JPH0319229Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案は、樹脂封止型の電子部品、例えば、
ICやLSI等の半導体装置の樹脂封止に用いられる
リードフレームの改良に関し、特に、該リードフ
レームの少なくとも各リード間に設けられるタイ
バーの構造を改善したものであり、この種リード
フレームの製造技術産業の分野において利用され
るものである。

（従来の技術） 半導体装置を樹脂封止する方法としては、成形
効率等に優れているトランスフアモールド法が今
日広く採用されている。

このトランスフアモールド法は、第１０図に示
すように、上下両型１，２のパーテイングライン
（Ｐ・Ｌ）面に対設したキヤビテイ１ａ，２ａの
所定位置にリードフレーム３をセツトし、この状
態で溶融樹脂材料４をゲート２ｂから上記キヤビ
テイ１ａ，２ａ内に加圧注入することにより、該
キヤビテイ内に充填させた樹脂材料によつて、リ
ードフレーム上の半導体装置５を封止させるもの
である。従つて、上記両型１，２間に取出したリ
ードフレーム３には、第１１図に示すように、半
導体装置５を封止した樹脂成形体４ａが固着され
ているが、該リードフレームにおける左右の縁枠
３ａ，３ｂには下型に設けられたゲート２ｂと上
型に設けられたエアベント１ｂ内において硬化し
た樹脂成形体４ｂ，４ｃが固着されている。更
に、上記両縁枠３ａ，３ｂと該両縁枠間に設けら
れ所要複数のリード３ｃ…３ｃと該各リード間を
結ぶタイバー３ｄ…３ｄとの空間部から構成され
るダム６…６には、第１１図及び第１２図に示す
ように、キヤビテイ１ａ，２ａ内に加圧注入され
た溶融樹脂材料の一部が浸入して硬化した樹脂成
形体４ｄが固着されている。上記したエアベント
１ｂ及びダム６…６は、キヤビテイ１ａ，２ａ内
に加圧注入させる溶融樹脂材料４の充填作用を利
用して該キヤビテイ内のエアーを外部に排出する
ことにより、該キヤビテイ内で硬化する樹脂成形
体４ａの内部或は表面部に残溜エアーに基因した
ボイド或は欠損部が発生するのを防止する目的を
有しており、従つて、この種の樹脂封止において
は欠くことのできない重要な成形条件の一つであ
る。しかしながら、上記ゲート２ｂとエアベント
１ｂ及びダム６…６内で硬化する各樹脂成形体４
ｂ，４ｃ，４ｄは製品としては不要部分となるた
め、リードフレームの不要部分である縁枠３ａ，
３ｂ及びタイバー３ｄ…３ｄの切断工程（タイバ
ーカツト処理）において同時に、或は、各別の工
程において各別に夫々切断除去されることにな
る。

ところで、上記した樹脂材料４には、通常、溶
融シリカ等のフイラーを多量に含む（例えば、材
料中に約70〜75％含有される）エポキシ樹脂等が
用いられているため、特に、上記タイバーカツト
処理とダム６部の樹脂成形体４ｄの切断除去工程
（レジンカツト処理）に際して、次のような弊害
を生じている。

即ち、第１２図乃至第１４図に示すように、パ
ンチ７ａ及びダイ７ｂから成る切断加工機７を用
いて上記各タイバー３ｄ…３ｄと樹脂成形体４ｄ
の切断を行なうと、該パンチ７ａ及びダイ７ｂの
両者の摩耗が著しいため、これらを短期に交換し
なければならないといつた問題がある。なお、切
断加工機７に、タイバーカツト用のパンチとレジ
ン（樹脂成形体４ｄ）カツト用のパンチとが各別
に備えられているもの（図示なし）においては、
レジンカツト用パンチの寿命が著しく短く、ま
た、第１２図に示すようなタイバー及びレジンカ
ツト兼用のパンチ７ａにおいては、上記樹脂成形
体４ｄ側との接触面の摩耗が著しく、これは該接
触面と対応するダイ７ｂの接触面においても同じ
である。

