JPH03240917A - 極低温液で物品及び材料を低温処理する方法及び装置 - Google Patents
極低温液で物品及び材料を低温処理する方法及び装置Info
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- JPH03240917A JPH03240917A JP2257571A JP25757190A JPH03240917A JP H03240917 A JPH03240917 A JP H03240917A JP 2257571 A JP2257571 A JP 2257571A JP 25757190 A JP25757190 A JP 25757190A JP H03240917 A JPH03240917 A JP H03240917A
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 136
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 16
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 42
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 6
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 claims 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 114
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 abstract description 53
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- 239000003570 air Substances 0.000 description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 101100491149 Caenorhabditis elegans lem-3 gene Proteins 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001566 austenite Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 229910000734 martensite Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000851 Alloy steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N Fe2+ Chemical compound [Fe+2] CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001335 Galvanized steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000134 Metallised film Polymers 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- -1 ferrous metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 1
- 239000008397 galvanized steel Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002843 nonmetals Chemical class 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001131 transforming effect Effects 0.000 description 1
- 238000009461 vacuum packaging Methods 0.000 description 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F25D3/00—Devices using other cold materials; Devices using cold-storage bodies
- F25D3/10—Devices using other cold materials; Devices using cold-storage bodies using liquefied gases, e.g. liquid air
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C21—METALLURGY OF IRON
- C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
- C21D1/00—General methods or devices for heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering
- C21D1/62—Quenching devices
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- C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
- C21D6/00—Heat treatment of ferrous alloys
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F25D29/00—Arrangement or mounting of control or safety devices
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C21—METALLURGY OF IRON
- C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
- C21D1/00—General methods or devices for heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering
- C21D1/56—General methods or devices for heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering characterised by the quenching agents
- C21D1/613—Gases; Liquefied or solidified normally gaseous material
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
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- Metallurgy (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は物品及び材料の低温処理、特に例えば液体窒素
のような極低温液を利用して物品及び材料を冷却するこ
とにより、金属、合金、焼結炭化物、プラスチック、セ
ラミック、半導体などのような物品及び材料の摩耗抵抗
、腐食抵抗、浸食抵抗、及びこれらに関連した物理特性
を高める低温処理技術に係るものである。
のような極低温液を利用して物品及び材料を冷却するこ
とにより、金属、合金、焼結炭化物、プラスチック、セ
ラミック、半導体などのような物品及び材料の摩耗抵抗
、腐食抵抗、浸食抵抗、及びこれらに関連した物理特性
を高める低温処理技術に係るものである。
(従来の技術)
軽減し、材料の安定性を高めると共に摩耗及び腐食抵抗
をある程度高めることができることはすでに公知である
