JPH03258003A - マイクロ波セラミックモジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［概　　要］ 伝送線路基板上に戴置され、側面から延びた信号接続体
により該基板に接続されたマイクロ波セラミンクモジュ
ールに関し、 基板とのインピーダンス整合が取れるようにす〔産業上
の利用分野〕 本発明は、マイクロ波セラ３７クモジユールに関するも
のであり、特に伝送線路基板上に戴置され、側面から延
びた信号接続体により該基板に接続されたマイクロ波セ
ラミックモジュールに間するものである。

セラミックのマイクロ波帯への応用はマイクロ波回路の
基板としてストリップラインを形成したり共振器として
単独に用いられて来たが、近年の高機能化、低価格化に
伴って回路自体のモジュール化に用いられるようになっ
て来ている。

このため、セラミックモジュールを、高周波による４響
と共に、モジュールが置かれる環境も常に考慮して実装
設計する必要がある。

〔従来の技術〕

第４図は、従来のマイクロ波セラミ９．クモジュールを
示したもので、同図（ａ）は正面図、同図（ハ）は側面
図、そして同図（Ｃ）は平面図を示している。

図中、ｌは抵抗、コンデンサ、インダクタンス等を一体
化して層構造とした半導体チップが実装されているマイ
クロ波セラミックモジュールであり、このセラミックモ
ジュールｌは材質の異なる基板（マザーボード）２の上
に戴置されている。

この場合、セラミックモジュール１が、高温環境で使用
された場合、基板２との熱膨張係数の違いでストレスが
生じ破損が起きないようにするため、基板２上の伝送線
路３とセラミックモジュール１上の伝送線路３とを直接
結合することはせずにセラミックモジュールｌの側面６
から延びた信号用ピン４を用いている。

そして、この信号用ピン４は、同図（Ｃ）に示すように
セラミックモジュール１上の抵抗５等を介して伝送線路
３にハンダ付は接続されている。

〔発明が解決しようとする課題］ このような従来のマイクロ波セラミックモジュールは、
高周波数状態で使用されるため、モジュールと基板間を
電気的に接続する信号接続体としての信号用ピンのイン
ピーダンスが特性インピーダンス（５０Ω）を越えてし
まい、両者の伝送線路の入出力インピーダンス整合がで
きなくなってしまうという問題点があった。

そこで本発明は、伝送線路基板上に戴置され、側面から
延びた信号接続体により該基板に接続されたマイクロ波
セラミックモジュールにおいて、基板とのインピーダン
ス整合が取れるようにすることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記の課題を解決するため、本発明に係るマイクロ波セ
ラミックモジュールでは、第１図に原理的に示すように
、側面６に配置された信号接続体４と平行にメタライズ
アース７を設けている。

〔作　　　用〕

第１図に於いて、マイクロ波セラミックモジュールｌの
一側面６に平行となる形で信号接続体４とメタライズア
ース７を設けたので、信号接続体４とメタライズアース
７との間にはマイクロ波周波数による分布定数線路が存
在し、モジュールｌの所定の比誘電率ε、及び厚さに対
してメタライズアース７と信号接続体４との間隔Ｗを変
えることにより信号接続体４の人出力インピーダンスを
特性インピーダンスに整合させることが出来る。

〔実　施　例〕

第２図は本発明に係るマイクロ波セラミックモジュール
の一実施例を示したもので、この実施例では、同図（匈
に示すように、セラミックモジュール１の側面６におい
て、信号接続体としての信号用ピン４の間にメタライズ
アース７をろう付けしており、信号用ピン４とメタライ
ズアース７との間隔Ｗは特性インピーダンス（５０Ω）
が得られるように実験的に選択される。ここでは、メタ
ライズアース７の幅を変えることにより、信号用ピン４
とメタライズアース７との間隔を変えることで対応して
いる。

尚、このメタライズアース７は、セラミックモジュール
ｌの上面に設けたアース線路８（同図（ｂ）参照）又は
、セラミックモジュール１に形成されているアース層（
図示せず）に接続されており、このアース線路８がスル
ーホール等を経て基板１のアース線路（図示せず）に接
続されていることから接地されていることになる。

第３図は本発明の他の実施例を示したもので、セラミッ
クモジュール１の側面６において、信号用ピン４の両側
にメタライズアース７を設けたものである。

この実施例は、セラミックモジュールｌのアース線路と
信号用ピン４とが同じモジュール側面６内に在る場合に
適用したものであり、別途アース線路を設けることなく
メタライズアース７と信号用ピン４との間隔を調整すれ
ばよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明では、信号接続体の間又は
両側の側面に、該信号接続体のインピーダンスを特性イ
ンピーダンスにするための幅を有するメタライズアース
を設けたので、信号接続体のインピーダンスを特性イン
ピーダンスに整合させることかでき、マイクロ波帯で使
用しても信号損失の少ない伝送線路を実現することがで
きる。

３・・・伝送線路、 ４・・・信号用ピン、 ６・・・モジュール側面、 ７・・・メタライズアース。

図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　伝送線路基板（２）上に戴置され、側面（６）に配置
   された信号接続体（４）により該基板（２）に接続され
   たマイクロ波セラミックモジュール（１）において、該
   側面（６）に、該信号接続体（４）と平行にメタライズ
   アース（７）を設けて、該セラミックモジュール（１）
   と該基板（２）のインピーダンス整合をとることを特徴
   としたマイクロ波セラミックモジュール。