また、上記パンチ７ａ及びダイ７ｂが摩耗する
とリードフレームのタイバーカツト面８及び樹脂
成形体４ｄのカツト面が不揃いとなつて製品の外
観を損なうといつた問題がある。

更に、上記タイバーカツト面８、即ち、リード
３ｃの両側面として残存するタイバーカツト面に
は、第１３図及び第１４図に示すようなバリ８ａ
が発生することになる。このバリ８ａは、タイバ
ー３ｄの切断時にその上面側からパンチ７ａを下
降させて該タイバー３ｄを切断除去することか
ら、通常、そのタイバー３ｄの下面側に発生す
る。

従つて、各リード３ｃ…３ｃの両側下面となる両
位置には、均等高さのバリが発生し、或は、その
両位置において、第１４図に示すような異なる高
さh₁・h₂のバリ８ａ，８ａが発生することになる
が、これらのバリは次工程となる各リード３ｃ…
３ｃの折曲加工（ベンデイング処理）時において
重大な弊害を発生させることになる。即ち、各リ
ード３ｃ…３ｃの折曲加工は、第１５図に示すよ
うに、半導体装置を封止した樹脂成形体４ａの嵌
合支持部材９ａと、該支持部材９ａにセツトした
上記成形体４ａの各リード３ｃ…３ｃを所定角度
まで折曲げるための折曲用ローラ９ｂとから成る
折曲加工機９によつて行なわれるが、上記各リー
ド３ｃ…３ｃは、上記支持部材９ａ側に形成した
所定の折曲面９ｃに沿つて折曲加工される。

従つて、各リード３ｃ…３ｃの両側下面に上記し
たバリ８ａが形成されている場合、折曲加工後の
各リード３ｃ…３ｃは、第１６図に鎖線にて示す
ように、所定の折曲位置よりも上記バリ８ａの高
さに対応して浮き上がつた状態となり、或は、上
記した異なる高さh₁・h₂のバリ８ａ，８ａに基因
して、所定の折曲位置に対して傾斜する状態とな
る。このことは、製品をシヤーシ（図示なし）等
に組付ける場合において、各リードと取付孔等と
の嵌合が困難となつて、該組付作業性が悪く、或
は、各リードを破損することがある等の製品に対
する信頼性を欠くことになり、更には、その外観
を損うといつた諸種の重大な問題がある。

（考案が解決しようとする問題点） 本考案は、リードフレームにおけるタイバー部
分と、該リードフレームのダム部における樹脂成
形体の切断除去を容易に行なうことができる電子
部品の樹脂封止用リードフレームを提供すること
を目的とするものである。

また、本考案は、リードフレームにおけるダム
部のエアベント機能を低下させることなく、該ダ
ム部において硬化される樹脂成形体の形成量と、
該ダム部周辺における各リードの表面に付着する
樹脂皮膜（フラツシユ）の付着量とを減少させる
ことにより、全体的な樹脂材料の有効利用率の向
上を図ると共に、信頼性に優れた高品質の製品を
得ることができるこの種リードフレームを提供す
ることを目的とするものである。

更に、本考案は、リードフレームのタイバーを
切断加工する場合において、タイバーカツト面に
バリが発生したとしても、該バリが各リードの折
曲加工作用を阻害することがないようにしたこの
種リードフレームを提供することを目的とするも
のである。

（問題点を解決するための手段） 上記の問題点を解決し、その目的を達成する手
段として、本考案では、所要複数のリードと、該
リードの支持用縁枠と、少なくとも上記各リード
間を連結させたタイバーとを備え、且つ該タイバ
ーの所定切断個所に、その切断方向に沿う切断用
肉薄部を形成した電子部品の樹脂封止用リードフ
レームであつて、上記タイバーにおける切断用肉
薄部を、該タイバーの切断方向における両端位置
間を連通させる所要深さの条溝により形成すると
共に、該条溝の所要個所に隔壁状の浅溝部を形成
して構成した電子部品の樹脂封止用リードフレー
ムを開発し、採用した。

