JPH0349310A - 弾性表面波デバイス - Google Patents
弾性表面波デバイスInfo
- Publication number
- JPH0349310A JPH0349310A JP18564489A JP18564489A JPH0349310A JP H0349310 A JPH0349310 A JP H0349310A JP 18564489 A JP18564489 A JP 18564489A JP 18564489 A JP18564489 A JP 18564489A JP H0349310 A JPH0349310 A JP H0349310A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface acoustic
- acoustic wave
- crystal substrate
- piezoelectric crystal
- covering member
- Prior art date
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- Pending
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は弾性表面波デバイスに関する。
（従来技術）
従来、弾性表面波デバイスとしては、たとえば圧電結晶
基板としての水晶基板上にインクディジタルトランスデ
ユーサなどを形成したものがあった。このような弾性表
面波デバイスでは、水晶基板の弾性表面波伝搬部分を保
護し、また弾性表面波デバイスの表面実装化を進めるた
めに、被覆部材が取り付けられる。この被覆部材は、水
晶基板の弾性表面波伝搬部分上に間隙部分が形成される
ように取り付けられる。この間隙部分は、弾性表面波の
伝搬を妨げないためのものである。
基板としての水晶基板上にインクディジタルトランスデ
ユーサなどを形成したものがあった。このような弾性表
面波デバイスでは、水晶基板の弾性表面波伝搬部分を保
護し、また弾性表面波デバイスの表面実装化を進めるた
めに、被覆部材が取り付けられる。この被覆部材は、水
晶基板の弾性表面波伝搬部分上に間隙部分が形成される
ように取り付けられる。この間隙部分は、弾性表面波の
伝搬を妨げないためのものである。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、このような従来の弾性表面波デバイスで
は、製造時や実装時に、熱ストレスの影響を受けやすい
、たとえば、水晶基板と被覆部材との熱膨張係数が異な
るため、雰囲気温度によって反りやクランクなどが発生
したり、気密性が劣化したりする。
は、製造時や実装時に、熱ストレスの影響を受けやすい
、たとえば、水晶基板と被覆部材との熱膨張係数が異な
るため、雰囲気温度によって反りやクランクなどが発生
したり、気密性が劣化したりする。
それゆえに、この発明の主たる目的は、雰囲気温度によ
って熱ストレスの影響を受けにくい、弾性表面波デバイ
スを提供することである。
って熱ストレスの影響を受けにくい、弾性表面波デバイ
スを提供することである。
（課題を解決するための手段）
この発明は、圧電結晶基板を用いた弾性表面波素子と、
圧電結晶基板の弾性表面波伝搬部分を覆いかつ弾性表面
波伝搬部分上に空隙部分が形成されるように圧電結晶基
板に接着される被覆部材とを含み、被覆部材は圧電結晶
基板と同じ材料で形成され、被覆部材は圧電結晶基板と
同じカット角でカットされかつ被覆部材の結晶軸と圧電
結晶基板の結晶軸とが一致する向きに配置された、弾性
表面波デバイスである。
圧電結晶基板の弾性表面波伝搬部分を覆いかつ弾性表面
波伝搬部分上に空隙部分が形成されるように圧電結晶基
板に接着される被覆部材とを含み、被覆部材は圧電結晶
基板と同じ材料で形成され、被覆部材は圧電結晶基板と
同じカット角でカットされかつ被覆部材の結晶軸と圧電
結晶基板の結晶軸とが一致する向きに配置された、弾性
表面波デバイスである。
（作用）
被覆部材と圧電結晶基板とが、同一方向でほぼ等しい熱
膨張係数を有する。
膨張係数を有する。
（、発明の効果）
この発明によれば、雰囲気温度の変化によっても、圧電
結晶基板に反りやクラックなどが発生しに＜＜、気密性
の劣化なども生じにくい弾性表面波デバイスを得ること
ができる。
結晶基板に反りやクラックなどが発生しに＜＜、気密性
の劣化なども生じにくい弾性表面波デバイスを得ること
ができる。
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかどなろう。
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかどなろう。
（実施例）
第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図であり、第２
図は第１図実施例の線ｎ−ｒｒにおける断面図である。
図は第１図実施例の線ｎ−ｒｒにおける断面図である。
弾性表面波デバイス１０は弾性表面波素子を含む。弾性
表面波素子としては、たとえば第３図に示すような弾性
表面波共振子１２が用いられる。弾性表面波共振子１２
は、たとえば圧電結晶基板としての水晶基板１４を含む
。水晶基板１４は、たとえば矩形板状に形成される。
表面波素子としては、たとえば第３図に示すような弾性
表面波共振子１２が用いられる。弾性表面波共振子１２
は、たとえば圧電結晶基板としての水晶基板１４を含む
。水晶基板１４は、たとえば矩形板状に形成される。
水晶基板１４の一方主面上には、その中央部分にインク
ディジタルトランスデユーサ１６が形成される。
ディジタルトランスデユーサ１６が形成される。
水晶基板１４の一方主面上には、その長手方向に間隔を
隔てて、インクディジタルトランスデユーサ１６を挟む
ようにしてリフレクタ１８が形成される。リフレクタ１
８は、互いに平行な複数の電極指を水晶基板Ｉ４の長手
