JPH0336249B2 - - Google Patents
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- JPH0336249B2 JPH0336249B2 JP57229354A JP22935482A JPH0336249B2 JP H0336249 B2 JPH0336249 B2 JP H0336249B2 JP 57229354 A JP57229354 A JP 57229354A JP 22935482 A JP22935482 A JP 22935482A JP H0336249 B2 JPH0336249 B2 JP H0336249B2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/88—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts characterised primarily by possessing specific properties, e.g. electrically conductive or locally reinforced
- B29C70/882—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts characterised primarily by possessing specific properties, e.g. electrically conductive or locally reinforced partly or totally electrically conductive, e.g. for EMI shielding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2021/00—Use of unspecified rubbers as moulding material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B29K2995/0005—Conductive
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は異方導電性ゴムシートの製造方法に
関するものである。
関するものである。
異方導電性ゴムシートとは、ゴムシートの厚さ
方向は電気的導通があるが、横方向には導通がな
いものをいい、複数の電極を設けた2枚の基板な
どの間に挾み、それぞれ対向する電極の導通をと
るものである。
方向は電気的導通があるが、横方向には導通がな
いものをいい、複数の電極を設けた2枚の基板な
どの間に挾み、それぞれ対向する電極の導通をと
るものである。
従来、異方導電性ゴムシートの製造方法として
は、ゴムに導電性粒子を偏在させて硬化させた
り、あるいは、ゴムに導電性粒子を混入したもの
に磁界をかけて、厚さ方向にのみ粒子がつながる
ようにして硬化させるなどの方法をとつていた。
は、ゴムに導電性粒子を偏在させて硬化させた
り、あるいは、ゴムに導電性粒子を混入したもの
に磁界をかけて、厚さ方向にのみ粒子がつながる
ようにして硬化させるなどの方法をとつていた。
しかしこれらの方法は、いずれも特殊な設備を
要し、手間のかかる処理を施すので作業性が悪
く、コストが高くなつていた。
要し、手間のかかる処理を施すので作業性が悪
く、コストが高くなつていた。
この発明はこうして従来例における欠点を解決
する新たな製造方法を提供するものである。
する新たな製造方法を提供するものである。
この発明によれば、平板上に、1〜15vol%の
導電性粒子を混入した未硬化状態の光硬化型ゴム
を塗布し、他の平板にて上記ゴムを押圧した状態
で上記ゴムを硬化させることを特徴とする異方導
電性ゴムシートの製造方法が提供される。
導電性粒子を混入した未硬化状態の光硬化型ゴム
を塗布し、他の平板にて上記ゴムを押圧した状態
で上記ゴムを硬化させることを特徴とする異方導
電性ゴムシートの製造方法が提供される。
導電性粒子としては、金、銀、銅、ニツケル、
炭素等があるが、一般的には銀が用いられる。粒
子の形状は球状に限らず鱗片状等であつてもよ
い。導電性粒子の大きさ、あるいは径は、得よう
とするゴムシートの厚さ以下であればよい。ゴム
としては光硬化型のものを用いる。導電性粒子の
混入割合は、導電性粒子が15vol%を越えると、
ゴムシートの横方向での導通が生じやすくなり、
また1vol%未満では厚さ方向の導通がとりづらく
なる。そこで1〜15vol%と限定される。
炭素等があるが、一般的には銀が用いられる。粒
子の形状は球状に限らず鱗片状等であつてもよ
い。導電性粒子の大きさ、あるいは径は、得よう
とするゴムシートの厚さ以下であればよい。ゴム
としては光硬化型のものを用いる。導電性粒子の
混入割合は、導電性粒子が15vol%を越えると、
ゴムシートの横方向での導通が生じやすくなり、
また1vol%未満では厚さ方向の導通がとりづらく
なる。そこで1〜15vol%と限定される。
つぎにこの発明の実施例について説明する。
実施例 2
光(紫外線)硬化型のゴムを用い、これに種々
の割合で銀粉を混入した。表面を離型用油脂で薄
くコートしたガラス板上に上記ゴムをスクリーン
印刷し、この上をポリ四フツ化エチレンにてコー
トしたガラスで押圧し、クリツプではさんだ状態
で紫外線を数分照射したところ完全に硬化した。
の割合で銀粉を混入した。表面を離型用油脂で薄
くコートしたガラス板上に上記ゴムをスクリーン
印刷し、この上をポリ四フツ化エチレンにてコー
トしたガラスで押圧し、クリツプではさんだ状態
で紫外線を数分照射したところ完全に硬化した。
これまでは、光硬化型のゴムに導電性粒子を混
入した場合、この粒子が光を遮ぎり、硬化しない
と常識的に考えられてきた。実際光硬化型のゴム
に種々の割合で導電性粒子を混入したものを基板
上にたらしてそのままの状態で光(紫外線)を照
射してみたところ、導電性粒子が1vol%以下では
硬化したが、1vol%をこえるにしたがつて表面は
硬化するが中身は硬化しなくなり、10vol%以上
では表面も硬化しなかつた。
入した場合、この粒子が光を遮ぎり、硬化しない
と常識的に考えられてきた。実際光硬化型のゴム
に種々の割合で導電性粒子を混入したものを基板
上にたらしてそのままの状態で光(紫外線)を照
射してみたところ、導電性粒子が1vol%以下では
硬化したが、1vol%をこえるにしたがつて表面は
硬化するが中身は硬化しなくなり、10vol%以上
では表面も硬化しなかつた。
しかし光硬化型のゴムに導電性粒子を混入した
ものも、平板間に押圧されて数+μ程度以下の薄
さに押しのばされた状態では硬化することがわか
つたのである。
ものも、平板間に押圧されて数+μ程度以下の薄
さに押しのばされた状態では硬化することがわか
つたのである。
なお導電性粒子の混入割合については、1〜
15vol%でゴムシートの厚さ方向の導通がとられ
た。
15vol%でゴムシートの厚さ方向の導通がとられ
た。
この光硬化型のゴムを用いる場合は、接着面に
対し光を照射するので、ゴムを押圧する平板のう
ち少くとも一方は光透過性を有するものでなくて
はならないことはいうまでもない。
対し光を照射するので、ゴムを押圧する平板のう
ち少くとも一方は光透過性を有するものでなくて
はならないことはいうまでもない。
なお、光硬化型のゴムの中には導電性粒子のみ
ならず、硬化をより確実にするためポリマビーズ
等の透明な弾性粒子を混入してもよい。またこの
ビーズを基板のセルギヤツプのコントロール用に
用いてもよい。
ならず、硬化をより確実にするためポリマビーズ
等の透明な弾性粒子を混入してもよい。またこの
ビーズを基板のセルギヤツプのコントロール用に
用いてもよい。
以上のように、本発明によれば、特殊な設備を
必要とせず、簡単な工程で容易に製造することが
でき、特に透明な弾性粒子をゴム中に混入するこ
とにより、ゴムシートの弾性を損うことなく、ゴ
ム層内に光が屈折あるいは反射により照射され、
より確実に硬化させることができる。またこの弾
性粒子は2枚の平板のギヤツプを均一にするため
に用いることができ、一様な厚さのゴムシートを
