JPH036523A - 液晶表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、たとえば電子卓上計算機、ファクシミリおよ
び電子手帳などの電子機器に有利に実施することができ
る液晶表示装置に関する。

従来の技術 第３図は、典型的な先行技術の断面図である。

液晶表示装置１は、たとえば集積回路（ＩＣ）あるいは
大規ｉ集積回路（ＬＳ　Ｉ　）などの電子部品２が装着
されたプリント配線基板（ＰＷＢ）３上に、ゴムコ木り
タ４および可撓性配線基板（ＦＢＣ）５を介して液晶表
示素子６を積重し、その；α晶表示素子６の周縁辺に支
持金具７を嵌着して、前記液晶表示素子２１と配線基板
３とが固定される。前記液晶表示素子６と配線基板３と
は、前記ゴムコオ・フタ４と可撓性配線基板５とによっ
て電気的に接続されるとともに、配線基板３に設けられ
たスルーホール８によって電気的に接続されている。ま
た不要輻射（ＦＣＣ）を防止するために、前記液晶表示
装置１とは別に金属製シールド板９が設けられている。

このような先行技術では、液晶表示装置１の各構成部品
、つまり液晶表示素子６、プリンＩ・配線基板３、電子
部品２およびシールド板９などがこの順序で積重するよ
うに構成されており、これらの各構成部品の厚さの和に
対応して液晶表示装置１を含む装置全体の厚さが決定さ
れることになり、比較的厚みが大きくなってしまうとい
う問題があった。

このような問題を解決するために従来では、第４図に示
されるように配線基板３に、電子部品２が嵌まり込むこ
とができる嵌合孔１０を形成し、この嵌き孔１０に前記
電子部品２を嵌合させた状嬰でその電子部品２の接続端
子を配線基板３に電気的に接続する構成が用いられてい
る。

しかしながら、このような先行技術では、配線基板３に
電子部品２が嵌まり込む嵌き孔１０が形成されているた
めに、その配線基板３上で配線可能な面積が少なくなっ
てしまい、電子部品２が配置される背後部分に前記スル
ーホール８を設けることができず、したがって配線基板
３の表面に所望する配線パターンを形成することが不可
能となる場合が生じてしまう、また配線基板３に所望す
る配線パターンで配線層１１を形成することが可能であ
っても、その配線Ｍ１１の配線パターンがきわめで４密
度となってしまい、このような複雑な配線パターンを形
成するために製造コストが高価になってしまうという問
題があった。

発明が解決しようとする課題 したがって本発明の目的は、上述の技術的課題を解決し
、構成を複雑化することなく安価に製造することができ
、小形化、薄形化を図ることがてきるようにした液晶表
示装置を提供することである。

課題を解決するための手段 本発明は、液晶表示素子と、 剛性電気絶縁性基板の両表面に導体が形成され。

これらの両表面の導体が相互に対向して平行に配置され
た状態で電気的に接続される配線基板と、配！！基板の
前記液晶表示素子とは反対側の表面に配置され、その反
対側に形成されている導体に電気的に接続される液晶表
示素子駆動用の半導体集積回路素子と、 配線基板の前記反対側の表面に面接触して取「すけられ
、半導体集積回路素子付近を覆う剛性の金属製カバ一体
とを含むことを特徴とする液晶表示装置である。

作　　用 本発明に従えば、両表面に導体が形成された配線基板の
液晶表示素子が配置された側とは反対側の表面に、その
液晶表示素子駆動用の半導体集積回路素子が接続され、
この半導体集積回路素子付近を覆って剛性の金属製カバ
一体が配線基板の前記反対側表面に面接触して取付けら
れる。したがって前記カバ一体によって配線基板は押さ
えられているので、その配線基板の反りなどの変形を防
止することができる。その結果、従来のように配線基板
の歪みや反りが生じない程度に配線基板の厚みを薄くす
ることが可能となり、したがって装置全体の厚みを配線
基板の厚みに対応して薄くすることができる。これによ
って液晶表示装置の薄形化および小形化を図ることがで
きる。

しかも前記半導体Ｓｔ積回路素子は、カバ一体によって
覆われているので、半導体集積回路素子および配線基板
上の導体へのたとえばノイズなどの不要輻射を防止する
ことができ、たとえば液晶駆動電流などにノイズなどが
入るおそれはなく、電気的性能の信頼性が向上される。

実施例 第１図は、本発明の一実施例の液晶表示装置２０を示す
拡大断面図である。たとえば反射型液晶表示装置２０は
、基本的に、液晶表示素子２１と、この液晶表示素子２
１と平行に配置された状って電気的に接続される配線基
板２２と、配線基板２２に接続される、たとえば集積回
路（ＩＣ）あるいは大規模集積回路（ＬＳ　Ｉ　）など
の前記液晶表示素子２１を駆動するための半導体集積回
路素子である電子部品２３と、電子部品２３付近を覆う
剛性の金属製カバ一体２４とを含む。

