JPH03183974A - 異方導電性シートの製造方法 - Google Patents
異方導電性シートの製造方法Info
- Publication number
- JPH03183974A JPH03183974A JP2251777A JP25177790A JPH03183974A JP H03183974 A JPH03183974 A JP H03183974A JP 2251777 A JP2251777 A JP 2251777A JP 25177790 A JP25177790 A JP 25177790A JP H03183974 A JPH03183974 A JP H03183974A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- conductive
- mold
- conductive sheet
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 21
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title abstract description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 55
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims description 44
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 43
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims description 16
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 abstract description 2
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 16
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 8
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 7
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920005558 epichlorohydrin rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/0735—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card arranged on a flexible frame or film
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
よび異方導電性シートの製造方法に関する。
接続を達成するための部材として種々の用途において有
用である。
は、従来、電気的な接続を達成するための部材として、
ビンプローブか用いられていた。
形化が困難であり、従って、近年、益々微細化される傾
向にある基板の電気的検査には不都合である。また、被
検査部の電極がパッドである場合には点接触となるため
接触不良を起こしやすく、特に現在広く使用されつつあ
る表面実装基板(以下rSMT基板」という。)の電気
的検査にはまったく不都合である。
においてビンプローブのような構造上の制約かなく、S
MT基板に代表されるような微細化されたプリント基板
等の導通および絶縁テストにも適用し得る構造のものを
作製することが可能である。
記の構造のものか知られている。
縁性ゴムシートを積層してなる構造(特公昭56−48
951号公報参照)。
造(特開昭51−93393号公報参照)。
させてなる構造(特開昭53−147772号公報、同
54−146873号公報参照)。
れもシートの表面か平坦であるため、有効な導電路を形
成するために大きな加圧力が要求され、しかも微細化さ
れたプリント基板等においては被検査点数が多いため、
全体として必要な加圧力が相当に大きくなり、検査装置
の負担が増大する問題がある。
間に段差を形成してなる構造の異方導電性シートが提案
された(特開昭61−250906号公報参照)。
によれば、全体として必要な加圧力の減少を図ることが
可能である。
造されるものであり、従って、プレス成形に使用する金
型をその都度製造する異方導電性シートの形状に合わせ
て作製しなければならず、また、プレス成形に耐える構
造の金型としなければならないという問題を有する。さ
らに、プレス成形された異方導電性シートが段差を形成
してなる構造であるために、金型からの脱型か困難であ
るという問題も有する。
的検査装置としては、第7図に示すように、いわゆる仲
介ピンシステムを採用したものか知られている。この図
において、91は多数の検査電極96を備えた検査ヘッ
ト、92は仲介ピンシステム、93はオフグリッドアダ
プター、94はプリント回路基板、95は裏面アダプタ
ーである。
Aと、仲介ビン92Bと、他方の異方導電性シー)92
Cとからなり、プリント回路基板94の被検査面に対し
て垂直方向の寸法の誤差を吸収する機能と、仲介ピン9
2B自身によって異方導電性シート92Aおよび92C
の内部における電流の横方向への広がりを防止して検査
電極96と被検査部との間の一対一対応を維持する機能
とを発揮するものである。
検査装置は、構造が複雑てあり、製造上の問題を有し、
そのうえ装置が重くなるために取扱いが容易でなく、ま
た接触により電気的導通を行う箇所が多いために信頼性
に劣るという問題を有する。
量化が可能であり、しかも被検査点数の多い基板の検査
を高い信頼性で容易に行うことができる電気的検査装置
を提供することにある。
い金型を用いて容易に脱型することができる異方導電性
シートを製造する方法を提供することにある。
を用いた電気的検査装置は、多数の検査電極と、検査の
対象である基板との間に、異方導電性シートを介在させ
て当該基板の電気的検査を行う電気的検査装置において
、前記異方導電性シートは、シートの厚さ方向に伸びる
複数の導電部が、絶縁部により相互に絶縁された状態で
配置されてなり、各導電部は、少なくともシートの一面
側において絶縁部の表面から突出する突出部中に形成さ
れ、かつ、絶縁性で弾性を有する高分子物質中に導電性
粒子か密に充填されてなることを特徴とする。
か平坦であるかもしくは異方導電性シートの突出部の突
出高さに比へてわずかな凹凸を有する上下一対の金型を
用い、この金型のキャピテイ内に、磁性を有する導電性
粒子と高分子材料との混合物からなる成形材料の層を形
成し、前記金型の上型成形面と前記成形材料の層の上面
との間に間隙が形成された状態で、当該成形材料の層に
強度分布を有する磁場を当該層の厚さ方向にかけてその
磁力によって導電性粒子を移動させながら成形材料を流
動させてその外形を変化させ硬化して上記の異方導電性
シートを製造することを特徴とする。
る異方導電性シート(以下rPCRシート」という)の
具体的構成例を示すものであって、シートの厚さ方向に
伸びる複数の導電部10が、絶縁部15により相互に絶
縁された状態てマトリックス状に密に配置され、各導電
部IOは、シートの一面側において絶縁部15の表面か
ら突出する突出部ll中に形成されている。なお、各導
電部10はシートの他面側からも突出していてもよい。
中に導電性粒子13が密に充填されて構成され、通常、
加圧により抵抗値か減少する加圧導電性を有する。導電
部10における導電性粒子13の充填率は20体積%以
上であることが好ましく、特に40体積%を超えること
が好ましい。なお、導電性粒子13の充填率が低いとき
は、PCRシートにおいて加圧力を大きくしても抵抗値
が減少せず、従って信頼性の高い電気的接続か困難とな
る。
は、突出部中に導電部か形成されるが、突出部における
導電部のまわりに、例えば0.5mm以下程度の絶縁部
か形成されていてもよい。
よび絶縁部15の厚さdを考慮して定められるが、導電
