JPH0378242A - 粘着性フイルムの固定方法及びその装置 - Google Patents
粘着性フイルムの固定方法及びその装置Info
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- JPH0378242A JPH0378242A JP1214100A JP21410089A JPH0378242A JP H0378242 A JPH0378242 A JP H0378242A JP 1214100 A JP1214100 A JP 1214100A JP 21410089 A JP21410089 A JP 21410089A JP H0378242 A JPH0378242 A JP H0378242A
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- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 18
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 1
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、半導体集積回路の製造工程における半導体ウ
ェハー（以下、ウェハーと呼ぶ）を粘着力をもつ熱可塑
性フィルム（以下、フィルムと呼ぶ）の表面に圧着し、
このウェハーを多数の片状の半導体素子（以下、チップ
と呼ぶ）に切断した後、各チップの間隔を広げる工程に
好適に使用されろフィルム固定方法及び装置に関する。
ェハー（以下、ウェハーと呼ぶ）を粘着力をもつ熱可塑
性フィルム（以下、フィルムと呼ぶ）の表面に圧着し、
このウェハーを多数の片状の半導体素子（以下、チップ
と呼ぶ）に切断した後、各チップの間隔を広げる工程に
好適に使用されろフィルム固定方法及び装置に関する。
〈従来の技術〉
上記技術分野における従来技術として代表的なものを例
示すれば、特許出願公告昭５８−２１４２８号公報に開
示された「半導体装置の製造法」を挙げることができる
。
示すれば、特許出願公告昭５８−２１４２８号公報に開
示された「半導体装置の製造法」を挙げることができる
。
この従来技術は、第６図、第７図及び第８図に示すよう
に粘着性のある熱可塑性フィルム１０の表面にウェハ−
１１を圧着してから個々の半導体素子片に切断してチッ
プ状１２にする。次に各チップ１２の間隔を広げろ工程
では、第６図に示すように、前述のチップ群が圧着され
ているフィルムの周囲をリング状のフィルム固定治具１
３で挟持した後、下方から円形の拡張治具１４を挿入し
、その上面の円形表面がフィルム１０の下面を平均に押
し上げるように、すなわちフィルム固定治具１３を拡張
治具１４に対して相対的に下降させることにより、フィ
ルム１０は拡張治具１４の表面で拡張され、従って個々
に切断されたチップ１ｚは第７図のようにある間隔に離
間配列されるので、拡張治具１４の首部に予め設けられ
た凹溝１５に適合する寸法のゴムリング１６をフィルム
１０の外周から嵌着することによってフィルムは第８図
の状態に拡張治具１４に堅陣され、各チップ１２は離間
配列状態に保持される。拡張治具１４は、拡大固定治具
１７から取外せる構造であるので、多数のチップ１２の
配列されたフィルム１０をゴムリング１６の下方で切断
すれば、第８図の状態で必要に応じて輸送又は保管する
ことができるものである。
に粘着性のある熱可塑性フィルム１０の表面にウェハ−
１１を圧着してから個々の半導体素子片に切断してチッ
プ状１２にする。次に各チップ１２の間隔を広げろ工程
では、第６図に示すように、前述のチップ群が圧着され
ているフィルムの周囲をリング状のフィルム固定治具１
３で挟持した後、下方から円形の拡張治具１４を挿入し
、その上面の円形表面がフィルム１０の下面を平均に押
し上げるように、すなわちフィルム固定治具１３を拡張
治具１４に対して相対的に下降させることにより、フィ
ルム１０は拡張治具１４の表面で拡張され、従って個々
に切断されたチップ１ｚは第７図のようにある間隔に離
間配列されるので、拡張治具１４の首部に予め設けられ
た凹溝１５に適合する寸法のゴムリング１６をフィルム
１０の外周から嵌着することによってフィルムは第８図
