JP2904449B2 - 電子機器における実装構造 - Google Patents
電子機器における実装構造Info
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- JP2904449B2 JP2904449B2 JP3078751A JP7875191A JP2904449B2 JP 2904449 B2 JP2904449 B2 JP 2904449B2 JP 3078751 A JP3078751 A JP 3078751A JP 7875191 A JP7875191 A JP 7875191A JP 2904449 B2 JP2904449 B2 JP 2904449B2
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- JP
- Japan
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- electrode
- conductive member
- anisotropic conductive
- board
- ground pattern
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
Description
［発明の目的］
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、無線機の如く電波シー
ルドが必要となる電子部品を有する電子機器における実
装構造に関する。
ルドが必要となる電子部品を有する電子機器における実
装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】無線機のうち軽量，薄型化の要求される
携帯形無線機には小形，薄形の部品が多く実装される。
このなかでも液晶表示部をもつ携帯形無線機では、液晶
駆動用の部品として薄形のＴＡＢ部品（フィルムキャリ
ア部品）が実装されることが多くなっている。
携帯形無線機には小形，薄形の部品が多く実装される。
このなかでも液晶表示部をもつ携帯形無線機では、液晶
駆動用の部品として薄形のＴＡＢ部品（フィルムキャリ
ア部品）が実装されることが多くなっている。
【０００３】これらＴＡＢ部品は、通常のディスクリー
ト形部品やフラットパッケージ形部品とは全く異なる方
法で印刷配線板に実装される。このため、これらＴＡＢ
部品は、通常の部品が実装される印刷配線板（メインＰ
Ｃ板と称す）とは異なる印刷配線板（サブＰＣ板と称
す）に実装され、この実装後のサブＰＣ板が何らかの手
段でメインＰＣ板に取付，接続される。この従来の構造
を図５を用いて説明する。
ト形部品やフラットパッケージ形部品とは全く異なる方
法で印刷配線板に実装される。このため、これらＴＡＢ
部品は、通常の部品が実装される印刷配線板（メインＰ
Ｃ板と称す）とは異なる印刷配線板（サブＰＣ板と称
す）に実装され、この実装後のサブＰＣ板が何らかの手
段でメインＰＣ板に取付，接続される。この従来の構造
を図５を用いて説明する。
【０００４】メインＰＣ板１に対し、おす，めす一対の
コネクタ３を介してサブＰＣ板５が取付られている。サ
ブＰＣ板５には液晶駆動用のＴＡＢ部品７が実装されて
いる。一方メインＰＣ板１にはＴＡＢ部品以外のディス
クリート部品８やフラットパッケージ部品が実装されて
いる。
コネクタ３を介してサブＰＣ板５が取付られている。サ
ブＰＣ板５には液晶駆動用のＴＡＢ部品７が実装されて
いる。一方メインＰＣ板１にはＴＡＢ部品以外のディス
クリート部品８やフラットパッケージ部品が実装されて
いる。
【０００５】そしてＴＡＢ部品７をシールドするために
ＴＡＢ部品７を覆うようにシールドケース９が設けられ
ている。このときシールドケース９をメインＰＣ板１に
対してすきまなく被せるために、メインＰＣ板１のアー
スパターン１１とシールドケース９の端面との間に弾性
パッキン１３が設けられている。通常、弾性パッキン１
３をメインＰＣ板１に対して位置決めをするために、シ
ールドケース９の端面には凹部９ａが形成され、凹部９
ａ内に弾性パッキン１３がはめ込まれる。
ＴＡＢ部品７を覆うようにシールドケース９が設けられ
ている。このときシールドケース９をメインＰＣ板１に
対してすきまなく被せるために、メインＰＣ板１のアー