部10の厚さDか過大のときには、導電部10の導通状
態における抵抗値の増大を招くので、その上限は5mm
程度とするのが好ましく、実用的には、1〜5mm、特
に2〜4mmであることが好ましい。導電部lOの厚さ
Dがこの範囲にあれば、小さな圧力でも有効な導電性が
確実に得られる。
dかこの範囲にあれば、絶縁性が十分に得られると共に
、導電部10の厚さDを過大にすることなく、その突出
高さhを適正な値に設定することができる。なお、絶縁
部15の厚さdが過小のときにはシートとしての強度が
低下するため取扱いか不便となる問題が生ずる。逆に、
厚さdが過大のときは導電部10の突出高さhが過大に
なるため導通状態における抵抗値の増大を招きやすい。
と、隣接する突出部11相互間の最短の離間距離rとの
関係においては、 0.1 ≦ を満たすことが好ましい。この関係を満たすことにより
、突出部11が厚さ方向に加圧されて変形する際に、横
方向の変位が容易に許容されると共に、隣接する突出部
11同士が誤って電気的に接触するおそれを十分に回避
することができる。
部15の専有面積の総和S+sとの関係においては、実
用上考え得る最大の変位をεとした際に、S16
ε を満たすことが好ましい。
度は、微細化されたプリン)・基板等に対応し得るため
に、lO〜70個/cm2か好ましい。
形状)は、円形のみならず、四角形等のその他の種々の
形状を採用してもよい。
ケル、鉄、コバルト等の磁性を示す金属の粒子もしくは
これらの合金の粒子、またはこれらの粒子に金、銀、パ
ラジウム、ロジウム等のメツキを施したもの、非磁性金
属粒子もしくはガラスピーズ等の無機質粒子またはポリ
マー粒子にニッケル、コバルト等の導電性磁性体のメツ
キを施したもの等を挙げることができる。製造コストの
低減化を図る観点からは、特に、ニッケル、鉄、または
これらの合金の粒子が好ましく、また接触抵抗か小さい
等の電気的特性の点で金メツキされた粒子を好ましく用
いることかできる。
の電気的な接触を十分なものとし、かつ、導電部10の
加圧変形を容易にする観点から、10〜400μmが好
ましく、特に40〜100μmか好ましい。
としては、架橋構造の高分子物質が好ましく、斯かる架
橋構造の高分子物質を得るために用いることができる未
架橋の高分子材料としては、シリコーンゴム、ポリブタ
ジェン、天然ゴム、ポリイソプレン、スチレン−ブタジ
ェン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジェン共重
合体ゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、ウレタ
ンゴム、ポリエステル系ゴム、クロロプレンゴム、エピ
クロルヒドリンゴム等を挙げることができる。
用いられる。
る。
しくはPCRシートの突出部の突出高さに比へてわずか
な凹凸を有する上下一対の金型を用いる。
性粒子と高分子材料との混合物からなる成形材料の層(
以下「混合物シート」という)を形成する。この混合物
シートの厚さは、実用的には0.1〜3mmが好ましい
。
に間隙が形成された状態で、当該混合物シートに強度分
布を有する磁場を当該シートの厚さ方向にかけてその磁
力によって導電性粒子を移動させながら成形材料を流動
させてその外形を変化させ硬化して、PCRシートを製
造する。このときの金型の上型成形面と下型成形面の間
隔は、2 混合物シートの厚さよりも大きくすることが必要である
が、実用的には、1〜5 mm、特に2〜4mmが好ま
しい。
混合物シートの上面との間に間隙が存在するので、混合
物シートにかけられる強度分布を有する磁場によっで弾
性を有する導電性粒子か高分子材料と共に隆起すること
となる。
ための手段としては、−膜内には架橋が用いられる。
がほぼ平板状の対応する上型と下型の2枚−組で構成さ
れたものであって、上型および下型が電磁石に装着可能
に構成されるが、もしくは電磁石と一体的に構成されて
、混合物シートに磁場をかけながら当該混合物シートを
加熱硬化することかできる構造のものがよい。
となる突出部を形成するために、少なくとも金型の上型
、好ましくは上型および下型は、鉄、ニッケル等の強磁
性体からなる基盤上に、金型内の磁場に強度分布を生し
させるための鉄、ニッケル等からなる強磁性体部分と、
銅等の非磁性金属、ポリイミド等の耐熱性樹脂、空気等
からなる非磁性体部分とをモザイク状に配列した@(以
下「モザイク層」という。)を有する構成かよい。
出部の突出高さに比べてわずかな、例えば0.5mm以
下の凹凸が形威されていてもよく、下型に凹凸が形成さ
れている場合には、PCRシートの下面に該凹凸が形成
される。
ましく、特に5mm〜Icmか好ましい。上型および下
型が薄いときは金型の強度が不足するために取扱い中に
金型自体が変形する問題が生ずる。
の取扱いが困難になる。
いが、少なくとも混合物シートの成形面の全体に電磁石
によって強度分布を有する磁場を形成てきるものである
ことが必要である。
mが好ましい。モザイク層が薄いときは磁場の強度分布
が不十分となり、PCRシートを製造することが困難と
なる。逆に、モザイク層が厚いときは金型の作製に手間
や時間かかかりすぎる問題がある。
、形状等は、作製しようとするPCRシートに基づいて
決定される。すなわち、PCRシートの導電部に相当す
る箇所に強磁性体部分を配置し、その強磁性体部分の形
状は導電部の断面形状に適合させることが肝要である。
る。
構成すべき部分を切削、エツチング等の方法により除去
した後、除去した部分に樹脂を流し込む、銅をメツキす
る等の方法で非磁性体を充填し15− てモザイク層を形威し、金型を製造する。
成すべき部分に穴をあけて、この穴に必要な形状に加工
した強磁性体を埋め込んでモザイク層を形成し、このモ
ザイク層を強磁性体の基盤に張り付けて金型を製造する
。
層を構成する強磁性体と、基盤となる強磁性体の板とは
、必ずしも同一の材質である必要はない。また、この三
者の強磁性体の間には薄い非磁性体層か介在していても
よい。すなわち、三者の強磁性体が磁気的に密に結合し
て一連の磁気的な回路を形成して金型内に十分な磁場の
分布を形成することかできればよく、三者の強磁性体が
必ずしも直接接触している必要はない。
体部分のモザイク層が必ずしもむき出しになっている必
要はなく、十分薄いものであれば、例えば非磁性の樹脂
の層が存在していてもよい。
く、金型の強度不足等の問題が生じなければ、例えば空
気のような気体であってもよい。この場合は、強磁性体
部分の表面に沿って樹脂等のシートを張り付けることに
より、金型の成形面を平坦化することもできる。
って、IA、IBは電磁石、20および30はそれぞれ
金型を構成する上型および下型、40は成形材料すなわ
ち磁性を有する導電性粒子と未架橋の高分子材料からな
る混合物シートである。
強磁性体からなる基盤、22.32は導電部を形成する
ための強磁性体部分、23.33は非磁性体部分てあり
、強磁性体部分22と非磁性体部分23とにより上型2
0のモザイク層が構成され、強磁性体部分32と非磁性
体部分33とにより下型30のモザイク層か構成されて
いる。
およびIBから分離てきる構造となっているが、電磁石
の磁極板をそのまま金型に兼用する構造てあってもよい
。
なる板24の一面側に縦横に多数の溝か形成され、この
溝によって空気層からなる非磁性体部分23が構成され
、この溝の周囲の強磁性体によって強磁性体部分22が
構成されている。
明する。
、磁性を有する導電性粒子と未架橋の高分子材料の混合
物を均一な厚さで塗り広げて混合物シート40を形成す
る。
は0.1〜3mmであり、導電性粒子の体積分率は、好
ましくは5〜50体積%程度である。ただし、PCRシ
ートの性能をさらに高める観点からは、PCRシートの
導電部の形状、導電性粒子の体積分率、全体の形状等を
総合的に勘案して、最適化することが肝要である。
して上型20を対向配置する。この間隙50は、混合物
シート40に磁場をかけたときに、磁力によって混合物
シート40中の導電性粒子か移動てき、かつ、当該混合
物シート40を形成する成形材料が流動してその外形を
変化させて導電部と絶縁部とが形成されるのを可能にす
るためのものである。
隔が完成後のPCRシートの厚さDとなる。