の状態に拡張治具１４に堅陣され、各チップ１２は離間
配列状態に保持される。拡張治具１４は、拡大固定治具
１７から取外せる構造であるので、多数のチップ１２の
配列されたフィルム１０をゴムリング１６の下方で切断
すれば、第８図の状態で必要に応じて輸送又は保管する
ことができるものである。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかし乍ら、ゴムリング１６を用いて、フィルムを固定
する従来技術では、次のような不具合が認められた。
する従来技術では、次のような不具合が認められた。
まず、拡張治具１４へのゴムリング１６の嵌着は、作業
者の手作業によって行われており、弾性力の豊かなゴム
リングの伸張作業は、作業者に大きな労力を負担させて
いる。
者の手作業によって行われており、弾性力の豊かなゴム
リングの伸張作業は、作業者に大きな労力を負担させて
いる。
また、拡張治具１４の側面にゴムリング１６を嵌着させ
るための凹溝１５を設けることにより、拡張治具の高さ
方向（厚さ）の寸法が大きくなるため、カセットに収納
することが不可能となり、ウェハーの自動搬送ができな
いという大きな問題があった。
るための凹溝１５を設けることにより、拡張治具の高さ
方向（厚さ）の寸法が大きくなるため、カセットに収納
することが不可能となり、ウェハーの自動搬送ができな
いという大きな問題があった。
そこで、本発明は、粘着性フィルムの上に圧着され、整
然と細分され適切な間隔に配列されたチップ群を乱すこ
となく容易にフィルムを固定することができ、しかも、
ウェハーの自動搬送に適したフィルムの固定方法及びそ
の装置を提供することを目的とする。
然と細分され適切な間隔に配列されたチップ群を乱すこ
となく容易にフィルムを固定することができ、しかも、
ウェハーの自動搬送に適したフィルムの固定方法及びそ
の装置を提供することを目的とする。
〈課題を解決するための手段〉
上記目的を達成するために、本発明の方法及び装置は次
の特徴的構成要件を備えるものである。
の特徴的構成要件を備えるものである。
ｆｉｌ ウェハー又は多数の半導体チップが圧着され
た拡張可能でかつ復元力を有する粘着性フィルムの外周
を固定し、該フィルムを拡張した状態で、中央に開口を
有する薄板状のクランプフレームの一面を該フィルムに
圧着し、しかる後該クランプフレームの外方近傍で該フ
ィルムを切り抜（こと。
た拡張可能でかつ復元力を有する粘着性フィルムの外周
を固定し、該フィルムを拡張した状態で、中央に開口を
有する薄板状のクランプフレームの一面を該フィルムに
圧着し、しかる後該クランプフレームの外方近傍で該フ
ィルムを切り抜（こと。
（２） ウェハー又は多数の半導体チップが圧着され
た拡張可能でかつ復元力を有する粘着性フィルムの外周
を固定し、該フィルムを拡張しない状態で、中央に開口
を有する薄板状のクランプフレームの一面を該フィルム
に圧着した後、該クランプフレームの外方のみを拡張し
、しかる後該クランプフレームの外方近傍で該フィルム
を切り抜くこと。
た拡張可能でかつ復元力を有する粘着性フィルムの外周
を固定し、該フィルムを拡張しない状態で、中央に開口
を有する薄板状のクランプフレームの一面を該フィルム
に圧着した後、該クランプフレームの外方のみを拡張し
、しかる後該クランプフレームの外方近傍で該フィルム
を切り抜くこと。
（３） ウェハー又は多数の半導体チップが圧着され
た拡張可能でかつ復元力を有する粘着性フィルムの外周
を固定するフィルム固定治具と、該フィルム固定治具と
共働して該フィルムを拡張すべき拡張治具と、該拡張治
具に設けられた切断溝の位置において該フィルムを切り
抜くためのナイフと、該拡張治具の該切断溝の内方近傍
に設けられたフレーム溝の位置において該フィルムを圧
着固定すべき中央に開口を有する薄板状のクランプフレ
ームとを備えたこと。
た拡張可能でかつ復元力を有する粘着性フィルムの外周
を固定するフィルム固定治具と、該フィルム固定治具と
共働して該フィルムを拡張すべき拡張治具と、該拡張治
具に設けられた切断溝の位置において該フィルムを切り
抜くためのナイフと、該拡張治具の該切断溝の内方近傍
に設けられたフレーム溝の位置において該フィルムを圧
着固定すべき中央に開口を有する薄板状のクランプフレ
ームとを備えたこと。
く作用〉