スパターン１１とシールドケース９の端面との間に弾性
パッキン１３が設けられている。通常、弾性パッキン１
３をメインＰＣ板１に対して位置決めをするために、シ
ールドケース９の端面には凹部９ａが形成され、凹部９
ａ内に弾性パッキン１３がはめ込まれる。
【０００６】なおアースパターン１１はスルーホール１
５を介してメインＰＣ板１の内層のベタアース１７に接
続されている。従ってシールドケース９，弾性パッキン
１３，スルーホール１５及びベタアース１７によりＴＡ
Ｂ部品７が覆われシールドが行われる。一方、コネクタ
３の端子はスルーホール１９と導通しており、さらにス
ルーホール１９はメインＰＣ板１の他の内層に設けられ
たパターン２０により、シールドケース９の外部の回路
部に接続されている。
５を介してメインＰＣ板１の内層のベタアース１７に接
続されている。従ってシールドケース９，弾性パッキン
１３，スルーホール１５及びベタアース１７によりＴＡ
Ｂ部品７が覆われシールドが行われる。一方、コネクタ
３の端子はスルーホール１９と導通しており、さらにス
ルーホール１９はメインＰＣ板１の他の内層に設けられ
たパターン２０により、シールドケース９の外部の回路
部に接続されている。
【０００７】この構造では、コネクタ３を結合させる工
程の他に、シールドケース端面の凹部９ａに弾性パッキ
ン１３をはめこみ、シールドケース９とアースパターン
１１との間に位置させる工程が必要であった。
程の他に、シールドケース端面の凹部９ａに弾性パッキ
ン１３をはめこみ、シールドケース９とアースパターン
１１との間に位置させる工程が必要であった。
【０００８】また、弾性パッキン１３の位置決めのため
の凹部９ａをシールドケース９に形成しなければなら
ず、その分ケース端面を巾広にしておく必要がある。こ
のためシールドケース９の板厚が大きくなり無線機全体
の軽量化、小形化の妨げとなっていた。
の凹部９ａをシールドケース９に形成しなければなら
ず、その分ケース端面を巾広にしておく必要がある。こ
のためシールドケース９の板厚が大きくなり無線機全体
の軽量化、小形化の妨げとなっていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記欠点を解
決するためになされたもので、２つの電極を接続すると
同時に、シールドケースをアースパターンに導通させる
機能を一つの部材にて実現させることにより組立が容易
となり、かつシールドケースにシールド用接続部材のた
めの凹部を形成する必要もなくシールドケースを軽量，
小形にすることのできる電子機器における実装構造を提
供することを目的とする。 ［発明の構成］
決するためになされたもので、２つの電極を接続すると
同時に、シールドケースをアースパターンに導通させる
機能を一つの部材にて実現させることにより組立が容易
となり、かつシールドケースにシールド用接続部材のた
めの凹部を形成する必要もなくシールドケースを軽量，
小形にすることのできる電子機器における実装構造を提
供することを目的とする。 ［発明の構成］
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は厚さ方向にのみ
導通する１つの異方性導電部材を、第１のＰＣ板のアー
スパターンとシールドケース端面との間、及び第１の電
極と第２の電極との間に介在させて上記目的を達成して
いる。
導通する１つの異方性導電部材を、第１のＰＣ板のアー
スパターンとシールドケース端面との間、及び第１の電
極と第２の電極との間に介在させて上記目的を達成して
いる。
【００１１】
【作用】このような構成としたので異方性導電部材によ
り、第１，第２の電極を導通させると共に、アースパタ
ーンにシールドケースを導通させることができる。従っ
て異方性導電部材を取付けるだけで上記機能を達成でき
るので組立が容易となる。
り、第１，第２の電極を導通させると共に、アースパタ
ーンにシールドケースを導通させることができる。従っ
て異方性導電部材を取付けるだけで上記機能を達成でき
るので組立が容易となる。
【００１２】
【実施例】本発明の実施例を図面を用いて説明する。図
１に示す如く第１の印刷配線板（以下第１のＰＣ板と称
す）２２の表面には、アースパターン２４が枠形に形成
されている。アースパターン２４の領域内にはアースパ
