JPH0338106A - Electronic component - Google Patents
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- JPH0338106A JPH0338106A JP17246689A JP17246689A JPH0338106A JP H0338106 A JPH0338106 A JP H0338106A JP 17246689 A JP17246689 A JP 17246689A JP 17246689 A JP17246689 A JP 17246689A JP H0338106 A JPH0338106 A JP H0338106A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、電子部品素子を被覆する外装体の端部に電子
部品素子のリード電極を位置させると共に、リード電極
に導通ずる端子を取付けた電子部品に関し、端子は、リ
ード電極接触片と、電極接触片の側方にスリットを介し
て併設された第1の押え片と、電極接触片及び第1の押
え片と対向する第2の押え片と、電極接触片、第1の押
え片及び第2の押え片を連結する連結片とを有する金属
部材で構成し、電極接触片及び第1の押え片と、第2の
押え片との間で外装体を挟持するように取付け、連結片
に、電極接触片と第2の押え片との間を区画する切欠を
設けることことにより、回路基板等に実装するに当り、
端子を半田等の導電性接着材で固着した場合に、回路基
板の反りや曲げ等による応力が電極接触片に加わるのを
、切欠によって遮断し、電気的、機械的接続の信頼性を
向上させるようにしたものである。[Detailed Description of the Invention] <Industrial Application Field> The present invention provides a method in which a lead electrode of an electronic component element is located at the end of an exterior body covering the electronic component element, and a conductive terminal is attached to the lead electrode. Regarding the electronic component, the terminal includes a lead electrode contact piece, a first holding piece that is attached to the side of the electrode contact piece through a slit, and a second holding piece that faces the electrode contact piece and the first holding piece. and a connecting piece that connects the electrode contact piece, the first holding piece, and the second holding piece, and the electrode contact piece, the first holding piece, and the second holding piece. When mounting on a circuit board, etc., by attaching so as to sandwich the exterior body between them, and providing a notch in the connecting piece to partition the electrode contact piece and the second holding piece.
When the terminal is fixed with conductive adhesive such as solder, the notch blocks stress caused by warping or bending the circuit board from being applied to the electrode contact piece, improving the reliability of electrical and mechanical connections. This is how it was done.
〈従来の技術〉
電子部品素子を被覆する外装体の端部にリード電極を位
置させると共に、リード電極に導通する端子を取付けた
電子部品の具体例としては、例えばフィルタ、共振子ま
たは発振子等を上げることができる。<Prior art> Specific examples of electronic components in which lead electrodes are positioned at the ends of an exterior body that covers an electronic component element and terminals that conduct to the lead electrodes are attached include, for example, filters, resonators, or oscillators. can be raised.
第9図は先に提案されたこの種の電子部品の斜視図であ
る。図において、1は電子部品素子(図示されていない
)を覆う外装体、2及び3は端子である。FIG. 9 is a perspective view of this type of electronic component previously proposed. In the figure, 1 is an exterior body that covers an electronic component element (not shown), and 2 and 3 are terminals.
外装体1は、相対する2つの主面A、Bを有していて、
主面A、Bの少なくとも1方、例えば主面Aの端部に表
面から落ち込む凹部4.5を設け、凹部4.5内に電子
部品素子から導出したリード電極6.7を位置させであ
る。The exterior body 1 has two opposing main surfaces A and B,
A recess 4.5 is provided in at least one of the main surfaces A and B, for example, at the end of the main surface A, and a lead electrode 6.7 led out from the electronic component element is positioned in the recess 4.5. .
端子2.3は、金属板材のプレス加工等によって形成さ
れており、リード電極6.7に接触する電極接触片20
1.301と、第1の押え片202.302と、第2の
押え片203.303と、連結片204.304とを備
えている。The terminal 2.3 is formed by pressing a metal plate material, and has an electrode contact piece 20 that contacts the lead electrode 6.7.
1.301, a first holding piece 202.302, a second holding piece 203.303, and a connecting piece 204.304.