切断されたウェハーを粘着性フィルムに圧着した後、粘
着性フィルムの外周を固定し、フィルムを拡張した状態
で、上方からクランプフレームを圧着し、さらにクラン
プフレームの外周近傍で粘着性フィルムを切断すると、
クランプフレームの外周部の粘着性フィルムがその復元
力により収縮し、クランプフレームの非圧着面上に折り
返されて、固着される。
着性フィルムの外周を固定し、フィルムを拡張した状態
で、上方からクランプフレームを圧着し、さらにクラン
プフレームの外周近傍で粘着性フィルムを切断すると、
クランプフレームの外周部の粘着性フィルムがその復元
力により収縮し、クランプフレームの非圧着面上に折り
返されて、固着される。
フィルムを拡張する前に、クランプフレームを圧着し、
その後クランプフレームの外方のフィルムのみを拡張し
た後に、フィルムを同位置で切断しても同様に粘着性フ
ィルムはクランプフレームに固着される。
その後クランプフレームの外方のフィルムのみを拡張し
た後に、フィルムを同位置で切断しても同様に粘着性フ
ィルムはクランプフレームに固着される。
〈実施例〉
以下、本発明のウェハー拡張フィルムの固定方法を、そ
の好適実施例を示す図面を参照して説明する。
の好適実施例を示す図面を参照して説明する。
第１図は、切断したウェハー３を、フィルム１の粘着面
に圧着し、拡張治具５に乗せて、フィルムの外周部をフ
ィルム固定治具６により固定させた状態を示す。
に圧着し、拡張治具５に乗せて、フィルムの外周部をフ
ィルム固定治具６により固定させた状態を示す。
拡張治具５の表面には、外周に深さ５１１Ｉ１１１溝幅
３ｍの切断溝７と、その内側に深さ１■、溝幅１６．５
ｍのフレーム溝８が設けられている。
３ｍの切断溝７と、その内側に深さ１■、溝幅１６．５
ｍのフレーム溝８が設けられている。
第２図はフィルムの拡張状態を示す。フィルムｌの外周
をフィルムに固定治具６で固定し、拡張治具５を上方に
押し上げると、フィルム１が拡張され、圧着させたウェ
ハー３のチップ３￥４は、整然と細分されろ。拡張治具
５に設けられたフレーム溝８に対応した外径１６６ａｗ
ｍ、内径１５０閣、厚さ１閣で中央に開口、両手面に平
坦なフィルム固定面をもつ薄板状のクランプフレーム２
を上方からフィルム面に圧着する状態を示す。
をフィルムに固定治具６で固定し、拡張治具５を上方に
押し上げると、フィルム１が拡張され、圧着させたウェ
ハー３のチップ３￥４は、整然と細分されろ。拡張治具
５に設けられたフレーム溝８に対応した外径１６６ａｗ
ｍ、内径１５０閣、厚さ１閣で中央に開口、両手面に平
坦なフィルム固定面をもつ薄板状のクランプフレーム２
を上方からフィルム面に圧着する状態を示す。
第３図は、フィルムの切断から、フィルムが収縮し、ク
ランプフレーム２の表面に折り返される状態を示す。
ランプフレーム２の表面に折り返される状態を示す。
いま、拡、張治具５に設けられたフレーム溝８で、クラ
ンプフレーム２をフィルム１に圧着させ（圧着機構は図
示せず）な状態で、フレーム溝８から約７■離れた外周
に設けられた深さ５ｍ、溝幅３噛の切断溝７を利用して
、ナイフ９で、フィルムを切断すると、クランプフレー
ム２の内側のフィルムは拡張された状態を保っているが
、外周部のフィルムは、その復元力により収縮し、自然
に折り返されてクランプフレーム２の上面に粘着、固定
される。
ンプフレーム２をフィルム１に圧着させ（圧着機構は図
示せず）な状態で、フレーム溝８から約７■離れた外周
に設けられた深さ５ｍ、溝幅３噛の切断溝７を利用して
、ナイフ９で、フィルムを切断すると、クランプフレー
ム２の内側のフィルムは拡張された状態を保っているが
、外周部のフィルムは、その復元力により収縮し、自然
に折り返されてクランプフレーム２の上面に粘着、固定
される。
クランプフレーム２に固定されたフィルム１を拡張治具
５から取出したのが第４図で、第５図はその断面を示す
。
５から取出したのが第４図で、第５図はその断面を示す
。
本実施例は、フィルム１の外周部を固定し、内側全域を
拡張した後にクランプフレーム２を圧着し、クランプフ
レームの外周から外側の位置で、フィルム１を切断した
ものであるが、フィルム１にチップ群に切断されていな
いウェハーを圧着させる場合には、フィルム１にクラン
プフレーム２を圧着、固定した後、フィルム１の外周を