ターン２４と導通したスルーホール２４ａが設けられる
と共に、ねじ挿通孔２４ｂが形成されている。一方、枠
形のアースパターン２４の内部の領域には第１の電極２
６と、これと接続したスルーホール２８ａとが設けられ
る。また枠形のアースパターン２４の外部領域にはスル
ーホール２８ｂが設けられ、さらにスルーホール２８ｂ
は図示しない電子部品に接続されている。
１に示す如く第１の印刷配線板（以下第１のＰＣ板と称
す）２２の表面には、アースパターン２４が枠形に形成
されている。アースパターン２４の領域内にはアースパ
ターン２４と導通したスルーホール２４ａが設けられる
と共に、ねじ挿通孔２４ｂが形成されている。一方、枠
形のアースパターン２４の内部の領域には第１の電極２
６と、これと接続したスルーホール２８ａとが設けられ
る。また枠形のアースパターン２４の外部領域にはスル
ーホール２８ｂが設けられ、さらにスルーホール２８ｂ
は図示しない電子部品に接続されている。
【００１３】第１のＰＣ板２２に積層される異方性導電
部材３０は、一方の面がアースパターン２４及び第１の
電極２６に接触させられる。異方性導電部材３０は、シ
リコンゴムに金属細線が規則正しく埋め込まれており、
厚さ方向にのみ導通し、かつ表面方向にたわむ性質を有
している。
部材３０は、一方の面がアースパターン２４及び第１の
電極２６に接触させられる。異方性導電部材３０は、シ
リコンゴムに金属細線が規則正しく埋め込まれており、
厚さ方向にのみ導通し、かつ表面方向にたわむ性質を有
している。
【００１４】第２の印刷配線板（以下第２のＰＣ板と称
す）３２の一方の面にはＴＡＢ部品３４が実装され、他
方の面には第２の電極３６が印刷されている。ＴＡＢ部
品３４の実装方法はディスクリート部品の実装方法とは
異なる。従って、ディスクリート部品の実装される第１
のＰＣ板２２とは独立した第２のＰＣ板にＴＡＢ部品３
４が実装されている。そして第２のＰＣ板は、第２の電
極３６が異方性導電部材３０を挾んで第１の電極２６と
対向し、かつ異方性導電部材３０の他方の面に接触する
状態で配置される。
す）３２の一方の面にはＴＡＢ部品３４が実装され、他
方の面には第２の電極３６が印刷されている。ＴＡＢ部
品３４の実装方法はディスクリート部品の実装方法とは
異なる。従って、ディスクリート部品の実装される第１
のＰＣ板２２とは独立した第２のＰＣ板にＴＡＢ部品３
４が実装されている。そして第２のＰＣ板は、第２の電
極３６が異方性導電部材３０を挾んで第１の電極２６と
対向し、かつ異方性導電部材３０の他方の面に接触する
状態で配置される。
【００１５】シールドケース３８には四隅にねじ孔４０
が設けられる。シールドケース３８はその端面が異方性
導電部材３０を挾んでアースパターン２４に対向し、か
つ異方性導電部材３０の他方の面に接触する状態で配置
される。この状態でねじ４２をねじ挿通孔２４ｂに挿通
しねじ孔４０に締付けることにより、第１のＰＣ板２２
に異方性導電部材３０，第２の印刷配線板３２，及びシ
ールドケース３８が取付けられる。
が設けられる。シールドケース３８はその端面が異方性
導電部材３０を挾んでアースパターン２４に対向し、か
つ異方性導電部材３０の他方の面に接触する状態で配置
される。この状態でねじ４２をねじ挿通孔２４ｂに挿通
しねじ孔４０に締付けることにより、第１のＰＣ板２２
に異方性導電部材３０，第２の印刷配線板３２，及びシ
ールドケース３８が取付けられる。
【００１６】図１のＡ−Ａ断面を表した図２に示す如
く、第１のＰＣ板２２は多層の印刷配線板である。第１
の電極２６と接続されたスルーホール２８ａは、第１の
ＰＣ板２２の内層に設けられたパターン２５につながっ
ている。さらにパターン２５はシールドケース３８によ
り囲まれる領域の外側に位置するスルーホール２８ｂに
接続されている。
く、第１のＰＣ板２２は多層の印刷配線板である。第１
の電極２６と接続されたスルーホール２８ａは、第１の
ＰＣ板２２の内層に設けられたパターン２５につながっ
ている。さらにパターン２５はシールドケース３８によ
り囲まれる領域の外側に位置するスルーホール２８ｂに
接続されている。
【００１７】一方，アースパターン２４に接続されたス
ルーホール２４ｂは、第１のＰＣ板２２の他の内層に設
けられたベタアース２３につながっている。このように
第１のＰＣ板２２の一方面側はシールドケース３８によ