方向に並べることによって形成される。これらのインク
ディジタルトランスデユーサ１６やリフレクタ１８は、
たとえばアルミニウムなどで形成される。
隔てて、インクディジタルトランスデユーサ１６を挟む
ようにしてリフレクタ１８が形成される。リフレクタ１
８は、互いに平行な複数の電極指を水晶基板Ｉ４の長手
方向に並べることによって形成される。これらのインク
ディジタルトランスデユーサ１６やリフレクタ１８は、
たとえばアルミニウムなどで形成される。
水晶基板１４の長手方向の両端には、取付はパッド２０
が形成される。取付はパッド２０が水晶基板１４の両端
に形成されるのは、弾性表面波の伝搬が２つのりフレフ
タ１８間に限られるためである。これらの取付はパッド
２０は、接続電極２２によってインタディジタルトラン
スデユーサ１６に接続される。したがって、この弾性表
面波共振子１２は、１ボートタイプの弾性表面波共振子
となる。
が形成される。取付はパッド２０が水晶基板１４の両端
に形成されるのは、弾性表面波の伝搬が２つのりフレフ
タ１８間に限られるためである。これらの取付はパッド
２０は、接続電極２２によってインタディジタルトラン
スデユーサ１６に接続される。したがって、この弾性表
面波共振子１２は、１ボートタイプの弾性表面波共振子
となる。
弾性表面波共振子１２の一方主面上には、被覆部材２４
が取り付けられる。被覆部材２４は、弾性表面波伝搬部
分すなわちインクディジタルトランスデューサ１６形成
部分およびリフレクタ１８形成部分を覆うように取り付
けられる。この被覆部材２４は、水晶基板１４と同じ材
料で形成される。これらの被覆部材２４および水晶基板
１４は、同じカット角でカットされ、両方の結晶軸の向
きが同じになるように配置される。
が取り付けられる。被覆部材２４は、弾性表面波伝搬部
分すなわちインクディジタルトランスデューサ１６形成
部分およびリフレクタ１８形成部分を覆うように取り付
けられる。この被覆部材２４は、水晶基板１４と同じ材
料で形成される。これらの被覆部材２４および水晶基板
１４は、同じカット角でカットされ、両方の結晶軸の向
きが同じになるように配置される。
被覆部材２４は、接着剤層２６によって水晶基板１４に
取り付けられる。接着剤としては、たとえばガラスフリ
ットや高温キュアタイプのシール剤が望ましい。この接
着剤層２６によって、被覆部材２４と水晶基板１４との
間に空隙部分２８が形成される。この空隙部分２８が形
成されることによって、水晶基板１４上の弾性表面波の
伝搬が妨げられない。
取り付けられる。接着剤としては、たとえばガラスフリ
ットや高温キュアタイプのシール剤が望ましい。この接
着剤層２６によって、被覆部材２４と水晶基板１４との
間に空隙部分２８が形成される。この空隙部分２８が形
成されることによって、水晶基板１４上の弾性表面波の
伝搬が妨げられない。
このような弾性表面波デバイスｌＯは、たとえば第４図
に示すように、プリント基板３０に取り付けられる。こ
の場合、プリン）５板３０には、被覆部材２４に対応す
る部分に孔３２が形成される。この孔３２に被覆部材２
４が嵌まるように、弾性表面波デバイスＩＯが配置され
る。そして、取付はパッド２０とプリンＩＩＪ板３０の
電極パターン３４とがはんだ付けなどによって接続され
る。
に示すように、プリント基板３０に取り付けられる。こ
の場合、プリン）５板３０には、被覆部材２４に対応す
る部分に孔３２が形成される。この孔３２に被覆部材２
４が嵌まるように、弾性表面波デバイスＩＯが配置され
る。そして、取付はパッド２０とプリンＩＩＪ板３０の
電極パターン３４とがはんだ付けなどによって接続され
る。
この場合、はんだ付けがしやすいように、取付はパッド
２０にたとえばニッケルや銀などをバンプとして蒸着し
ておけばよい。なお、被覆部材２４が薄く形成されてい
れば、プリント基板３０に孔を形成する必要はない。
２０にたとえばニッケルや銀などをバンプとして蒸着し
ておけばよい。なお、被覆部材２４が薄く形成されてい
れば、プリント基板３０に孔を形成する必要はない。
このような弾性表面波デバイス１０では、水晶基板１４
と被覆部材２４とが、同一方向でほぼ等しい熱膨張係数
を有する。したがって、弾性表面波デバイス１０を製造
するときやプリント基板なとこに実装するときに、外部
から熱が加わっても、反りやクランクなどが発生せず、
気密性も劣化しにくい。また、弾性表面波デバイス１０
をプリント基板などに実装した後も、雰囲気温度の変化
などによってこれらの熱ストレスの影響を受けにくい。
と被覆部材２４とが、同一方向でほぼ等しい熱膨張係数
を有する。したがって、弾性表面波デバイス１０を製造
するときやプリント基板なとこに実装するときに、外部
から熱が加わっても、反りやクランクなどが発生せず、
気密性も劣化しにくい。また、弾性表面波デバイス１０
をプリント基板などに実装した後も、雰囲気温度の変化
などによってこれらの熱ストレスの影響を受けにくい。
なお、上述の実施例では、圧電結晶基板として水晶基板
を用いたが、弾性表面波デバイスとして耐熱性を有する
ものであれば、他の単結晶基板を用いてもよい。
を用いたが、弾性表面波デバイスとして耐熱性を有する
ものであれば、他の単結晶基板を用いてもよい。
また、弾性表面波素子としては、共振子以外にも、たと
えば２ポートタイプのフィルタなど他の弾性表面波素子
を使用することができる。
えば２ポートタイプのフィルタなど他の弾性表面波素子
を使用することができる。
第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図である。
第２図は第１図に示す弾性表面波デバイスの線■−■に
おける断面図である。 第３図は第１図および第２図に示す弾性表面波デバイス
に用いられる弾性表面波素子の一例を示す平面図である
。 第４図は第１図に示す弾性表面波素子をプリント基板に
実装した状態を示す図解図である。 図において、１０は弾性表面波デバイス、１２は弾性表
面波素子としての弾性表面波共振子、１４は圧電結晶基
