JPH0355899A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0355899A JPH0355899A JP19059389A JP19059389A JPH0355899A JP H0355899 A JPH0355899 A JP H0355899A JP 19059389 A JP19059389 A JP 19059389A JP 19059389 A JP19059389 A JP 19059389A JP H0355899 A JPH0355899 A JP H0355899A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- land
- shape
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 26
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 abstract description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は，プリント配線板の改良に間するものである
． ［従来の技術コ 従来，Ｄ Ｉ Ｐ Ｉ Ｃの足間ピッチが小さい（例え
ば１．７７８ｍｍ，１．７８ｍｍ）場合においてもプリ
ント板に設けられるランドは第７図に示すような一般的
なランドを使用している．第７図において．（１）はプ
リント板に設けられた穴，（２〉はランドである．ラン
ドの形状は色々使用されており，第７図（ａ＞はランド
（２）の形状が円，第７図（ｂ）はランド（２）の形状
が長円，第７図（ｃ）はランド（２）の形状が楕円．第
７図（ｄ）はランド（２）の形状がカットランドの場合
をそれぞれ示している．［発明が解決しようとする課題
コ 上記のような従来のプリント配線板では，電子部品の足
を半田付けする場合．表面張力により半田切れが悪くな
り半田がランドに溜まることにより，第８図に示すよう
に隣接するランドとブリッジをする半田ブリッジを引き
起こしやすいという問題点があった． この発明は．かかる問題点を解決するためになされたも
ので，半田切れを良くして半田ブリッジを無くしたプリ
ント配線板を得ることを目的とする． ［課題を解決するための手段］ この発明に係るプリント配線板は，電子部品等を搭載す
るプリント配線板において，前記電子部品等を半田付け
する導体パターン部分をとがりのある形状にしたもので
ある． ［作用］ この発明においては，導体パターン部分の形状を鋭角に
することにより，半田切れを良くする．［実施例］ 第１図はこの発明の一実施例によるプリント配線板のラ
ンド形状の構造を示す図である．図において，（１）は
プリント板に設けられた穴．（２〉は形状を鋭角にした
各種のランドである．ランド形状を第１図に示すように
鋭角にすることにより，半田付けをする場合，溶融する
半田の表面張力によりランド（２〉部分に半田が残ろう
とするが，鋭角部により表面張力を壊す切っ掛けとなる
作用が働き．半田切れが良くなる．これにより，ランド
部の半田量が少なくなるため，半田ブリッジが第６図に
示すように防止される． また，ランドが楕円等の形状をしている場合は，第２図
に示すようにソルダレジスト（３）の抜き形状を鋭角に
することにより上述のような効果を奏する， また，ランド形状を鋭角にした他の例として第３図が，
ソルダレジスト形状を鋭角にした他の例として第４図が
それぞれ示されている．この場合も，上述のような効果
をそれぞれ奏する．また，ランド（２）のみの形状を鋭
角にした他の例として第５図（ａ＞が，ソルダレジスト
（３〉のみの形状を鋭角にした他の例として第５図（ｂ
）がランド（２）およびソルダレジスト（３）の形状を
鋭角にした例として第５図（ｃ）がそれぞれ示されてい
る．これらの場合もまた，上述のような効果をそれぞれ
奏する． ［発明の効果］ この発明は以上説明したとおり，ランド形状あるいはソ
ルダレジスト形状，ランド形状およびソルダレジスト形
状を鋭角にすることにより半田切れを良くシ，半田ブリ
ッジを防止する効果がある．
． ［従来の技術コ 従来，Ｄ Ｉ Ｐ Ｉ Ｃの足間ピッチが小さい（例え
ば１．７７８ｍｍ，１．７８ｍｍ）場合においてもプリ
ント板に設けられるランドは第７図に示すような一般的
なランドを使用している．第７図において．（１）はプ
リント板に設けられた穴，（２〉はランドである．ラン
ドの形状は色々使用されており，第７図（ａ＞はランド
（２）の形状が円，第７図（ｂ）はランド（２）の形状
が長円，第７図（ｃ）はランド（２）の形状が楕円．第
７図（ｄ）はランド（２）の形状がカットランドの場合
をそれぞれ示している．［発明が解決しようとする課題
コ 上記のような従来のプリント配線板では，電子部品の足
を半田付けする場合．表面張力により半田切れが悪くな
り半田がランドに溜まることにより，第８図に示すよう
に隣接するランドとブリッジをする半田ブリッジを引き
起こしやすいという問題点があった． この発明は．かかる問題点を解決するためになされたも
ので，半田切れを良くして半田ブリッジを無くしたプリ
ント配線板を得ることを目的とする． ［課題を解決するための手段］ この発明に係るプリント配線板は，電子部品等を搭載す
るプリント配線板において，前記電子部品等を半田付け
する導体パターン部分をとがりのある形状にしたもので
ある． ［作用］ この発明においては，導体パターン部分の形状を鋭角に
することにより，半田切れを良くする．［実施例］ 第１図はこの発明の一実施例によるプリント配線板のラ
ンド形状の構造を示す図である．図において，（１）は
プリント板に設けられた穴．（２〉は形状を鋭角にした
各種のランドである．ランド形状を第１図に示すように
鋭角にすることにより，半田付けをする場合，溶融する
半田の表面張力によりランド（２〉部分に半田が残ろう
とするが，鋭角部により表面張力を壊す切っ掛けとなる
作用が働き．半田切れが良くなる．これにより，ランド
部の半田量が少なくなるため，半田ブリッジが第６図に
示すように防止される． また，ランドが楕円等の形状をしている場合は，第２図
に示すようにソルダレジスト（３）の抜き形状を鋭角に
することにより上述のような効果を奏する， また，ランド形状を鋭角にした他の例として第３図が，
ソルダレジスト形状を鋭角にした他の例として第４図が
それぞれ示されている．この場合も，上述のような効果