また、本考案では、上記のように構成した電子
部品の樹脂封止用リードフレームにおいて、該条
溝を、タイバーの表裏両面における同一対応個所
に夫々形成して構成したリードフレーム及び該条
溝に、多数の孔部を形成して構成したリードフレ
ームを夫々開発し、採用した。

（作 用） 本考案の構成によるときは、半導体装置の樹脂
封止時において、ダム部内に押出された金型側キ
ヤビテイ内のエアーは、リードフレームにおける
タイバーの切断用肉薄部を通して外部に排出され
るため、該肉薄部にエアベントとしての機能を維
持させることができる。

また、上記の切断用肉薄部は、タイバーの切断方
向における両端位置間を連通させる条溝により形
成されているので、タイバーをより正確且つ容易
に切断できる作用がある。

さらに、上記の条溝には、隔壁状の浅溝部が設
けてあるので、条溝部分の強度維持を図ることが
でき、且つ該条溝から溶融樹脂材料が外部に流出
するのを防止できる作用がある。

（実施例） 次に、本考案を第１図乃至第９図に示す実施例
図に基づいて説明する。

第１図は半導体装置１０を樹脂成形体１１内に
封止した状態のリードフレーム１２を示してい
る。該リードフレーム１２には、平行に配設した
２つの長尺状縁枠１３，１４と、該両縁枠間にタ
イバー１５…１５を介して一体に連結された所要
複数のリード１６…１６と、上記半導体装置１０
を取付けたタブリード１７，１７とが設けられて
いる。また、樹脂封止用金型（図示なし）におけ
るキヤビテイ部の位置及びその形状に対応して成
形された上記樹脂成形体１１の周縁と、上記した
縁枠１３，１４との間、並びに、その周縁とリー
ド１６及びタイバー１５との間に構成される空間
部は、半導体装置１０の樹脂封止時において、上
記キヤビテイ内に注入充填される溶融樹脂材料の
一部を浸入させるダム１８…１８である。

該ダム１８…１８は、上記キヤビテイ内に加圧
注入される溶融樹脂材料の充填作用を利用して、
その充填後の樹脂材料の一部をダム１８内に浸入
させることにより、上記キヤビテイ内のエアーを
外部へ排出させるエアベントの機能をも有してい
る。また、上記タイバー１５…１５は、上記ダム
１８…１８内に浸入した溶融樹脂材料を該ダムか
ら外部へ流出させないための貯溜機能を有してい
る。更に、上記したタイバー１５…１５の一端縁
部は、第２図に拡大して示すように、上記金型に
おけるキヤビテイ部に近接する位置にまで延長し
て広幅Ｗに形成されており、従つて、該タイバー
１５とリード１６及び上記キヤビテイ部（即ち、
樹脂成形体１１の周縁）との間に構成されるダム
１８…１８は、上述したエアベント機能を維持で
きる範囲で可及的に狭幅W₁として形成されてい
る。また、上記各タイバー１５…１５の所定切断
個所、即ち、該各タイバーと各リード１６…１６
とが連続する境目の部分には、後述する形状の切
断用肉薄部１９…１９が形成されている。この切
断用肉薄部１９…１９は各リード１６の長手方向
と平行する切断方向に沿つて形成されるものであ
るが、該切断用肉薄部の形成位置、即ち、タイバ
ー１５の所定切断個所は、第２図に示すように、
リード１６，１６間の幅W₂の範囲内における左
右２個所であればよい。更に、上記切断用肉薄部
１９の形状は該肉薄部からタイバー１５部分を切
断するときに、その切断作用効率を高めることが
できるものであればよい。

ところで、上記各タイバー１５…１５は、上述
したように、樹脂成形体１１の内部或はその表面
部にボイド或は欠損部を発生させないために必要
なものであるが製品としては不要な部分となるた
め、該各タイバーは半導体装置１０の樹脂封止後
において、例えば、第３図に示すようなパンチ２
０及びダイ２１から成る切断加工機２２によつ切
断除去されるものである。従つて、上記タイバー
１５の切断用肉薄部１９は、上記パンチの左右先
端部２０ａ，２０ａの位置と対応するタイバー１
５の左右２個所に夫々形成されていることがその
切断効率を高める点で好ましい。

