JP3252605B2 - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波用の電子部品及
びその製造方法に関するものである。
びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の高周波用の電子部品として、例え
ば方向性結合器を図9及び図10に示す。図9におい
て、81は誘電体基板であり、誘電体基板81の表面に
は、電極パターンとしてその両端部が誘電体基板81の
両端部に引き出された2つの対向したミアンダ型の結合
線路82,83が形成され、誘電体基板81の両端部に
結合線路82,83の両端部と接続された入出力電極8
4が形成されている。一方、誘電体基板81の裏面には
グランド電極85が形成されて、方向性結合器86が構
成されている。なお、結合線路82,83,入出力電極
84及びグランド電極85は、蒸着、スパッタ,メッキ
等の薄膜形成法により形成されている。
ば方向性結合器を図9及び図10に示す。図9におい
て、81は誘電体基板であり、誘電体基板81の表面に
は、電極パターンとしてその両端部が誘電体基板81の
両端部に引き出された2つの対向したミアンダ型の結合
線路82,83が形成され、誘電体基板81の両端部に
結合線路82,83の両端部と接続された入出力電極8
4が形成されている。一方、誘電体基板81の裏面には
グランド電極85が形成されて、方向性結合器86が構
成されている。なお、結合線路82,83,入出力電極
84及びグランド電極85は、蒸着、スパッタ,メッキ
等の薄膜形成法により形成されている。
【0003】また、図10において、91は多層誘電体
基板であり、多層誘電体基板91の内部には、上下に対
向した結合線路92,93が厚膜印刷法により形成さ
れ、多層誘電体基板91の表裏面にグランド電極94が
形成されて、方向性結合器95が構成されている。
基板であり、多層誘電体基板91の内部には、上下に対
向した結合線路92,93が厚膜印刷法により形成さ
れ、多層誘電体基板91の表裏面にグランド電極94が
形成されて、方向性結合器95が構成されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
方向性結合器86において、90°ハイブリッドのよう
な高結合度のものでは、結合線路82,83を非常に微
細な形状にする必要があり、そのため、結合線路82,
83の膜厚を薄くしなければならなかった。その結果、
結合線路82,83の抵抗分が増加し、方向性結合器と
しての挿入損失が高くなっていた。また、方向性結合器
95においては、厚膜印刷法により結合線路92,93
を形成するため、結合線路92,93の寸法精度が低
く、電気的特性のバラツキが大きかった。
方向性結合器86において、90°ハイブリッドのよう
な高結合度のものでは、結合線路82,83を非常に微
細な形状にする必要があり、そのため、結合線路82,
83の膜厚を薄くしなければならなかった。その結果、
結合線路82,83の抵抗分が増加し、方向性結合器と
しての挿入損失が高くなっていた。また、方向性結合器
95においては、厚膜印刷法により結合線路92,93
を形成するため、結合線路92,93の寸法精度が低
く、電気的特性のバラツキが大きかった。
【0005】本発明は、このような問題を解決するため
になされたものであり、一方面に電極パターンを形成
し、他方面にグランド電極を形成した2つの誘電体基板
を、電極パターンどうしが密着して接合したトリプレー
ト構造にすることにより、挿入損失が低く特性のバラツ
キが少ない電子部品を提供することを目的とするもので
ある。
になされたものであり、一方面に電極パターンを形成
し、他方面にグランド電極を形成した2つの誘電体基板
を、電極パターンどうしが密着して接合したトリプレー
ト構造にすることにより、挿入損失が低く特性のバラツ
キが少ない電子部品を提供することを目的とするもので
ある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明においては、2つの誘電体基板の一方面に
対称形に電極パターンを形成し、前記2つの誘電体基板
の他方面にグランド電極を形成し、前記電極パターンど
うしが密着するように、前記2つの誘電体基板を接合し
たことを特徴とするものである。
めに、本発明においては、2つの誘電体基板の一方面に
対称形に電極パターンを形成し、前記2つの誘電体基板
の他方面にグランド電極を形成し、前記電極パターンど
うしが密着するように、前記2つの誘電体基板を接合し
たことを特徴とするものである。
【0007】また、前記電子部品の側面に、前記電極パ
ターンと接続する端子電極と、前記グランド電極と接続
する接地電極とを形成したことを特徴とするものであ
る。
ターンと接続する端子電極と、前記グランド電極と接続
する接地電極とを形成したことを特徴とするものであ
る。
【0008】また、前記2つの誘電体基板のうち、一方
