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JPH03229717A - プロペニル基含有フェノール樹脂 - Google Patents

プロペニル基含有フェノール樹脂

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JPH03229717A
JPH03229717A JP2414890A JP2414890A JPH03229717A JP H03229717 A JPH03229717 A JP H03229717A JP 2414890 A JP2414890 A JP 2414890A JP 2414890 A JP2414890 A JP 2414890A JP H03229717 A JPH03229717 A JP H03229717A
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JP
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compound
resin
phenol
phenolic resin
phenolic
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JP2414890A
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Toshio Shiobara
利夫 塩原
Hisashi Shimizu
久司 清水
Takayuki Aoki
貴之 青木
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Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産   の 1 本発明は、フェノール樹脂に関し、更に詳しくは加工性
、耐熱性に優れ、高強度で特にガラス転移温度の高い硬
化物を与える、芳香族基に共役するプロペニル基を含有
するフェノール樹脂に関する。
の   び   が  しよ゛と る フェノール樹脂は、注型、含浸、積層、成形用材料とし
て、各種電気絶縁材料、構造材料などに使用されている
。近年これらの各用途において材料の使用条件は厳しく
なる傾向にあり、特に材料の耐熱性は重要な特性になっ
ている。
従来のフェノール樹脂としてはフェノールノホラック樹
脂、オルソクレゾールノボラック樹脂、ビスフェノール
A、トリフエノールメタン等の樹脂が知られており、こ
れらはいずれも比較的高い耐熱性を示すが、その耐熱性
は充分に満足できるものではなく、かつ実用強度を発現
せしめるのに高温で長時間加熱する必要があるという欠
点があリ、しかも加工性も充分と言えるものではなかっ
た。
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、各種樹脂組成
物の成分、各種樹脂の硬化剤あるいは改質剤として好適
に用いられ加工性が良好で耐熱性に優れ、かつ、高強度
の硬化物を与えるフェノール樹脂を提供することを目的
とする。
題を ゛ るための   び 本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を行っ
た結果、フェノール化合物を異性化及びポリマー化する
ことにより得られる下記一般式(1)(但し、式中R’
は水素原子又は炭素数1〜11の非置換又は置換の1価
炭化水素基、Xは水素原子又はハロケン原子であり、l
は0以上の整数、mは1以上の整数であり、j2+mは
1〜50の整数である。)で示される芳香族基と共役す
るプロペニル基を含有するフェノール樹脂が良好な加工
性を有し、成形性に優れている上、耐熱性、長期耐熱劣
化性に優れ、かつ高強度の硬化物を与え、半導体装置封
止用エポキシ樹脂の硬化剤として優れていることを知見
した。
またこの場合、この芳香族基と共役するプロペニル基含
有フェノール樹脂は、有機ケイ素化合物の=SiH基、
各種有機化合物のビニル基、エポキシ基、フェノール性
水酸基と反応性が高く、例えばこれらの官能基を有する
オルガノポリシロキサン、マレイミド樹脂、エポキシ樹