。 即ち、金属工具を低温処理すればその摩耗抵抗が高
くなり(工具の耐用寿命が延び)、金属工具の熱処理を
利用すれば、金属の硬度、靭性及び延性を所期の組合わ
せに設定することができる。
をある程度高めることができることはすでに公知である
。 即ち、金属工具を低温処理すればその摩耗抵抗が高
くなり(工具の耐用寿命が延び)、金属工具の熱処理を
利用すれば、金属の硬度、靭性及び延性を所期の組合わ
せに設定することができる。
低温処理に伴う被処理物品の寸法、サイズまたは体積の
変化は極めて小さい。
変化は極めて小さい。
従来の鋼精錬は鋼を比較的柔軟なオーステナイト結晶状
態から比較的硬いマルテンサイト結晶状態へ変態させる
という原理に基いている。
態から比較的硬いマルテンサイト結晶状態へ変態させる
という原理に基いている。
鋼を加熱するとオーステナイト状態となり、次いでオー
ステナイトを室温まで急冷するとマルテンサイトへの変
態が始まる。
ステナイトを室温まで急冷するとマルテンサイトへの変
態が始まる。
鋼を室温以下に急冷するとオーステナイトの大部分の硬
度及び摩耗抵抗が著しく改善されることはすでに古くか
ら公知である。
度及び摩耗抵抗が著しく改善されることはすでに古くか
ら公知である。
によって数パーセント減るということだけで硬度笈〜1
−び摩耗抵抗の改善を説明することはできないと示唆す
る研究者があり、この研究者によれば、低温処理によっ
て細かい炭化物粒子が生成されてマルテンサイト中に広
く分布し、これがマルテンサイトの内部応力を軽減する
ということにある。
−び摩耗抵抗の改善を説明することはできないと示唆す
る研究者があり、この研究者によれば、低温処理によっ
て細かい炭化物粒子が生成されてマルテンサイト中に広
く分布し、これがマルテンサイトの内部応力を軽減する
ということにある。
確かにこの説明は鋼やある種の非鉄金属には当てはまる
かもしれないが、非金属及びアモルファス材料ナイロン
製のバイオリン絃をはじめとして多くの非鉄材料も同様
に改善されるからである。
かもしれないが、非金属及びアモルファス材料ナイロン
製のバイオリン絃をはじめとして多くの非鉄材料も同様
に改善されるからである。
従来、ダイス、ドリル、エンドミル、ギヤカッターなど
のような工業用切削工具や、ナイフ、のみ、かんな、鋸
、ポンチ、やすりなどのような手工具の摩耗抵抗を高め
るために低温処理が採用されている。
のような工業用切削工具や、ナイフ、のみ、かんな、鋸
、ポンチ、やすりなどのような手工具の摩耗抵抗を高め
るために低温処理が採用されている。
また、タービン羽根、玉軸受、コロ軸受、ピストンリン
グ及びブツシュの耐火度改善やばねの弾性改善にも利用
され、更に、抵抗溶接電極の性能改善や鋳物及び鍛造品
の寸法安定改善にも利用されている。
グ及びブツシュの耐火度改善やばねの弾性改善にも利用
され、更に、抵抗溶接電極の性能改善や鋳物及び鍛造品
の寸法安定改善にも利用されている。
処理される材料としては、鋼及び鋼合金、チタン及びチ
タン合金、高ニッケル合金、銅及び真鍮、アルミ及びア
ルミ合金、焼結炭化物、セラミック材、及びナイロンや
テフロンなど広範囲に亘るプラスチック材を挙げること
ができる。
タン合金、高ニッケル合金、銅及び真鍮、アルミ及びア
ルミ合金、焼結炭化物、セラミック材、及びナイロンや
テフロンなど広範囲に亘るプラスチック材を挙げること
ができる。
極低温処理は原則として液体窒素を冷媒として利用によ
っては何日もかかることが多い。
っては何日もかかることが多い。
処理される部品、物品または材料は長時間に亘り低温に
維持されたのち、さらに長い時間をかけて周囲温度に戻
され、処理の結果は、しばしば予想不可能であり、時に
は破壊物でさえある。
維持されたのち、さらに長い時間をかけて周囲温度に戻
され、処理の結果は、しばしば予想不可能であり、時に
は破壊物でさえある。
従来、工具、電極、楽器の絃などのような小さい物品の
ための低温処理装置は頂部が着脱自在またはヒンジ開閉
式であって、内底面の直ぐ上方に(全面にパーフォレー
ションのある)ペイロード(Payload)、プラッ
トホームを有する完全断熱ボックスを含み、処理チェン
バーの一方の側壁の頂部付近で超低温液供給パイプがチ
ェンバー内に進入し、チェンバー底付近にまで下向きに
延設されている。
ための低温処理装置は頂部が着脱自在またはヒンジ開閉
式であって、内底面の直ぐ上方に(全面にパーフォレー
ションのある)ペイロード(Payload)、プラッ
トホームを有する完全断熱ボックスを含み、処理チェン
バーの一方の側壁の頂部付近で超低温液供給パイプがチ
ェンバー内に進入し、チェンバー底付近にまで下向きに
延設されている。
供給パイプは前記プラットホームよりも下方に放出口(
または供給マニホルド)を有し、ここからチェンバー内
へ極低温液を導入する。
または供給マニホルド)を有し、ここからチェンバー内
へ極低温液を導入する。
処理サイクルは以下に述べるような一連の作用モードを
含む。
含む。
(a)ペイロードとしての物品を極低温液よりも上方の
気体中に降ろし、(b)さらに液面に近い気体中まで降
ろし、(c)極低温液の最大液面高さの50%乃至75
%に相当する極低温液中に部品を浸漬して数時間予備均
熱し、(d)極低温液最大液面高さの75%乃至100
%に相当する極低温液中に部品を浸漬してさらに数時間
に亘り均熱し、(e)極低温液中に完全に降下させ、チ
ェンバーに極低温液が存在しなくなり、チェンバー温度
が周囲温度に達するまで極低温液を蒸発(ボイル拳才)
)させる。
気体中に降ろし、(b)さらに液面に近い気体中まで降
ろし、(c)極低温液の最大液面高さの50%乃至75
%に相当する極低温液中に部品を浸漬して数時間予備均
熱し、(d)極低温液最大液面高さの75%乃至100
%に相当する極低温液中に部品を浸漬してさらに数時間
に亘り均熱し、(e)極低温液中に完全に降下させ、チ
ェンバーに極低温液が存在しなくなり、チェンバー温度
が周囲温度に達するまで極低温液を蒸発(ボイル拳才)
)させる。
(発明が解決しようとする課題)
上記公知装置の問題点を挙げると次の通りである。
(1)ペイロード プラットホームよりも下方のチェン
バー底に液体窒素を供給する時、液が被処理部品に飛散
し、未だ比較的温い状態にある部品に極度の熱衝撃を与
えることが多い。
バー底に液体窒素を供給する時、液が被処理部品に飛散
し、未だ比較的温い状態にある部品に極度の熱衝撃を与
えることが多い。
(2)チェンバー内の最低温気体が液の直ぐ上方にあっ
て気体が被処理部品にまで上昇しないチェンバー内の気
体のほぼすべてが冷くなり、最低温の気体が常時被処理
部品よりも下方に来るようになるまでは低温気体が部品
まで到達しない。
て気体が被処理部品にまで上昇しないチェンバー内の気
体のほぼすべてが冷くなり、最低温の気体が常時被処理
部品よりも下方に来るようになるまでは低温気体が部品
まで到達しない。
(3)部品を液体窒素に一部だけ浸漬して予備均熱する
と浸漬された部分が浸漬されない部分よりもはるかに早
く冷却する。
と浸漬された部分が浸漬されない部分よりもはるかに早
く冷却する。
(4)液体窒素に部品を浸漬すると部品の沸騰熱伝達が
余りに迅速に起こるため部品全体を均等に冷却すること
ができない。
余りに迅速に起こるため部品全体を均等に冷却すること
ができない。
本発明の目的は公知技術の上記問題点を回避しつつ極低
温液でペイロードとしての物品及び材料を低温処理する
方法及び手段を提供することにある。
温液でペイロードとしての物品及び材料を低温処理する
方法及び手段を提供することにある。
本発明の他の目的はペイロードとしての部品、物品及び
材料を収容し且つ極低温液と接触させることなく該極低
温液で極低温処理する装置を提供することにある。
材料を収容し且つ極低温液と接触させることなく該極低
温液で極低温処理する装置を提供することにある。
本発明の他の目的は極低温液から蒸発する気体の温度を
検知し、温度・時間スケジュールに従って気体温度を制
御する手段を有する上記装置を提供することにある。
検知し、温度・時間スケジュールに従って気体温度を制
御する手段を有する上記装置を提供することにある。
本発明の他の目的は部品及び物品を極低温処理すること
により高度の予測確度でその摩耗抵抗を高めるように改