の誘電体基板の四隅に切り欠きを形成し、該切り欠き内
に他方の誘電体基板の電極パターンの端部を露出すると
ともに、前記2つの誘電体基板の側面に、前記グランド
電極と接続する接地電極を形成したことを特徴とするも
のである。
の誘電体基板の四隅に切り欠きを形成し、該切り欠き内
に他方の誘電体基板の電極パターンの端部を露出すると
ともに、前記2つの誘電体基板の側面に、前記グランド
電極と接続する接地電極を形成したことを特徴とするも
のである。
【0009】また、前記2つの誘電体基板の側面に複数
の凹部を形成し、該複数の凹部内に前記電極パターンと
接続する端子電極と、前記グランド電極と接続する接地
電極とを形成したことを特徴とするものである。
の凹部を形成し、該複数の凹部内に前記電極パターンと
接続する端子電極と、前記グランド電極と接続する接地
電極とを形成したことを特徴とするものである。
【0010】また、マザー基板にスルーホールを形成す
る工程と、前記マザー基板の表面に電極パターンを、前
記スルーホール内にスルーホール電極を、前記マザー基
板の裏面にグランド電極をそれぞれ形成する工程と、前
記電極パターンどうしが密着して2つのマザー基板を接
合する工程と、該接合したマザー基板を前記スルーホー
ルを露出して切断する工程とからなることを特徴とする
ものである。
る工程と、前記マザー基板の表面に電極パターンを、前
記スルーホール内にスルーホール電極を、前記マザー基
板の裏面にグランド電極をそれぞれ形成する工程と、前
記電極パターンどうしが密着して2つのマザー基板を接
合する工程と、該接合したマザー基板を前記スルーホー
ルを露出して切断する工程とからなることを特徴とする
ものである。
【0011】
【作用】上記の構成によれば、2つの誘電体基板に形成
された電極パターンが密着して、電気的に並列に接続さ
れるため、電極パターンの抵抗分が1/2 になる。また、
2つの誘電体基板内に電極パターンが埋設されるため実
効誘電率が増加する。
された電極パターンが密着して、電気的に並列に接続さ
れるため、電極パターンの抵抗分が1/2 になる。また、
2つの誘電体基板内に電極パターンが埋設されるため実
効誘電率が増加する。
【0012】
【実施例】以下、本発明による電子部品の実施例を図面
を用いて説明する。本発明の第一の実施例として、例え
ば方向性結合器を図1乃至図3に示す。図1において、
1は第一の誘電体基板であり、誘電体基板1の表面に
は、電極パターンとしてその両端部が誘電体基板1の両
端部に引き出された2つの対向したミアンダ型の結合線
路2,3が形成され、誘電体基板1の両端部に結合線路
2,3の両端部と接続された入出力電極4が形成されて
いる。一方、誘電体基板1の裏面にはグランド電極5が
形成されている。
を用いて説明する。本発明の第一の実施例として、例え
ば方向性結合器を図1乃至図3に示す。図1において、
1は第一の誘電体基板であり、誘電体基板1の表面に
は、電極パターンとしてその両端部が誘電体基板1の両
端部に引き出された2つの対向したミアンダ型の結合線
路2,3が形成され、誘電体基板1の両端部に結合線路
2,3の両端部と接続された入出力電極4が形成されて
いる。一方、誘電体基板1の裏面にはグランド電極5が
形成されている。
【0013】また、6は第二の誘電体基板であり、誘電
体基板6の裏面には、電極パターンとしてその両端部が
誘電体基板6の両端部に引き出された2つの対向したミ
アンダ型の結合線路7,8が形成され、誘電体基板6の
両端部に結合線路7,8の両端部と接続された入出力電
極9が形成されている。一方、誘電体基板6の表面には
グランド電極10が形成されている。なお、結合線路
7,8及び入出力電極9は、誘電体基板6の表面から透
視した形状が、誘電体基板1の結合線路2,3及び入出
力電極4と同一形状に形成されている。
体基板6の裏面には、電極パターンとしてその両端部が
誘電体基板6の両端部に引き出された2つの対向したミ
アンダ型の結合線路7,8が形成され、誘電体基板6の
両端部に結合線路7,8の両端部と接続された入出力電
極9が形成されている。一方、誘電体基板6の表面には
グランド電極10が形成されている。なお、結合線路
7,8及び入出力電極9は、誘電体基板6の表面から透
視した形状が、誘電体基板1の結合線路2,3及び入出
力電極4と同一形状に形成されている。
【0014】ここで、結合線路2,3,7,8,入出力
電極4,9及びグランド電極5,10は、蒸着、スパッ
タ,メッキ等の薄膜形成法により形成されるものであ
る。
電極4,9及びグランド電極5,10は、蒸着、スパッ
タ,メッキ等の薄膜形成法により形成されるものであ
る。
【0015】そして、誘電体基板1,6が、それぞれの
結合線路2,7、結合線路3,8及び入出力電極4,9
どうしが密着して接着又はろう付け等により接合され、
側面にグランド電極5,10と絶縁し、入出力電極4,
9と接続する端子電極11と、グランド電極5,10と
接続する接地電極12が形成されて、トリプレート型の