り覆われ、他方面側は第１のＰＣ板２２の内層のベタア
ースにより覆われ、しかも両者は異方性導電部材３０，
アースパターン２４，スルーホール２４ａを介して接続
されているので同電位となる。しかも異方性導電部材３
０の金属細線のピッチは、無線機の使用周波数を入とす
ると入／100 に比べ十分に狭くなっている。従って電磁
波の出入りは完全に防止されＴＡＢ部品３４がシールド
される。
ルーホール２４ｂは、第１のＰＣ板２２の他の内層に設
けられたベタアース２３につながっている。このように
第１のＰＣ板２２の一方面側はシールドケース３８によ
り覆われ、他方面側は第１のＰＣ板２２の内層のベタア
ースにより覆われ、しかも両者は異方性導電部材３０，
アースパターン２４，スルーホール２４ａを介して接続
されているので同電位となる。しかも異方性導電部材３
０の金属細線のピッチは、無線機の使用周波数を入とす
ると入／100 に比べ十分に狭くなっている。従って電磁
波の出入りは完全に防止されＴＡＢ部品３４がシールド
される。
【００１８】図２の一部詳細を表した図３に示す如く、
第１の電極２６，第２の電極３６はそれぞれ異方性導電
部材３０の一方の面３０ａ、他方の面３０ｂに接触し、
ちょうど向かい合って位置づけられるので、異方性導電
部材３０を通じて導通が行われる。またシールドケース
３８もまたアースパターン２４に異方性導電部材３０を
介して導通する。なお異方性導電部材３０は厚さ方向以
外に導通しないので、第１，第２の電極２６，３６とア
ースパターン２４とが短絡してしまうおそれはない。
第１の電極２６，第２の電極３６はそれぞれ異方性導電
部材３０の一方の面３０ａ、他方の面３０ｂに接触し、
ちょうど向かい合って位置づけられるので、異方性導電
部材３０を通じて導通が行われる。またシールドケース
３８もまたアースパターン２４に異方性導電部材３０を
介して導通する。なお異方性導電部材３０は厚さ方向以
外に導通しないので、第１，第２の電極２６，３６とア
ースパターン２４とが短絡してしまうおそれはない。
【００１９】このように異方性導電部材３０を第１の電
極２６と第２の電極３６との間、及びアースパターン２
４とシールドケース３８端面との間に設けたので、異方
性導電部材３０により電極同士を接続させると同時にシ
ールドケース３８をアースパターン２４に導通させるこ
とができる。従って異方性導電部材３０を取付けるだけ
で済むので、従来接続コネクタの接合作業とシールドケ
ース接続用の弾性パッキンの取付作業とが必要であった
構造に比べ組立が容易となる。
極２６と第２の電極３６との間、及びアースパターン２
４とシールドケース３８端面との間に設けたので、異方
性導電部材３０により電極同士を接続させると同時にシ
ールドケース３８をアースパターン２４に導通させるこ
とができる。従って異方性導電部材３０を取付けるだけ
で済むので、従来接続コネクタの接合作業とシールドケ
ース接続用の弾性パッキンの取付作業とが必要であった
構造に比べ組立が容易となる。
【００２０】また弾性パッキンの機能も異方性導電部材
３０が兼ねることになるので弾性パッキンが不要とな
る。従って弾性パッキンを取付けるための凹部をケース
端面に設ける必要がなくケースの板厚を薄くできるので
軽量，小形にすることができる。
３０が兼ねることになるので弾性パッキンが不要とな
る。従って弾性パッキンを取付けるための凹部をケース
端面に設ける必要がなくケースの板厚を薄くできるので
軽量，小形にすることができる。
【００２１】次に他の実施例を図４を用いて説明する。
第１のＰＣ板４４の表面にはアースパターン４６が枠状
に設けられると共に、この枠の外側領域に第１の電極５
２が設けられている。
第１のＰＣ板４４の表面にはアースパターン４６が枠状
に設けられると共に、この枠の外側領域に第１の電極５
２が設けられている。
【００２２】アースパターン４６はスルーホール４８及
び内層のベタアース５４に接続されている。第１のＰＣ
板４４上には、異方性導電部材５６の一方の面がアース
パターン４６，第１の電極５２に接触するように配置さ
れる。異方性導電部材５６の他方の面には、シールドケ
ース６２の端面がアースパターン４６に対向する状態で
取付けられる。また第２のＰＣ板５８は第２の電極６０
を有し、第２の電極６０が第１の電極５２に対向する状