良された処理チェンバーを提供することにある。
により高度の予測確度でその摩耗抵抗を高めるように改
良された処理チェンバーを提供することにある。
本発明の他の目的は最適の時間拳温度・プロフィルで部
品及び物品を極低温処理することにより予測可能な反復
性を具えた処理結果を達成する装置を提供することにあ
る。
品及び物品を極低温処理することにより予測可能な反復
性を具えた処理結果を達成する装置を提供することにあ
る。
本発明の他の目的は部品及び物品を極低温処理すること
によって該部品及び物品の摩耗抵抗を高める改良された
方法を提供することにある。
によって該部品及び物品の摩耗抵抗を高める改良された
方法を提供することにある。
本発明の他の目的は最適の時間・温度処理プロフィルを
利用して部品及び物品を極低温処理することによって該
部品及び物品の摩耗抵抗及び安定性を高める改良された
方法を提供することにある。
利用して部品及び物品を極低温処理することによって該
部品及び物品の摩耗抵抗及び安定性を高める改良された
方法を提供することにある。
本発明の他の目的は可動部品を含まない極低温液面検知
器を提供することにある。
器を提供することにある。
本発明の他の目的は可動部品を含まない極低温液面あふ
れ検知器を提供することにある。
れ検知器を提供することにある。
本発明の他の目的は外部から駆動軸が貫通している壁に
、壁の外側の湿った周囲空気が駆動軸の周りに沿って前
記壁から低温域へ流入しないようにする駆動軸シールを
提供するこ(にある。
、壁の外側の湿った周囲空気が駆動軸の周りに沿って前
記壁から低温域へ流入しないようにする駆動軸シールを
提供するこ(にある。
(課題を解決するための手段)
本発明は液体窒素を極低温液(媒)として利用し、チェ
ンバー内に装入されたペイロード(部品、物品及び材料
)を+300°F乃至−320°F(+148.8°C
乃至−195,5°C)の温度で自動的に処理するとい
うものである。
ンバー内に装入されたペイロード(部品、物品及び材料
)を+300°F乃至−320°F(+148.8°C
乃至−195,5°C)の温度で自動的に処理するとい
うものである。
ペイロードの温度はチェンバー頂部に配置した内部熱交
換器を、該熱交換器の頂部と熱的に直接接続した蒸発皿
にその流量を制御しながら液体窒素を供給することによ
って冷却すると共に、前記蒸発皿に収容された液体窒素
から蒸発する無水窒素ガスを循環させることによって低
下させる。
換器を、該熱交換器の頂部と熱的に直接接続した蒸発皿
にその流量を制御しながら液体窒素を供給することによ
って冷却すると共に、前記蒸発皿に収容された液体窒素
から蒸発する無水窒素ガスを循環させることによって低
下させる。
チェンバー頂部と熱交換器の間に配置したファンもファ
ンと同じ高さまたはファンの真下に配設した電熱素子も
チェンバー頂部に嵌着されて一部がチェンバー頂部内に
達しているパワーヘッド(チェンバーのカバーまたは蓋
)に装着されているから、チェンバー底に配置されたペ
イロードは気体流動によって冷却され、液体窒素とは接
触しない。
ンと同じ高さまたはファンの真下に配設した電熱素子も
チェンバー頂部に嵌着されて一部がチェンバー頂部内に
達しているパワーヘッド(チェンバーのカバーまたは蓋
)に装着されているから、チェンバー底に配置されたペ
イロードは気体流動によって冷却され、液体窒素とは接
触しない。
蒸発皿における液体窒素の液面が検知され、常に一部レ
ベルを維持するように制御されるから、処理中は終始所
定の最高液面を超えることはない。
ベルを維持するように制御されるから、処理中は終始所
定の最高液面を超えることはない。
このため所期の最高液面に感熱抵抗器を配置してその抵
抗値をモニターする。 液面が抵抗器の位置よりも低く
なると、抵抗値が急変し、この変化が検知されて蒸発皿
への液体窒素流入が開始される。
抗値をモニターする。 液面が抵抗器の位置よりも低く
なると、抵抗値が急変し、この変化が検知されて蒸発皿
への液体窒素流入が開始される。
ファンの駆動はパワーヘッドの外側に設けたモーターか
ら行われるから、モーター駆動軸が熱交換器その他のヘ
ッド部分を貫通しなければならない。
ら行われるから、モーター駆動軸が熱交換器その他のヘ
ッド部分を貫通しなければならない。
外側からパワーヘッド内へ駆動軸を進入させるための孔
はグリースが軸から流れ去るのを防ぐ長繊維を混入した
グリースと長繊維混合物から成る特殊、(ツキングを利
用してシールし、周囲空気がパワーヘッドに侵入するの
を防ぐ。
はグリースが軸から流れ去るのを防ぐ長繊維を混入した
グリースと長繊維混合物から成る特殊、(ツキングを利
用してシールし、周囲空気がパワーヘッドに侵入するの
を防ぐ。
(実施例)
本発明の構成要件及び改良点をすべて組込んだ実施例を
第1図に示し、。クライオプロ上−2サー(cryop
rocessor)″と呼称する。
第1図に示し、。クライオプロ上−2サー(cryop
rocessor)″と呼称する。
この装置はチェンバーに装入されたペイロード(部品、
物品及び材料)を、高温を得る手段として電気ヒーター
を、低温を得るための極低温液(媒)として液体窒素を
それぞれ使用して+300°F(+148.8°C)の
高温と一320°F(−195゜5°C)の低温の間で
自動的に処理することが出来る。 ペイロードの温度は
チェンバー頂部のカバーまたは蓋(即ち、パワーヘッド
)内に配設された内部熱交換器を冷却することによって
低下させる。
物品及び材料)を、高温を得る手段として電気ヒーター
を、低温を得るための極低温液(媒)として液体窒素を
それぞれ使用して+300°F(+148.8°C)の
高温と一320°F(−195゜5°C)の低温の間で
自動的に処理することが出来る。 ペイロードの温度は
チェンバー頂部のカバーまたは蓋(即ち、パワーヘッド
)内に配設された内部熱交換器を冷却することによって
低下させる。
パワーヘッド内の液体窒素から蒸発する無水窒素ガスを
ファンによって循環させながら、パワーヘッド内の熱交
換器へ液体窒素を流量制御下に供給して低温を得る。
ファンはチェンバー頂部と熱交換器の間に設置してあり
、同じくパワーヘッドに装着した電気ヒーター素子はフ
ァンと同じ高さまたは真下に配設されている。 即ち、
極低温液熱交換器、電気ヒーター及びファンはいずれも
チェンバー頂部に嵌着されて一部がチェンバー頂部内に
達しているパワーヘッドによって支持され、チェンバー
底部に配置されたペイロードは気体流動によって冷却さ
れ、液体窒素と接触することがない。
ファンによって循環させながら、パワーヘッド内の熱交
換器へ液体窒素を流量制御下に供給して低温を得る。
ファンはチェンバー頂部と熱交換器の間に設置してあり
、同じくパワーヘッドに装着した電気ヒーター素子はフ
ァンと同じ高さまたは真下に配設されている。 即ち、
極低温液熱交換器、電気ヒーター及びファンはいずれも
チェンバー頂部に嵌着されて一部がチェンバー頂部内に
達しているパワーヘッドによって支持され、チェンバー
底部に配置されたペイロードは気体流動によって冷却さ
れ、液体窒素と接触することがない。
第1図及び第2図に示すように、パワーへラドlの底部
にはファン15を装着してあり、該ファン15はパワー
ヘッドからチェンバーハウジング3内の“デユワ−(D
ewar)”チェンバ−2へ下向きに突出するアルミ製
熱交換器4のひれ13の周りを流れる低温窒素ガスの対
流を発生させる。
にはファン15を装着してあり、該ファン15はパワー
ヘッドからチェンバーハウジング3内の“デユワ−(D
ewar)”チェンバ−2へ下向きに突出するアルミ製
熱交換器4のひれ13の周りを流れる低温窒素ガスの対
流を発生させる。
第1図は真空断熱“デユワ−”チェンバー2の上にクラ
ンプされ、チェンバー内に所定の温度変化を発生させる
手段として作用するパワーへラド1を示すヘッドの内側
に設けたソレノイド弁の作用により、装置外側の供給源
から浅い皿の形態を呈する熱交換器の上部へ液体窒素を
流入させることが出来る。
ンプされ、チェンバー内に所定の温度変化を発生させる
手段として作用するパワーへラド1を示すヘッドの内側
に設けたソレノイド弁の作用により、装置外側の供給源