脂、他のフェノール樹脂の変性に有用であることを見出
したものである。従って、本発明は上記(1)式で示さ
れるプロペニル基含有フェノール樹脂を提供する。
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明に係るプロペニル基含有フェノール樹脂は下記一
般式(1) で示される芳香族基と共役するプロペニル基含有フェノ
ール樹脂である。
ここで、式中R’は水素原子又は炭素数1〜11、好ま
しくは1〜6の非置換又は置換の1価炭化水素基、例え
ばメチル基、エチル基、プロピル基、t−ブチル基、プ
ロペニル基、フェニル基などであり、Xは水素又はハロ
ゲン原子である。
また、lは0以上の整数、mは1以上の整数で、かつ1
+mは1〜50の整数、好ましくは1〜10の整数であ
る。
このような(1)式で示される本発明の芳香族基と共役
するプロペニル基含有フェノール樹脂は、分子内に官能
基としてプロペニル基をもつので、ビニル基含有化合物
とのラジカル反応等が可能であり、また、’;ESiH
を含有するオルカッポリシロキサン化合物、エポキシ基
やフェノール性水酸基を有する化合物との付加反応も可
能であり、エポキシ樹脂、他のフェノール樹脂、マレイ
ミド樹脂等の改質剤として有効である。
本発明のプロペニル基含有フェノール樹脂は、フェノー
ル化合物を異性化及びポリマー化することにより、容易
に合成することができる。
この場合、原料のフェノール化合物は、目的のプロペニ
ル基含有フェノール樹脂に応じたものが使用でき、例え
ば2−アリル置換フェノール等が好適である。
更に、フェノール化合物の異性化は、「ジャーナル・オ
ブ・アメリカン・ケミカル・ソサイエテイ  (Jou
rnal   of  American  Chem
ical   5ociety)   J第1709−
1713頁(1956年)に記載のアルカリ異性化方法
を採用して行うことが好ましい。
また、ポリマー化してノボラック化合物とするには公知
のアルカリ又は酸触媒を使用してアルデヒド化合物と反
応させる方法で行うことができる。
ここで、アルデヒド化合物としては、具体的にホルムア
ルデヒド、サリチルアルデヒド等か例示される。また、
アルデヒド化合物の使用量は特に制限されないが、原料
のアルデヒド化合物/フェノール化合物の比がモル比で
0.05〜1、特に011〜0.7となることが好まし
い。アルデヒド化合物/フェノール化合物のモル比か0
.05未満では得られる重合体の分子量が小さくなる場
合があり、又、このモル比が1を超えるとケル化する場
合かある。
更に、アルカリ、酸触媒のうち、アルカリ触媒としては
例えばKOH,NaOH等か、また、酸触媒としては例
えば塩酸、硫酸、硝酸、パラトルエンスルホン酸、酢酸
、酪酸、プロピオン酸等が挙げられる。アルカリ又は酸
触媒の使用量は触媒量とすることができ、通常、フェノ
ール化合物に対して0.5〜2重量%で使用することが
できる。
このポリマー化反応はトルエン等の有機溶媒中で行うこ
とが好ましく、また、反応条件は別に限定されないが、
100〜150°Cで4〜8時間反応を行うことが好ま
しい。
なお、フェノール化合物は、アルカリ異性化した後にポ
リマー化してもよく、あるいはポリマ化した後にアルカ
リ異性化してもよい。
具体的には、本発明に係るフエルーノ樹脂のうち、下記
式(2) で示される芳香族基と共役するプロペニル基含有フェノ
ールノボラック樹脂は、例えば下記反応式I又は■に従
って合成することができる。
反 応 式 式 ■ 即ち、上記反応では、原料の2−アリル置換フェノール
をアルカリ異性化してプロペニル置換フェノールにした
後、アルカリ−酸触媒の存在下でホルムアルデヒドと反
応させてノホラック化するか(反応式I)、あるいはノ
ホラック化方法でレゾール化した後にアルカリ異性化(
反応式■)するものである。
この場合、反応式■のノホラック反応においては、下記
のような副反応が起こる。
(n、  p、  qは整盗り 上記の副反応は酸触媒として、塩酸、硫酸、硝酸、パラ
トルエンスルホン酸等の強酸を使用する場合に起こり易
く、従って上記副反応を防ぐ為には、酸触媒として、酢
酸、酪酸、プロピオン酸等の弱酸(p k a 4. 