をそれぞれ奏する．また，ランド（２）のみの形状を鋭
角にした他の例として第５図（ａ＞が，ソルダレジスト
（３〉のみの形状を鋭角にした他の例として第５図（ｂ
）がランド（２）およびソルダレジスト（３）の形状を
鋭角にした例として第５図（ｃ）がそれぞれ示されてい
る．これらの場合もまた，上述のような効果をそれぞれ
奏する． ［発明の効果］ この発明は以上説明したとおり，ランド形状あるいはソ
ルダレジスト形状，ランド形状およびソルダレジスト形
状を鋭角にすることにより半田切れを良くシ，半田ブリ
ッジを防止する効果がある．
第１図はこの発明の一実施例によるプリント配線板のラ
ンド形状を示す図，第２図はこの発明の一実施例による
プリント配線板のソルダレジスト形状を示す図，第３図
〜第５図はこの発明の他の実施例によるプリント配線板
のランド形状およびソルダレジスト形状を示す図，第６
図はこの発明のプリント配線板の断面図．第７図は従来
のプリント配線板のランド形状を示す図．第８図は従来
のプリント配線板の断面図である． 図において，（１）・・・穴，（２）・・・ランド，（
３）・・・ソルダレジストである． なお，各図中同一符号は同一又は相当部分を示す。 第 図 第２図 第３図 第４図 第５図 （０） （ｂ） （Ｃ）
ンド形状を示す図，第２図はこの発明の一実施例による
プリント配線板のソルダレジスト形状を示す図，第３図
〜第５図はこの発明の他の実施例によるプリント配線板
のランド形状およびソルダレジスト形状を示す図，第６
図はこの発明のプリント配線板の断面図．第７図は従来
のプリント配線板のランド形状を示す図．第８図は従来
のプリント配線板の断面図である． 図において，（１）・・・穴，（２）・・・ランド，（
３）・・・ソルダレジストである． なお，各図中同一符号は同一又は相当部分を示す。 第 図 第２図 第３図 第４図 第５図 （０） （ｂ） （Ｃ）
Claims (1)
- 電子部品等を搭載するプリント配線板において，前記電
子部品等を半田付けする導体パターン部分をとがりのあ
る形状にしたことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19059389A JPH0355899A (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19059389A JPH0355899A (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0355899A true JPH0355899A (ja) | 1991-03-11 |
Family
ID=16260648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19059389A Pending JPH0355899A (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0355899A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0529176U (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-16 | 国際電気株式会社 | プリント基板 |
| US6383603B1 (en) | 1998-09-21 | 2002-05-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Printed wiring board and manufacturing method thereof |
| KR20170090880A (ko) * | 2016-01-29 | 2017-08-08 | 엘지전자 주식회사 | 인쇄회로기판의 솔더랜드 |
| WO2020114601A1 (en) * | 2018-12-06 | 2020-06-11 | HELLA GmbH & Co. KGaA | Printed circuit board |
| WO2020194624A1 (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61140193A (ja) * | 1984-12-13 | 1986-06-27 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板 |
-
1989
- 1989-07-25 JP JP19059389A patent/JPH0355899A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61140193A (ja) * | 1984-12-13 | 1986-06-27 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0529176U (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-16 | 国際電気株式会社 | プリント基板 |
| US6383603B1 (en) | 1998-09-21 | 2002-05-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Printed wiring board and manufacturing method thereof |
| KR20170090880A (ko) * | 2016-01-29 | 2017-08-08 | 엘지전자 주식회사 | 인쇄회로기판의 솔더랜드 |
| WO2020114601A1 (en) * | 2018-12-06 | 2020-06-11 | HELLA GmbH & Co. KGaA | Printed circuit board |
| WO2020194624A1 (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板 |
| JPWO2020194624A1 (ja) * | 2019-03-27 | 2021-10-28 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板 |
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