方向性結合器13が構成されている。
結合線路2,7、結合線路3,8及び入出力電極4,9
どうしが密着して接着又はろう付け等により接合され、
側面にグランド電極5,10と絶縁し、入出力電極4,
9と接続する端子電極11と、グランド電極5,10と
接続する接地電極12が形成されて、トリプレート型の
方向性結合器13が構成されている。
【0016】このように構成された方向性結合器13
は、結合線路2,7、結合線路3,8及び入出力電極
4,9がそれぞれ電気的に並列に接続されるため、その
抵抗分が1/2 になり挿入損失が低減される。また、結合
線路2,3,7,8が薄膜形成法により形成されるた
め、高精度なものが得られ電気的特性のバラツキが少な
くなる。さらに、側面に端子電極11及び接地電極12
が形成されているため、プリント基板(図示せず)等に
表面実装することができる。
は、結合線路2,7、結合線路3,8及び入出力電極
4,9がそれぞれ電気的に並列に接続されるため、その
抵抗分が1/2 になり挿入損失が低減される。また、結合
線路2,3,7,8が薄膜形成法により形成されるた
め、高精度なものが得られ電気的特性のバラツキが少な
くなる。さらに、側面に端子電極11及び接地電極12
が形成されているため、プリント基板(図示せず)等に
表面実装することができる。
【0017】図4及び図5に本発明の第一の実施例によ
る方向性結合器13の第一及び第二の変形例を示す。な
お、方向性結合器13と同一若しくは相当する部分には
同一符号を付し、その説明を省略する。
る方向性結合器13の第一及び第二の変形例を示す。な
お、方向性結合器13と同一若しくは相当する部分には
同一符号を付し、その説明を省略する。
【0018】図4において、方向性結合器21は、上層
部の誘電体基板22の四隅に切り欠き22aが設けら
れ、切り欠き22a内に下層部の誘電体基板1の表面に
形成された入出力電極4が露出されて構成されたもので
ある。このように構成された方向性結合器21は、切り
欠き22a内に露出された入出力電極4にワイヤーボン
ディングして実装することができる。
部の誘電体基板22の四隅に切り欠き22aが設けら
れ、切り欠き22a内に下層部の誘電体基板1の表面に
形成された入出力電極4が露出されて構成されたもので
ある。このように構成された方向性結合器21は、切り
欠き22a内に露出された入出力電極4にワイヤーボン
ディングして実装することができる。
【0019】また、図5において、方向性結合器31
は、4つのコーナーの側面に1/4 円状の凹部32と、長
辺側の側面に1/2 円状の凹部33が形成され、凹部32
内に入出力電極4,9と接続されグランド電極5,10
と絶縁される端子電極34が形成されるとともに、凹部
33内にグランド電極5,10と接続される接地電極3
5が形成されて構成されたものである。
は、4つのコーナーの側面に1/4 円状の凹部32と、長
辺側の側面に1/2 円状の凹部33が形成され、凹部32
内に入出力電極4,9と接続されグランド電極5,10
と絶縁される端子電極34が形成されるとともに、凹部
33内にグランド電極5,10と接続される接地電極3
5が形成されて構成されたものである。
【0020】このように構成された方向性結合器31の
製造方法を図6及び図7に示す。図6において、41は
誘電体基板1の表面積より大きい表面積を有し誘電体か
らなる第一のマザー基板であり、マザー基板41には、
切断線41aが直交する点に複数のスルーホール42が
形成されるとともに、スルーホール42間にスルーホー
ル43が形成される。
製造方法を図6及び図7に示す。図6において、41は
誘電体基板1の表面積より大きい表面積を有し誘電体か
らなる第一のマザー基板であり、マザー基板41には、
切断線41aが直交する点に複数のスルーホール42が
形成されるとともに、スルーホール42間にスルーホー
ル43が形成される。
【0021】そして、マザー基板41の表面の切断線4
1aに囲まれた全ての範囲に電極パターンとしてミアン
ダ型の対向した結合線路2,3及び入出力電極4と(図
6では一か所のみに図示し、他の部分は省略されてい
る)、スルーホール42,43の内壁にスルーホール電
極44,45と、マザー基板41の裏面にグランド電極
5とが、無電界メッキにより同時に形成され、入出力電
極4の端部がスルーホール42に接続され、グランド電
極5がスルーホール電極44と絶縁されるとともに、ス
ルーホール電極45と接続される。
1aに囲まれた全ての範囲に電極パターンとしてミアン
ダ型の対向した結合線路2,3及び入出力電極4と(図
6では一か所のみに図示し、他の部分は省略されてい
る)、スルーホール42,43の内壁にスルーホール電
極44,45と、マザー基板41の裏面にグランド電極
5とが、無電界メッキにより同時に形成され、入出力電
極4の端部がスルーホール42に接続され、グランド電
極5がスルーホール電極44と絶縁されるとともに、ス
