JPH03224298A - 回路基板の接地装置 - Google Patents
回路基板の接地装置Info
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- JPH03224298A JPH03224298A JP1991790A JP1991790A JPH03224298A JP H03224298 A JPH03224298 A JP H03224298A JP 1991790 A JP1991790 A JP 1991790A JP 1991790 A JP1991790 A JP 1991790A JP H03224298 A JPH03224298 A JP H03224298A
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- JP
- Japan
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- connector
- grounding
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- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は機器本体に対して着脱自在となっているCPU
−ROM−RAM等の回路基板を接地する接地装置に関
するものである。
−ROM−RAM等の回路基板を接地する接地装置に関
するものである。
パーソナルコンピュータなどの電子機器では、多機能化
や大容量化を図るためCPUやROMやRAMなどの回
路基板の増設や組み替えが可能となっている。かかる回
路基板は機器本体内に挿入されて本体との電気的接続が
行なわれるが、この接続にあっては回路基板をグランド
状態とする必要があり、回路基板を接地する構造が従来
より採用されている。
や大容量化を図るためCPUやROMやRAMなどの回
路基板の増設や組み替えが可能となっている。かかる回
路基板は機器本体内に挿入されて本体との電気的接続が
行なわれるが、この接続にあっては回路基板をグランド
状態とする必要があり、回路基板を接地する構造が従来
より採用されている。
第7図はその接地構造の従来例を示し、電子機器の本体
71が導電性のケースとなっており、この本体71に対
して回路基板72が上方から垂直方向に挿入されること
により本体のコネクタ接続が行なわれると共に、回路基
板72の装着が行なわれる。この回路基板72の両側上
部には導電材で成形された基板取付板73がねし止めさ
れている。この基板取付板73は回路基板72の幅方向
に延びており、回路基板72を本体71に挿入すると、
本体71上面に接触するようになっている。
71が導電性のケースとなっており、この本体71に対
して回路基板72が上方から垂直方向に挿入されること
により本体のコネクタ接続が行なわれると共に、回路基
板72の装着が行なわれる。この回路基板72の両側上
部には導電材で成形された基板取付板73がねし止めさ
れている。この基板取付板73は回路基板72の幅方向
に延びており、回路基板72を本体71に挿入すると、
本体71上面に接触するようになっている。
そして、このアース板73の延出端部を本体71上面に
ねじ止めすることにより回路基板72の取付けと接地が
行なわれる。
ねじ止めすることにより回路基板72の取付けと接地が
行なわれる。
従来技術では基板取付板73を本体71に連結するため
、ねじを必要としている。このため、このねじの締め付
は作業が面倒になっており、多数の回路基板の頻繁な交
換には不向きとなっている。
、ねじを必要としている。このため、このねじの締め付
は作業が面倒になっており、多数の回路基板の頻繁な交
換には不向きとなっている。
また、回路基板72を使用可能状態とするには、本体7
1への挿入によるコネクタ接続、基板取付板73のねじ
止めによる固定と、本体71との電気的接続を順に行な
う必要があり、作業が慎雑となっていた。またねじの使
用は、作業時にねじを本体71内に落としてしまってこ
れを回収し忘れたときに、短絡による素子の破壊等の原
因ともなる。さらに、接地面積は基板取付板73の大き
さで制限されるが、スペースの関係で基板取付板73は
むやみに大きくできずおのずと接地面積に限界があった
。
1への挿入によるコネクタ接続、基板取付板73のねじ
止めによる固定と、本体71との電気的接続を順に行な
う必要があり、作業が慎雑となっていた。またねじの使
用は、作業時にねじを本体71内に落としてしまってこ
れを回収し忘れたときに、短絡による素子の破壊等の原
因ともなる。さらに、接地面積は基板取付板73の大き
さで制限されるが、スペースの関係で基板取付板73は
むやみに大きくできずおのずと接地面積に限界があった
。
本発明はこのような事情を考慮してなされたものであり