れ電磁石IAおよびIBにセットし、電磁石IA、IB
を作動させて上型20および下型30を介して強度分布
を有する磁場を混合物シート40の厚さ方向にかけて導
電部を隆起させた後、または磁場をかけながら未架橋の
高分子材料を架橋させることにより、導電部10と絶縁
部15の形成を一挙に行う。
きる構造のものである場合には、始めは上型20を未架
橋の混合物シート40のすぐ上に配置し、9− 磁場をかけながら上型20と下型30の間隔を除々に広
げ、必要な間隔に達してから架橋を行うようにしてもよ
い。
のキャビティ内の平均で200〜20.000ガウスで
ある。また、架橋反応における架橋温度および架橋時間
は未架橋の高分子材料の種類、導電性粒子が導電部へ集
中移動し得る時間等を考慮して適宜選定されるが、室温
硬化型シリコーンゴムを用いる場合には、室温て24時
間程度、40°Cで2時間程度、80℃で30分間程度
である。
にするために、架橋反応が開始される前の混合物シート
40の粘度は、温度25°Cで10’5ec−の歪速度
の条件下において10’〜107ポアズ程度が好ましい
。
図は本発明の電気的検査装置の一例を分解して示す概略
図であり、61は検査ヘッド、62はPCRシート、6
3はオフグリッドアダプター、640− はプリント回路基板である。
検査できるいわば両面検査型の装置であり、検査ヘッド
6LPCRシート62、オフグリッドアダプター63は
、プリント回路基板64の両面側にそれぞれ配置されて
いる。なお、PCRシート62は、PCRシートの突出
部に該当する箇所が穿孔されたキャリアボード(図示省
略)によって保持されている。
に対応する位置にそれぞれピン状の検査電極65が配置
されている。
の各被検査部64Aの配置パターンを、検査電極65の
配置パターンに対応させるためのものである。なお、こ
のオフグリッドアダプター63は、プリント回路基板6
4の各被検査部64Aの配置パターンによって選択的に
用いられるものであり、各被検査部64Aの配置パター
ンが検査電極65の配置パターンに一致している場合に
は省略することができる。
象であるプリント回路基板64との間に、PCRシート
62を介在させて当該プリント回路基板64の電気的検
査が行われる。
路基板64の両側に配置された、検査電極65と、PC
Rシート62と、オフグリッドアダプター63とを、プ
リント回路基板64を挟圧するように加圧すると、PC
Rシート62の導電部10か加圧されて有効な導電性か
発揮され、プリント回路基板64の各被検査部64Aの
導通または絶縁の良否を検査することかできる。
るが、この検査ヘット61の背後には、検査に必要な電
気回路が配設されるので、この電気回路に力学的な負担
をかけないようにすることが肝要である。
部を絶縁部の表面から突出する突出部中に形成し、しか
もこの突出部中には、導電性粒子を密に充填しているの
で、導電性粒子間の接触を十分なものとして導電部の導
通状態における抵抗値を小さくし、かつ加圧力の変化に
対する抵抗値の変化を小さく抑え、加圧力の不均一に起
因する導電性のばらつきを防止することができる。
抗値が小さく、かつ加圧力の変化に対する抵抗値の変化
が小さいため、各導電部の加圧力については高い均一性
が要求されず、加圧手段に要求される条件が相当に緩和
される。また、PCRシートにおける突出部中の導電部
自体が電流の横方向への広がりを防止して従来の仲介ビ
ンシステムの仲介ビンの機能をも発揮するようになるた
め、複雑な仲介ビンシステムを採用せずに簡単な構成に
よって、被検査点数の多い基板に対しても信頼性の高い
電気的検査が可能となる。
が平坦であるかもしくはわずかな凹凸を有23 する上下一対の金型のキャビティ内に、金型の上型成形
面との間に間隙が形成されるように混合物シートを形威
し、この状態で当該混合物シートに特定の磁場をかけて
その磁力を利用して特定形状に変化させてPCRシート
を製造するので、PCRシートにおける突出部の突出高
さは実質上金型の上型成形面と混合物シートの上面との
間の間隙の大きさによって規定することができ、従って
、簡単な構造の金型を用いて突出高さを容易に制御する
ことができる。これに対して、金型のキャビティ内に間
隙が生じないように成形材料を充満させてプレス成形す
る場合には、金型に設けられる溝の深さにより突出部の
突出高さか一義的に定まってしまうので、一つの金型に
よって突出高さを自由に制御することが困難である。
混合物シートの上面と金型の上型成形面との間に間隙を
形成した状態で、すなわち混合物シートに直接圧力をか
けないで成形するので、金型に要求される耐圧か小さく
なって金型の構造か4− 簡単となり、また軽量化が可能となって取扱いか容易と
なる。これに対して、金型のキャビティ内に成形材料を
充満させるプレス成形法では、金型に要求される耐圧が
大きくなるため、金型の構造か複雑化し、また重量が増
加して取扱いが不便になる また、上記のように金型内の混合物シートの上面と上型
の成形面との間に間隙を形成しているので、成形品すな
わちPCRシートの脱型かきわめて容易となる。これに
対して、金型のキャビティ内に成形材料を充満させるプ
レス成形法では、金型の成形面に突出部に対応する凹凸
を形成する必要があるため、突出部の脱型が困難となっ
てPCRシートか損傷するおそれがある。
が簡単となり、また下型の成形面の形態は自由であって
導電部に該当する部分が突出していても陥没していても
よいので構造かさらに簡単となる。なお、プレス成形法
では金型の成形面にはPCRシートの突出しない絶縁部
を形成するための突部を設けることが必要であり、構造
が複雑となる。
明はこれらの実施例に限定されるものではない。
に、深さ0.46mm、幅1.7mmの溝を2.6mm
のピッチで縦横に51本ずつ形成して、この溝に銅を充
填することによって形成された非磁性体部分と、溝の周
囲の鉄からなる強磁性体部分とを有する上型および下型
を作製した。
装置を作製し、上型と下型の間隔を第1表のとおりに設
定し、第1表に示す組成の混合物シートを、第1表に示
す製造条件で架橋反応させて、第2表に示す構成のPC
Rシートlを製造した。
表のとおりにしたほかは、実施例1と同様にして、第2
表に示す構成のPCRシート2゜3および比較用のPC
Rシートaを製造した。
れたPCRシート1〜3は、シートの厚さ方向に伸びる
複数の導電部が、絶縁部により相互に絶縁された状態で
配置されており、各導電部は、シートの一面側において
絶縁部の表面から突出する突出部中に形成されており、
絶縁性で弾性を有する高分子物質中に導電性粒子が密に
充填されているものである。
型の間隔と混合物シートの厚さとを同じに設定して製造
されているため、突出部が形成されない平坦なものであ
った。
ぞれ用いて、第5図に示した構成と同様の電気的検査装
置を作製した。
により、導電部をその自然長から徐々に圧縮することに
より、 ■ 検査電極の1本あたりにおいて、導電部の圧縮変位
が0.1〜0.5mmの範囲における検査電極と基板の
被検査部との間の合計の抵抗値の最大変化量と、 ■ 検査電極の1本あたりにおいて、導電部の圧縮変位
が0.3mmての導通状態における検査電極と基板の被
検査部との間の合計の抵抗値とを調べるテストを行った
。
図に曲線■て実測値を示す。
用いて、第7図に示した構成の仲介ピンシステムを採用
した従来の電気的検査装置を作製した。
テストを行った。結果を第3表および第6図に曲線■で
実測値を示す。
に、PCRシート1〜3によれば、高密度で配置された
導電部の導通状態における抵抗値が小さくて検査精度の
向上を図ることができるうえ、各導電部の加圧力にばら
つきがあっても同様の導電性が得られるため、加圧手段
に要求される条件が相当に緩和され、さらに被検査点数
の多い基板に対しても信頼性の高い電気的検査が可能と
なる。
、軽量化が可能であり、しかもPCRシートの導電部の
導通状態における抵抗値が小さくて良好な導電性が発揮
されるうえ、加圧力の変化に対する導電部の抵抗値の変
化が小さくて各導電部における加圧力に不均一があって
も一定のレベルの導電性が確実に得られるので、各検査
電極による加圧力にばらつきがあっても良好で一定レベ
ルの導電性が確実に得られ、検査精度か高くて信頼性の
