JPH0326536Y2 - - Google Patents
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- JPH0326536Y2 JPH0326536Y2 JP1986151651U JP15165186U JPH0326536Y2 JP H0326536 Y2 JPH0326536 Y2 JP H0326536Y2 JP 1986151651 U JP1986151651 U JP 1986151651U JP 15165186 U JP15165186 U JP 15165186U JP H0326536 Y2 JPH0326536 Y2 JP H0326536Y2
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- light emitting
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
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- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00 the devices being arranged next to each other
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/8506—Containers
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本考案は複数個の発光ダイオード素子を配列し
て構成される発光ダイオード表示板に関するもの
である。
て構成される発光ダイオード表示板に関するもの
である。
〈従来の技術〉
従来、発光ダイオードを用いた表示板には、第
3図に示すように、外径3〜5mmφのステムを含
む発光ダイオード素子1を、赤(Rで示す)と緑
(Gで示す)を交互に配列し混合色としたものが
用いられている。
3図に示すように、外径3〜5mmφのステムを含
む発光ダイオード素子1を、赤(Rで示す)と緑
(Gで示す)を交互に配列し混合色としたものが
用いられている。
〈考案が解決しようとする問題点〉
しかし、上記従来の構造は、発光ダイオード素
子1の外径寸法からくる制約により、単位面積当
たりにあまり多くの発光ダイオードを配置できな
いため、輝度の低い表示板しか構成できない欠点
があつた。
子1の外径寸法からくる制約により、単位面積当
たりにあまり多くの発光ダイオードを配置できな
いため、輝度の低い表示板しか構成できない欠点
があつた。
そこで、第4図に示すように、1つのステム2
a上に発光色の異なる2つの発光ダイオードチツ
プ2b(例えば赤色R),2c(例えば緑色G)を
マウントした2色発光ダイオード素子2の使用が
提案される。2色発光ダイオード素子2を用いれ
ば、発光ダイオードチツプの単位面積当たりの数
が2倍になるため、輝度の高い表示板が構成でき
る。
a上に発光色の異なる2つの発光ダイオードチツ
プ2b(例えば赤色R),2c(例えば緑色G)を
マウントした2色発光ダイオード素子2の使用が
提案される。2色発光ダイオード素子2を用いれ
ば、発光ダイオードチツプの単位面積当たりの数
が2倍になるため、輝度の高い表示板が構成でき
る。
ところで、2色発光ダイオード素子2におい
て、ステム2a上の各チツプ2b,2cはそれぞ
れ光軸から少しはずれて配置されるために、第5
図のように放射方向3b(例えば赤色R),3c
(例えば緑色G)は互いに異なつた方向を向く。
て、ステム2a上の各チツプ2b,2cはそれぞ
れ光軸から少しはずれて配置されるために、第5
図のように放射方向3b(例えば赤色R),3c
(例えば緑色G)は互いに異なつた方向を向く。
今、このような2色発光ダイオード素子2を、
第6図のように隣接する発光色がそれぞれ異なる
ように配列すると、見る角度により、例えば表示
板の左右方向から見れば、縦方向の1ライン毎に
異なつた色に見えるという不都合が生じた。
第6図のように隣接する発光色がそれぞれ異なる
ように配列すると、見る角度により、例えば表示
板の左右方向から見れば、縦方向の1ライン毎に
異なつた色に見えるという不都合が生じた。
本考案は、高輝度であつて、かつ見る方向によ
り発光色が異なることがない発光ダイオード表示
板を提供することを目的とする。
り発光色が異なることがない発光ダイオード表示
板を提供することを目的とする。
〈問題点を解決するための手段〉
それぞれの2色発光ダイオード素子を、2色発
光ダイオードチツプの並ぶ方向には同一色が隣接
し、チツプの並ぶ方向と直交する方向には交互に
異なる発光色がくるように配列する。
光ダイオードチツプの並ぶ方向には同一色が隣接
し、チツプの並ぶ方向と直交する方向には交互に
異なる発光色がくるように配列する。
〈作用〉
2色発光ダイオード素子を使用していて高輝度
であるとともに、表示板の上下又は左右方向から
見ても発光色が異なるという不都合はなく、混合
色(中間色)の改善がなされる。
であるとともに、表示板の上下又は左右方向から
見ても発光色が異なるという不都合はなく、混合
色(中間色)の改善がなされる。
〈実施例〉
第1図に本考案による2色発光ダイオード素子
2の配置例を示す。2色発光ダイオード素子2の
構造例、特性例は第4図,第5図に説明した通り
と同様であるとする。
2の配置例を示す。2色発光ダイオード素子2の
構造例、特性例は第4図,第5図に説明した通り
と同様であるとする。
2色発光ダイオード素子2は、2色発光ダイオ
ードチツプ(第1図では赤色ダイオード,緑色ダ
イオードとしてR,Gで示している)の並んだ方
向Hには同一色が2ステツプづつ並ぶように配列
し、それに直交する方向Vには交互に異なる発光
色のチツプがくるように配列されている。