電極接触片201.301と第1の押え片202.30
2との間には、両者を区画するスリット205.305
が設けられており、電極接触片201.301を、第1
の押え片202.302から分離して、リード電極6.
7に確実に接触させるようにしである。電極接触片20
1.301、第1の押え片202.302及び第2の押
え片203.303は、連結片204.304によって
一体化されている。Electrode contact piece 201.301 and first holding piece 202.30
2, there is a slit 205.305 that partitions both.
is provided, and the electrode contact piece 201.301 is connected to the first
Separated from the holding piece 202.302 of the lead electrode 6.
7 to ensure contact. Electrode contact piece 20
1.301, the first holding piece 202.302 and the second holding piece 203.303 are integrated by a connecting piece 204.304.
組立に当っては、端子2.3は、電極接触片201.3
01及び第1の押え片202.302と、第2の押え片
203.303との間で外装体1を挟持するように、外
装体1の端部に取付けれらる。′F4.FJ接触片20
1.301は、半田付は等の手段によって、凹部4.5
内のリード電極6.7に固着する。During assembly, the terminal 2.3 is connected to the electrode contact piece 201.3.
01, the first holding piece 202.302, and the second holding piece 203.303 are attached to the end of the case 1 so that the case 1 is held between them. 'F4. FJ contact piece 20
1.301, by means of soldering etc., the recess 4.5
It is fixed to the lead electrode 6.7 inside.
〈発明が解決しようとする課題〉
上述した電子部品は、電極接触片201.301を、ス
リット205.305によって第1の押え片202.3
02から分離しであるので、第1の押え片202.30
2による干渉を受けることなく、電極接触片201.3
01をリード電極6.7に確実に接触させることができ
る。ところが、第10図に示すように、当該電子部品を
回路基板8上に載せ、端子2.3を半田等の導電性接着
材9を用いて導体パターン81に固着した場合において
、回路基板8に点fj! (イ)、(ロ)のような反り
や曲げが発生すると、電極接触片201.301に矢印
8% bの方向の応力が加わり、この応力を受けてリー
ド電極6.7が剥離してしまうという問題点があった。<Problems to be Solved by the Invention> In the electronic component described above, the electrode contact piece 201.301 is connected to the first holding piece 202.3 by the slit 205.305.
Since it is separated from 02, the first holding piece 202.30
2 without interference by the electrode contact piece 201.3.
01 can be brought into reliable contact with the lead electrode 6.7. However, as shown in FIG. 10, when the electronic component is placed on the circuit board 8 and the terminals 2.3 are fixed to the conductive pattern 81 using a conductive adhesive 9 such as solder, Point fj! When warping or bending as shown in (a) and (b) occurs, stress in the direction of arrow 8% b is applied to the electrode contact piece 201.301, and the lead electrode 6.7 peels off due to this stress. There was a problem.
端子2.3を導体パターン81に接続する手段として、
リードワイヤを用いることもあるが、この場合にも、電
子部品を接着材等で回路基板8に固着するので、同様の
問題を生じる。As a means for connecting the terminal 2.3 to the conductor pattern 81,
Lead wires may be used, but in this case as well, similar problems occur because the electronic components are fixed to the circuit board 8 with an adhesive or the like.
そこで、本発明の課題は、上述する従来の問題点を解決
し、回路基・板の反りや曲げ等による応力が電極接触片
に加わるのを阻止し、電気的、機械的接続の信頼性を向
上させた電子部品を提供することである。Therefore, an object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, prevent stress caused by warping or bending of the circuit board/board from being applied to the electrode contact piece, and improve the reliability of electrical and mechanical connections. The objective is to provide improved electronic components.