また、上記切断用肉薄部１９は第４図に示すよ
うに、タイバー１５の少なくとも表裏いずれかの
一面側において、該タイバー１５の切断方向にお
ける両端位置間を連通させた所要深さの条溝１９
ａから形成されている。

また、上記条溝１９ａの終端部或はその中間部
に、ダム１８内に浸入した溶融樹脂材料が該条溝
１９ａから外部に流出するのを防止する目的で、
或は、該条溝１９ａ部分の強度維持を目的とし
て、第５図及び第６図に示すような隔壁状の浅溝
部１９ｂ、即ち、条溝１９ａの深さよりも短い隔
壁を該条溝の底部から突設し、該隔壁の端部によ
つて形成された隔壁状の浅溝部１９ｂが設けてあ
る。

また、上記条溝１９ａ、第７図に示すように、
タイバー１５の表裏両面における同一対応個所に
夫々形成してもよい。

更に、上記各条溝１９ａ部分に、例えば第８図
に示すように、該部分の切断容易化を目的とした
多数の孔部１９ｃ…１９ｃが形成されている。

なお、図中の符号２３，２４，２５は、樹脂封
止用金型のゲート、エアベント及びダム１８部に
おいて硬化した樹脂成形体を示している。

上記構成において、リードフレームにおける各
タイバー１５…１５を切断する場合は、第３図に
示すように、まず、ダイ２１の所定位置に上記各
タイバー１５…１５をセツトし、次に、該タイバ
ーにおける左右２個所の切断用肉薄部１９，１９
にパンチの左右先端部２０ａ，２０ａを接当さ
せ、次に、該パンチ２０をダイ２１側へ押圧させ
ると、上記タイバー１５はその両肉薄部１９，１
９から切断分離されると共に、その両切断面（タ
イバーカツト面）１５ａ，１５ａはリード１６の
左右側面部として残存することになる。このと
き、タイバー１５における切断用肉薄部１９が、
第４図乃至第６図に示すように、該タイバーの一
面側にのみ形成されている場合は、その切断用肉
薄部１９の形成面側を、該タイバー１５の切断加
工に際して、第３図に示すように上記ダイ２１側
に、即ち、パンチ２０とは反対側となる下向きに
セツトすればよい。従つて、上記切断用肉薄部１
９におけるタイバーカツト面１５ａ，１５ａに、
第９図に示すように、下向きのバリ１５ｂが発生
したとしても、そのバリ１５ｂは該切断用肉薄部
を構成する条溝１９ａ内に収容できるので、各リ
ード１６…１６の折曲加工時において、該バリ１
５ｂが各リード１６…１６に対する折曲作用を阻
害するのを確実に防止できるものである。なお、
上記切断用肉薄部１９が、第７図及び第８図に示
すように、タイバー１５の表裏両面に夫々形成さ
れている場合は、上記した切断加工時におけるタ
イバー１５の表裏セツトに関する制約を解消でき
るものである。

また、上記実施例のリードフレーム１２は、従
来のこの種リードフレームの場合と同様にして用
いられるものであるが、この実施例の構成による
ときは、半導体装置１０の樹脂封止時において、
ダム１８部内に押出された金型側キヤビテイ内の
エアーは、リードフレームにおけるタイバー１５
の切断用肉薄部１９を通して外部に排出されるた
め、該肉薄部１９にエアベントとしての機能を維
持させることができる。

また、ダム１８部の構成空間は狭幅W₁に形成
されているので、該ダム１８内及び該ダム１８部
周辺におけるリード１６表面への溶融樹脂材料の
浸入を抑制して、ダム１８部における樹脂成形体
２５の成形量とリード１６表面への樹脂皮膜の付
着量を減少させることができる。