、ねじ止めを不要とし、また本体への挿入たけで本体と
の十分な接地および7は気的接続を行なうことができる
回路基板の接地装置を提供することをその1,1的とし
ている。
、ねじ止めを不要とし、また本体への挿入たけで本体と
の十分な接地および7は気的接続を行なうことができる
回路基板の接地装置を提供することをその1,1的とし
ている。
上記l]的を達成するため本発明は、アース側となる機
器本体に挿入され、機器本体とコネクタ接続される回路
基板と、機、器本体の両側内面に設けられ、回路基板の
機器本体内への挿入を案内する左右一対のガイド板と、
−側が機器本体内面に接触すると共に、他側がガイド板
から抜け出て回路基板のアース部に圧接する導電性のス
プリング部材とを備えていることを特徴とする。
器本体に挿入され、機器本体とコネクタ接続される回路
基板と、機、器本体の両側内面に設けられ、回路基板の
機器本体内への挿入を案内する左右一対のガイド板と、
−側が機器本体内面に接触すると共に、他側がガイド板
から抜け出て回路基板のアース部に圧接する導電性のス
プリング部材とを備えていることを特徴とする。
この場合、アース部は、ブロック形状に形成され、回路
基板に単一のねじで係止されており、アース部の端部に
は、アース部から回路基板に、回路基板の挿脱用の取手
部材の軸支のためのピンが亘されているのが好ましい。
基板に単一のねじで係止されており、アース部の端部に
は、アース部から回路基板に、回路基板の挿脱用の取手
部材の軸支のためのピンが亘されているのが好ましい。
スプリング部材はガイド板と一体となっており、ガイド
板を機器の本体内に挿入することにより、スプリング部
材のセットが同時に行なわれる。このスプリング部材は
一側が本体に接触する一方、他側が本体に挿入される回
路基板のアース部に圧接されるため、回路基板の挿入操
作だけで回路基板を接地構造とすることができる。また
、スプリング部材はガイド板と共に左右一対に設けられ
、回路基板に左右両側から均等に圧接するため、本体側
のコネクタ接続における回路基板の位置決めを行なえる
ようになっている。
板を機器の本体内に挿入することにより、スプリング部
材のセットが同時に行なわれる。このスプリング部材は
一側が本体に接触する一方、他側が本体に挿入される回
路基板のアース部に圧接されるため、回路基板の挿入操
作だけで回路基板を接地構造とすることができる。また
、スプリング部材はガイド板と共に左右一対に設けられ
、回路基板に左右両側から均等に圧接するため、本体側
のコネクタ接続における回路基板の位置決めを行なえる
ようになっている。
また、請求項2の如く構成すれば、アース部は2点で回
路基板に係止され、アース部の廻り止めと取手部材の軸
支とを兼ねることが可能となる。
路基板に係止され、アース部の廻り止めと取手部材の軸
支とを兼ねることが可能となる。
第1図〜第3図は本発明の一実施例を示し、CPU、R
OM、RAMなどの回路基板1と、回路基板1が挿入さ
れる機器本体2と、機器本体2内に設けられるガイド板
3およびスプリング部材4を備えている。回路基板1は
機器本体2に対して上方から差し込まれることにより、
その装着が行なわれる。また、この回路基板1の下端部
の適宜位置には基板コネクタ5が取り付けられている。
OM、RAMなどの回路基板1と、回路基板1が挿入さ
れる機器本体2と、機器本体2内に設けられるガイド板
3およびスプリング部材4を備えている。回路基板1は
機器本体2に対して上方から差し込まれることにより、
その装着が行なわれる。また、この回路基板1の下端部
の適宜位置には基板コネクタ5が取り付けられている。
機器本体2は導電性金属で全体が構成されるが、導電性
金属メツキ表面に施されており、回路基板1に対してア
ース倶1となっている。
金属メツキ表面に施されており、回路基板1に対してア
ース倶1となっている。
この機器本体2の底面の所定位置には回路基板1の基板
コネクタ5が接続される本体コネクタ6が設けられてい
る。ガイド板3はその機器本体2の両側の内面に一対設
けられて、機器本体2に挿入される回路基板1の案内を
行なう。そのためガイド板3は回路基板1が摺接するガ
イドレール7が上下方向に形成されている。また、この
ガイド板3はスプリング部材4を保持する保持部材とし
て作用する。スプリング部材4は導電性を有する細長形
状に成形されており、左右一対の各ガイド板3にそれぞ
れ組み付けられて使用される。
コネクタ5が接続される本体コネクタ6が設けられてい
る。ガイド板3はその機器本体2の両側の内面に一対設
けられて、機器本体2に挿入される回路基板1の案内を
行なう。そのためガイド板3は回路基板1が摺接するガ
イドレール7が上下方向に形成されている。また、この
ガイド板3はスプリング部材4を保持する保持部材とし
て作用する。スプリング部材4は導電性を有する細長形
状に成形されており、左右一対の各ガイド板3にそれぞ