ルーホール電極45と接続される。
【0022】また、図7において、51はマザー基板4
1と同一形状で同一材料の第二のマザー基板であり、マ
ザー基板51には、切断線41aが直交する点に複数の
スルーホール42が形成されるとともに、スルーホール
42間にスルーホール43が形成される。なお、切断線
41a及びスルーホール42,43は、マザー基板41
の切断線41a及びスルーホール42,43と同一位置
に形成される。
1と同一形状で同一材料の第二のマザー基板であり、マ
ザー基板51には、切断線41aが直交する点に複数の
スルーホール42が形成されるとともに、スルーホール
42間にスルーホール43が形成される。なお、切断線
41a及びスルーホール42,43は、マザー基板41
の切断線41a及びスルーホール42,43と同一位置
に形成される。
【0023】そして、マザー基板51の表面の切断線4
1aに囲まれた全ての範囲に電極パターンとしてミアン
ダ型の対向した結合線路7,8及び入出力電極9と(図
7では一か所のみに図示し、他の部分は省略されてい
る)、スルーホール42,43の内壁にスルーホール電
極44,45と、マザー基板51の裏面にグランド電極
10とが、無電界メッキにより同時に形成され、入出力
電極9の端部がスルーホール42に接続され、グランド
電極10がスルーホール電極44と絶縁されるととも
に、スルーホール電極45と接続される。なお、結合線
路7,8及び入出力電極9は、マザー基板41の結合線
路2,3及び入出力電極4と対称形状に形成される。
1aに囲まれた全ての範囲に電極パターンとしてミアン
ダ型の対向した結合線路7,8及び入出力電極9と(図
7では一か所のみに図示し、他の部分は省略されてい
る)、スルーホール42,43の内壁にスルーホール電
極44,45と、マザー基板51の裏面にグランド電極
10とが、無電界メッキにより同時に形成され、入出力
電極9の端部がスルーホール42に接続され、グランド
電極10がスルーホール電極44と絶縁されるととも
に、スルーホール電極45と接続される。なお、結合線
路7,8及び入出力電極9は、マザー基板41の結合線
路2,3及び入出力電極4と対称形状に形成される。
【0024】そして、マザー基板41,51が、それぞ
れの結合線路2,7、結合線路3,8及び入出力電極
4,9が密着して接着又はろう付け等により接合され、
その後、切断線41aに沿って切断される。その結果、
スルーホール電極44,45が側面に露出して、端子電
極34及び接地電極35となり、図5に示した方向性結
合器31が得られる。
れの結合線路2,7、結合線路3,8及び入出力電極
4,9が密着して接着又はろう付け等により接合され、
その後、切断線41aに沿って切断される。その結果、
スルーホール電極44,45が側面に露出して、端子電
極34及び接地電極35となり、図5に示した方向性結
合器31が得られる。
【0025】以上の方法では、マザー基板41,51の
状態で、端子電極34及び接地電極35となるスルーホ
ール電極44,45が、結合線路2,3,7,8、入出
力電極4,9及びグランド電極5,10と同時に形成で
きるため、個々の方向性結合器の側面に端子電極34及
び接地電極35を形成する必要がなくなり、製造工程が
簡略化し量産性が向上する。
状態で、端子電極34及び接地電極35となるスルーホ
ール電極44,45が、結合線路2,3,7,8、入出
力電極4,9及びグランド電極5,10と同時に形成で
きるため、個々の方向性結合器の側面に端子電極34及
び接地電極35を形成する必要がなくなり、製造工程が
簡略化し量産性が向上する。
【0026】図8に本発明の第二の実施例として、例え
ばフィルタを示す。図8において、61は第三の誘電体
基板であり、電極パターンとして、誘電体基板61の表
面の両端部に入力電極62及び出力電極63が形成さ
れ、入力電極62と出力電極63との間に波長の1/2 の
長さを有する階段状の独立した複数の結合線路64が形
成され、誘電体基板61の裏面にグランド電極65が形
成されている。
ばフィルタを示す。図8において、61は第三の誘電体
基板であり、電極パターンとして、誘電体基板61の表
面の両端部に入力電極62及び出力電極63が形成さ
れ、入力電極62と出力電極63との間に波長の1/2 の
長さを有する階段状の独立した複数の結合線路64が形
成され、誘電体基板61の裏面にグランド電極65が形
成されている。
【0027】また、66は第四の誘電体基板であり、電
極パターンとして、誘電体基板66の裏面の両端部に入
力電極67及び出力電極68が形成され、入力電極67
と出力電極68との間に波長の1/2 の長さを有する階段
状の独立した複数の結合線路69が形成され、誘電体基
板66の表面にグランド電極70が形成されている。な
お、入力電極67,出力電極68及び結合線路69は、
誘電体基板66の表面から透視した形状が、誘電体基板
61の入力電極62,出力電極63及び結合線路64と
同一形状に形成されている。