態で取付けられる。なおシールドされるべき部品は第２
のＰＣ板５８上に実装されず、第１のＰＣ板４４上であ
ってシールドケース６２により覆われる領域に実装され
る。本実施例によっても上記実施例と同様な作用，効果
を奏する。なお第２のＰＣ板５８は印刷配線板に限定さ
れず、電極を有する電子部品、例えばＬＣＤであっもよ
い。また異方性導電部材の厚さを大きくすることによ
り、第２のＰＣ板に向かい合う第１のＰＣ板の領域にも
電子部品が実装可能となる。
び内層のベタアース５４に接続されている。第１のＰＣ
板４４上には、異方性導電部材５６の一方の面がアース
パターン４６，第１の電極５２に接触するように配置さ
れる。異方性導電部材５６の他方の面には、シールドケ
ース６２の端面がアースパターン４６に対向する状態で
取付けられる。また第２のＰＣ板５８は第２の電極６０
を有し、第２の電極６０が第１の電極５２に対向する状
態で取付けられる。なおシールドされるべき部品は第２
のＰＣ板５８上に実装されず、第１のＰＣ板４４上であ
ってシールドケース６２により覆われる領域に実装され
る。本実施例によっても上記実施例と同様な作用，効果
を奏する。なお第２のＰＣ板５８は印刷配線板に限定さ
れず、電極を有する電子部品、例えばＬＣＤであっもよ
い。また異方性導電部材の厚さを大きくすることによ
り、第２のＰＣ板に向かい合う第１のＰＣ板の領域にも
電子部品が実装可能となる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明では異方性導
電部材を第１の電極と第２の電極との間、及びアースパ
ターンとシールドケース端面との間に設けたので、異方
性導電部材により電極同士を導通させると同時にシール
ドケースをアースパターンに導通させることができる。
よって従来の構造ではコネクタと弾性パッキンの２つの
取付が必要であったのに比べ、本発明では異方性導電部
材の取付だけで済むので組立が格段に容易となる。
電部材を第１の電極と第２の電極との間、及びアースパ
ターンとシールドケース端面との間に設けたので、異方
性導電部材により電極同士を導通させると同時にシール
ドケースをアースパターンに導通させることができる。
よって従来の構造ではコネクタと弾性パッキンの２つの
取付が必要であったのに比べ、本発明では異方性導電部
材の取付だけで済むので組立が格段に容易となる。
【００２４】またシールドケースをアースパターンに接
続するための弾性パッキンが不要となるので、弾性パッ
キンを取付けるための凹部をシールドケース端面に設け
る必要がなく、ケースの板厚を薄くでき軽量，小形にす
ることができる。
続するための弾性パッキンが不要となるので、弾性パッ
キンを取付けるための凹部をシールドケース端面に設け
る必要がなく、ケースの板厚を薄くでき軽量，小形にす
ることができる。
【図１】本発明の一実施例を説明する分解斜視図であ
る。
る。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図２の一部を拡大して表した図である。
【図４】本発明の他の実施例を説明する図である。
【図５】従来例を説明する図である。
２２ 第１の印刷配線板 ２４ アースパターン ２６ 第１の電極 ３０ 異方性導電部材 ３２ 第２の印刷配線板 ３６ 第２の電極 ３８ シールドケース
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−125897（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−265186（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−73794（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−30289（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−95097（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−94379（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭37−31965（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 9/00