く課題を解決するための手段〉1
上述する課題解決のため、本発明は、電子部品素子と、
前記電子部品素子を覆う外装体と、端子とを含む電子部
品であって、
前記外装体は、相対する2つの主面を有していて、前記
主面の少なくとも1方は、その端部に前記電子部品素子
から導出されたリード電極を有しており、
前記端子は、金属部材で構成されていて、前記リード電
極に接触する電極接触片と、前記電極接触片の側方にス
リットを介して併設された第1の押え片と、前記電極接
触片及び第1の押え片と対向する第2の押え片と、前記
電極接触片、第1の押え片及び前記第2の押え片を連結
する連結片とを有し・、前記電極接触片及び第1の押え
片と、前記第2の押え片との間で前記外装体を挟持する
ように、前記外装体の端部に取付けれらており、前記連
結片は、前記電極接触片と前記第2の押え片との間を区
画するように形成された切欠を有すること
を特徴とする。Means for Solving the Problems〉1 In order to solve the above problems, the present invention provides an electronic component element,
An electronic component including an exterior body that covers the electronic component element and a terminal, wherein the exterior body has two opposing main surfaces, and at least one of the major surfaces has an edge at an end thereof. The terminal has a lead electrode led out from the electronic component element, and the terminal is made of a metal member and includes an electrode contact piece that contacts the lead electrode and a slit on the side of the electrode contact piece. A first presser piece provided side by side, a second presser piece that faces the electrode contact piece and the first presser piece, and connects the electrode contact piece, the first presser piece, and the second presser piece. and a connecting piece attached to an end of the exterior body so as to sandwich the exterior body between the electrode contact piece, the first presser piece, and the second presser piece. The connecting piece is characterized in that it has a notch formed to partition between the electrode contact piece and the second presser piece.
く作用〉
電極接触片、第1の押え片及び第2の押え片を連結する
連結片は、電極接触片と前記第2の押え片との間を区画
するように形成された切欠を有するので、回路基板等に
固着して実装した場合、回路基板の反りや曲げ等による
応力が切欠によって遮断され、電極接触片に伝わる応力
が著しく減少する。このため、応力によるリード電極剥
離が防止される。Function> The connecting piece that connects the electrode contact piece, the first presser piece, and the second presser piece has a notch formed to partition between the electrode contact piece and the second presser piece. When mounted firmly on a circuit board or the like, the stress caused by warpage or bending of the circuit board is blocked by the notch, and the stress transmitted to the electrode contact piece is significantly reduced. This prevents the lead electrode from peeling off due to stress.
〈実施例〉
第1図は本発明に係る電子部品の斜視図である。図にお
いて、第9図と同一の参照符号は同一性ある構成部分を
示している。電8i接触片201.301、第1の押え
片202.302及び第2の押え片203.303を連
結する連結片204.304は、電極接触片201.3
01と第2の押え片203.303との間を区画するよ
うに形成された切欠206.306を有している。<Example> FIG. 1 is a perspective view of an electronic component according to the present invention. In the figure, the same reference numerals as in FIG. 9 indicate the same components. The connecting piece 204.304 connecting the electrode 8i contact piece 201.301, the first holding piece 202.302, and the second holding piece 203.303 is the electrode contact piece 201.3.
01 and the second presser piece 203.303.
回路基板等に実装するに当り、第2図に示すように、端
子2.3を半田等の導電性接着材9を用いて回路基板8
上の導体パターン81に固着した場合、切欠206.3
06があることから、電極接触部201.301には導
電性接着材9が付着しない。このため、回路基板8の反
りや曲げ等による応力が切欠206.306によって遮
断され、電極接触片201.301に伝わる応力が著し
く減少し、応力によるリード電極4.5の剥離が防止さ
れる。When mounting on a circuit board, etc., as shown in FIG.
If it is stuck to the upper conductor pattern 81, the notch 206.3
06, the conductive adhesive 9 does not adhere to the electrode contact portions 201.301. Therefore, stress caused by warpage, bending, etc. of the circuit board 8 is cut off by the notches 206, 306, the stress transmitted to the electrode contact piece 201, 301 is significantly reduced, and peeling of the lead electrode 4.5 due to the stress is prevented.