から浅い皿の形態を呈する熱交換器の上部へ液体窒素を
流入させることが出来る。
皿に流入した液体窒素は皿及びこれに取付けであるひれ
を冷却する。 回転するファン15の羽根がひれの周り
に連続的なガス流を発生させる。
を冷却する。 回転するファン15の羽根がひれの周り
に連続的なガス流を発生させる。
この対流により、チェンバー及びペイロードから熱交換
器のひれへ熱が伝達される。
器のひれへ熱が伝達される。
従って、液体窒素は熱交換器の上部とだけ接触する。
真空断熱即ちデユワ−チェンバー2は円筒形とすればよ
く、好ましくは図示のように直立式とし、装置の垂直軸
線lOと同一軸芯上に位置付けさせる。
く、好ましくは図示のように直立式とし、装置の垂直軸
線lOと同一軸芯上に位置付けさせる。
パワーヘッドlの内側を第5図に示した。
パワーヘッドハウジング11内には電気抵抗ヒーター素
子14、熱電対温度センサー28(素子14と連携する
)高温リミットスイー、チ25、極低温液に適したソレ
ノイド弁18、シールド23で囲んだ液体窒素液面感知
素子22、フェルト製ガスケット30のほか、モーター
軸16がパワーヘッドに進入する頂部にはモーター軸1
6の周りに長繊維グリース混合シール31を設置してあ
り、パワーヘッドハウジング11の外側には頂部にファ
ン駆動モーター17及び液体窒素供給口29が取付けで
ある。
子14、熱電対温度センサー28(素子14と連携する
)高温リミットスイー、チ25、極低温液に適したソレ
ノイド弁18、シールド23で囲んだ液体窒素液面感知
素子22、フェルト製ガスケット30のほか、モーター
軸16がパワーヘッドに進入する頂部にはモーター軸1
6の周りに長繊維グリース混合シール31を設置してあ
り、パワーヘッドハウジング11の外側には頂部にファ
ン駆動モーター17及び液体窒素供給口29が取付けで
ある。
ソレノイド弁18、高温リミットスイッチ25、液面感
知抵抗器素子22及び熱電対28のケーブルはいずれも
ヘッド囲壁の側面に形成した孔12から可撓導管33に
挿通され、該可撓導管33はケーブルを下方の制御系5
0に案内する。
知抵抗器素子22及び熱電対28のケーブルはいずれも
ヘッド囲壁の側面に形成した孔12から可撓導管33に
挿通され、該可撓導管33はケーブルを下方の制御系5
0に案内する。
パワーヘッドハウジング11の外側底部にはチェンバー
ハウジング3の頂部に設けた近接スイッチ3738を作
動させる永久磁石35.36を取付けである。
ハウジング3の頂部に設けた近接スイッチ3738を作
動させる永久磁石35.36を取付けである。
始動に際してパワーヘッドを真空断熱しデユワ−チェン
バーにクランプし、制御系50において冷却指令を入力
すると、ソレノイド弁18が作動し、液体窒素が管19
から皿21(熱交換器上部)へ流入する。 皿の液体窒
素22が蒸発して皿及び熱交換器ひれ13を冷却する。
バーにクランプし、制御系50において冷却指令を入力
すると、ソレノイド弁18が作動し、液体窒素が管19
から皿21(熱交換器上部)へ流入する。 皿の液体窒
素22が蒸発して皿及び熱交換器ひれ13を冷却する。
ファン15に強制されて無水窒素ガスが連続的にひれ
の周りを通ってチェンバー2内へ流下する。 その結果
、チェンバー及びチェンバー底部のペイロード40から
熱交換器のひれへこの対流が熱を伝達する。
の周りを通ってチェンバー2内へ流下する。 その結果
、チェンバー及びチェンバー底部のペイロード40から
熱交換器のひれへこの対流が熱を伝達する。
ヘッドが第1図に示す閉鎖位置に来るとチェンバーハウ
ジング3に設けた磁気近接スイッチ37 、38が閉じ
るようにパワーヘッドに小型永久磁石35゜36を取付
けである。 近接スイッチが閉じると、ファン15及び
電気抵抗ヒーター素子14が作動可能となる。 逆に、
ヘッドが開放されて第2図に示す位置に来ると、ファン
及びヒーターの作動が停止される。
ジング3に設けた磁気近接スイッチ37 、38が閉じ
るようにパワーヘッドに小型永久磁石35゜36を取付
けである。 近接スイッチが閉じると、ファン15及び
電気抵抗ヒーター素子14が作動可能となる。 逆に、
ヘッドが開放されて第2図に示す位置に来ると、ファン
及びヒーターの作動が停止される。
パワーへラドlが第1図に示す閉鎖状態にある時、真空
断熱デユワ−チェンバー2の頂部層りにチェンバーハウ
ジング3の頂部から突出しているチェンバ一部分2aと
圧接するシールを形成するためフェルト製ガスケット3
0を設ける。 このシールは冷却中に発生する窒素ガス
の通気を許す一方で(ペイロードの錆びの原因となる)
外気からの水蒸気浸入を抑止する。 ヘッドの構成に際
しては外気及びへ−2ド内部と連通ずるあらゆる接合面
を蒸気漏れを許さない密封状態にするように留意する。
断熱デユワ−チェンバー2の頂部層りにチェンバーハウ
ジング3の頂部から突出しているチェンバ一部分2aと
圧接するシールを形成するためフェルト製ガスケット3
0を設ける。 このシールは冷却中に発生する窒素ガス
の通気を許す一方で(ペイロードの錆びの原因となる)
外気からの水蒸気浸入を抑止する。 ヘッドの構成に際
しては外気及びへ−2ド内部と連通ずるあらゆる接合面
を蒸気漏れを許さない密封状態にするように留意する。
ファン駆動軸シール
ファン15はパワーへラドlの頂部に設けたモーター1
7によって駆動されるから、モーター17の駆動軸16
はファン15までパワーヘッドハウジング11、熱交換
器4及びその他のヘッド部分を貫通しなければならない
、 頂部の孔39は外気と連通ずるから、外気が湿気と
共にシステム内へ差入しないようにシールしなければな
らない、 そこで、第6図に示すような長繊維及びグリ
ースの混合物から成る特殊バッキングを利用して孔39
をシールする。
7によって駆動されるから、モーター17の駆動軸16
はファン15までパワーヘッドハウジング11、熱交換
器4及びその他のヘッド部分を貫通しなければならない
、 頂部の孔39は外気と連通ずるから、外気が湿気と
共にシステム内へ差入しないようにシールしなければな
らない、 そこで、第6図に示すような長繊維及びグリ
ースの混合物から成る特殊バッキングを利用して孔39
をシールする。
このシールはパワーへラドl内のファイバーグラス断熱
材41の効力を低下させ、回転中のモーター軸16周り
に氷を形成してモーターの焼付きの原因となりかねない
水蒸気の浸入を抑止しなければならない。
材41の効力を低下させ、回転中のモーター軸16周り
に氷を形成してモーターの焼付きの原因となりかねない
水蒸気の浸入を抑止しなければならない。
そこで、第6図に示すように、モーター軸16の貫入点
において、長繊維とグリース混合物43を充填してバッ
キング押さえ42を構成する処のプレート44で固定す
ることによって孔39をシールし、水分の浸入を防止し
ながら軸の自由回転を可能にするモーター軸16は皿の
上向き突出中心部46によって構成される孔45におい
て熱交換器4を貫通し、カバー47が皿の上方を覆い、
その結果、皿からの蒸気は矢印48で示すように流動し
1皿の側面に形成した孔49から前記ヒーター素子14
を通って前記チェンバー2の頂部へ流下する。
において、長繊維とグリース混合物43を充填してバッ
キング押さえ42を構成する処のプレート44で固定す
ることによって孔39をシールし、水分の浸入を防止し
ながら軸の自由回転を可能にするモーター軸16は皿の
上向き突出中心部46によって構成される孔45におい
て熱交換器4を貫通し、カバー47が皿の上方を覆い、
その結果、皿からの蒸気は矢印48で示すように流動し
1皿の側面に形成した孔49から前記ヒーター素子14
を通って前記チェンバー2の頂部へ流下する。
ここに述べる極低温処理装置では、積極的な冷却及び加
熱素子、ファン、検知器、被制御アクチュエーターがす
べてパワーヘッドlに収納されているからこれらの素子
、検知器、アクチュエーターなどに合わせて真空外包を
チェンバー内に侵入させたり、極低温液導入管をチェン
バー内に侵入させたすせずに真空デユワ−チェンバー2
を使用することができる。 これにより真空断熱による
最大限の断熱値が得られ、又前記デユワ−チェンバー2
内の温度勾配を最小限に抑えることができる。 パワー
ヘッドの+7 リフト及びオリエンテーション機fit図に示すように