れ組み付けられて使用される。
次に、このスプリング部材4およびガイド板3の構造と
その組み付は構造を説明する。
その組み付は構造を説明する。
第3図に示すように、ガイド板3は上部4分にアース窓
8が形成される一方、下部部分にはフック窓9が形成さ
れており、フック窓9には楔形状のフック突起10が側
面部分に形成されている。
8が形成される一方、下部部分にはフック窓9が形成さ
れており、フック窓9には楔形状のフック突起10が側
面部分に形成されている。
スプリング部材4は縦長の側板部11と、側板部11と
上端部から前方に折り返された圧接部12とが一体的に
形成されている。また、側板部11の所定位置には鉤形
状に屈曲されたフック片13が形成されている。圧接部
12は、ガイド板3方向に突出するように折り返されて
おり、ガイド板3のアース窓8に挿入され、この挿入に
により、圧接部12はばね性を有した状態でアース窓8
から反対側に抜け出るようになっている(第2図参照)
。
上端部から前方に折り返された圧接部12とが一体的に
形成されている。また、側板部11の所定位置には鉤形
状に屈曲されたフック片13が形成されている。圧接部
12は、ガイド板3方向に突出するように折り返されて
おり、ガイド板3のアース窓8に挿入され、この挿入に
により、圧接部12はばね性を有した状態でアース窓8
から反対側に抜け出るようになっている(第2図参照)
。
フック片13にはフックスリット14が形成されており
、ガイド板3のフック窓9に挿入される。
、ガイド板3のフック窓9に挿入される。
この挿入によりフックスリット14がフック突起10に
嵌め合わされ、これによりスプリング部材4はガイド板
3に外れ止め状態で組み付けられる。
嵌め合わされ、これによりスプリング部材4はガイド板
3に外れ止め状態で組み付けられる。
そして、この組み付は状態でガイド板3を機器本体2内
面に接するように挿入すると、その側板部11で機器本
体2内面に接触する。
面に接するように挿入すると、その側板部11で機器本
体2内面に接触する。
このようなガイド板3およびスプリング部材4を機器本
体2の左右両側の内面に取り付けた状態において、回路
基板1を第2図のように、機器本体2内に挿入する。
体2の左右両側の内面に取り付けた状態において、回路
基板1を第2図のように、機器本体2内に挿入する。
第1図および第2図において、15は回路基板1の上部
両側に取り付けられた回路基板1のアース部である導電
性のブロック突起であり、スプリング部月4の圧接部1
2との対応位置に設けられている。回路基板1の挿入に
より、このブロック突起15はスプリング部材4の圧接
部12に達し、同圧接部12はそのばね力によりブロッ
ク突起15に圧接される。これにより回路基板1はスプ
リング部材4を介して機器本体2とのアース接続が行な
われる。
両側に取り付けられた回路基板1のアース部である導電
性のブロック突起であり、スプリング部月4の圧接部1
2との対応位置に設けられている。回路基板1の挿入に
より、このブロック突起15はスプリング部材4の圧接
部12に達し、同圧接部12はそのばね力によりブロッ
ク突起15に圧接される。これにより回路基板1はスプ
リング部材4を介して機器本体2とのアース接続が行な
われる。
また、スプリング部材4が左右一対設けられており、そ
の圧接部12は回路基板1を左右両側から圧接している
。この両側からの圧接によって回路基板1の位置決めが
行なわれ、その基板コネクタ5が本体コネクタ6と合致
する。このため回路基板1を機器本体2に挿入するだけ
で、基板コネクタ5と本体コネクタ6との接続が無理な
く行なわれる。
の圧接部12は回路基板1を左右両側から圧接している
。この両側からの圧接によって回路基板1の位置決めが
行なわれ、その基板コネクタ5が本体コネクタ6と合致
する。このため回路基板1を機器本体2に挿入するだけ
で、基板コネクタ5と本体コネクタ6との接続が無理な
く行なわれる。
このような本実施例は回路基板1の挿入操作だけで接地
を行なうことができると共に、機器本体2とのコネクタ
接続を行なうことができるため、回路基板の一連の取付
操作を簡単に行なうことができる。さらにはスプリング
部材4がばね力で回路基板1のブロック突起15に圧接
する構造であり、接地を確実に行なうことができると共
に、接地面積も十分に確保することができる。
を行なうことができると共に、機器本体2とのコネクタ
接続を行なうことができるため、回路基板の一連の取付
操作を簡単に行なうことができる。さらにはスプリング
部材4がばね力で回路基板1のブロック突起15に圧接
する構造であり、接地を確実に行なうことができると共
に、接地面積も十分に確保することができる。
第4図〜第6図は本発明の別の実施例を示す。
ブロック突起15はその上部にブラケット16を備え、
このブラケット16にはビン17が設けられている。一