O〜5.0)を使用するのが好ましい。
また、上記反応式■において、2−アリル置換フェノー
ルをノボラック化方法でレゾール化する際の反応触媒と
しては、特にアルカリ触媒としてKOH,NaOH等が
、また、メチン化触媒として塩酸、硝酸、シュウ酸、パ
ラトルエンスルホン酸等が好ましく用いられる。
更に、上記反応式I、■におけるノボラック化では、フ
ェノールとホルムアルデヒドのモル比はホルムアルデヒ
ド/フェノール−0,4〜1、特に0.5〜0.7であ
ることが好ましい。ホルムアルデヒド/フェノールのモ
ル比が0.4未満では分子量が小さくなる場合があり、
■を超えるとゲル化する場合がある。
本発明に係るフェノール樹脂のうち、下記式(3)で示
される芳香族基と共役する二重結合含有の多官能フェノ
ール樹脂は、下記反応式に従って合成することができる
上記反応においては、アリル置換フェノールのポリマー
化にアルデヒド化合物としてサリチルアルデヒドを使用
するもので、サリチルアルデヒドの使用量は、アリル置
換フェノールとサリチルアルデヒドのモル比がサリチル
アルデヒド/アリル置換フェノール=0.1〜0.5、
特に0.11〜0.3となるようにすることが好ましい
。サリチルアルデヒド/アリル置換フェノールのモル比
が0.1に満たないと収率が低くなる場合があり、0.
5を超えると高分子量になる場合かある。
本発明のフェノ ル樹脂のうち、 下記式(4) で示される芳香族基と共役する二重結合を含有する多官
能フェノール樹脂は、 下記反応式に従って 合成することができる。
Br ■ CH2CH=CH2 即ち、上記反応では、ポリフェノール化合物をアリルエ
ーテル化し、更にクライゼン転移した後、アルカリ異性
化して目的のフェノール樹脂を合成するもので、この方
法によれば、上記(4)式のプロペニル基含有フェノー
ル樹脂を副反応も少なく、収率良く合成することしでき
る。
更に、本発明のフェノール樹脂のうち下記式(5)で示
されるプロペニル基含有多官能フェノール樹脂は、下記
反応式に従って合成することができる。
上記反応においては、アリル置換フェノールとサリチル
アルデヒド及びホルムアルデヒドとをアルカリ−酸触媒
の存在下に反応させてポリマー化を行うもので、フェノ
ール化合物、サリチルアルデヒド、ホルムアルデヒドの
比率(モル比)がフェノール化合物:サリチルアルデヒ
ド:ホルムアルデヒド=l:0.05〜0.25 : 
0.2〜0,5となるようにそれぞれの成分を使用する
ことが好ましい。この場合、サリチルアルデヒド及びホ
ルムアルデヒドの比率が多くなるとゲル化し易くなり、
また少ない場合は分子量が小さくなり、更に収率も悪く
なる場合がある。
なお、サリチルアルデヒドは反応性がホルムアルデヒド
と比較して遅いため、サリチルアルデヒドを最初に反応
させレゾール化し、その後ホルムアルデヒドと反応させ
ることが好ましい。
λj拌υ列果 本発明のプロペニル基含有フェノール樹脂は、加工性に
優れ、エポキシ樹脂、他のフェノール樹脂、マレイミド
樹脂と反応性が高く、耐熱性が良好であり、例えば本発
明のプロペニル基含有フェノール樹脂によって変性され
たマレイミド樹脂は、高温時の機械特性、長期の耐熱劣
化性に優れ、高強度の硬化物を与える。従って、本発明
のプロペニル基含有フェノール樹脂は、各種樹脂組成物
の成分、各種樹脂の硬化剤あるいは改質剤として極めて
有用なものである。
以下、本発明を実施例によって更に詳述するが、本発明
はこれによって限定されるものではない。
〔実施例1〕 化合責N夏合或 コンデンサー、温度計、撹拌機をつけたllの四つロフ
ラスコにN2雰囲気下で2−アリルフェノール134.