極パターンとして、誘電体基板66の裏面の両端部に入
力電極67及び出力電極68が形成され、入力電極67
と出力電極68との間に波長の1/2 の長さを有する階段
状の独立した複数の結合線路69が形成され、誘電体基
板66の表面にグランド電極70が形成されている。な
お、入力電極67,出力電極68及び結合線路69は、
誘電体基板66の表面から透視した形状が、誘電体基板
61の入力電極62,出力電極63及び結合線路64と
同一形状に形成されている。
【0028】そして、誘電体基板61,66がそれぞれ
の入力電極62,67、出力電極63,68及び結合線
路64,69どうしが密着するように重ね合わせて接着
又はろう付け等により接合され、側面にグランド電極6
5,70と絶縁し、入力電極62,67、出力電極6
3,68と接続する端子電極71,72と、グランド電
極65,70と接続する接地電極73が形成されて、フ
ィルタ74が構成されている。
の入力電極62,67、出力電極63,68及び結合線
路64,69どうしが密着するように重ね合わせて接着
又はろう付け等により接合され、側面にグランド電極6
5,70と絶縁し、入力電極62,67、出力電極6
3,68と接続する端子電極71,72と、グランド電
極65,70と接続する接地電極73が形成されて、フ
ィルタ74が構成されている。
【0029】このように構成されたフィルタ74におい
ても、入力電極62,67、出力電極63,68及び結
合線路64,69がそれぞれ電気的に並列に接続される
ため、それらの抵抗分が1/2 になり挿入損失が低減され
る。
ても、入力電極62,67、出力電極63,68及び結
合線路64,69がそれぞれ電気的に並列に接続される
ため、それらの抵抗分が1/2 になり挿入損失が低減され
る。
【0030】また、以上に説明した本発明による電子部
品は、電極パターンが2つの誘電体基板内に埋設される
ため実効誘電率が増加し、小型化が容易になる。
品は、電極パターンが2つの誘電体基板内に埋設される
ため実効誘電率が増加し、小型化が容易になる。
【0031】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる電
子部品によれば、2つの誘電体基板に形成された電極パ
ターンが密着して、電気的に並列に接続されるため、電
極パターンの抵抗分が1/2 になり、電極パターンによる
挿入損失が低減する。また、挿入損失が低下するため、
電極パターンを薄膜で形成することができ、特性のバラ
ツキを少なくすることができる。さらに、電極パターン
が2つの誘電体基板内に埋設されるため実効誘電率が増
加し、小型化が容易になる。
子部品によれば、2つの誘電体基板に形成された電極パ
ターンが密着して、電気的に並列に接続されるため、電
極パターンの抵抗分が1/2 になり、電極パターンによる
挿入損失が低減する。また、挿入損失が低下するため、
電極パターンを薄膜で形成することができ、特性のバラ
ツキを少なくすることができる。さらに、電極パターン
が2つの誘電体基板内に埋設されるため実効誘電率が増
加し、小型化が容易になる。
【図1】本発明の第一の実施例による方向性結合器の、
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図2】図1の外観斜視図である。
【図3】図2のA−A線断面図である。
【図4】本発明の第一の実施例の第一の変形例による方
向性結合器の斜視図である。
向性結合器の斜視図である。
【図5】本発明の第一の実施例の第二の変形例による方
向性結合器の斜視図である。
向性結合器の斜視図である。
【図6】図4の製造方法を示す、第一のマザー基板の平
面図である。
面図である。
【図7】図4の製造方法を示す、第二のマザー基板の平
面図である。
面図である。
【図8】本発明の第二の実施例によるフィルタの、分解
斜視図である。
斜視図である。
【図9】第一の従来の方向性結合器の、(a)は平面図
であり、(b)はB−B線断面図である。
であり、(b)はB−B線断面図である。
【図10】第二の従来の方向性結合器の断面図である。
1,6,22,61,66 誘電体基板 2,3,7,8,64,69 結合線路 4,9 入出力電極 5,10,65,70 グランド電極 11,34,71,72 端子電極 12,35,73 接地電極 13,21,31 方向性結合器 22a 切り欠き 32,33 凹部 41,51 マザー基板 62,67 入力電極 63,68 出力電極 74 フィルタ
Claims (5)
- 【請求項1】 2つの誘電体基板の一方面に対称形に電
極パターンを形成し、前記2つの誘電体基板の他方面に
グランド電極を形成し、前記電極パターンどうしが密着
するように、前記2つの誘電体基板を接合したことを特
徴とする電子部品。 - 【請求項2】 請求項1に記載の電子部品の側面に、前
記電極パターンと接続する端子電極と、前記グランド電
極と接続する接地電極とを形成したことを特徴とする電