板としての水晶基板、２４は被覆部材、２８は空隙部分
を示す。
おける断面図である。 第３図は第１図および第２図に示す弾性表面波デバイス
に用いられる弾性表面波素子の一例を示す平面図である
。 第４図は第１図に示す弾性表面波素子をプリント基板に
実装した状態を示す図解図である。 図において、１０は弾性表面波デバイス、１２は弾性表
面波素子としての弾性表面波共振子、１４は圧電結晶基
板としての水晶基板、２４は被覆部材、２８は空隙部分
を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 圧電結晶基板を用いた弾性表面波素子、および 前記圧電結晶基板の弾性表面波伝搬部分を覆いかつ前記
弾性表面波伝搬部分上に空隙部分が形成されるように前
記圧電結晶基板に接着される被覆部材を含み、 前記被覆部材は前記圧電結晶基板と同じ材料で形成され
、 前記被覆部材は前記圧電結晶基板と同じカット角でカッ
トされかつ前記被覆部材の結晶軸と前記圧電結晶基板の
結晶軸とが一致する向きに配置された、弾性表面波デバ
イス。 ２ 前記被覆部材と前記圧電結晶基板とはほぼ同じ厚さ
に形成される、特許請求の範囲第１項記載の弾性表面波
デバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18564489A JPH0349310A (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | 弾性表面波デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18564489A JPH0349310A (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | 弾性表面波デバイス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0349310A true JPH0349310A (ja) | 1991-03-04 |
Family
ID=16174378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18564489A Pending JPH0349310A (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | 弾性表面波デバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0349310A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5729185A (en) * | 1996-04-29 | 1998-03-17 | Motorola Inc. | Acoustic wave filter package lid attachment apparatus and method utilizing a novolac epoxy based seal |
| WO2001077633A1 (en) * | 2000-04-12 | 2001-10-18 | Marconi Optical Components Limited | Surface acoustic wave type strain sensor |
| JP2002217673A (ja) * | 2001-01-15 | 2002-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｓａｗデバイスとその製造方法及びこのｓａｗデバイスを用いた電子部品 |
| JP2006246112A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波デバイスおよびその製造方法 |
| JP2010246167A (ja) * | 2010-07-22 | 2010-10-28 | Panasonic Corp | Ｓａｗデバイスとその製造方法 |
-
1989
- 1989-07-17 JP JP18564489A patent/JPH0349310A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5729185A (en) * | 1996-04-29 | 1998-03-17 | Motorola Inc. | Acoustic wave filter package lid attachment apparatus and method utilizing a novolac epoxy based seal |
| WO2001077633A1 (en) * | 2000-04-12 | 2001-10-18 | Marconi Optical Components Limited | Surface acoustic wave type strain sensor |
| JP2002217673A (ja) * | 2001-01-15 | 2002-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｓａｗデバイスとその製造方法及びこのｓａｗデバイスを用いた電子部品 |
| JP4691787B2 (ja) * | 2001-01-15 | 2011-06-01 | パナソニック株式会社 | Ｓａｗデバイス |
| JP2006246112A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波デバイスおよびその製造方法 |
| JP2010246167A (ja) * | 2010-07-22 | 2010-10-28 | Panasonic Corp | Ｓａｗデバイスとその製造方法 |
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