端子2.3を導体パターン81に接続する手段として、
リードワイヤを用い、電子部品を接着材等で回路基板8
に固着した場合にも、同様の作用効果が得られる。As a means for connecting the terminal 2.3 to the conductor pattern 81,
Using lead wires, attach electronic components to circuit board 8 with adhesive, etc.
Similar effects can be obtained when the material is fixed to the surface.
第3図は本発明に係る電子部品の別の実施例における斜
視図を示している。この実施例では、連結片204.3
04の一端縁を外装体1の幅の中間部から立ち上がらせ
て外装体1の主面A上に延長すると共に、その端縁を側
方に延ばし、更に、外装体1の外側方向に向かうように
曲げて、電極接触片201.301を形成し、電極接触
片201.301と第2の押え片203.303との間
に切欠206.306を設けである。この実施例の場合
も、第1図に示した実施例と同様の作用、効果が得られ
る。FIG. 3 shows a perspective view of another embodiment of the electronic component according to the present invention. In this example, the connecting piece 204.3
One end edge of 04 rises from the middle part of the width of the exterior body 1 and extends onto the main surface A of the exterior body 1, and the end edge extends laterally, and further extends toward the outside of the exterior body 1. A notch 206.306 is provided between the electrode contact piece 201.301 and the second holding piece 203.303. In this embodiment as well, the same functions and effects as in the embodiment shown in FIG. 1 can be obtained.
第4図は圧電部品としての本発明に係る電子部品の分解
斜視図、第5図は同じく拡大正面断面、第6図は第5図
のA r A +線上における断面図である。100
は外装体1を構成する表カバー110は同じく裏カバー
、120は圧電振動子である:
圧電振動子120は、圧電基板10の上に複数の振動部
11.12を間隔をおいて形成した構造となっている。FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic component according to the present invention as a piezoelectric component, FIG. 5 is an enlarged front sectional view, and FIG. 6 is a sectional view taken along the A r A + line in FIG. 5. 100
The front cover 110 constituting the exterior body 1 is also a back cover, and 120 is a piezoelectric vibrator: The piezoelectric vibrator 120 has a structure in which a plurality of vibrating parts 11 and 12 are formed at intervals on a piezoelectric substrate 10. It becomes.
振動部11.12の各々は、圧電基板10の表面上に形
成された表電極13〜16と、裏面側において表電極1
3〜16のそれぞれと対向するように設けられた裏電極
17.18とを備えて構成されている。また、圧電基板
10には容量電極19.20を形成しである。Each of the vibrating parts 11.12 has front electrodes 13 to 16 formed on the front surface of the piezoelectric substrate 10, and a front electrode 1 on the back side.
3 to 16, and back electrodes 17 and 18 provided to face each other. Further, capacitive electrodes 19 and 20 are formed on the piezoelectric substrate 10.
表電極13〜16は、ギャップgr、g2によって分割
された分割電極であり、圧電基板1゜の一端縁の両隣部
に設けたリード電極4.5にそれぞれ接続させてあり、
表電極14と表電極16は容量電極19を介して互いに
接続されている。The front electrodes 13 to 16 are divided electrodes divided by gaps gr and g2, and are connected to lead electrodes 4.5 provided on both sides of one end edge of the piezoelectric substrate 1°, respectively.
The front electrode 14 and the front electrode 16 are connected to each other via a capacitive electrode 19.
裏電極17.18及び容量電極20は、圧電基板10の
裏面に設けられた接地電極21に共通に接続しである。The back electrodes 17 and 18 and the capacitive electrode 20 are commonly connected to a ground electrode 21 provided on the back surface of the piezoelectric substrate 10.
表カバー100は、空洞層101と封止層102とを含
み、裏カバー110は、空洞層111と封止層112と
、接着層113と補強層114とを含んでいる。The front cover 100 includes a cavity layer 101 and a sealing layer 102, and the back cover 110 includes a cavity layer 111, a sealing layer 112, an adhesive layer 113, and a reinforcing layer 114.
