JPH03262923A - 環境センサ - Google Patents
環境センサInfo
- Publication number
- JPH03262923A JPH03262923A JP2061793A JP6179390A JPH03262923A JP H03262923 A JPH03262923 A JP H03262923A JP 2061793 A JP2061793 A JP 2061793A JP 6179390 A JP6179390 A JP 6179390A JP H03262923 A JPH03262923 A JP H03262923A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor
- humidity
- variation
- air stream
- temperature
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 7
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- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 claims description 3
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- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract 1
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- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Calibration Of Command Recording Devices (AREA)
- Air Conditioning Control Device (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は空気調和機、加湿器、空気清浄機等の人間の居
住環境を調整する環境調整装置に用いられる環境センサ
に関する。
住環境を調整する環境調整装置に用いられる環境センサ
に関する。
(従来の技術及びその課題)
従来、空気調和機を1111m+するためのリモートコ
ントローラには気温センサ、湿度センサが取り付けられ
、居住環境の気温及び温度を検知して、これらの変化に
対応して空気調和機を制御していた。
ントローラには気温センサ、湿度センサが取り付けられ
、居住環境の気温及び温度を検知して、これらの変化に
対応して空気調和機を制御していた。
近年、居住環境の快適性を向上するため、居住環境の気
温や湿度だけでなく、気流や輻射熱をも検知してこれら
の変化に対応して空気調和機を制御することが望まれて
いる。
温や湿度だけでなく、気流や輻射熱をも検知してこれら
の変化に対応して空気調和機を制御することが望まれて
いる。
しかし、既存の気流センサ及び輻射センサはそのサイズ
及び消費電力が大きいため、これら気流センサ及び輻射
センサをリモートコントローラに取り付けると、リモー
トコントローラが大型となるのみならずリモートコント
ローラに組込まれている電池によってはこれらを駆動で
きないという問題があった。
及び消費電力が大きいため、これら気流センサ及び輻射
センサをリモートコントローラに取り付けると、リモー
トコントローラが大型となるのみならずリモートコント
ローラに組込まれている電池によってはこれらを駆動で
きないという問題があった。
(課題を解決するための手段)
本発明は上記!I題を解決するために発明されたもので
あって、その要旨とするところは、シリコン半導体チッ
プに気温センサ、湿度センサ、気流センサ及び輻射セン
サを薄膜形成により一体形成したことを特徴とする環境
センサにある。
あって、その要旨とするところは、シリコン半導体チッ
プに気温センサ、湿度センサ、気流センサ及び輻射セン
サを薄膜形成により一体形成したことを特徴とする環境
センサにある。
(作用)
本発明の環境センサは上記構成を具えているため、小型
、軽量で消費電力が小さいとともに気温、湿度、気流、
輻射を同時に、かつ、個別に検出できる。
、軽量で消費電力が小さいとともに気温、湿度、気流、
輻射を同時に、かつ、個別に検出できる。
(実施例)
本発明の1実施例が第1図及び第2図に示され、第1図
は斜視図、第2図は第1図のn−n線に沿う部分的断面
図である。
は斜視図、第2図は第1図のn−n線に沿う部分的断面
図である。
5ないし61111角のシリコン半導体チップl上に絶
縁膜2を介して気温センサ3、湿度センサ4、気流セン
サ5及び輻射センサ6が薄膜形成により一体形成されて
いる。
縁膜2を介して気温センサ3、湿度センサ4、気流セン
サ5及び輻射センサ6が薄膜形成により一体形成されて
いる。
気温センサ3は薄膜状の電気抵抗体からなり、このまわ
りの気温の変化に対応してこの電気抵抗体を流通する電
流の電気抵抗が変化するのを利用してこの電気抵抗を検
知することによって気温を検出するようになっている。
りの気温の変化に対応してこの電気抵抗体を流通する電
流の電気抵抗が変化するのを利用してこの電気抵抗を検
知することによって気温を検出するようになっている。
湿度センサ4は上記電気抵抗体と同じ材料からなる薄膜
状の電極7と薄膜状の感湿材8とからなり、これら電極
7と感湿材8とによって構成されるコンデンサの静電容
量が吸湿により変化するのを利用してこの静電容量を検
知することによって湿度を検出するようになっている。
状の電極7と薄膜状の感湿材8とからなり、これら電極
7と感湿材8とによって構成されるコンデンサの静電容
量が吸湿により変化するのを利用してこの静電容量を検
知することによって湿度を検出するようになっている。
気流センサ5は気温変化を補正するための気温補正部9
と気流部10とからなり、気流による大気の熱伝達率の
変化を温度変化として捉え、最終的に薄膜状の電気抵抗
体の抵抗変化を検知することによって気流を検出するよ
うになっている。
と気流部10とからなり、気流による大気の熱伝達率の
変化を温度変化として捉え、最終的に薄膜状の電気抵抗
体の抵抗変化を検知することによって気流を検出するよ
うになっている。
輻射センサ6は輻射熱の吸収率を高めるための具体材料
11と熱検出のための薄膜状の電気抵抗体12とからな
り、輻射熱の入熱による温度変化に対応する抵抗変化を
検知することによって輻射熱を検出するようになってい
る。
11と熱検出のための薄膜状の電気抵抗体12とからな
