回路に接続するための導電パツドとの電気的
接続は、導電部材と導電パツドとの間に介在する
熱絶縁材料層に開けられたスロツト中に侵入する
導電物質によつてのみ行われるので、当該スロツ
トの寸法を電気接続を損なわない範囲で小さくす
ることにより、導電パツド側から本体部分への熱
伝導を十分に抑えることができる。

しかも、導電パツドを形成するための導電物質
が上記のスロツトに侵入することにより、当該導
電パツドの形成と併せて本体部分側の導電部材と
の間での電気的接続が完了するので、本体部分と
導電パツドとの間に別途に細い引き出し用リード
を設ける場合に比し、著しく生産性が高まる。

さらに、本体部分を熱絶縁材料層でくるみ、か
つ、この熱絶縁材料層に本体部分より低融点で溶
融性の高い物質を含ませると、これが早めに液相
化することで、本体部分に印加される温度を相当
程度の時間に亙り、本体部分の融点以下のほぼ一
定の温度に維持することができ、本体部分の熱に
対する保護はより一層、満足なものとなる。

したがつて、同じキヤパシタであつても、従来
は表面実装用に構成するのが困難と考えられてい
たメタライズドフイルムキヤパシタも、表面実装
部品として市場に提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に従つて個々のキヤパシタを形
成するに際し、出発部品として用られる容量性構
造体の一例の斜視図、第２図、第３図、第４図
は、それぞれ、第１図示の容量性構造体に熱絶縁
材料層を付すための種々の方法の説明図、第５図
は第１図示の容量性構造体にスロツトを形成した
後の説明図、第６図はスロツトを形成する手法の
一例の説明図、第７図はスロツト形成後に導電パ
ツド形成用導電物質を付着させる工程の説明図、
第８図は容量性構造体から個々に切り出された後
のキヤパシタユニツトの斜視図、第９図はキヤパ
シタユニツトにさらに熱絶縁材料層を設ける工程
の説明図、第１０図は完成た表面実装用キヤパシ
タを回路基板上に取り付けた場合の説明図、第１
１図は本明により作成される好ましい実施例とし
てのメタライズドフイルムキヤパシタを一部欠截
して示す斜視図である。１０……容量性構造体、１４……第一の導電部
材、１６……第二の導電部材、１８（１８ａ，１
８ｂ）……熱絶縁材料層、３２……スロツト、３
４……スロツト、５３……キヤパシタユニツト、
５４……第一の導電パツド、５６……第二の導電
パツド、５８，７０……完成したキヤパシタ、６
２……回路基板。