高い検査を行うことができる。
部自体が、電流の横方向への広がりを防止して検査電極
と被検査部との間の一対一対応を確実にする機能をも発
揮するため、従来のような仲介ピンシステムを用いずに
簡単な構成によって、被検査点数の多い基板の電気的検
査を確実に行うことができる。
型の上型成形面と混合物シートの上面との間に間隙を形
成した状態で磁力を利用して成形材料を成形するので、
突出部の突出高さを当該間隙によって規定することがで
き、突出高さの制御が容易である。
形法のような圧力をかけないので、金型に必要とされる
耐圧が小さくてよい。
であるため、PCRシートの脱型がきわめて容易である
。
金型の設計の自由度か大きくなる。
に用いるPCRシートの一部を示す縦断正面図および平
面図、第3図はPCRシートの製造装置の一例を示す概
略図、第4図は上型の成形面の一例を示す斜視図、第5
図は本発明の電気的検査装置を分解して示す分解図、第
6図は実施例4および比較例2における実験結果を示す
グラフ、第7図は従来の仲介ピンシステムを採用した電
気的検査装置を分解して示す分解図である。 10・・・導電部 II・・・突出部12・
・高分子物質 13・・・導電性粒子15・・絶
縁部 20・・金型の上型30・・・金型の
下型 21.3+・・・基盤22、32・・・強
磁性体部分 23.33・・非磁性体部分24・・・強
磁性体の板 40・・・混合物シート50・・・間
隙 61・・・検査ヘッド62・PCRソ
ー1− 63・・オフグリッドアダプター 34 64・プリント回路基板 65・・・検査電極64A・
・被検査部 91・・・検査ヘッド92・・・仲
介ピンシステム 93・・・オフグリッドアダプター 94・・・プリント回路基板 95・・・裏面アダプタ
ー96・・・検査電極 92A、92C・・・異方導電性シート92B・・・仲
介ピン 35 〜 「0 −〜
Claims (2)
- (1)多数の検査電極と、検査の対象である基板との間
に、異方導電性シートを介在させて当該基板の電気的検
査を行う電気的検査装置において、前記異方導電性シー
トは、シートの厚さ方向に伸びる複数の導電部が、絶縁
部により相互に絶縁された状態で配置されてなり、 各導電部は、少なくともシートの一面側において絶縁部
の表面から突出する突出部中に形成され、かつ、絶縁性
で弾性を有する高分子物質中に導電性粒子が密に充填さ
れてなることを特徴とする異方導電性シートを用いた電
気的検査装置。 - (2)請求項1に記載の異方導電性シートを製造する方
法において、 成形面が平坦であるかもしくは異方導電性シートの突出
部の突出高さに比べてわずかな凹凸を有する上下一対の
金型を用い、 この金型のキャビティ内に、磁性を有する導電性粒子と
高分子材料との混合物からなる成形材料の層を形成し、 前記金型の上型成形面と前記成形材料の層の上面との間
に間隙が形成された状態で、当該成形材料の層に強度分
布を有する磁場を当該層の厚さ方向にかけてその磁力に
よって導電性粒子を移動させながら成形材料を流動させ
てその外形を変化させ硬化して請求項1に記載の異方導
電性シートを製造することを特徴とする異方導電性シー
トの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25221489 | 1989-09-29 | ||
JP1-252214 | 1989-09-29 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11352799A Division JP3332006B2 (ja) | 1989-09-29 | 1999-04-21 | 異方導電性シートを用いた電気的検査装置および電気的検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03183974A true JPH03183974A (ja) | 1991-08-09 |
JP3087294B2 JP3087294B2 (ja) | 2000-09-11 |
Family
ID=17234096
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP02251777A Expired - Lifetime JP3087294B2 (ja) | 1989-09-29 | 1990-09-25 | 異方導電性シートの製造方法 |
JP02251778A Expired - Lifetime JP3038859B2 (ja) | 1989-09-29 | 1990-09-25 | 異方導電性シート |
JP11352799A Expired - Lifetime JP3332006B2 (ja) | 1989-09-29 | 1999-04-21 | 異方導電性シートを用いた電気的検査装置および電気的検査方法 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP02251778A Expired - Lifetime JP3038859B2 (ja) | 1989-09-29 | 1990-09-25 | 異方導電性シート |
JP11352799A Expired - Lifetime JP3332006B2 (ja) | 1989-09-29 | 1999-04-21 | 異方導電性シートを用いた電気的検査装置および電気的検査方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5132058A (ja) |
EP (1) | EP0420690B1 (ja) |
JP (3) | JP3087294B2 (ja) |
KR (1) | KR910006733A (ja) |
DE (1) | DE69027171T2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10197591A (ja) * | 1997-01-09 | 1998-07-31 | Jsr Corp | 回路基板検査装置 |
US5798315A (en) * | 1994-03-31 | 1998-08-25 | Toppan Moore Co., Ltd. | Microcapsule-containing oil-based coating liquid, ink, coated sheet, and method of preparing the same |
JP2000067953A (ja) * | 1994-11-15 | 2000-03-03 | Formfactor Inc | プロ―ブカ―ド・アセンブリ及びキット、及びそれらを用いる方法 |
JP2000206169A (ja) * | 1999-01-11 | 2000-07-28 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置 |
KR20010085477A (ko) * | 2000-02-23 | 2001-09-07 | 니시가키 코지 | 반도체 디바이스 표면 장착용 집적회로 소켓 |
WO2007026877A1 (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-08 | Jsr Corporation | 回路基板の検査装置および回路基板の検査方法 |
JP2007071699A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Rika Denshi Co Ltd | 垂直型プローブカード |
JP2011150838A (ja) * | 2010-01-20 | 2011-08-04 | Jsr Corp | 回路接続部材、導電性粒子および導電性粒子の製造方法 |
KR20190095395A (ko) * | 2017-02-27 | 2019-08-14 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 전기 특성의 검사 지그 |