、パワーヘッドlはチェンバーハウジング3に取付けた
線形玉軸受52.53によって案内されるばね偏倚研削
鋼シャフト51によって上昇させられ且つ姿勢制御され
る。 パワーへラドlはシャフト端キャップ54及び非
可撓支持ロッド55を含む構造を介してシャツ)51に
片持ばり式に装着されている。 管57内に収納され、
シャフト51の下部を囲むばね56が常時圧縮され、シ
ャフトに固定した制止リング58を介してシャフト51
に上向きの力を作用させる。 このようにしてシャツ)
51に加えられる上向きの力はパワーヘッドl、シャフ
ト51及びシャフトに取付けられた他の構成部品の総重
量よりもやや大きい、 従って、制止されない状態では
パワーヘッドlが自動的に第2図に示す上限位置まで上
昇する。 パワーへラドlは手による最小限の押下刃で
容易に閉じることができ、チェンバーハウジング3に設
けた2個のトグルクランプ61.62をパワーヘッド1
の垂直面から突出するブラケッ)63.64と咬合させ
ることにより閉鎖位置に固定することができる。
熱素子、ファン、検知器、被制御アクチュエーターがす
べてパワーヘッドlに収納されているからこれらの素子
、検知器、アクチュエーターなどに合わせて真空外包を
チェンバー内に侵入させたり、極低温液導入管をチェン
バー内に侵入させたすせずに真空デユワ−チェンバー2
を使用することができる。 これにより真空断熱による
最大限の断熱値が得られ、又前記デユワ−チェンバー2
内の温度勾配を最小限に抑えることができる。 パワー
ヘッドの+7 リフト及びオリエンテーション機fit図に示すように
、パワーヘッドlはチェンバーハウジング3に取付けた
線形玉軸受52.53によって案内されるばね偏倚研削
鋼シャフト51によって上昇させられ且つ姿勢制御され
る。 パワーへラドlはシャフト端キャップ54及び非
可撓支持ロッド55を含む構造を介してシャツ)51に
片持ばり式に装着されている。 管57内に収納され、
シャフト51の下部を囲むばね56が常時圧縮され、シ
ャフトに固定した制止リング58を介してシャフト51
に上向きの力を作用させる。 このようにしてシャツ)
51に加えられる上向きの力はパワーヘッドl、シャフ
ト51及びシャフトに取付けられた他の構成部品の総重
量よりもやや大きい、 従って、制止されない状態では
パワーヘッドlが自動的に第2図に示す上限位置まで上
昇する。 パワーへラドlは手による最小限の押下刃で
容易に閉じることができ、チェンバーハウジング3に設
けた2個のトグルクランプ61.62をパワーヘッド1
の垂直面から突出するブラケッ)63.64と咬合させ
ることにより閉鎖位置に固定することができる。
線形玉軸受52.53はパワーヘッドlが開放位置にあ
る時、シャフトの垂直軸線60を中心にシャフト51及
びこれに取付けたパワーヘッド1を回転させることを可
能にする。 パワーへラドlを脇の方へ駆動させること
によりオペレーターはペイロード(投入物)の装入及び
取り出しのためチェンバー頂部に自由に接近できる。
る時、シャフトの垂直軸線60を中心にシャフト51及
びこれに取付けたパワーヘッド1を回転させることを可
能にする。 パワーへラドlを脇の方へ駆動させること
によりオペレーターはペイロード(投入物)の装入及び
取り出しのためチェンバー頂部に自由に接近できる。
上述したようにパワーへラド1との電気的接続はパワー
へラドlの上下動に対応できる長さと、パワーヘッドl
の回転に対応できる可撓性を有する可撓導管33内に束
ねられた導線によって行われる。
へラドlの上下動に対応できる長さと、パワーヘッドl
の回転に対応できる可撓性を有する可撓導管33内に束
ねられた導線によって行われる。
真空断熱チェンバー
ペイロード40(投入物)を収容する真空断熱デユワ−
チェンバー2は二重壁ステンレススチール製容器から成
る真空1デユワ−”であり、2面の壁はチェンバーハウ
ジング3の頂部から上方へ突出するチェンバーロ部を構
成する唇状部2aにおいて互いに接合する。 二重壁間
の空間にはアルミナイズ加工マイラーから成る巻線が充
填され、この空間は約1O−6トリーチエリーまで排気
しである。
チェンバー2は二重壁ステンレススチール製容器から成
る真空1デユワ−”であり、2面の壁はチェンバーハウ
ジング3の頂部から上方へ突出するチェンバーロ部を構
成する唇状部2aにおいて互いに接合する。 二重壁間
の空間にはアルミナイズ加工マイラーから成る巻線が充
填され、この空間は約1O−6トリーチエリーまで排気
しである。
する、 この断熱により装置を作動させるエネルギーを
効率より利用でき、デユワ−チェンバー2内の温度勾配
を極力小さくすることができる。
効率より利用でき、デユワ−チェンバー2内の温度勾配
を極力小さくすることができる。
デユワ−チェンバー2の内面は(図示しないが)消耗品
としての亜鉛引き鋼及びアルミニウムから成るインサー
トによって損傷や不慮の浸透事故から保護する。
としての亜鉛引き鋼及びアルミニウムから成るインサー
トによって損傷や不慮の浸透事故から保護する。
極低温液の液面センサー
皿における液体窒素液面を検知し、処理中、常時最高液
面が維持され、皿のあぶれが回避されるように制御する
。 このため、皿の液体窒素24の所期液面に液面感知
抵抗素子22を配置し、該抵抗素子の抵抗値をモニター
する。 液面が抵抗素子よりも低くなると抵抗値が急変
するから、この変化増大を検知することによって皿への
液体窒素供給を開始させる。 同様に、液面が抵抗素子
22よりもっと高くなると抵抗値が逆方向に急変し、皿
への液体窒素流入が止まってあぶれを防止する。
面が維持され、皿のあぶれが回避されるように制御する
。 このため、皿の液体窒素24の所期液面に液面感知
抵抗素子22を配置し、該抵抗素子の抵抗値をモニター
する。 液面が抵抗素子よりも低くなると抵抗値が急変
するから、この変化増大を検知することによって皿への
液体窒素供給を開始させる。 同様に、液面が抵抗素子
22よりもっと高くなると抵抗値が逆方向に急変し、皿
への液体窒素流入が止まってあぶれを防止する。
液体窒素液面センサーは炭素コンポジション抵抗素子に
おける抵抗値の温度依存性、及び所与の温度において窒
素ガスに囲まれた抵抗素子の熱損失率と同じ温度におい
て液体窒素に囲まれた同じ抵抗素子の熱損失率の差を利
用する。
おける抵抗値の温度依存性、及び所与の温度において窒
素ガスに囲まれた抵抗素子の熱損失率と同じ温度におい
て液体窒素に囲まれた同じ抵抗素子の熱損失率の差を利
用する。
液面感知抵抗素子22はその最大安全電流に近い電流を
通すようにバイアスされており、抵抗値が変化するとブ
リッジを不平衡化して電気信号を出力するようにブリッ
ジ回路の一方のアームと電気的に接続すればよい、 従
って、感知センサーが冷環境に且つ徐々に上昇する液体
窒素プールの上方に配置されている場合、たとえ液体窒
素の上方に存在する窒素ガスと液体窒素の温度が全く同
じであっても液体が抵抗素子22の表面に接触すると温
度が急変する。
通すようにバイアスされており、抵抗値が変化するとブ
リッジを不平衡化して電気信号を出力するようにブリッ
ジ回路の一方のアームと電気的に接続すればよい、 従
って、感知センサーが冷環境に且つ徐々に上昇する液体
窒素プールの上方に配置されている場合、たとえ液体窒
素の上方に存在する窒素ガスと液体窒素の温度が全く同
じであっても液体が抵抗素子22の表面に接触すると温
度が急変する。
これは抵抗素子22からの熱損失率を増大させる液体と
の熱伝達係数が増大するからである。
の熱伝達係数が増大するからである。
バイアス電流に起因する入熱と窒素ガスまたは液体窒素
との接触に起因する出熱とのバランスが急激に崩れ、そ
の結果Jれる抵抗素子22の温度変化がこれに対応する
抵抗変化を発生させ、ブリッジ回路から信号を出力する
。 この信号は液体窒素供給を止めて皿のあぶれを防止
するのに利用される。
との接触に起因する出熱とのバランスが急激に崩れ、そ
の結果Jれる抵抗素子22の温度変化がこれに対応する
抵抗変化を発生させ、ブリッジ回路から信号を出力する
。 この信号は液体窒素供給を止めて皿のあぶれを防止
するのに利用される。
本発明の極低温処理装置は(+350°F(+176.