Claims

【特許請求の範囲】１複数の導電部材を有し、該複数の導電部材の
間に所定の電気的機能が得られる電気部品本体部
分と、該本体部分の全体を覆う熱絶縁材料層と、該熱絶縁材料層の一部をのみ切り開いて形成さ
れ、上記各導電部材の一部をのみ露出させるスロ
ツトと、該スロツト中に侵入し、上記各導電部材に電気
的に導通するように吹付けられた導電物質により
形成され、上記熱絶縁材料層の外側で外部回路へ
の電気的導通を取るための導電パツドと、を有して成る表面実装用電気部品。２上記電気部品はメタライズドフイルムキヤパ
シタであり、上記複数の導電部材はその間に所定の容量の得
られる一対の導電部材であること、を特徴とする特許請求の範囲１に記載の電気部
品。３上記熱絶縁材料層は複数の層から構成され、該複数層のうち、上記本体部分に接する層には
低融点で溶融性の高い材料が含まれていること、を特徴とする特許請求の範囲１又は２に記載の電
気部品。４上記熱絶縁材料層は熱絶縁性のテープによつ
てさらに包まれていること、を特徴とする特許請求の範囲３に記載の電気部
品。５上記スロツトは細長い形状をしていること、を特徴とする特許請求の範囲４に記載の電気部
品。６上記電気部品はメタライズドフイルムキヤパ
シタであり、上記複数の導電部材はその間に所定の容量の得
られる一対の導電部材であること、を特徴とする特許請求の範囲５に記載の電気部
品。７上記メタライズドフイルムキヤパシタは上面
と底面、及び該上面と底面を結ぶ両側縁部を有す
る矩形形状を有し、上記スロツトは、該各側縁部において上記上面
と底面を結ぶ方向に細長く開けられていること、を特徴とする特許請求の範囲６に記載の電気部
品。８上記熱絶縁材料層には上記メタライズドフイ
ルムキヤパシタを構成する容量性プレートよりも
低融点で溶融性の高い材料が含まれていること、を特徴とする特許請求の範囲７に記載の電気部
品。９上記熱絶縁材料層は多孔紙であり、上記メタライズドフイルムキヤパシタを構成す
る容量性プレートよりも低融点での溶融性の高い
材料はマイクロクリスタリンワツクスであるこ
と、を特徴とする特許請求の範囲８に記載の電気部
品。１０上記導電パツドは、上記導電部材に電気
的、物理的に接触する第一層と、該第一層に電気
的、物理的に接触し、外部回路に電気的に接続す
る端子面を形成する第二層とから成り、該第一層は導電性も熱伝導熱も高い材料から構
成され、上記第二層は導電性も熱伝導率も中程度の材料
から構成されていること、を特徴とする特許請求の範囲８又は９に記載の電
気部品。１１上記熱絶縁材料層の外側にさらに、熱に対
するバリヤ層を有すること、を特徴とする特許請求の範囲１０に記載の電気部
品。１２上記バリヤ層は複数層からなり、少なくと一つのバリヤ層はマイクロクリスタリ
ンワツクスを含浸させた多孔紙であること、を特徴とする特許請求の範囲１１に記載の電気部
品。１３表面実装用電気部品である表面実装用キヤ
パシタを製造する方法であつて、個々に切り出されるべきキヤパシタ本体部分が
一連に繋つた状態の容量性構造体を作成し、該容量性構造体に第一、第二の導電部材を一連
に形成してそれら第一、第二導電部材間に容量が
得られるようにした上で、該第一、第二の導電部材を含めて上記容量性構
造体を覆うように少なくとも一層の熱絶縁材料層
を形成し、且つ、該熱絶縁材料層に対し、上記個々に切り
出されるべき本体部分の一つづつが占める寸法部
分において、夫々上記第一、第二の導電部材を一
カ所づつ露出させるようにスロツトを形成した
後、該スロツト中に侵入し、上記各導電部材に電気
的に導通するように導電物質を吹き付け、且つ、
該導物質によつて上記熱絶縁材料層の外側に外部
回路への電気的導通を取るための導電パツドを形
成し、該導電パツドの形成後、上記容量性構造体を切
断して上記個々のキヤパシタ本体部分を切り出
し、該切り出された個々のキヤパシタ本体部分に対
し、上記導電パツドを覆わないように少なくとも
一層の熱絶縁材料層をさらに付加すること、を特徴とする表面実装用キヤパシタの製造方法。１４上記付加された熱絶縁材料層は熱絶縁性テ
ープであること、を特徴とする特許請求の範囲１３に記載の製造方
法。１５上記付加された熱絶縁材料層の上には、耐
熱コーテイングが施されること、を特徴とする特許請求の範囲１４に記載の製造方
法。１６上記容量性構造体は細長い矩形形状を有
し、上記スロツトは上記容量性構造体の上面と底面
を結ぶ方向に細長く切り開かれること、を特徴とする特許請求の範囲１５に記載の製造方
法。１７上記導電パツドは、上記導電部材に電気
的、物理的に接触する第一層と、該第一層に電気
的、物理的に接触し、外部回路に電気的に接続す
る端子面を形成する第二層とから成り、該第一層は導電性も熱伝導率も高い材料から構
成され、上記第二層は導電性も熱伝導率も中程度の材料
から構成されていること、を特徴とする特許請求の範囲１６に記載の製造方
法。１８上記付加された熱絶縁材料層は、マイクロ
クリスタリンワツクスを含浸させた多孔紙である
こと、を特徴とする特許請求の範囲１６に記載の製造方
法。