方、回路基板1にはビン17が挿入されるビン穴18が
形成されており、ブロック突起15は回路基板1に対し
て係止される構造となっている。
このブラケット16にはビン17が設けられている。一
方、回路基板1にはビン17が挿入されるビン穴18が
形成されており、ブロック突起15は回路基板1に対し
て係止される構造となっている。
19は取手部材であり、このようなブロック突起15と
共に、回路基板1に係止される。取手部材19は操作片
20と当接片21とが一体的に形成されており、ブロッ
ク突起15のビン17が挿入されることにより回路基板
1に回動可能に取り付けられる。この取手部材19の操
作片20は回路基板1の脱却時に指等が引掛けられるも
のである。一方、当接片21はガイド板3の上端面に当
接するようになっており(第5図(a)) 、操作片2
0を引き起こすように取手部材19を回動させると、当
接片21はガイド板3の上端面を摺接する。このテコの
原理を応用した摺接により回路基板1が上方に引き上げ
られ、機器本体2とのコネクタ接続から解放されるよう
になっている。逆に回路基板1の挿入時には、この取手
部材19は図示のように倒れていて、上方に突出しない
構造となっている。なお、ブロック突起15は回路基板
1に対しては、ねじ22によって取り付けられるもので
ある(第5図(b))。
共に、回路基板1に係止される。取手部材19は操作片
20と当接片21とが一体的に形成されており、ブロッ
ク突起15のビン17が挿入されることにより回路基板
1に回動可能に取り付けられる。この取手部材19の操
作片20は回路基板1の脱却時に指等が引掛けられるも
のである。一方、当接片21はガイド板3の上端面に当
接するようになっており(第5図(a)) 、操作片2
0を引き起こすように取手部材19を回動させると、当
接片21はガイド板3の上端面を摺接する。このテコの
原理を応用した摺接により回路基板1が上方に引き上げ
られ、機器本体2とのコネクタ接続から解放されるよう
になっている。逆に回路基板1の挿入時には、この取手
部材19は図示のように倒れていて、上方に突出しない
構造となっている。なお、ブロック突起15は回路基板
1に対しては、ねじ22によって取り付けられるもので
ある(第5図(b))。
以上の構成では取手部材19への操作によって回路基板
1と機器本体2とのコネクタ接続を解くことができるた
め、回路基板1の引き抜きを円滑且つ簡単に行なうこと
ができる。また、ブロック突起15はビン17とねじ2
2とによって回路基板1に回り止め状態で取り付けられ
るため、スプリング部材4の圧接部12が圧接しても回
動することがなく、接地を良好に行なうことができる。
1と機器本体2とのコネクタ接続を解くことができるた
め、回路基板1の引き抜きを円滑且つ簡単に行なうこと
ができる。また、ブロック突起15はビン17とねじ2
2とによって回路基板1に回り止め状態で取り付けられ
るため、スプリング部材4の圧接部12が圧接しても回
動することがなく、接地を良好に行なうことができる。
本発明は上記実施例に限定されるものではなく、種々変
更が可能であり、例えばブロック突起15を省いて、ス
プリング部材4を回路基板の側端面に直接に圧接するよ
うにしても良い。
更が可能であり、例えばブロック突起15を省いて、ス
プリング部材4を回路基板の側端面に直接に圧接するよ
うにしても良い。
本発明は以上の通り、左右一対のスプリング部材が回路
基板を圧接して本体との接地を行なうため、回路基板の
挿入だけで本体コネクタ接続を行なうことができ、作業
性が向上する。
基板を圧接して本体との接地を行なうため、回路基板の
挿入だけで本体コネクタ接続を行なうことができ、作業
性が向上する。
しかも、接地面積を広くとれ良好な接地状態を得ること
ができる効果を有する。
ができる効果を有する。
第1図は本発明の一実施例の断面図、第2図はその斜視
図、第3図はスプリング板とガイド板の構造を示す分解
斜視図、第4図は他の実施例の分解斜視図、第5図(a
)、(b)はその部分正面図および断面図、第6図は装
着状態の斜視図、第7図は従来例の斜視図である。 1・・・回路基板、2・・・本体、3・・・ガイド板、
4・・・スプリング部材、5・・・基板コネクタ、6・
・・本体コネクタ、15・・・ブロック突起、17・・
・ピン、19・・・増手部材。
図、第3図はスプリング板とガイド板の構造を示す分解
斜視図、第4図は他の実施例の分解斜視図、第5図(a
)、(b)はその部分正面図および断面図、第6図は装
着状態の斜視図、第7図は従来例の斜視図である。 1・・・回路基板、2・・・本体、3・・・ガイド板、
4・・・スプリング部材、5・・・基板コネクタ、6・
・・本体コネクタ、15・・・ブロック突起、17・・
・ピン、19・・・増手部材。
Claims (2)
- 1.アース側となる機器本体に挿入され、当該機器本体