6°C)までの)高温においても使用できるから、加熱
の過程で液面感知抵抗素子22の抵抗値変化が遅くなる
おそれがあり、ブリッジ回路をひんばんに再平衡させる
ことが必要になる。
6°C)までの)高温においても使用できるから、加熱
の過程で液面感知抵抗素子22の抵抗値変化が遅くなる
おそれがあり、ブリッジ回路をひんばんに再平衡させる
ことが必要になる。
このような不安定性を回避するためには、チェンバー温
度が抵抗素子22の劣化を避けるのに充分な低さ(−2
00’F (−128,86C))になった時にのみセ
ンサー抵抗素子バイアス電流を通す識別回路を設ければ
よい。
度が抵抗素子22の劣化を避けるのに充分な低さ(−2
00’F (−128,86C))になった時にのみセ
ンサー抵抗素子バイアス電流を通す識別回路を設ければ
よい。
第8図は装置作動の時間−温度サイクルを示し、ここで
は装置の熱出力性能グラフとして示している。
は装置の熱出力性能グラフとして示している。
操作
使用に際しては、パワーへラド1を第2図に示すように
上昇させ、第4図に示すように一方の側へ枢動させてデ
ユワ−チェンバー2にペイロード40(投入物)を装入
し、パワーへラドlを再び元の位置へ枢動させ、下降さ
せ、第1図に示すように真空断熱“デユワ−”チェンバ
ー2の上にクランプする。
上昇させ、第4図に示すように一方の側へ枢動させてデ
ユワ−チェンバー2にペイロード40(投入物)を装入
し、パワーへラドlを再び元の位置へ枢動させ、下降さ
せ、第1図に示すように真空断熱“デユワ−”チェンバ
ー2の上にクランプする。
次いでオペレーターは制御系50を操作して(第8図に
示すような)ペイロード処理の温度−時間スケジュール
をプログラムする。 プログラムが冷却指令を出力する
と、ソレノイド弁18が開放されて該ソレノイド弁18
から供給管19を介して皿21へ液体窒素を流入させる
。 液体窒素は皿21で蒸発して皿21及びこれに取付
けたひれ13を冷却し、液体窒素とほぼ同じ極低温の窒
素蒸気がシャフト孔45及び皿の側面に設けた孔49を
通ってデユワ−チェンバー2内へ流下し、ペイロード4
0(投入物)を冷却する。 一方、回転ファン15はひ
れ13の周りに連続的なガス流を発生させる。
示すような)ペイロード処理の温度−時間スケジュール
をプログラムする。 プログラムが冷却指令を出力する
と、ソレノイド弁18が開放されて該ソレノイド弁18
から供給管19を介して皿21へ液体窒素を流入させる
。 液体窒素は皿21で蒸発して皿21及びこれに取付
けたひれ13を冷却し、液体窒素とほぼ同じ極低温の窒
素蒸気がシャフト孔45及び皿の側面に設けた孔49を
通ってデユワ−チェンバー2内へ流下し、ペイロード4
0(投入物)を冷却する。 一方、回転ファン15はひ
れ13の周りに連続的なガス流を発生させる。
一方向に駆動されると、ファン15はデユワ−チェンバ
ー2中心からガスを吸上げ、これを駆動してひれ13に
衝突させることによってガスを冷却し、冷却されたガス
はチェンバー側壁を流下する。
ー2中心からガスを吸上げ、これを駆動してひれ13に
衝突させることによってガスを冷却し、冷却されたガス
はチェンバー側壁を流下する。
反対方向に駆動されると、ファンは皿の液体窒素24の
表面(即ち、液体と気体界面)からデュワーチェンへ−
2内へ窒素蒸気を流下させる。 即ち、ファン15はデ
ユワ−チェンバー2と熱交換器4の間のガス及び蒸気対
流の強さを制御すると共に、これらの方向を制御するこ
とができる。 液体窒素24は熱交換器4の上部とだけ
接触し、ペイロード40とは接触しない。
表面(即ち、液体と気体界面)からデュワーチェンへ−
2内へ窒素蒸気を流下させる。 即ち、ファン15はデ
ユワ−チェンバー2と熱交換器4の間のガス及び蒸気対
流の強さを制御すると共に、これらの方向を制御するこ
とができる。 液体窒素24は熱交換器4の上部とだけ
接触し、ペイロード40とは接触しない。
液体窒素液面センサーとしての抵抗素子22が皿21の
中へ入り、皿21における液体窒素の最高液面を設定す
る。 この抵抗素子22を例えば皿21の底から1/4
インチ(0,6cm)付近に配置し、液体窒素と接触し
て、その一部が液体窒素24中に浸漬されると制御系5
0において自動的に液面信号が発生し、これがソレノイ
ド弁18の開放を抑止するようにすればよい、 制御系
50が最低温度(即ち、液体窒素の温度)にむかって冷
却速度を高めるように要求し、そのためにソレノイド弁
18を開放すると、液面センサーが流量を制限すること
により皿21が最高液面以上に液体窒素を供給されるの
を防止し、下方のペイロード40に液体窒素24がこぼ
れる結果となるあぶれを回避する。
中へ入り、皿21における液体窒素の最高液面を設定す
る。 この抵抗素子22を例えば皿21の底から1/4
インチ(0,6cm)付近に配置し、液体窒素と接触し
て、その一部が液体窒素24中に浸漬されると制御系5
0において自動的に液面信号が発生し、これがソレノイ
ド弁18の開放を抑止するようにすればよい、 制御系
50が最低温度(即ち、液体窒素の温度)にむかって冷
却速度を高めるように要求し、そのためにソレノイド弁
18を開放すると、液面センサーが流量を制限すること
により皿21が最高液面以上に液体窒素を供給されるの
を防止し、下方のペイロード40に液体窒素24がこぼ
れる結果となるあぶれを回避する。
デユワ−チェンバー2の温度の上昇を要求すると、制御
系50は加熱信号を出力し、これによって制御系50中
のリレースイッチを閉じ、高温制御スイッチ25を介し
てコイル状の電気抵抗ヒーター素子14に給電する。
ファン15による対流が再び該ヒーター素子14とデユ
ワ−チェンバー2及びペイロード40の間に熱伝達を起
こさせる。 図示のようにヒーター素子14の上方、熱
交換ひれ13に高温制御スイッチ25を取付けてあり、
該スイッチ25における温度を装置の所定の安全動作上
限以上に例えば+375°F(+190°C)にまで上
昇させる誤動作または不適当なプログラミングの場合で
も前記ヒーター素子14への給電を断つだけで制御系か
らの加熱信号を無効にする。
系50は加熱信号を出力し、これによって制御系50中
のリレースイッチを閉じ、高温制御スイッチ25を介し
てコイル状の電気抵抗ヒーター素子14に給電する。
ファン15による対流が再び該ヒーター素子14とデユ
ワ−チェンバー2及びペイロード40の間に熱伝達を起
こさせる。 図示のようにヒーター素子14の上方、熱
交換ひれ13に高温制御スイッチ25を取付けてあり、
該スイッチ25における温度を装置の所定の安全動作上
限以上に例えば+375°F(+190°C)にまで上
昇させる誤動作または不適当なプログラミングの場合で
も前記ヒーター素子14への給電を断つだけで制御系か
らの加熱信号を無効にする。
制御系
制御系50のブロックダイヤグラムを第7図に示す。
制御回路65はソレノイド弁(液体窒素流量制御弁)1
8及びコイル状のヒーター素子14を制御して冷却及び
加熱を制御する。 冷却を要求すると制御回路65は液
面センサー回路67を介してソレノイド弁18のリレー
制御回路66に“弁開放”信号を送り、これによってソ
レノイド弁18を開放し、皿21への流体窒素流入を可
能にする。 液体窒素24は液面センサーとしての液体
窒素液面感知抵抗素子22のインピーダンスが急変し、
これをリレー制御回路66が検知し、これと同時に液面
センサー回路67からリレー制御回路66への弁開放信
号が停止するまで皿21へ流入し続ける。 これに続い
て、充分な量の液体窒素が皿21から蒸発し、液面が液
面センサーとしての前記液面感知抵抗素子22よりも低
くなり、しかも、なお制御回路65が冷却を要求すると
、ソレノイド弁18が再び開放され、液体窒素24が皿
21に流入する。
8及びコイル状のヒーター素子14を制御して冷却及び
加熱を制御する。 冷却を要求すると制御回路65は液
面センサー回路67を介してソレノイド弁18のリレー
制御回路66に“弁開放”信号を送り、これによってソ
レノイド弁18を開放し、皿21への流体窒素流入を可
能にする。 液体窒素24は液面センサーとしての液体
窒素液面感知抵抗素子22のインピーダンスが急変し、
これをリレー制御回路66が検知し、これと同時に液面
センサー回路67からリレー制御回路66への弁開放信
号が停止するまで皿21へ流入し続ける。 これに続い
て、充分な量の液体窒素が皿21から蒸発し、液面が液