g(1,0モル)、37%ホルムアルデヒド水溶液45
g(0,05モル)、サリチルアルデヒド1.2g(0
,01モル)を入れた。撹拌しながらNaOH1,Og
を入れ、その後還流下で6時間反応させた。6時間後、
シュウ酸2.4g、トルエン100gを入れ、トルエン
還流下で2時間加熱脱水した。2時間後、減圧下でトル
エンを除去し、150°Cで1時間反応させた。その後
冷却し、反応物をMIBK(メチルイソブチルケトン)
で希釈し、水洗後溶剤を取り除くことにより、OH当量
153の下記化合物A112gを得た。
(n”=5.m=1) 化合物 八 化合物Aの同定はNMR,IRによって確認した。
化合生旦夏合成 コンデンサー、温度計、撹拌機をつけた11の四つロフ
ラスコにN2雰囲気下でフェノール樹脂(化合物A)9
0gを入れた(OH当量153)。
撹拌しながらメタノール100g、n−ブタツル50g
を入れ、その後KOH61gを入れ、加熱溶解後、メタ
ールを除去し、110〜120’cで6時間反応させた
。6時間後、MIBK200dを入れ、塩酸で中和し溶
剤を取り除くことにより、軟化点95°C1OH当量1
54の下記化合物880gを得た(収率89%)。
(n’=5.m=1) 化合物 旦 化合物Bの赤外吸収スペクトルは第1図に示した。
G、  P、 C,により分子量を測定したところ、数
平均分子量(M n )は7964、重量平均分子量(
MW)は10193であり、多分散度(MW/M n 
)は1.28であった。NMRスペクトルは吹下に帰属
された。
溶媒: CD3COCD3 ppIll〔σ〕 1.67、1.77 : −CHFCH−CHi2.8
1   ニーf:C,H2−C旦ト3.60〜3.77
:任C6H2C止ト5.6〜6.2  :  −CH=
CH−CH。
6.7〜7.2ニーEC6H,、刊 〔実施例2〕 化合忽(■合成 コンデンサー、温度計、撹拌機をつけた11の四つロフ
ラスコにN2雰囲気下で2−アルリフエノール134g
(1,0モル)、サリチルアルデヒド15.2g(0,
125モル)を入れた。撹拌しながらNaOH(30%
水溶液)80gを入れて、その後還流下で6時間反応さ
せた。6時間後、塩酸110g、トルエン100gを入
れ、トルエン還流下で2時間加熱脱水した。2時間後、
減圧下でトルエンを除去し、150℃で1時間反応させ
た。その後冷却し、反応物をMIBKで希釈し、水洗後
溶剤を取り除くことにより、OH等量l33(理論量1
30)の下記化合物C39gを得た(収率81%対サリ
チルアルデヒド)。
化合物 旦 化合物Cの同定はNMR,I 化合嵜■曵合成 コンデンサー、温度計、撹拌機をっけた11の四つロフ
ラスコにN2雰囲気下で化合物C40gを入れた(OH
当量130)。撹拌しながらメタノール100g、n−
ブタノール50gを入れ、その後KOH2:18gを入
れ、加熱溶解後、メタルを除去し、110〜120°C
で6時間反応させた。6時間後、MI BK200rr
llを入れ、塩酸で中和し溶剤を取り除くことにより、
OH当量■34(理論量130)の下記化合物D36g
を得た(収率90%)。
Rによって確認した。
化合ウリ 化合物りの赤外吸収スペクトルは第2図に示した。
G、P、C,により分子量を測定したところ、数平均分
子量(M n )は391、重量平均分子量(MW)は
410であり、多分散度(MW/Mn)は1.05であ
った。NMRスペクトルは吹下に帰属された。
溶媒:CD3COCD3 ppm  [σ〕 1.67、1.77 : −CH=CH−C月52.8
1    :+C6H2−C旦−ト5.6〜6.2 :
 −CH=CH−CH36,7〜7.2ニー(−C6月
x+ 〔実施例3〕 化合責且■合威 コンデンサー、温度計、撹拌機をつけた21の四つロフ
ラスコにN2雰囲気下でトリフエノールメタン292g
(1,0モル)、アリルブロマイド363g(3,0モ
ル)、炭酸カリウム414g(3,0モル)、アセトン
600−を入れた。還流下で8時間反応させた後、スト
リップして溶剤を除いた。その後、MI BK6007
7Z7!で溶解し、水洗した後溶剤を取り除くことによ
り、下記のアリルエーテル化合物350gを得た(収率
85%)。
化合物Eの同定はIR,NMRによって確認した。