Families Citing this family (66)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2720688B2 (ja) * | 1992-01-31 | 1998-03-04 | ジェイエスアール株式会社 | 回路基板の検査方法 |
US20050062492A1 (en) * | 2001-08-03 | 2005-03-24 | Beaman Brian Samuel | High density integrated circuit apparatus, test probe and methods of use thereof |
US6058497A (en) | 1992-11-20 | 2000-05-02 | Micron Technology, Inc. | Testing and burn-in of IC chips using radio frequency transmission |
US5983363A (en) | 1992-11-20 | 1999-11-09 | Micron Communications, Inc. | In-sheet transceiver testing |
JP2833402B2 (ja) * | 1993-03-02 | 1998-12-09 | ジェイエスアール株式会社 | 被検査電極板の検査方法 |
US5786701A (en) * | 1993-07-02 | 1998-07-28 | Mitel Semiconductor Limited | Bare die testing |
US5596282A (en) * | 1993-12-10 | 1997-01-21 | Texas Instruments Incorporated | Tester for integrated circuits |
KR0140034B1 (ko) * | 1993-12-16 | 1998-07-15 | 모리시다 요이치 | 반도체 웨이퍼 수납기, 반도체 웨이퍼의 검사용 집적회로 단자와 프로브 단자와의 접속방법 및 그 장치, 반도체 집적회로의 검사방법, 프로브카드 및 그 제조방법 |
JP3442137B2 (ja) * | 1993-12-17 | 2003-09-02 | 日本発条株式会社 | 導電性接触子ユニット |
JPH07174788A (ja) * | 1993-12-17 | 1995-07-14 | Nhk Spring Co Ltd | 導電性接触子 |
US6577148B1 (en) * | 1994-08-31 | 2003-06-10 | Motorola, Inc. | Apparatus, method, and wafer used for testing integrated circuits formed on a product wafer |
US5543724A (en) * | 1994-10-03 | 1996-08-06 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for locating conductive features and testing semiconductor devices |
JP2632136B2 (ja) * | 1994-10-17 | 1997-07-23 | 日本電子材料株式会社 | 高温測定用プローブカード |
US5497103A (en) * | 1995-01-25 | 1996-03-05 | International Business Machines Corporation | Test apparatus for circuitized substrate |
US5938597A (en) * | 1995-05-04 | 1999-08-17 | Stratbucker; Robert A. | Electrocardiograph bioelectric interface system and method of use |
US5678545A (en) * | 1995-05-04 | 1997-10-21 | Stratbucker; Robert A. | Anisotropic adhesive multiple electrode system, and method of use |
US6327487B1 (en) | 1995-05-04 | 2001-12-04 | Robert A. Stratbucker | Bioelectric interface |
US5661042A (en) * | 1995-08-28 | 1997-08-26 | Motorola, Inc. | Process for electrically connecting electrical devices using a conductive anisotropic material |
US5764071A (en) * | 1996-01-05 | 1998-06-09 | International Business Machines Corporation | Method and system for testing an electronic module mounted on a printed circuit board |
US6181149B1 (en) | 1996-09-26 | 2001-01-30 | Delaware Capital Formation, Inc. | Grid array package test contactor |
US6064218A (en) * | 1997-03-11 | 2000-05-16 | Primeyield Systems, Inc. | Peripherally leaded package test contactor |
EP0910985A1 (en) | 1997-10-20 | 1999-04-28 | Robert Allen Stratbucker | Electrocardiograph bioelectric interface system and method of use |
EP0922960A1 (en) * | 1997-12-12 | 1999-06-16 | Padar Tecnologie di Riccioni Roberto S.a.s. | Microcircuit testing device |
US6119255A (en) | 1998-01-21 | 2000-09-12 | Micron Technology, Inc. | Testing system for evaluating integrated circuits, a burn-in testing system, and a method for testing an integrated circuit |
US6174449B1 (en) | 1998-05-14 | 2001-01-16 | Micron Technology, Inc. | Magnetically patterned etch mask |
JP3730428B2 (ja) * | 1998-12-22 | 2006-01-05 | 富士通株式会社 | 半導体装置試験用コンタクタの製造方法 |
JP2000258495A (ja) * | 1999-03-12 | 2000-09-22 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体デバイス試験装置 |
JP3285568B2 (ja) * | 1999-05-24 | 2002-05-27 | 日本電産リード株式会社 | 基板の配線検査装置および配線検査方法 |
US6714121B1 (en) | 1999-08-09 | 2004-03-30 | Micron Technology, Inc. | RFID material tracking method and apparatus |