また、リードフレームのタイバー１５部分は、
上述したように、該タイバーに形成した切断用肉
薄部１９に沿つて極めて簡単に、且つ、確実に切
断されるため、ダム１８部において硬化する樹脂
成形体に対する切断面積の減少化と相俟つて、そ
の切断加工機２２の全体的な耐久性を向上させる
ことができるものである。

なお、図示しないが、上記実施例の構成は、タ
イバー部分を有する、例えば、トランジスタ用の
リードフレーム或は発光ダイオード用のリードフ
レームにおいても実質的に同一の構成を採用する
ことができるものである。

（考案の効果） 本考案の構成のよるときは、リードフレームに
おけるタイバー部分と、そのダム部内において硬
化する樹脂成形体の切断除去を従来のものと較べ
て、より簡易に、且つ、確実に行なうことができ
るので、該切断加工の簡易省力化を図ることがで
きると共に、各リードに対して適正な折曲加工を
施すことができるため、信頼性に優れた高品質の
製品を形成する場合に適した電子部品の樹脂封止
用リードフレームを提供することができる。

特に、本願のタイバーにおける切断用肉薄部
は、該タイバーの切断方向における両端位置間を
連通させる条溝により形成されているので、タイ
バーをより一層正確且つ容易に切断できる効果を
奏すると共に、これに加えて、該条溝には、隔壁
状の浅溝部が設けられているので、条溝部分の強
度維持を図ることができ、且つ該条溝から溶融樹
脂材料が外部に流出するのを効果的に防止でき
る。

また、上記条溝をタイバー表裏両面の同一対応
個所に夫々形成することによつて、該タイバーの
表裏セツトに関する制約を解消することができ
る。更に、上記条溝に多数の孔部を形成すること
によつて、タイバーの切断容易化を図ることがで
きる等の優れた実用的な効果を奏するものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第９図は本考案の実施例を示すもの
であり、第１図は半導体装置を樹脂封止した状態
を示すリードフレームの一部切欠平面図、第２図
は該リードフレームの要部を示す一部切欠拡大底
面図、第３図はタイバー部分の切断加工に関する
説明図、第４図は第３図の−線における拡大
断面図、第５図乃至第８図はいずれも切断用肉薄
部の他の形状例を示す断面図、第９図はタイバー
カツト面の一例を示す一部切欠拡大斜視図であ
る。第１０図乃至第１６図は従来例を示すもので
あり、第１０図は従来のリードフレームを用いた
場合における半導体装置の樹脂封止作用の説明
図、第１１図はその樹脂封止状態を示すリードフ
レームの一部切欠平面図、第１２図乃至第１４図
はそのタイバー部分及びダム内の樹脂成形体の切
断加工に関する説明図、第１５図はそのリード部
分の折曲加工に関する説明図、第１６図はその製
品を示す正面図である。 １２……リードフレーム、１３……縁枠、１４
……縁枠、１５……タイバー、１６……リード、
１８……ダム、１９……切断用肉薄部、１９ａ…
…条溝、１９ｂ……隔壁状の浅溝部、１９ｃ……
孔部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 所要複数のリードと、該リードの支持用縁枠
   と、少なくとも上記各リード間を連結させたタ
   イバーとを備え、且つ該タイバーの所定切断個
   所に、その切断方向に沿う切断用肉薄部を形成
   した電子部品の樹脂封止用リードフレームであ
   つて、上記タイバーにおける切断用肉薄部を、
   該タイバーの切断方向における両端位置間を連
   通させる所要深さの条溝により形成すると共
   に、該条溝の所要個所に隔壁状の浅溝部を形成
   して構成したことを特徴とする電子部品の樹脂
   封止用フレーム。 (2) 条溝を、タイバーの表裏両面における同一対
   応個所に夫々形成して構成したことを特徴とす
   る実用新案登録請求の範囲第(1)項に記載の電子
   部品の樹脂封止用リードフレーム。 (3) 条溝に、多数の孔部を形成して構成したこと
   を特徴とする実用新案登録請求の範囲第(1)項又
   は第(2)項に記載の電子部品の樹脂封止用リード
   フレーム。