Claims (3)
- 【請求項１】 アースパターン及び第１の電極を有する
第１の印刷配線板と、前記アースパターン及び前記第１
の電極に一方の面が接触して設けられ厚さ方向にのみ導
電性を有する異方性導電部材と、第２の電極を有し、こ
の第２の電極が前記異方性導電部材を挾んで前記第１の
電極に対向し、かつ前記異方性導電部材の他方の面に接
触して設けられる第２の印刷配線板と、端面を有し、こ
の端面が前記異方性導電部材を挾んで前記アースパター
ンに対向し、かつ前記異方性導電部材の他方の面に接触
して設けられる導電性を有したケースとを具備すること
を特徴とする電子機器における実装構造。 - 【請求項２】 アースパターンは枠形に形成され、この
アースパターンの枠内に第１の電極が設けられ、第２の
印刷配線板がシールドケースにより覆われていることを
特徴とする請求項１記載の電子機器における実装構造。 - 【請求項３】 アースパターン及び第１の電極を有する
印刷配線板と、前記アースパターン及び前記第１の電極
に一方の面が接触して設けられ厚さ方向にのみ導電性を
有する異方性導電部材と、第２の電極を有し、この第２
の電極が前記異方性導電部材を挾んで前記第１の電極に
対向し、かつ前記異方性導電部材の他方の面に接触して
設けられるユニットと、端面を有し、この端面が前記異
方性導電部材を挾んで前記アースパターンに対向し、か
つ前記異方性導電部材の他方の面に接触して設けられる
導電性を有したケースとを具備することを特徴とする電
子機器における実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3078751A JP2904449B2 (ja) | 1991-04-11 | 1991-04-11 | 電子機器における実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3078751A JP2904449B2 (ja) | 1991-04-11 | 1991-04-11 | 電子機器における実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04313299A JPH04313299A (ja) | 1992-11-05 |
| JP2904449B2 true JP2904449B2 (ja) | 1999-06-14 |
Family
ID=13670599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3078751A Expired - Fee Related JP2904449B2 (ja) | 1991-04-11 | 1991-04-11 | 電子機器における実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2904449B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5247461B2 (ja) * | 2006-11-16 | 2013-07-24 | パナソニック株式会社 | 立体的電子回路装置 |
| JP5234001B2 (ja) * | 2007-09-21 | 2013-07-10 | パナソニック株式会社 | 電子部品パッケージとその製造方法 |
| JP2011199226A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-06 | Gunze Ltd | 電磁波シールド材およびそれを装着してなるプラズマディスプレイパネル |
| JP6307768B2 (ja) * | 2012-10-24 | 2018-04-11 | 積水ポリマテック株式会社 | 電磁波シールドガスケットおよび電磁波シールド構造 |
-
1991
- 1991-04-11 JP JP3078751A patent/JP2904449B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04313299A (ja) | 1992-11-05 |
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