US6462568B1 (en) * | 2000-08-31 | 2002-10-08 | Micron Technology, Inc. | Conductive polymer contact system and test method for semiconductor components |
WO2002103848A2 (en) * | 2001-06-14 | 2002-12-27 | Paricon Technologies Corporation | Apparatus and methods to pre-stress anisotropic conductive elastomer meterials |
JP4767450B2 (ja) * | 2001-08-09 | 2011-09-07 | ポリマテック株式会社 | コネクタおよびその製造方法 |
US7059874B2 (en) * | 2002-03-19 | 2006-06-13 | Paricon Technologies, Inc. | Anisotropic conductive elastomer based electrical interconnect with enhanced dynamic range |
DE10221100C1 (de) * | 2002-05-03 | 2003-06-05 | Neuhaus Elektronik Gmbh | Elektrisch leitfähige Dichtung sowie Verfahren und Vorrichtung zu deren Herstellung |
WO2004075283A1 (ja) * | 2003-02-18 | 2004-09-02 | Jsr Corporation | 異方導電性コネクターおよびプローブ部材並びにウエハ検査装置およびウエハ検査方法 |
US20050012514A1 (en) * | 2003-07-16 | 2005-01-20 | Sun Microsystems, Inc. | Test system including an apparatus for conveying signals between a first circuit board and a second circuit board |
US7202678B2 (en) * | 2003-12-18 | 2007-04-10 | Lecroy Corporation | Resistive probe tips |
JP3705288B2 (ja) * | 2004-02-24 | 2005-10-12 | Jsr株式会社 | 回路基板検査用アダプターおよび回路基板検査装置 |
US7282932B2 (en) * | 2004-03-02 | 2007-10-16 | Micron Technology, Inc. | Compliant contact pin assembly, card system and methods thereof |
TWI409461B (zh) | 2004-07-15 | 2013-09-21 | Jsr Corp | Circuit board inspection device and circuit board inspection method |
JP2006194620A (ja) | 2005-01-11 | 2006-07-27 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード及び検査用接触構造体 |
DE102005019920A1 (de) * | 2005-04-27 | 2006-11-16 | Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Erzeugung einer partiell ausgeformten elektrisch leitfähigen Struktur |
JP4590314B2 (ja) * | 2005-06-22 | 2010-12-01 | 三菱電機株式会社 | ウェハキャリア |
JP2007005246A (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 多孔質樹脂基材及び多層基板 |
US7585174B2 (en) * | 2006-06-08 | 2009-09-08 | Lotes Co., Ltd. | Conductive component, electrical connector, and chip module |
JP5008005B2 (ja) | 2006-07-10 | 2012-08-22 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード |
US9579483B2 (en) * | 2006-12-29 | 2017-02-28 | St. Jude Medical, Atrial Fibrillation Division, Inc. | Pressure-sensitive conductive composite contact sensor and method for contact sensing |
US20090226696A1 (en) * | 2008-02-06 | 2009-09-10 | World Properties, Inc. | Conductive Polymer Foams, Method of Manufacture, And Uses Thereof |
US7815998B2 (en) * | 2007-02-06 | 2010-10-19 | World Properties, Inc. | Conductive polymer foams, method of manufacture, and uses thereof |
US8623265B2 (en) * | 2007-02-06 | 2014-01-07 | World Properties, Inc. | Conductive polymer foams, method of manufacture, and articles thereof |
US8356657B2 (en) * | 2007-12-19 | 2013-01-22 | Teledyne Scientific & Imaging, Llc | Heat pipe system |
US9011752B2 (en) * | 2008-03-03 | 2015-04-21 | Nokia Corporation | Electromagnetic wave transmission lines using magnetic nanoparticle composites |
WO2009130794A1 (ja) * | 2008-04-25 | 2009-10-29 | 株式会社アドバンテスト | 試験システムおよびプローブ装置 |
JP5542313B2 (ja) * | 2008-06-18 | 2014-07-09 | 協立化学産業株式会社 | パターン形成方法 |
GB2491505B (en) * | 2009-12-29 | 2014-03-12 | Rogers Corp | Conductive polymer foams, method of manufacture, and uses therof |
JP2012208038A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Fujikura Rubber Ltd | 感圧抵抗部材および感圧センサ |
US9777197B2 (en) | 2013-10-23 | 2017-10-03 | Sunray Scientific, Llc | UV-curable anisotropic conductive adhesive |
US9365749B2 (en) * | 2013-05-31 | 2016-06-14 | Sunray Scientific, Llc | Anisotropic conductive adhesive with reduced migration |