ードチツプ(第1図では赤色ダイオード,緑色ダ
イオードとしてR,Gで示している)の並んだ方
向Hには同一色が2ステツプづつ並ぶように配列
し、それに直交する方向Vには交互に異なる発光
色のチツプがくるように配列されている。
上記により、見る角度により発光色が異なると
いうことがなく、高輝度で、色の混合度が改善さ
れ、遠くから見た場合、中間色がきれいに表示さ
れる表示板とすることができる。
いうことがなく、高輝度で、色の混合度が改善さ
れ、遠くから見た場合、中間色がきれいに表示さ
れる表示板とすることができる。
2色発光ダイオード素子としては、2色のチツ
プがそれぞれ1対となるよう組をなし、1対の組
に対し共通に指向性が与えられるもの等を含み、
第4図のような構造のものに限定されない。例え
ば、第2図のように基板4にそれぞれ1対の2色
チツプ2b,2cを配設し、各1対のチツプ2
b,2cに対してV状孔6を形成した反射板5を
かぶせ、前記孔6に透明樹脂をモールドしたよう
な構成でもよい。
プがそれぞれ1対となるよう組をなし、1対の組
に対し共通に指向性が与えられるもの等を含み、
第4図のような構造のものに限定されない。例え
ば、第2図のように基板4にそれぞれ1対の2色
チツプ2b,2cを配設し、各1対のチツプ2
b,2cに対してV状孔6を形成した反射板5を
かぶせ、前記孔6に透明樹脂をモールドしたよう
な構成でもよい。
このような2色発光ダイオード素子構造のもの
においても、各2色発光ダイオード素子を第1図
で説明したように配列することによつて同様の効
果を得ることができる。
においても、各2色発光ダイオード素子を第1図
で説明したように配列することによつて同様の効
果を得ることができる。
〈考案の効果〉
以上のように本考案によれば、高輝度であつ
て、2色タイプの色むら、指向性を改善した、特
に例えば屋外表示パネル等として有効な発光ダイ
オード表示板が提供できる。
て、2色タイプの色むら、指向性を改善した、特
に例えば屋外表示パネル等として有効な発光ダイ
オード表示板が提供できる。
第1図は本考案の一実施例を示す2色発光ダイ
オードの配列図、第2図は他の実施例を示す表示
板の断面図、第3図は従来例を示す発光ダイオー
ド素子の配列図、第4図は2色発光ダイオード素
子の構造例を示す断面図、第5図は同放射特性例
を示す放射光度図、第6図は本考案と対比される
2色発光ダイオード素子の配列図である。 2……2色発光ダイオード素子、2a……ステ
ム、2b,2c……発光ダイオードチツプ。
オードの配列図、第2図は他の実施例を示す表示
板の断面図、第3図は従来例を示す発光ダイオー
ド素子の配列図、第4図は2色発光ダイオード素
子の構造例を示す断面図、第5図は同放射特性例
を示す放射光度図、第6図は本考案と対比される
2色発光ダイオード素子の配列図である。 2……2色発光ダイオード素子、2a……ステ
ム、2b,2c……発光ダイオードチツプ。
Claims (1)
- 発光色の異なる2つの発光ダイオードチツプを
同一ステム上にマウントした2色発光ダイオード
素子を複数個備えてなり、2色発光ダイオードチ
ツプの並ぶ方向には同一色が隣接し、2色発光ダ
イオードチツプ並ぶ方向と直交する方向には交互
に異なる発光色がくるように、前記各2色発光ダ
イオード素子を配列したことを特徴ととする発光
ダイオード表示板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986151651U JPH0326536Y2 (ja) | 1986-10-01 | 1986-10-01 | |
US07/101,183 US4851824A (en) | 1986-10-01 | 1987-09-24 | Light emitting diode display panel |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986151651U JPH0326536Y2 (ja) | 1986-10-01 | 1986-10-01 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6358288U JPS6358288U (ja) | 1988-04-18 |
JPH0326536Y2 true JPH0326536Y2 (ja) | 1991-06-07 |
Family
ID=15523229
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1986151651U Expired JPH0326536Y2 (ja) | 1986-10-01 | 1986-10-01 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4851824A (ja) |
JP (1) | JPH0326536Y2 (ja) |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0524948Y2 (ja) * | 1987-08-07 | 1993-06-24 | ||
US5043715A (en) * | 1988-12-07 | 1991-08-27 | Westinghouse Electric Corp. | Thin film electroluminescent edge emitter structure with optical lens and multi-color light emission systems |
US5138347A (en) * | 1988-09-23 | 1992-08-11 | Westinghouse Electric Corp. | Thin film electroluminescent edge emitter structure with optical lens and multi-color light emission systems |