面センサーとしての前記液面感知抵抗素子22よりも低
くなり、しかも、なお制御回路65が冷却を要求すると
、ソレノイド弁18が再び開放され、液体窒素24が皿
21に流入する。
これと同時に、または異なる時点において、加熱サイク
ル中の加熱または冷却サイクル中の冷却速度を落とすた
めの加熱を要求すると制御回路65がヒーターリレー6
8にゝ加熱”信号を送り、これに呼応して前記ヒーター
リレー68が高温リミットスイッチ25を介して前記ヒ
ーター素子14にAC電力を供給し、温度上限に達して
いないためにスイッチが閉じている間、ヒーター素子1
4にAC電力が供給される。 高温制限スイッチ25の
位置における熱交換器4の温−度が所定の限界例えば+
300°F(+148.8°C)を超えると、高温制限
スイッチ25が開らいてヒーター素子14への給電を断
つ。
ル中の加熱または冷却サイクル中の冷却速度を落とすた
めの加熱を要求すると制御回路65がヒーターリレー6
8にゝ加熱”信号を送り、これに呼応して前記ヒーター
リレー68が高温リミットスイッチ25を介して前記ヒ
ーター素子14にAC電力を供給し、温度上限に達して
いないためにスイッチが閉じている間、ヒーター素子1
4にAC電力が供給される。 高温制限スイッチ25の
位置における熱交換器4の温−度が所定の限界例えば+
300°F(+148.8°C)を超えると、高温制限
スイッチ25が開らいてヒーター素子14への給電を断
つ。
制御回路65としては、オペレーターが必要とする特定
の時間−温度プログラムを記憶するフオームウェアを含
むマイクロプロセッサ−制御集積回路システムを使用す
ればよい、 制御回路65への入力は時間−温度プログ
ラマ−70から入力される演算子及び熱電対温度センサ
ー28に応答する熱電対ゲージ回路71(熱電対温度測
定回路)からのチェンバー温度を含む、 熱電対ゲージ
回路71はオペレーターにペーパー記録またはペイロー
ド40(投入物)に対して行われる処理過程を提供する
チャートレコーダーにチェンバー温度信号を送る機能を
も果たす、 以上に本発明の好ましい実施例を図面に沿
って説明し、この説明に特殊用語を使用したが、これら
の用語は説明の便宜上使用したものであって本発明を制
限するものではなく、本発明の範囲はあくまでも頭書し
た特許請求の範囲によって限定される。
の時間−温度プログラムを記憶するフオームウェアを含
むマイクロプロセッサ−制御集積回路システムを使用す
ればよい、 制御回路65への入力は時間−温度プログ
ラマ−70から入力される演算子及び熱電対温度センサ
ー28に応答する熱電対ゲージ回路71(熱電対温度測
定回路)からのチェンバー温度を含む、 熱電対ゲージ
回路71はオペレーターにペーパー記録またはペイロー
ド40(投入物)に対して行われる処理過程を提供する
チャートレコーダーにチェンバー温度信号を送る機能を
も果たす、 以上に本発明の好ましい実施例を図面に沿
って説明し、この説明に特殊用語を使用したが、これら
の用語は説明の便宜上使用したものであって本発明を制
限するものではなく、本発明の範囲はあくまでも頭書し
た特許請求の範囲によって限定される。
(発明の効果)
本発明の技術を実用化し、極低温チェンバー装置を利用
した結果、高度の確実性及び反復性で各種ペイロードに
著しい改善を施すことが出来た。。
した結果、高度の確実性及び反復性で各種ペイロードに
著しい改善を施すことが出来た。。
第1図は本発明の方法に従ってペイロードとしての部品
、物品及び材料等を極低温処理するための、本発明のす
べての構成要件を組込んだ極低温処理装置の正面図であ
り、第2図はパワーへ一2ドを上昇させた状態で、且つ
パワーヘッド−リフト集合体の詳細を明らかにするため
チェンバーハウジングを一部断面で示す第1図の極低温
処理装置の正面図であり、第3図はパワーヘッドをチェ
ンバーハウジング頂部にクランプした状態で示す装置の
平面図であり、第4図はパワーヘッドをチェンバーハウ
ジングから上昇させ、チェンバーハウジングの側方へ枢
動させた状態で示す装置の平面図であり、第5図はパワ
ーへフドの細部を示す該パワーヘッドの拡大断面図であ
り、第6図はパワーヘッド頂部に設けたファン駆動軸シ
ールの拡大図であり、第7図はパラメーターを検知し、
装置の動作を制御する主要回路及びデバイスを簡単に示
すブロックダイヤグラムであり、第8図はペイロードに
対して行われる処理サイクルを示す時間−温度ダイヤグ
ラムである。
、物品及び材料等を極低温処理するための、本発明のす
べての構成要件を組込んだ極低温処理装置の正面図であ
り、第2図はパワーへ一2ドを上昇させた状態で、且つ
パワーヘッド−リフト集合体の詳細を明らかにするため
チェンバーハウジングを一部断面で示す第1図の極低温
処理装置の正面図であり、第3図はパワーヘッドをチェ
ンバーハウジング頂部にクランプした状態で示す装置の
平面図であり、第4図はパワーヘッドをチェンバーハウ
ジングから上昇させ、チェンバーハウジングの側方へ枢
動させた状態で示す装置の平面図であり、第5図はパワ
ーへフドの細部を示す該パワーヘッドの拡大断面図であ
り、第6図はパワーヘッド頂部に設けたファン駆動軸シ
ールの拡大図であり、第7図はパラメーターを検知し、
装置の動作を制御する主要回路及びデバイスを簡単に示
すブロックダイヤグラムであり、第8図はペイロードに
対して行われる処理サイクルを示す時間−温度ダイヤグ
ラムである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)、摩耗、浸食または腐食抵抗特性、寸法安定特性
または切削性を高めるため、または応力を除去するため
、物品及びまたは材料から成るペイロードの低温処理を
行う装置であって、 (a)それぞれが断熱材から成る側壁及び底壁を有し、
前記側壁及び底壁を接合部において液密状態となるよう
に接合した処理チェンバーと、 (b)前記チェンバー内に前記物品及びまたは材料を導
入し、前記チェンバーの底部付近に配置できるように前
記チェンバーの頂部を開口させたことと、 (c)液体気体熱交換器を含む前記チェンバーの着脱自
在な頂部キャップと、 (d)前記熱交換器に極低温液を供給する手段と、 (e)前記チェンバーから前記熱交換器に気体及び蒸気
を送る手段と、 (f)前記気体が前記熱交換器によって冷却され、前記
チェンバーの底部付近に配置された前記物品及びまたは
材料にむかって流動することから成ることを特徴とする
装置 (2)、(a)前記熱交換器が開口した極低温液貯蔵容
器を含むことと、 (b)前記極低温液が前記開口容器から蒸発して前記熱
交換器の温度を低下させることにより、 (c)前記チェンバーからの前記気体及び蒸気の温度を
低下させることを特徴とする請求項1記載の装置 (3)、(a)前記蒸発した極低温液が蒸気の状態で前
記チェンバーに流入することと、(b)前記チェンバー
内の気体及び蒸気の大部分が蒸発した極低温液であるこ
とを特徴とする請求項2記載の装置 (4)、(a)前記極低温貯蔵容器が前記容器内に貯蔵
される前記極低温液の容積に比較して広い極低温液蒸気
界面を形成することを特徴とする請求項3記載の装置 (5)、(a)前記極低温液貯蔵容器を前記熱交換器の
頂部側に配置したことと、 (b)前記チェンバー内の気体及び蒸気と熱交換する手
段を前記熱交換器の底部に設けたことを特徴とする請求
項4記載の装置 (6)、(a)前記容器内の前記極低温液の深さを検知
してこれを表わす液面信号を出力する手段を設けたこと
と、 (b)前記熱交換器に極低温液を供給する前記手段が前
記液面信号に応答することを特徴とする請求項4記載の
装置 (7)、(a)前記液体蒸気界面から前記熱交換器の底
部を通過して前記チェンバーに流入するように気体及び
蒸気を強制するファンを設けたことを特徴とする請求項
4記載の装置 (8)、(a)前記熱交換器と前記チェンバーを結ぶ気
体流路に気体及び蒸気ヒーターを設けたことと、これに
より (b)前記チェンバー内に配置された前記物品及びまた
は材料にむかって流動する前記気体及び蒸気を加熱する
ことを特徴とする請求項1記載の装置 (9)、(a)前記チェンバー内に配置された前記物品
及びまたは材料にむかって流動する前記気体の温度を検
知し、これを表わす気体温度信号を出力する手段を設け
たことと、(b)前記熱交換器に極低温液を供給する前
記手段が前記温度信号に応答することを特徴とする請求
