JPH0362895A - 洗浄剤組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品用洗浄剤組成物、特にプリント基板か
らのはんだフラックス及びフラックス残渣の除去に使用
される洗浄剤組成物に関する。

〔従来の技術〕

一般に、電子機器等で使用されるプリント基板は、ガラ
ス、エポキシ樹脂等の積層板上に回路を作成し、この回
路にＩＣチップ等の電子部品をはんだ付けすることによ
って製造されるが、このはんだ付けを完全かつ速やかに
行うために、はんだ付けに先立ってフラックス処理が行
われている。

しかし、フラックスやフラックス残渣は回路の電気特性
等を悪化させるので、はんだ付は後洗浄剤を用いて除去
している。

この洗浄剤としては、これまで多くの水系又は溶媒系の
洗浄剤が提案されているが、実際には、引火点がなく、
化学的にも変化しにくい塩素系あるいはフロン系の溶剤
が使用されている。

また、近年、環境汚染が少なくかつ安全性の高い洗浄剤
として、米国特許第４．５１１．４８８号明細書、同第
４．６４０．７１９号明細書、同第４．７４０．２４７
号明細書等に見られるようなリモネン、ピネン、ジペン
テン等のテルペン類も提案されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、これらの洗浄剤はいずれを取っても、フラック
ス除去性、プリント基板に４１着した洗浄剤のリンス性
及び低毒性という、洗浄剤組成物に要求される条件のす
べてを満たすようなものではなかった。すなわち、塩素
系及びフロン系の溶剤を用いる洗浄剤は、安全性、毒性
、環境汚染性等に大きな問題を有しており、水系洗浄剤
は、溶剤系洗浄剤に比較して危険性と毒性が低い点では
好ましいが、フラックス除去性において数段劣っている
。また、リモネンに代表されるテルペン類は、安全性と
フラックス除去性を両立させ得る化合物であるが、リン
ス性に難点があり温水等ではリンスができないという問
題であるばかりでなく、天然物由来のために安定品質の
ものが得難く、高価でかつ供給量に限界があり、実際的
でない。

従って、本発明は上述のような従来技術のもつ欠点を改
良し、フラックス除去性に優れかつ溶剤によるリンスだ
けでなく温水によるリンスも可能な、電子部品、特にプ
リント基板からのフラックス又はフラックス残渣を除去
するための洗浄剤組成物を提供することを目的とするも
のである。

〔課題を解決するための手段〕

斯かる実情において、本発明者らは鋭意研究を行った結
果、特定のアルキレンオキサイド化合物を含有する洗浄
剤組成物が上記条件を具備することを見出し、本発明を
完成した。

すなわち、本発明は、次の一般式（Ｉ）　、（ＩＩ）及
び（Ｉ［Ｉ） Ｒ’−０→Ｒ２０！ｆｔ’［ｌ）ｙ　Ｙ　　　　　　　
　（１）Ｉｔ’−［１：［１０−イｎ２ｏｂ−→Ｒ’Ｏ
ｈ璽Ｙ　　　　　　（ＩＩ）〔式中、Ｒ１は炭素数６〜
２２の炭化水素残基を示し、Ｒ２及びＲ３は炭素数２〜
４のＴルキレン基を示し、Ｙは水素原子又は炭素数■〜
４の炭化水素残基を示しｍは１〜２０、ｎはＯ〜２０、
ｌは０〜２０、ｐは０〜２０でｍ　＋　ｎ≦２０、Ａ＋
ｐ≦２０の整数を示す〕 の群から選ばれるアルキレンオキサイド化合物を５０重
量％以上含有する電子部品用洗浄剤組成物を提供するも
のである。

一般式（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）において、Ｒは
炭素数６〜２２の炭化水素残基であることが必要である
。炭素数が６より小さいと、揮散性や６火性が高まり使
用時における安全性が低下し、また２２を越えると粘度
上昇に伴ってフラックス除去性が低下する。Ｒ’として
は炭素数６〜２２のアルキル基又は芳香族炭化水素残基
、特に炭素数８〜１４のアルキル基又は了りルアルキル
基が好ましい。また、ｍ、ｎ、Ｒ及びｐは、フラックス
に対する親和性や浸透性を確保するために、ｍ１〜２０
Ｓｎ−Ｏ〜２０、ｊ２＝０〜２０．ｐ＝。