化合物 旦 食前1物」ジグ41叉 コンデンサー、温度計、撹拌機をつけた11のフラスコ
にN2雰囲気下で化合物E350g(0,88モル)を
入れた。撹拌しながら加熱し、200℃で4時間反応さ
せた。
反応終了後冷却し、OH当量139(理論量137)の
クライセン転移により生成した化合物Fを333g得た
。(収率95%)化合物Fの同定は、NMR,IRによ
って確認した。
化合物 F 且イ1物(Lのイn炎 コンデンサー、温度計、撹拌機をつけた21の四つ目フ
ラスコにN2雰囲気下で化合物F300gを入れた。撹
拌しながらメタノール 200 g。
n−ブタノール100gを入れ、その後KOH123g
を入れ、加熱溶解後、メタールを除去し、110〜12
0℃で6時間反応させた。6時間後、MI BK500
m/を入れ、塩酸で中和し溶剤を除去することにより、
OH当量141(理論量137)の下記化合物G261
gを得た(収率87%)。
化合物 Ω 化合物Gの赤外吸収スペクトルは第3図に示した。
G、P、C,により分子量を測定したところ、数平均分
子量(M n )は417、重量平均分子量(MW)は
431であり、多分散度(M W / M n )は1
.04であった。NMRスペクトルは吹下に帰属された
溶媒: CD3COCD3 ppm  Cσ〕 1.67.1.77: −CH=CH−C月12.81
   ニー+C6H2−CH−)5.6〜6.2 : 
−CH=CH−CH36,7〜7.2ニ一+C6月ニー
ト 〔実施例4〕 化立春凡例金成 コンデンサー、温度計、撹拌機をつけた200−の四つ
ロフラスコにN2雰囲気下でO−タレゾール10.8g
(0,2モル)、38%ホルムアルデヒド水溶M16.
2 g (0,2モル)を入れた。撹拌しなからNaO
H0,1gを入れて、その後還流下で6時間反応させた
。6時間後、トリフエノールメタン29.2g(0,1
モル)、シュウ酸2.4g。
トルエン100gを入れ、トルエン還流下で2時間加熱
脱水した。2時間後、減圧下でトルエンを除去し、反応
物をMIBKで希釈し、溶剤を取り除くことにより、O
H当量109(理論量1o7)のフェノール樹脂42g
を得た。その後実施例3と同様の方法でアリルエーテル
化、クライセン転位、異性化を行うことにより、OH当
量150(理論量147)の下記化合物Hを得た。
化合ウリ 化合物Hの同定はIR,NMRスペクトルによって行っ
た。
〔実験例〕
実施例1と同様の方法に於いて、サリチルアルデヒドを
添加しない以外は同様の操作によって、OH等量148
(理論量146)の下記化合物Iを得た。
化合物上 次にN、N’−4,4’−ジフェニルメタンビスマレイ
ミド50部に対して実施例1で得られた化合物CB]と
上記化合物CI〕を第1表に示す配合量で使用すると共
に、これに第1表に示す各成分を加えて得られた配合物
を熱2本ロールで均一に溶融混合して2種の熱硬化性樹
脂組成物I、■を製造した。
この2種の樹脂組成物につき、以下の(イ)〜(ハ)の
諸試験を行った。
(イ)スパイラルフロー EMMI規格に準じた金型を使用して、175℃、70
kg/cdの条件で測定した。
(ロ)        ζ    び 番JIS−に6
911に準じて175℃、70kg/Ci、成形時間2
分の条件で、10X4X100叩の抗折棒を成形し、1
80°Cで4時間ポストキュアーしたものについて25
℃、250℃で測定した。
(ハ)互文囚(換直度 4mmφX15mmの試験片を用いて、デイラドメタ−
により毎分5°Cの速さで昇温した時の値を測定した。
以上諸試験の結果を第1表に併記する。
第 表 ※(EoCN1020(65)) ・−・−’日本イ[
第1表の結果より、三核体を有しないプロペニル基含有
フェノールノホラック樹脂CI]を用いた組成物に比較
して、本発明の三核体を有するプロペニル基含有フェノ
ール樹脂〔B〕を配合した組成物は、特に高温での曲げ
強度に優れ、高ガラス転移温度であることが認められた
【図面の簡単な説明】
第1図及至第3図はそれぞれ本発明化合物B、 D。 Gの赤外吸収スペクトルを示すグラフである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)一般式(1) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・(1) (但し、式中R^1は水素原子又は炭素数1〜11の非