得る上で有効である。
必要とせず、簡単な工程で容易に製造することが
でき、特に透明な弾性粒子をゴム中に混入するこ
とにより、ゴムシートの弾性を損うことなく、ゴ
ム層内に光が屈折あるいは反射により照射され、
より確実に硬化させることができる。またこの弾
性粒子は2枚の平板のギヤツプを均一にするため
に用いることができ、一様な厚さのゴムシートを
得る上で有効である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 2枚の平板の内少なくとも一方は光透過性の
ものを用い、 上記2枚の平板のいずれか一方の上に、透明な
弾性粒子および1〜15vol%の導電性粒子を混入
した未硬化状態の光硬化型のゴムを塗布し、 他の平板にて上記ゴムを押圧した状態で光照射
して上記ゴムを硬化させることを特徴とする異方
導電性ゴムシートの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57229354A JPS59120436A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | 異方導電性ゴムシ−トの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57229354A JPS59120436A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | 異方導電性ゴムシ−トの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59120436A JPS59120436A (ja) | 1984-07-12 |
JPH0336249B2 true JPH0336249B2 (ja) | 1991-05-30 |
Family
ID=16890844
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57229354A Granted JPS59120436A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | 異方導電性ゴムシ−トの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59120436A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USD552880S1 (en) | 2004-01-30 | 2007-10-16 | Richell U.S.A., Inc. | Reconfigurable storage system |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6244902A (ja) * | 1985-08-21 | 1987-02-26 | 鈴木総業株式会社 | 導電ゲル材 |
JPH0233812A (ja) * | 1988-07-25 | 1990-02-05 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 感圧導電ゴムの製造方法 |
US7604868B2 (en) | 1997-03-31 | 2009-10-20 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Electronic circuit including circuit-connecting material |
US8043709B2 (en) | 2003-06-25 | 2011-10-25 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Circuit connecting material, film-like circuit connecting material using the same, circuit member connecting structure, and method of producing the same |
CN102161873A (zh) | 2005-12-26 | 2011-08-24 | 日立化成工业株式会社 | 粘接剂组合物、电路连接材料以及电路构件的连接结构 |
JP2008026200A (ja) * | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 温度センサとそれを備えた暖房便座装置 |
JP4650456B2 (ja) | 2006-08-25 | 2011-03-16 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及びその製造方法 |
JP4737177B2 (ja) | 2006-10-31 | 2011-07-27 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続構造体 |
CN101632199B (zh) | 2007-05-15 | 2011-08-31 | 日立化成工业株式会社 | 电路连接材料和电路部件的连接结构 |
JP4888565B2 (ja) | 2007-10-15 | 2012-02-29 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続用接着フィルム及び回路接続構造体 |
KR101228780B1 (ko) | 2009-04-28 | 2013-01-31 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 회로 접속 재료, 이를 이용한 필름상 회로 접속 재료, 회로 부재의 접속 구조 및 회로 부재의 접속 방법 |
CN103717698B (zh) | 2011-07-29 | 2018-05-18 | 日立化成株式会社 | 粘接剂组合物、使用了其的膜状粘接剂及电路连接材料、电路构件的连接结构及其制造方法 |
JP6398570B2 (ja) | 2013-10-09 | 2018-10-03 | 日立化成株式会社 | 回路接続材料、回路部材の接続構造体、及び回路部材の接続構造体の製造方法 |
CN106297964A (zh) * | 2016-08-08 | 2017-01-04 | 重庆墨希科技有限公司 | 一种复合透明导电薄膜及其制备方法 |
WO2022085741A1 (ja) | 2020-10-22 | 2022-04-28 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 回路接続用接着剤フィルム、接続構造体、及び接続構造体の製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51683A (ja) * | 1974-06-17 | 1976-01-06 | Chomerics Inc | |
JPS56103876A (en) * | 1980-01-22 | 1981-08-19 | Fujikura Kasei Kk | Method of connecting transparent conductor |
-
1982
- 1982-12-27 JP JP57229354A patent/JPS59120436A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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USD552880S1 (en) | 2004-01-30 | 2007-10-16 | Richell U.S.A., Inc. | Reconfigurable storage system |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59120436A (ja) | 1984-07-12 |
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