とコネクタ接続される回路基板と、当該機器本体の両側
内面に設けられ、当該回路基板の当該機器本体内への挿
入を案内する左右一対のガイド板と、 一側が当該機器本体内面に接触すると共に、他側が当該
ガイド板から抜け出て当該回路基板のアース部に圧接す
る導電性のスプリング部材とを備えていることを特徴と
する回路基板の接地装置。 - 2.前記アース部は、ブロック形状に形成され、前記回
路基板に単一のねじで係止されており、当該アース部の
端部には、当該アース部から当該回路基板に、当該回路
基板の挿脱用の取手部材の軸支のためのピンが亘されて
いることを特徴とする請求項1記載の回路基板の接地装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991790A JPH03224298A (ja) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | 回路基板の接地装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991790A JPH03224298A (ja) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | 回路基板の接地装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03224298A true JPH03224298A (ja) | 1991-10-03 |
Family
ID=12012573
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1991790A Pending JPH03224298A (ja) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | 回路基板の接地装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03224298A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5398822A (en) * | 1992-06-04 | 1995-03-21 | Digital Equipment Corporation | Enclosure for electronic modules |
US5463532A (en) * | 1994-04-15 | 1995-10-31 | Hubbell Incorporated | Electrical circuit card with EMI shielding strip adapted to make contact with non-outwardly facing surface of card-receiving housing |
US5467254A (en) * | 1993-11-04 | 1995-11-14 | Synoptics Communications, Inc. | Supportive guide for circuit-card grounding including tracks having staggered protrusions at the proximal end of the tracks |
EP0720135A2 (en) * | 1994-10-27 | 1996-07-03 | Seiko Epson Corporation | Information processing apparatus |
US6172880B1 (en) | 1998-07-31 | 2001-01-09 | Hubbell Incorporated | Faceplate for an electronic circuit card for reducing EMI emissions between circuit cards inserted in a circuit card housing |
-
1990
- 1990-01-30 JP JP1991790A patent/JPH03224298A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US6172880B1 (en) | 1998-07-31 | 2001-01-09 | Hubbell Incorporated | Faceplate for an electronic circuit card for reducing EMI emissions between circuit cards inserted in a circuit card housing |
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