    置換又は置換の1価炭化水素基、Xは水素原子又はハロ
    ゲン原子であり、lは0以上の整数、mは1以上の整数
    であり、l+mは1〜50の整数である。)で示される
    プロペニル基含有フェノール樹脂。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010077310A (ja) * 2008-09-26 2010-04-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd 回路基板用樹脂組成物、プリプレグおよび積層板
JP2019019228A (ja) * 2017-07-18 2019-02-07 群栄化学工業株式会社 樹脂組成物、樹脂ワニス、積層板の製造方法、熱硬化性成型材料、封止材、およびプロペニル基含有樹脂の製造方法
CN110240885A (zh) * 2018-03-08 2019-09-17 味之素株式会社 树脂组合物、片状层叠材料、印刷布线板及半导体装置
JP2020033493A (ja) * 2018-08-31 2020-03-05 三菱瓦斯化学株式会社 シアン酸エステル化合物の混合物及び硬化性組成物
JPWO2020188641A1 (ja) * 2019-03-15 2020-09-24
JP2022031285A (ja) * 2018-03-08 2022-02-18 味の素株式会社 樹脂組成物、シート状積層材料、プリント配線板及び半導体装置
WO2023171592A1 (ja) * 2022-03-08 2023-09-14 日本化薬株式会社 硬化性樹脂組成物、樹脂シート、およびその硬化物

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010077310A (ja) * 2008-09-26 2010-04-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd 回路基板用樹脂組成物、プリプレグおよび積層板
JP2019019228A (ja) * 2017-07-18 2019-02-07 群栄化学工業株式会社 樹脂組成物、樹脂ワニス、積層板の製造方法、熱硬化性成型材料、封止材、およびプロペニル基含有樹脂の製造方法
CN110240885A (zh) * 2018-03-08 2019-09-17 味之素株式会社 树脂组合物、片状层叠材料、印刷布线板及半导体装置
JP2019156909A (ja) * 2018-03-08 2019-09-19 味の素株式会社 樹脂組成物、シート状積層材料、プリント配線板及び半導体装置
JP2022031285A (ja) * 2018-03-08 2022-02-18 味の素株式会社 樹脂組成物、シート状積層材料、プリント配線板及び半導体装置
JP2020033493A (ja) * 2018-08-31 2020-03-05 三菱瓦斯化学株式会社 シアン酸エステル化合物の混合物及び硬化性組成物
JPWO2020188641A1 (ja) * 2019-03-15 2020-09-24
WO2020188641A1 (ja) * 2019-03-15 2020-09-24 日立化成株式会社 エポキシ樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
WO2023171592A1 (ja) * 2022-03-08 2023-09-14 日本化薬株式会社 硬化性樹脂組成物、樹脂シート、およびその硬化物
JP2023130777A (ja) * 2022-03-08 2023-09-21 日本化薬株式会社 硬化性樹脂組成物、樹脂シート、およびその硬化物
CN118401587A (zh) * 2022-03-08 2024-07-26 日本化药株式会社 硬化性树脂组合物、树脂片及其硬化物

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