空洞層101.111は、振動部11.12に対応する
部分に空洞部22〜25を有して、圧電基板10に密着
させである。空洞部22〜25は、振動部11.12の
表電極13〜16及び裏電極17.18から外れた位置
に、開口部26.27を有している。空洞部22〜25
は、表電極l3〜16及び裏電極17.18を包囲する
ように、はぼ円形状に形成し、その一部を狭い通路28
〜31を通して、開口部26,27に連通させである。The cavity layer 101.111 has cavities 22 to 25 in portions corresponding to the vibrating portions 11.12, and is brought into close contact with the piezoelectric substrate 10. The cavities 22-25 have openings 26.27 at positions away from the front electrodes 13-16 and the back electrodes 17.18 of the vibrating section 11.12. Cavity parts 22 to 25
is formed into a nearly circular shape so as to surround the front electrodes 13 to 16 and the back electrodes 17.18, and a part thereof is formed into a narrow passage 28.
- 31 and communicate with the openings 26 and 27.
裏カバー110の空洞層111及び封止層112の端縁
には、圧電基板10の裏面に設けた接地電極21を露出
させる欠落部32.33を設けである。34は表カバー
100の端縁に設けられた欠落部である。The edges of the cavity layer 111 and the sealing layer 112 of the back cover 110 are provided with cutout portions 32 and 33 that expose the ground electrode 21 provided on the back surface of the piezoelectric substrate 10. 34 is a missing portion provided at the edge of the front cover 100.
封止層102.112は、絶縁樹脂でなり、開口部26
.27を閉塞するように、空洞層101.111の上に
密着させである。封止層102.112は紫外線硬化型
樹脂によって形成するのが望ましい。The sealing layer 102.112 is made of insulating resin, and the opening 26
.. 27 is tightly attached to the top of the cavity layer 101 and 111 so as to close it. It is desirable that the sealing layers 102 and 112 be formed of ultraviolet curing resin.
表カバ、−100を構成する空洞層101及び封止層1
02は、圧電基板10の表面の隅部に設けられたリード
電極4.5の端部と対応する部分が、切欠部35〜38
となっており、端子2.3は、これらの切欠部35〜3
8を通して、リード電極4.5に導通している。Cavity layer 101 and sealing layer 1 constituting front cover, -100
02, the portions corresponding to the ends of the lead electrodes 4.5 provided at the corners of the surface of the piezoelectric substrate 10 are cutouts 35 to 38.
The terminal 2.3 is connected to these notches 35 to 3.
8 and is electrically connected to the lead electrode 4.5.
端子2.3は、バネ性を有する金属薄板を用いて形成さ
れており、切欠部35〜38を通して、リード電極4.
5に接触する電極接触片201゜301と、表カバー1
00に接触する第1の押え片202.302、補強層1
14に接触する第2の押え片203.303、及びこれ
らを結合する連結片204.304を有する。連結片2
−4゜304には、電極接触片201.301と第2の
押え片203.303との間を区画するように、切欠2
06.306を設けである。The terminal 2.3 is formed using a thin metal plate having spring properties, and is inserted through the notches 35 to 38 to the lead electrode 4.
5 and the electrode contact piece 201°301 that contacts the front cover 1.
00 first presser piece 202, 302, reinforcing layer 1
14, and a connecting piece 204.304 that connects them. Connecting piece 2
-4° 304 has a notch 2 so as to partition between the electrode contact piece 201.301 and the second holding piece 203.303.
06.306 is established.
電極接触片201.301は、第1の押え片202.3
02から、スリット205.305によって分離された
バネ片となっている。表カバー100は、リード電極4
.5のある圧電基板10の表面に積層されるものであり
、リード電極4.5と表カバー100の表面との間には
、表カバー100の厚み分の段差を生じている。電極接
触片201.301の高さはリード電極4.5に接触す
る高さとなっており、第1の押え片202.302は表
カバー100の表面に接触する高さとなっている。従っ
て、前述の段差を吸収できる。The electrode contact piece 201.301 is connected to the first holding piece 202.3.