DE102014204655A1 (de) | 2014-03-13 | 2015-09-17 | Robert Bosch Gmbh | Inspektionseinheit für eine elektrische Schaltung sowie Herstellungsverfahren derselben |
DE102015212565A1 (de) * | 2015-07-06 | 2017-01-12 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung und Verfahren zur reversiblen Kontaktierung |
JP2018073577A (ja) | 2016-10-27 | 2018-05-10 | 株式会社エンプラス | 異方導電性シート及びその製造方法 |
KR20180049839A (ko) * | 2016-11-03 | 2018-05-14 | 솔브레인멤시스(주) | 이방 도전성 시트 |
JP2019060817A (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-18 | 日本特殊陶業株式会社 | 電子部品検査装置用配線基板 |
TWI651740B (zh) * | 2017-11-02 | 2019-02-21 | 弘鄴科技有限公司 | 應用於電子元件之線材導體成型方法 |
US12021322B2 (en) * | 2018-10-11 | 2024-06-25 | Sekisui Polymatech Co., Ltd. | Electrical connection sheet and terminal-equipped glass plate structure |
KR102697919B1 (ko) * | 2022-04-25 | 2024-08-22 | 주식회사 아이에스시 | 도전성 입자의 제조방법, 도전성 입자 및 전기접속용 커넥터 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2584441A (en) * | 1946-05-03 | 1952-02-05 | Rca Corp | Viewing screen |
US4209481A (en) * | 1976-04-19 | 1980-06-24 | Toray Industries, Inc. | Process for producing an anisotropically electroconductive sheet |
US4292261A (en) * | 1976-06-30 | 1981-09-29 | Japan Synthetic Rubber Company Limited | Pressure sensitive conductor and method of manufacturing the same |
DE2703759A1 (de) * | 1977-01-29 | 1978-08-03 | Bosch Gmbh Robert | Kontaktkoerper zur verwendung in einem elektrischen stromkreis |
JPS5951112B2 (ja) * | 1979-02-08 | 1984-12-12 | 信越ポリマ−株式会社 | コネクタ−の製造方法 |
JPS5740874A (en) * | 1980-08-22 | 1982-03-06 | Shinetsu Polymer Co | Pressure contact holding type connector |
US4571542A (en) * | 1982-06-30 | 1986-02-18 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Method and unit for inspecting printed wiring boards |
US4500757A (en) * | 1982-07-07 | 1985-02-19 | Engineering Research Applications, Inc. | Momentary digital encoding device for keyboards |
DK291184D0 (da) * | 1984-06-13 | 1984-06-13 | Boeegh Petersen Allan | Fremgangsmaade og indretning til test af kredsloebsplader |
JPS61250906A (ja) * | 1985-04-26 | 1986-11-08 | ジェイエスアール株式会社 | 導電性エラストマ−シ−ト |
US4737112A (en) * | 1986-09-05 | 1988-04-12 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Anisotropically conductive composite medium |
US4927368A (en) * | 1986-10-13 | 1990-05-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Connector |
US4863757A (en) * | 1987-02-06 | 1989-09-05 | Key-Tech, Inc. | Printed circuit board |
JP2528112B2 (ja) * | 1987-03-13 | 1996-08-28 | キヤノン株式会社 | 電気的接続部材及びそれを用いた電気回路部材 |
US4838347A (en) * | 1987-07-02 | 1989-06-13 | American Telephone And Telegraph Company At&T Bell Laboratories | Thermal conductor assembly |
US4778635A (en) * | 1987-09-18 | 1988-10-18 | American Telephone And Telegraph Company | Method and apparatus for fabricating anisotropically conductive material |
DE3838413A1 (de) * | 1988-11-12 | 1990-05-17 | Mania Gmbh | Adapter fuer elektronische pruefvorrichtungen fuer leiterplatten und dergl. |
-
1990
- 1990-09-25 JP JP02251777A patent/JP3087294B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1990-09-25 JP JP02251778A patent/JP3038859B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1990-09-27 US US07/588,944 patent/US5132058A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-09-28 EP EP90310679A patent/EP0420690B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-09-28 KR KR1019900015511A patent/KR910006733A/ko not_active Withdrawn