り、輻射熱の入熱による温度変化に対応する抵抗変化を
検知することによって輻射熱を検出するようになってい
る。
絶縁膜2は上記薄膜状の抵抗体間を電気的に絶縁すると
ともに気流センサ5及び輻射センサ6を熱絶縁するよう
になっている。
ともに気流センサ5及び輻射センサ6を熱絶縁するよう
になっている。
また、第2図に示すように、気流センサ5及び輻射セン
サ6の背後のシリコン半導体チップ1をエンチング等の
微細加工技術により取り除いて空所13を形成すること
によって気流センサ5の熱抵抗を増大させて僅かな消費
電力で気流を検出できるようにすることができ、また、
輻射センサ6を僅かな輻射エネルギで温度上昇するよう
にすることができる。
サ6の背後のシリコン半導体チップ1をエンチング等の
微細加工技術により取り除いて空所13を形成すること
によって気流センサ5の熱抵抗を増大させて僅かな消費
電力で気流を検出できるようにすることができ、また、
輻射センサ6を僅かな輻射エネルギで温度上昇するよう
にすることができる。
(発明の効果)
本発明の環境センサはシリコン半導体チップに気温セン
サ、湿度センサ、気流センサ及び輻射センサを薄膜形成
により一体形成したため、気温、湿度、気流及び輻射を
同時、かつ、個別に検出できるとともに小型、軽量で消
費電力が少なくなるので、これを環境調整装置のリモー
トコントローラにも容易に組み込むことができ、この場
合には快適な環境を容易に得ることが可能となる。
サ、湿度センサ、気流センサ及び輻射センサを薄膜形成
により一体形成したため、気温、湿度、気流及び輻射を
同時、かつ、個別に検出できるとともに小型、軽量で消
費電力が少なくなるので、これを環境調整装置のリモー
トコントローラにも容易に組み込むことができ、この場
合には快適な環境を容易に得ることが可能となる。
第1図は本発明の1実施例を示す斜視図、第2図は第1
図のn−n線に沿う部分的断面図である。
図のn−n線に沿う部分的断面図である。
Claims (1)
- シリコン半導体チップに気温センサ、湿度センサ、気流
センサ及び輻射センサを薄膜形成により一体形成したこ
とを特徴とする環境センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2061793A JPH03262923A (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | 環境センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2061793A JPH03262923A (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | 環境センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03262923A true JPH03262923A (ja) | 1991-11-22 |
Family
ID=13181335
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2061793A Pending JPH03262923A (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | 環境センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03262923A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05332796A (ja) * | 1992-06-02 | 1993-12-14 | Yamatake Honeywell Co Ltd | 複合センサ素子 |
WO1998001773A1 (fr) * | 1996-07-08 | 1998-01-15 | Perrot S.A. | Station bioclimatologique |
WO1999025971A1 (de) * | 1997-11-14 | 1999-05-27 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur bestimmung der von einer brennkraftmaschine angesaugten luft und sensor für eine brennkraftmaschine |
KR20020017089A (ko) * | 2000-08-28 | 2002-03-07 | 홍성창 | 복합센서를 이용한 쾌적공조장치 |
WO2015188772A1 (zh) * | 2014-06-13 | 2015-12-17 | 江苏多维科技有限公司 | 一种用于多物理量测量的传感器芯片及其制备方法 |
CN107340015A (zh) * | 2017-06-02 | 2017-11-10 | 合肥同佑电子科技有限公司 | 一种环境监测装置及环境监测方法 |
CN108680273A (zh) * | 2018-05-21 | 2018-10-19 | 佛山市顺德区中山大学研究院 | 一种温度传感器及其制作方法 |
-
1990
- 1990-03-13 JP JP2061793A patent/JPH03262923A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US6581447B1 (en) * | 1997-11-14 | 2003-06-24 | Robert Bosch Gmbh | Method for determining the air aspirated by an internal combustion engine, and sensor for an internal combustion engine |
KR20020017089A (ko) * | 2000-08-28 | 2002-03-07 | 홍성창 | 복합센서를 이용한 쾌적공조장치 |
WO2015188772A1 (zh) * | 2014-06-13 | 2015-12-17 | 江苏多维科技有限公司 | 一种用于多物理量测量的传感器芯片及其制备方法 |
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CN108680273B (zh) * | 2018-05-21 | 2020-08-04 | 佛山市顺德区中山大学研究院 | 一种温度传感器及其制作方法 |
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