拡張し、クランプフレーム２の外周のフィルム１のみを
拡張させてから切断し、復元力を利用してクランプフレ
ームの他方の面に折り返すこともできる。
拡張した後にクランプフレーム２を圧着し、クランプフ
レームの外周から外側の位置で、フィルム１を切断した
ものであるが、フィルム１にチップ群に切断されていな
いウェハーを圧着させる場合には、フィルム１にクラン
プフレーム２を圧着、固定した後、フィルム１の外周を
拡張し、クランプフレーム２の外周のフィルム１のみを
拡張させてから切断し、復元力を利用してクランプフレ
ームの他方の面に折り返すこともできる。
つまり、クランプフレーム２の開口内のフィルム１は拡
張されない状態である。
張されない状態である。
クランプフレーム２のフィルム１への圧着方法は、上方
から加圧したり、クランプフレーム２に強磁性体を用い
て、拡張治具５との共働による磁気吸着を利用しても良
い。
から加圧したり、クランプフレーム２に強磁性体を用い
て、拡張治具５との共働による磁気吸着を利用しても良
い。
また、クランプフレーム２はステンレススチールやアル
ミニュームなどの金属の他、プラスチック等を用いても
良い。また、形状は、本実施例の円形の他、四辺形等で
も良い。
ミニュームなどの金属の他、プラスチック等を用いても
良い。また、形状は、本実施例の円形の他、四辺形等で
も良い。
〈発明の効果〉
本考案のウェハー拡張フィルムの固定方法により、チッ
プ群の間隔、配列状態を乱すことなく、フィルムを固定
することができ、従来技術のようなゴムリングが不要と
なり、嵌合の作業も省略された。
プ群の間隔、配列状態を乱すことなく、フィルムを固定
することができ、従来技術のようなゴムリングが不要と
なり、嵌合の作業も省略された。
また、高さ方向の寸法が従来の約２０−から１閣と２０
分の１になり、このクランプフレームをカセットに収納
させることが可能となり、ウェハーの自動搬送ができる
ようになり製造工程の短縮、製品の生産性が向上し、製
造コストの著しい軽減が可能となった。
分の１になり、このクランプフレームをカセットに収納
させることが可能となり、ウェハーの自動搬送ができる
ようになり製造工程の短縮、製品の生産性が向上し、製
造コストの著しい軽減が可能となった。
第１図は、フィルムにウェハーを圧着し、拡張装置のス
テージに置いた状態を示す断面図、第２図は、フィルム
を拡張した状態を示し、クランプフレームを対応させた
断面図、 第３図は、フィルムを切断し、クランプフレームに折り
返された状態を示す拡張装置の要部の断面図、 第４図は拡張されたフィルムがクランプフレームに固定
された状態を示す平面図で、第５図はその一部の断面図
、 第６〜第８図は従来技術を例示する参照図であって、第
６図は、フィルムを固定した状態を示す断面図、第７図
は拡張した状態の断面図、第８図は拡張後、ゴムリング
で固定された状態を示す断面図である。 ６、１３ フィルム固定治具
テージに置いた状態を示す断面図、第２図は、フィルム
を拡張した状態を示し、クランプフレームを対応させた
断面図、 第３図は、フィルムを切断し、クランプフレームに折り
返された状態を示す拡張装置の要部の断面図、 第４図は拡張されたフィルムがクランプフレームに固定
された状態を示す平面図で、第５図はその一部の断面図
、 第６〜第８図は従来技術を例示する参照図であって、第
６図は、フィルムを固定した状態を示す断面図、第７図
は拡張した状態の断面図、第８図は拡張後、ゴムリング
で固定された状態を示す断面図である。 ６、１３ フィルム固定治具
Claims (3)
- （１）ウェハー又は多数の半導体チップが圧着された拡
張可能でかつ復元力を有する粘着性フィルムの外周を固
定し、該フィルムを拡張した状態で、中央に開口を有す
る薄板状のクランプフレームの一面を該フィルムに圧着
し、しかる後該クランプフレームの外方近傍で該フィル
ムを切り抜くことを特徴とする粘着性フィルムの固定方
法。 - （２）ウェハー又は多数の半導体チップが圧着された拡
張可能でかつ復元力を有する粘着性フィルムの外周を固
定し、該フィルムを拡張しない状態で、中央に開口を有
する薄板状のクランプフレームの一面を該フィルムに圧
着した後、該クランプフレームの外方のフィルムのみを
拡張し、しかる後該クランプフレームの外方近傍で該フ