前記液晶表示素子２１は、相互に対向する表面間に液晶
が封入された一対の透明なガラス基板２５．２６と、ガ
ラス基板２５上に配置される偏向板２７と、ガラス基板
２６の背後側に配置される反射板２８とを有する。ガラ
ス基板２５の前記ガラス基板２６に対向する表面には、
セグメント電極２９が形成され、ガラス基板２６のセグ
メント電ｆＩ２９に対向する表面には共通電極３０が形
成される。セグメント電極２９は、ゴムコネクタ３１に
よって配線基板２２の一表面に形成された導体である配
線層３２に選択的に接続される。このコネクタ３１は、
ゴムなどの弾発性を有する電気絶縁性材料から成る長手
棒状体３５と、棒状体３５内に前記配線１３２の配線パ
ターンに対応した間隔で個別的に配置された銅などの導
電性材料から成る接続片３６とから成る。このようなコ
ネクタ３１によって、セグメント電極２つと配線層３２
との個別的に電気的接続が行われる。また前記ガラス基
板２６上の共通電極３０は、可撓性配線基板３７によっ
て配線層３３に接続される。配線基板２２の配線１１３
３が形成された側とは反対側の表面には、導体である配
線層３８ａ、３８ｂが形成される。この配線層３８には
、前記電子部品２３の接続端子３９ａ、３９ｂＩＪｃ個
別的に接続される。電子部品２３の接続端子３９ｂが接
続された配線層３８ｂは配線基板２２をその厚み方向に
連通ずるスルーホール・１０によって池方表面側に形成
された配線層３３に接続される。したがって電子部品２
３の接続端子３９Ｌ）と液晶表示素子２１の共通；極３
６とは電気的に接続される。また′：Ｓ７一部品２３の
接続端子３９；Ｌは、スルーホール４１によって配線１
１３２に接続される。したがって接続端子３９ａとセグ
メント電ｆｇＩ２９とは電気的に接続される。

配線基板２２の配線層３８が形成された側の表面には、
第２図に示されるように、鉄またはアルミニウムなどの
金属製材料に電気絶縁性材料から成る被覆層を形成した
カバ一体２４が配置される。

このカバ一体２４には、電子部品２３の本体２３εｔが
嵌まり込む複数の嵌き孔４３が形成され、周縁部には複
数の切欠き４４が形成され、接地されている。これらの
液晶表示素子２１、配線基板２２およびカバ一体２４は
、ベゼルと呼ばれる金属製支持部材４５によって固定さ
れる。この支持部材・１５には、前記カバ一体２４に形
成された切欠き４４に対応した間隔で複数の係合爪４６
が形成される。このような支持部材４５によって、前記
液晶表示素子２１、配線基板２２およびカバ一体２４を
固定するに当たっては、前記切欠き４４に係合爪４６が
嵌まり込んだ状態で、その係合爪４６を内側に折り曲げ
ることによって、その折曲げ部分によって前記カバ一体
２４が係止される。このようにして液晶表示素子２１、
配線基板２２およびカバ一体２４が支持部材４５によっ
て固定された状態では、液晶表示素子２１のガラス基板
２５は、前記コネクタ３１と、支持部材４５の支持部４
８とによって挟持され、ガラス基板２６の前記可撓性配
線基板３７が接続された部分子士近は、シリコンなどの
弾発性および可撓性を有する材料から成る緩衝部材４つ
によって支持されている。

したがって液晶表示装置２０に振動および衝撃力などが
作用しても、液晶表示素子２１と配線基板２２とカバ一
体２４とが相互にずれてしまうことはない。

また配線基板２２は、カバ一体２４によって押さえられ
ているので、その厚みＴを薄くすることができ、たとえ
ば厚みＴ　＝　Ｏ−６ｍ　ｍ以下である。

つまり、配線基板２２の厚みＴを薄くしても、前述した
ようにカバ一体２４が面接触しな状怪で押圧しているの
で、配線基板２２が反りや弯曲を生じることはなく、コ
ネクタ３１および可撓性配線基板３７との確実な電気的
接続状態を維持することができるとともに、電子部品２
３を確実に基板２２上に電気的に接続された状態で閑持
することができる。これら電子部品２３を覆うようにカ
バ一体２４が設けられ、しがもそのカバ一体２４はアル
ミニウムまたは鉄などの導電性材ｖ４から成るので、外
部からの不要輻射を防止することができる。

発明の効果 本発明によれば、液晶表示素子駆動用の半導体集積回路
素子を剛性の金属製カバ一体によって覆うようにしたの
で、その半導体！ｌ＆積回路素子が接続される配線基板
を支持して、配線基板のたわみあるいは反りなどを防止
することができ、これによって配線基板を従来のように
反りまたはたわみなどを考慮した厚みを必要とせず、し
たがって配線基板を先行技術に比べて薄くすることがで
きる。

これによって液晶表示装置の薄形化および小形化を計る
ことができる。また前記半導体ｔＡ積回路素子はカバ一
体によって覆われているので、外部からの不要輻射を防
止して液晶駆動信号にたとえばノイズなどが入ってしま
うことを防止することができ、これによって確実な液晶
駆動動作を行うことができ、信頼性を向上することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１０は本発明の一実施例の液晶表示装置２０を示す拡
大断面図、第２（２Ｉは第１図に示される液晶表示装置
２０の分解斜視図、第３１１Ｗは典型的な先行技術の断
面図、第４図は他の先行技術を示す断面図である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　液晶表示素子と、 剛性電気絶縁性基板の両表面に導体が形成され、これら
   の両表面の導体が相互に対向して平行に配置された状態
   で電気的に接続される配線基板と、配線基板の前記液晶
   表示素子とは反対側の表面に配置され、その反対側に形
   成されている導体に電気的に接続される液晶表示素子駆
   動用の半導体集積回路素子と、 配線基板の前記反対側の表面に面接触して取付けられ、
   半導体集積回路素子付近を覆う剛性の金属製カバー体と
   を含むことを特徴とする液晶表示装置。