子部品。 - 【請求項3】 前記2つの誘電体基板のうち、一方の誘
電体基板の四隅に切り欠きを形成し、該切り欠き内に他
方の誘電体基板の電極パターンの端部を露出するととも
に、前記2つの誘電体基板の側面に、前記グランド電極
と接続する接地電極を形成したことを特徴とする請求項
1に記載の電子部品。 - 【請求項4】 前記2つの誘電体基板の側面に複数の凹
部を形成し、該複数の凹部内に前記電極パターンと接続
する端子電極と、前記グランド電極と接続する接地電極
とを形成したことを特徴とする請求項1に記載の電子部
品。 - 【請求項5】 マザー基板にスルーホールを形成する工
程と、前記マザー基板の表面に電極パターンを、前記ス
ルーホール内にスルーホール電極を、前記マザー基板の
裏面にグランド電極をそれぞれ形成する工程と、前記電
極パターンどうしが密着して2つのマザー基板を接合す
る工程と、該接合したマザー基板を前記スルーホールを
露出して切断する工程とからなることを特徴とする電子
部品の製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15226494A JP3252605B2 (ja) | 1994-07-04 | 1994-07-04 | 電子部品及びその製造方法 |
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US08/715,939 US5802688A (en) | 1994-07-04 | 1996-09-19 | Method of producing electronic parts with an electrode pattern between two dielectric substrates |
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DE10031906B4 (de) * | 2000-06-30 | 2006-05-24 | Becromal S.P.A. | Verfahren zur Herstellung von Elektroden sowie damit hergestellte Elektroden |
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NO20030643A (no) * | 2003-02-07 | 2004-01-12 | Hiform As | Laminat og framgangsmåte for framstilling av et fiberarmert laminert motstandselement |
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US9018532B2 (en) * | 2011-06-09 | 2015-04-28 | Multi-Fineline Electronix, Inc. | Stretchable circuit assemblies |
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US4999597A (en) * | 1990-02-16 | 1991-03-12 | Motorola, Inc. | Bifilar planar inductor |
DE69315907T2 (de) * | 1992-07-27 | 1998-04-16 | Murata Manufacturing Co | Elektronisches Vielschichtbauteil, Verfahren zur dessen Herstellung und Verfahren zur Messung seiner Charakteristiken |
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- 1994-07-04 JP JP15226494A patent/JP3252605B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
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- 1995-05-22 US US08/447,255 patent/US5625169A/en not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-09-19 US US08/715,939 patent/US5802688A/en not_active Expired - Lifetime
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US5802688A (en) | 1998-09-08 |
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