ィルムを切り抜くことを特徴とする粘着性フィルムの固
定方法。 - （３）ウェハー又は多数の半導体チップが圧着された拡
張可能でかつ復元力を有する粘着性フィルム１の外周を
固定するフィルム固定治具６と、該フィルム固定治具６
と共働して該フィルム１を拡張すべき拡張治具５と、該
拡張治具５に設けられた切断溝７の位置において該フィ
ルム１を切り抜くためのナイフ９と、該拡張治具５の該
切断溝７の内方近傍に設けられたフレーム溝８の位置に
おいて該フィルム１を圧着固定すべき中央に開口を有す
る薄板状のクランプフレーム２とを備えたことを特徴と
する粘着性フィルムの固定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1214100A JPH0378242A (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | 粘着性フイルムの固定方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1214100A JPH0378242A (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | 粘着性フイルムの固定方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0378242A true JPH0378242A (ja) | 1991-04-03 |
Family
ID=16650228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1214100A Pending JPH0378242A (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | 粘着性フイルムの固定方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0378242A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003004399A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-08 | Sanshu Kako Kk | 玩具用噴出花火 |
| JP2018121048A (ja) * | 2017-01-25 | 2018-08-02 | 株式会社ディスコ | ウェハの処理方法およびウェハ処理システム |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54134973A (en) * | 1978-04-12 | 1979-10-19 | Kyushu Nippon Electric | Sheet holding jig for semiconductor wafer |
| JPS59232436A (ja) * | 1983-06-15 | 1984-12-27 | Rohm Co Ltd | 多数個の半導体素子を載せた伸縮性シートのウェハリングへのセッティング方法 |
| JPS6225288A (ja) * | 1985-07-26 | 1987-02-03 | 北海道電力株式会社 | 原子炉の炉内上部構造 |
-
1989
- 1989-08-22 JP JP1214100A patent/JPH0378242A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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| JP2018121048A (ja) * | 2017-01-25 | 2018-08-02 | 株式会社ディスコ | ウェハの処理方法およびウェハ処理システム |
| US10242913B2 (en) | 2017-01-25 | 2019-03-26 | Disco Corporation | Method of processing a wafer and wafer processing system |
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