〜２０でｍ＋ｎ≦２０．１＋ｐ≦２０の整数であること
が必要であり、特にｍ＋ｎ、Ｉｌ＋ｐがそれぞれ１〜１
０の整数のものが、優れた効果を示す。

また、Ｙとしては炭素数１〜４のアルキル基が特に好ま
しい。

斯かる化合物の具体例としては、オクチルアルコール、
ラウリルアルコール、オレイルアルコール、炭素数１８
のゲルベアルコール等のＫＲアルコール、ノニルフェノ
ール、スチレン化フェノール等のフェノール類、オクチ
ル酸、ラウリン酸、オレイン酸、ステアリン酸、炭素数
２２のゲルベ酸等の高級脂肪酸、ヘキシルアミン、ラウ
リルアミン、オレイルアミン、炭素数１８のゲルベアミ
ンなどにアルキレン（エチレン、プロピレン、ブチレン
）オキサイドを単独または配合付加させたものが挙げら
れ、更に、これらのアルキレンオキサイド付加物の末端
水酸基をアルキルクロライド等によりメチル化、エチル
化またはブチル化した化合物が挙げられる。また、炭素
数１〜４のアルコールにアルキレンオキサイドを単独又
は配合付加し、更に炭素数６〜２２の脂肪酸でエステル
化した化合物も挙げられる。

これらのアルキレンオキザイド化合物は単独又は２種以
上を組合わせて配合することができ、その配合量はフラ
ックス除去性を維持し、持続性を確保するために、本発
明洗浄剤組成物の５０重量％以上であることが必要であ
り、特に６０重量％以上が好ましい。

尚、本発明の洗浄剤組成物には、上記必須成分以外に、
液の流動性及び均一性を良くする目的で炭化水素系溶剤
、ケトン類、エーテル類等の有機系溶剤を配合すること
ができる。水も洗浄剤としての均一性を損わない範囲で
あれば使用できる。

また、必要に応じて、その他の界面活性剤や防錆剤、防
腐剤、消泡剤、酸化防止剤を配合してもよい。

本発明の洗浄剤組成物は、特にプリント基板に付着した
フラックス又はフラックス残渣に対し好適な洗浄性能を
発揮する。

本発明の洗浄剤組成物は、浸漬法、超音波洗浄法、揺動
法、スプレー法等の各種の洗浄方法において使用でき、
かつ好ましい結果を得ることができる。

本発明の洗浄剤を、フラックスの付着したプリント基板
の洗浄工程に用いる場合、例えば、まず本発明洗浄剤組
成物をいれた超音波洗浄槽で超音波洗浄し、次いで本発
明の洗浄剤組成物を満たした液浴槽において浸漬洗浄し
、最後に溶剤あるいは温水でリンスする等の方法を連続
的に行うことにより、効率的に洗浄することができる。

〔実施例〕

以下、実施例を挙げて更に詳細に説明するが、本発明は
これらに限定されるものではない。

実施例１〜１９及び比較例■〜５ ＩＣチップを装着したプリント配線板をフラックス処理
し、続いてハンダ処理してテストピースとした。このテ
ストピースを８０℃に保った洗浄液に浸漬し、５分間洗
浄後プリント配線板からの７ラツクスの除去性及び洗浄
液のリンス性を目視で評価した。結果を表１に示す。

（評価基準） フラックス除去性 ◎：フラックス残着なく、非常に良好。

○：フラックス残着がほとんどなく、良好。

△：フラックス残着がわずかにあり、やへ悪い。

×：フラックスが残着し、悪い。

リンス性 ◎：非常に良好。

○：良　好。

△：やへ劣る。

×：悪　い。

以下余白 〔発明の効果〕 叙上の如く、本発明の洗浄剤組成物は、優れたフラック
ス除去性及びリンス性を有すると共に、安全性が高く環
境汚染の心配もないので、電子部品、特にプリント基板
のフラッグス洗浄工程に有利に使用できる。

以上

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．次の一般式（ I ）、（II）及び（III） ▲数式、化学式、表等があります▼ ▲数式、化学式、表等があります▼ ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、Ｒ＾１は炭素数６〜２２の炭化水素残基を示し
   、Ｒ＾２及びＲ＾３はそれぞれ炭素数２〜４のアルキレ
   ン基を示し、Ｙは水素原子又は炭素数１〜４の炭化水素
   残基を示しｍは１〜２０、ｎは０〜２０、ｌは０〜２０
   、ｐは０〜２０でｍ＋ｎ≦２０、ｌ＋ｐ≦２０の整数を
   示す〕 の群から選ばれるアルキレンオキサイド化合物を５０重
   量％以上含有する電子部品用洗浄剤組成物。
2. ２．一般式（ I ）、（II）及び（III）中、Ｒ＾１が炭
   素数６〜２２の脂肪族炭化水素残基である請求項１記載
   の洗浄剤組成物。