02 are spring pieces separated by slits 205 and 305. The front cover 100 has lead electrodes 4
.. 5, and a step corresponding to the thickness of the front cover 100 is formed between the lead electrode 4.5 and the surface of the front cover 100. The height of the electrode contact piece 201.301 is such that it contacts the lead electrode 4.5, and the height of the first presser piece 202.302 is such that it contacts the surface of the front cover 100. Therefore, the above-mentioned level difference can be absorbed.
裏カバー110を構成する補強層114は、ガラス、エ
ポキシ樹脂等なり、接着層113によって裏カバー11
0を構成する封止層112の表面に接着されている。補
強層114は裏カバー110側だけに備えられており、
表カバー100側には備えられていない。従って、薄型
になる。The reinforcing layer 114 constituting the back cover 110 is made of glass, epoxy resin, etc.
It is adhered to the surface of the sealing layer 112 constituting 0. The reinforcing layer 114 is provided only on the back cover 110 side,
It is not provided on the front cover 100 side. Therefore, it becomes thin.
補強層114の一端縁には、表カバー100の空洞層1
01と、裏カバー110の空洞層111・及び封止層1
12の端縁に設けられた欠落部32.33に対応するよ
うに、欠落部39を設け、この欠落部39の内面から裏
面側に連続して引出電極40を設けである。One end edge of the reinforcing layer 114 is provided with the hollow layer 1 of the front cover 100.
01, the cavity layer 111 of the back cover 110, and the sealing layer 1
A cutout portion 39 is provided so as to correspond to the cutout portions 32 and 33 provided at the edge of the cutout portion 12, and an extraction electrode 40 is provided continuously from the inner surface of the cutout portion 39 to the back surface side.
表カバー100及び裏カバー110の封止層102.1
12を樹脂塗料の印刷によって形成する場合、開口部2
6.27か−ら空洞部13〜16内に流入した樹脂塗料
が、振動部11.12に入り込むことがある。これを゛
阻止する手段としては1、第7図及び第8図に示す如く
、開口部26.27から振動部11.12の電極13〜
18に至る経路の途中に、樹脂流入を妨げる障壁部41
〜44を設けておくことが有効である。Sealing layer 102.1 of front cover 100 and back cover 110
12 is formed by printing resin paint, the opening 2
The resin paint that has flowed into the cavities 13 to 16 from 6.27 may enter the vibrating portion 11.12. As a means for preventing this, as shown in FIGS.
18, there is a barrier section 41 that prevents resin inflow.
It is effective to provide 44.
〈発明の効果〉
以上述べたように、本発明に係る電子部品は、電子部品
素子と、電子部品素子を覆う外装体と、端子とを含む電
子部品であって、外装体は、相対する2つの主面を有し
ていて、主面の少なくとも1方は、その端部に電子部品
素子から導出されたリード電極を有しており、端子は、
金属部材で構成されていて、リード電極に接触する電極
接触片と、電極接触片の側方にスリットを介して併設さ
れた第1の押え片と、電極接触片及び第1の押え片と対
向する第2の押え片と、電極接触片、第1の押え片及び
前記第2の押え片を連結する連結片とを有し、電極接触
片及び第1の押え片と、第2の押え片との間で外装体を
挟持するように、外装体の端部に取付けれうており、連
結片は、電極接触片と第2の押え片との間を区画するよ
うに形成された切欠を有するので、回路基板の反りや曲
げ等による応力が電極接触片に加わるのを阻止し、電気
的、機械的接続の信頼性を向上させた電子部品を提供す
ることができる。<Effects of the Invention> As described above, the electronic component according to the present invention is an electronic component that includes an electronic component element, an exterior body that covers the electronic component element, and a terminal, and the exterior body has two opposing parts. At least one of the main surfaces has a lead electrode led out from the electronic component element at its end, and the terminal is
An electrode contact piece that is made of a metal member and contacts the lead electrode, a first holding piece that is attached to the side of the electrode contact piece through a slit, and facing the electrode contact piece and the first holding piece. a second presser piece that connects the electrode contact piece, the first presser piece, and the second presser piece, the electrode contact piece, the first presser piece, and the second presser piece. The connecting piece has a notch formed to partition between the electrode contact piece and the second holding piece. Therefore, it is possible to prevent stress due to warping or bending of the circuit board from being applied to the electrode contact piece, thereby providing an electronic component with improved reliability of electrical and mechanical connections.