- 1990-09-28 DE DE69027171T patent/DE69027171T2/de not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-02-11 US US07/833,729 patent/US5317255A/en not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-04-21 JP JP11352799A patent/JP3332006B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5798315A (en) * | 1994-03-31 | 1998-08-25 | Toppan Moore Co., Ltd. | Microcapsule-containing oil-based coating liquid, ink, coated sheet, and method of preparing the same |
JP2000067953A (ja) * | 1994-11-15 | 2000-03-03 | Formfactor Inc | プロ―ブカ―ド・アセンブリ及びキット、及びそれらを用いる方法 |
JPH10197591A (ja) * | 1997-01-09 | 1998-07-31 | Jsr Corp | 回路基板検査装置 |
JP2000206169A (ja) * | 1999-01-11 | 2000-07-28 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置 |
KR20010085477A (ko) * | 2000-02-23 | 2001-09-07 | 니시가키 코지 | 반도체 디바이스 표면 장착용 집적회로 소켓 |
WO2007026877A1 (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-08 | Jsr Corporation | 回路基板の検査装置および回路基板の検査方法 |
JP2007071699A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Rika Denshi Co Ltd | 垂直型プローブカード |
JP2011150838A (ja) * | 2010-01-20 | 2011-08-04 | Jsr Corp | 回路接続部材、導電性粒子および導電性粒子の製造方法 |
KR20190095395A (ko) * | 2017-02-27 | 2019-08-14 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 전기 특성의 검사 지그 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0420690A3 (en) | 1992-03-11 |
EP0420690A2 (en) | 1991-04-03 |
EP0420690B1 (en) | 1996-05-29 |
JP3332006B2 (ja) | 2002-10-07 |
US5317255A (en) | 1994-05-31 |
US5132058A (en) | 1992-07-21 |
JP3087294B2 (ja) | 2000-09-11 |
JP3038859B2 (ja) | 2000-05-08 |
JPH03196416A (ja) | 1991-08-27 |
JPH11353948A (ja) | 1999-12-24 |
DE69027171T2 (de) | 1996-10-10 |
DE69027171D1 (de) | 1996-07-04 |
KR910006733A (ko) | 1991-04-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH03183974A (ja) | 異方導電性シートの製造方法 | |
JP4930574B2 (ja) | 異方導電性コネクター装置およびその製造方法並びに回路装置の検査装置 | |
EP1585197B1 (en) | Anisotropic conductive connector and production method therefor and inspection unit for circuit device | |
US7160123B2 (en) | Plural layer anisotropic conductive connector and its production method | |
US7384280B2 (en) | Anisotropic conductive connector and inspection equipment for circuit device | |
WO2007043350A1 (ja) | 異方導電性コネクター装置および回路装置の検査装置 | |
JPH1140224A (ja) | 異方導電性シート | |
JPS61250906A (ja) | 導電性エラストマ−シ−ト | |
US5975922A (en) | Device containing directionally conductive composite medium | |
JP4507644B2 (ja) | 異方導電性コネクター装置およびその製造方法並びに回路装置の検査装置 | |
JP3456235B2 (ja) | 異方導電性シート、回路基板の電気的検査方法および電気的検査装置 | |
JP4290236B2 (ja) | 導電性ゴムシートの製造方法 | |
JP2001185261A (ja) | 異方導電性シート | |
JPH11214594A (ja) | 異方性導電ゴムシート | |
JP3879464B2 (ja) | 回路装置検査用異方導電性シートおよびその製造方法並びにその応用製品 | |
JP2005300279A (ja) | 異方導電性コネクター装置およびその製造方法並びに回路装置の検査装置 | |
JP4385767B2 (ja) | 異方導電性コネクターおよびその製造方法並びに回路装置の検査装置 | |
JP3589228B2 (ja) | 異方導電性シートの製造方法 | |
JPH04151564A (ja) | 回路基板検査用アダプター装置の製造方法および回路基板検査用アダプター装置 | |
JPH10197591A (ja) | 回路基板検査装置 | |
JP2973268B2 (ja) | 検査用回路基板装置の製造方法 | |
JPH04151889A (ja) | 回路基板装置およびその製造方法 | |
JP2005317214A (ja) | 異方導電性コネクターおよび回路装置の検査装置 | |
WO2006043628A1 (ja) | 異方導電性コネクターおよびその製造方法、アダプター装置並びに回路装置の電気的検査装置 | |
JP2005100968A (ja) | 異方導電性シートおよびその製造方法並びに回路基板の検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080714 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080714 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090714 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090714 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090714 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100714 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100714 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110714 Year of fee payment: 11 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110714 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110714 Year of fee payment: 11 |