DE3904656A1 (de) * | 1989-02-16 | 1990-08-23 | Vdo Schindling | Zeigerinstrument |
US5036248A (en) * | 1989-03-31 | 1991-07-30 | Ledstar Inc. | Light emitting diode clusters for display signs |
JPH079188Y2 (ja) * | 1989-04-13 | 1995-03-06 | 小糸工業株式会社 | 発光ダイオード表示器 |
JPH02309315A (ja) * | 1989-05-25 | 1990-12-25 | Stanley Electric Co Ltd | カラー表示装置 |
JP2668835B2 (ja) * | 1989-05-30 | 1997-10-27 | ローム 株式会社 | Led表示素子 |
JP2666483B2 (ja) * | 1989-07-19 | 1997-10-22 | 松下電器産業株式会社 | Led表示装置 |
US5083192A (en) * | 1990-04-30 | 1992-01-21 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Cluster mount for high intensity leds |
CA2078839A1 (en) * | 1991-09-25 | 1993-03-26 | Marc Hoffman | Double refraction and total reflection solid nonimaging lens |
US5613751A (en) | 1995-06-27 | 1997-03-25 | Lumitex, Inc. | Light emitting panel assemblies |
US6712481B2 (en) | 1995-06-27 | 2004-03-30 | Solid State Opto Limited | Light emitting panel assemblies |
DE19722406B4 (de) * | 1997-05-28 | 2006-01-26 | Elektro Grundler Ges.M.B.H. & Co. Kg | Rettungszeichenleuchte und Sicherheitssystem |
TW408497B (en) * | 1997-11-25 | 2000-10-11 | Matsushita Electric Works Ltd | LED illuminating apparatus |
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AUPQ818100A0 (en) | 2000-06-15 | 2000-07-06 | Arlec Australia Limited | Led lamp |
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DE202006014351U1 (de) * | 2006-09-19 | 2007-01-04 | Tridonic Optoelectronics Gmbh | LED-Modul mit RGB LED-Chips |
US20090101922A1 (en) * | 2007-10-22 | 2009-04-23 | Chu-Hsien Lin | Led arrangement for producing pure monochomatic light |
JP4395801B2 (ja) * | 2007-11-13 | 2010-01-13 | ソニー株式会社 | 面状光源装置及び液晶表示装置組立体 |
CN106205403B (zh) * | 2016-08-01 | 2023-03-07 | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 | Led显示屏及其可视角调节方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US4271408A (en) * | 1978-10-17 | 1981-06-02 | Stanley Electric Co., Ltd. | Colored-light emitting display |
JPS575083A (en) * | 1980-06-13 | 1982-01-11 | Tokyo Shibaura Electric Co | Display unit |
JPS58198087A (ja) * | 1982-05-14 | 1983-11-17 | キヤノン株式会社 | 表示装置 |
US4723119A (en) * | 1984-05-07 | 1988-02-02 | Futaba Denshi Kogyo Kabushiki Kaisha | Large-sized color display device |
-
1986
- 1986-10-01 JP JP1986151651U patent/JPH0326536Y2/ja not_active Expired
-
1987
- 1987-09-24 US US07/101,183 patent/US4851824A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6358288U (ja) | 1988-04-18 |
US4851824A (en) | 1989-07-25 |
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