項1記載の装置 (10)、(a)前記チェンバー内に配置されている前
記物品及びまたは材料にむかって流動する前記気体の温
度を検知し、これを表わす気体温度信号を出力する手段
を設けたことと、 (b)前記熱交換器に極低温液を供給する前記手段が前
記液面信号のみならず前記温度信号にも応答することを
特徴とする請求項6記載の装置 (11)、(a)前記チェンバー内に配置されている前
記物品及びまたは材料にむかって流動する前記気体の温
度を検出し、これを表わす気体温度信号を出力する手段
を設けたことと、 (b)前記熱交換器に極低温液を供給する前記手段が前
記温度信号に応答することを特徴とする請求項8記載の
装置 (12)、(a)前記チェンバー内に配置されている前
記物品及びまたは材料にむかって流動する前記気体の温
度を検出し、これを表わす気体温度信号を出力する手段
を設けたことと、 (b)前記熱交換器に極低温液を供給する前記手段が前
記温度信号に応答することと、 (c)前記ヒーターが前記温度信号に応答することを特
徴とする請求項8記載の装置 (13)、(a)前記熱交換器に極低温液を供給する前
記手段を制御する制御装置を設けたことと、 (b)前記制御装置が前記液面信号及び前記温度信号に
応答することを特徴とする請求項9記載の装置 (14)、(a)前記熱交換器に極低温液を供給する前
記手段を制御する制御装置を設けたことと、 (b)前記制御装置が前記液面信号及び前記温度信号に
応答することと、 (c)前記制御装置が前記ヒーターをも制御することを
特徴とする請求項11記載の装置(15)、物品及びま
たは材料から成るペイロード(Payload)の低温
処理を行う装置において、 (a)それぞれが断熱材から成る側壁及び底壁を有し、
前記側壁及び底壁を接合部において液密状態となるよう
に接合した処理チェンバーと、 (b)前記チェンバー内に前記物品及びまたは材料を導
入し、前記チェンバーの底部付近に配置できるように前
記チェンバーの頂部を開口させたことと、 (c)液体気体熱交換器を含む前記チェンバーの着脱自
在な頂部キャップと、 (d)前記頂部キャップを垂直枢軸で支持し、前記垂直
枢軸に沿って移動自在としたことと、これにより、 (e)前記チェンバーの頂部に接近するため前記頂部キ
ャップを前記チェンバーのヘッドから上昇させると共に
前記垂直枢軸の一方の側へ横方向に枢動させることがで
きるようにしたことを特徴とする物品及びまたは材料か
ら成るペイロードの低温処理を行う装置 (16)、熱交換器の各部を冷却させるため蒸発させる
極低温液の開口貯蔵容器と前記容器内における極低温液
の深さを検知する手段を有する前記熱交換器において、 (a)前記容器内の前記液の一定深さに配設した温度応
答電気素子と、 (b)前記素子の電気的インピーダンスを検出し、これ
を表わす液面信号を出力する手段と、 (c)前記液面信号に応答する利用手段を含むことを特
徴とする熱交換器 (17)、(a)前記利用手段が前記容器への前記極低
温液の流量を制御する手段であることと、 (b)前記検知手段が前記電気的インピーダンスの急激
な変化を検知し、前記急激な変化を表わす前記液面信号
を出力することと、 (c)前記液面信号が前記容器への前記制御される極低
温液流量を制御することを特徴とする請求項16記載の
熱交換器 (18)、(a)前記熱交換器の温度が一定レベル以上
の時にのみ前記電気的インピーダンスが検知されるよう
に前記素子の電気的インピーダンスを検知する前記手段
を制御する手段を設けたことと、これにより、 (b)前記熱交換器の温度が前記一定レベル以下の時を
除いて前記素子が給電されないようにしたことを特徴と
する請求項16記載の熱交換器 (19)、極低温液を囲壁内に収容し、外部から囲壁に
形成した孔を通して前記囲壁内に機械的駆動軸を進入さ
せて囲壁内の装置を駆動し、外気が前記囲壁に流入しな
いように前記駆動軸周りで前記孔をシールする手段を設
けた低温処理装置において、 (a)前記孔において前記軸の周りに環状空間を画定す
る手段と、 (b)前記環状空間に設けた長繊維グリース混合物を含
むことを特徴とする低温処理装置(20)、摩耗、浸食
または腐食抵抗特性、寸法安定性または切削性を高める
ため、または応力を除去するため、物品及びまたは材料
から成るペイロードの低温処理を行う方法であって、 (a)チェンバーの開口頂部から前記チェンバーの底部
付近に前記物品及びまたは材料を配置し、 (b)前記チェンバーの頂部に配設した液体気体熱交換
器の頂部に設けた開口容器に極低温液を送入して前記容
器から前記極低温液を蒸発させ、 (c)チェンバー内を流下してチェンバー底部付近の前
記物品及びまたは材料に達するように前記蒸発極低温液
を蒸気の状態で前記チェンバーに導入し、 (d)前記チェンバーからの前記気体及び蒸気を前記熱
交換器によって冷却し、冷却しながら前記チェンバーの
底部へ流下させて該底部付近の前記物品及びまたは材料
を冷却させるステップから成ることを特徴とする方法 (21)、(e)前記気体及び蒸気を冷却するための前
記熱交換器の底部にむかって流動するように前記チェン
バーからの気体及び蒸気を強制するステップをも含むこ
とを特徴とする請求項20記載の方法(22)、 (f)前記物品及びまたは材料から成るペイロードの冷
却速度を制御するため前記気体及び蒸気を加熱するステ
ップをも含むことを特徴とする請求項20記載の方法
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US415983 | 1989-10-02 | ||
US07/415,983 US5174122A (en) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | Method and means of low temperature treatment of items and materials with cryogenic liquid |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03240917A true JPH03240917A (ja) | 1991-10-28 |
Family
ID=23648043
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2257571A Pending JPH03240917A (ja) | 1989-10-02 | 1990-09-28 | 極低温液で物品及び材料を低温処理する方法及び装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5174122A (ja) |
JP (1) | JPH03240917A (ja) |
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CN106148668B (zh) * | 2016-08-22 | 2017-12-29 | 武汉理工大学 | 一种具有高精度保持性的精密机床轴承制造方法 |
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US12252325B1 (en) | 2024-07-15 | 2025-03-18 | Ember Lifesciences, Inc. | Reusable portable shipping container |
US12325572B1 (en) | 2025-02-07 | 2025-06-10 | Ember Lifesciences, Inc. | Reusable portable shipping container |
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1989
- 1989-10-02 US US07/415,983 patent/US5174122A/en not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-09-28 JP JP2257571A patent/JPH03240917A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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