第1図は本発明に係る電子部品の斜視図、第2図は同じ
くその使用状態を示す図、第3図は同じく別の実施例に
おける斜視図、第4図は圧電部品としての実施例を示す
分解斜視図、第5図は同じく拡大正面断面、第6図は第
5図のA、−A、線上における断面図、第7図は別の実
施例における拡大正面断面、第8図は第7図のA2−A
2線上における断面図、第9図は従来の電子部品の斜視
図、第10図は同じくその問題点を説明する図である。
1・・・外装体 2.3・・・端子201.301
・・・電極接触片
202.302・・・第1の押え片
203.303・・・第2の押え片
204.304・・・連結片
205.305・・・スリット
206、
0
・切欠
諺
図
第
4
図
第
第
第
図
第
図
第
i
どlJ5
引
U5
ソFIG. 1 is a perspective view of an electronic component according to the present invention, FIG. 2 is a diagram showing its use, FIG. 3 is a perspective view of another embodiment, and FIG. 4 is an embodiment of the electronic component as a piezoelectric component. FIG. 5 is an enlarged front sectional view, FIG. 6 is a sectional view taken along line A and -A in FIG. 5, FIG. 7 is an enlarged front sectional view of another embodiment, and FIG. 8 is an enlarged front sectional view. A2-A in Figure 7
9 is a perspective view of a conventional electronic component, and FIG. 10 is a diagram illustrating the problem thereof. 1...Exterior body 2.3...Terminal 201.301
...Electrode contact piece 202.302...First holding piece 203.303...Second holding piece 204.304...Connection piece 205.305...Slit 206, 0 ・Notch proverb diagram Figure 4 Figure Figure i DolJ5 Pull U5 So
Claims (1)
体と、端子とを含む電子部品であって、前記外装体は、
相対する2つの主面を有していて、前記主面の少なくと
も1方は、その端部に前記電子部品素子から導出された
リード電極を有しており、 前記端子は、金属部材で構成されていて、前記リード電
極に接触する電極接触片と、前記電極接触片の側方にス
リットを介して併設された第1の押え片と、前記電極接
触片及び第1の押え片と対向する第2の押え片と、前記
電極接触片、第1の押え片及び前記第2の押え片を連結
する連結片とを有し、前記電極接触片及び第1の押え片
と、前記第2の押え片との間で前記外装体を挟持するよ
うに、前記外装体の端部に取付けれらており、前記連結
片は、前記電極接触片と前記第2の押え片との間を区画
するように形成された切欠を有すること を特徴とする電子部品。(1) An electronic component including an electronic component element, an exterior body covering the electronic component element, and a terminal, the exterior body comprising:
It has two main surfaces facing each other, at least one of the main surfaces has a lead electrode led out from the electronic component element at its end, and the terminal is made of a metal member. an electrode contact piece that contacts the lead electrode, a first holding piece that is attached to the side of the electrode contact piece through a slit, and a first holding piece that faces the electrode contact piece and the first holding piece. a connecting piece that connects the electrode contact piece, the first presser piece, and the second presser piece; the electrode contact piece, the first presser piece, and the second presser piece; The connection piece is attached to an end of the exterior body so as to sandwich the exterior body between the connecting piece and the second holding piece. An electronic component characterized by having a notch formed in the.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17246689A JPH0338106A (en) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | Electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17246689A JPH0338106A (en) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | Electronic component |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0338106A true JPH0338106A (en) | 1991-02-19 |
Family
ID=15942516
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17246689A Pending JPH0338106A (en) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | Electronic component |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0338106A (en) |
-
1989
- 1989-07-04 JP JP17246689A patent/JPH0338106A/en active Pending
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