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JP3456235B2 - 異方導電性シート、回路基板の電気的検査方法および電気的検査装置 - Google Patents

異方導電性シート、回路基板の電気的検査方法および電気的検査装置

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JP3456235B2
JP3456235B2 JP27504293A JP27504293A JP3456235B2 JP 3456235 B2 JP3456235 B2 JP 3456235B2 JP 27504293 A JP27504293 A JP 27504293A JP 27504293 A JP27504293 A JP 27504293A JP 3456235 B2 JP3456235 B2 JP 3456235B2
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anisotropic conductive
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一美 塙
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】 本発明は、例えばプリント回
路基板などを検査対象としてその電気的性能を検査する
ため、当該検査対象回路基板と電気的検査装置との間の
電気的接続を達成するために用いられる異方導電性シー
、回路基板の電気的検査方法および電気的検査装置
関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、プリント回路基板などの回路基
板は、電極数が増加し、高密度化し、それに応じて配線
が複雑化する傾向にある。このため、内層回路基板と外
層回路基板とからなる多層基板が多く用いられるように
なってきている。また、生産性を高める意味から、製造
の際は同一回路基板複数枚を、一枚の基材上に形成し製
造を進める、多面づけが行なわれている。このような内
層回路基板のリード電極と、これに接続すべき他の回路
端子などとの電気的な接続を達成するために、従来、各
リード電極領域上に異方導電性シートを介在させること
が行なわれている。この異方導電性シートは、厚さ方向
にのみ導電性を示すもの、または加圧されたときに厚さ
方向にのみ導電性を示す多数の加圧導電性導電部を有す
るものであり、種々の構造のものが、例えば特公昭56
−48951号公報、特開昭51−93393号公報、
特開昭53−147772号公報、特開昭54−146
873号公報などにより知られている。しかし、上記異
方導電性シートはいずれもシート上任意の点に加圧導電
性導電部を有するものであった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のシート
上任意の点に加圧導電性導電部を有する異方導電性シー
トは、内層回路基板のような配線部が露出している回路
基板の検査に対しては、必ずしも十分な性能を発揮し得
なかった。さらに、近年における内層回路基板の配線密
度の微細化および製造の際の多面づけに伴なうサイズの
増大化傾向に対しては、従来の異方導電性シートによる
検査が益々困難なものとなってきている。本発明は以上
のような問題点を解決するものであって、その目的は、
検査対象である回路基板におけるリード電極などの被検
査電極が電極ピッチ微小であり、かつ微細で高密度の複
雑なパターンのものであり、これらのリード電極に接続
された微細な配線が露出されている場合にも、当該回路
基板について所要の電気的接続を確実に達成することが
でき、従って接続信頼性が高く、しかも所要の位置精度
を確保しながら当該回路基板の検査を十分に行なうこと
ができる異方導電性シートを提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の異方導電性シー
トは、検査対象回路基板の電気的検査に使用される異方
導電性シートであって、 絶縁部により相互に絶縁された
状態で厚さ方向に伸びる複数の導電部が、一面側におい
検査対象回路基板の被検査電極に対応した突出部
成し、かつ絶縁性で弾性を有する高分子物質中に導電性
粒子が密に充填されてなる異方導電性シート体と、この
異方導電性シート体の前記一面側に一体的に接合され
た、検査対象回路基板の被検査電極に対応した開口部を
有し、弾性を有する高分子物質、熱可塑性樹脂または熱
硬化性樹脂からなる厚さが0.01〜0.8mmの絶縁
シート体とよりなり、 前記異方導電性シート体の導電部
の突出部が前記絶縁シート体の開口部中に突出して当該
突出部の端部の表面が絶縁シート体の表面とほぼ同一レ
ベルになる形状であることを特徴とする。
【0005】本発明の異方導電性シートによれば、検査
対象回路基板の検査電極に対応した開口部を有する絶縁
シート体が、異方導電性シート体の一面側において一体
的に接合されてなり、各導電部が絶縁シート体の開口部
中に突出してその表面が絶縁シート体の表面とほぼ同一
レベルになる形状で形成されているため、検査対象であ
る回路基板におけるリード電極などの被検査電極が電極
ピッチ微小であり、かつ微細で高密度の複雑なパターン
のものであり、これらのリード電極に接続された微細な
配線が露出されている場合にも、当該回路基板について
所要の電気的接続を確実に達成することができ、従って
接続信頼性が高く、しかも所要の位置精度を確保しなが
ら当該回路基板の検査を十分に行なうことができる。
【0006】また、本発明の異方導電性シートは、異方
導電性シート体の一面側に、検査対象回路基板の被検査
電極に対応した開口部を有する絶縁シート体が一体的に
接合されてなり、異方導電性シート体は、その各導電部
が絶縁シート体の開口部中に突出してその表面が絶縁シ
ート体の表面とほぼ同一レベルになる形状で形成されて
いるため、一対の絶縁シート体間に成形材料層を配し、
当該成形材料層に平行磁場を当該層の厚さ方向にかけて
その磁力によって導電性粒子を移動させながら当該層を
流動させて硬化する際、例えば加圧下で絶縁シート体と
異方導電性シート体とを接合することにより、製造する
ことができる。
【0007】
【発明の実施の形態】 以下、図面によって本発明を具体
的に説明する。図9および図10は、本発明に係る異方
導電性シート11の具体的構成例を示すものであって、
絶縁シート体1が異方導電性シート体8の一面上に配置
されて一体的に接合されている。異方導電性シート体8
においては、その厚さ方向に伸びる複数の導電部10
が、絶縁部12により相互に絶縁された状態で、検査対
象回路基板の被検査電極に対応して配置され、各導電部
10は絶縁シート体1の開口部2中に突出し、この突出
した導電部10の端部の表面は、絶縁シート体1の表面
とほぼ同一レベルになる形状で形成されている。
【0008】各導電部10は、絶縁性で弾性を有する高
分子物質4中に導電性粒子5が密に充填されて構成さ
れ、通常、加圧により抵抗値が減少する加圧導電性を有
する。導電部10における導電性粒子5の充填率は3体
積%以上30体積%以下、好ましくは5体積%以上20
体積%以下である。なお、導電性粒子5の充填率が低い
ときは、加圧力を大きくしても抵抗値が減少せず、従っ
て信頼性の高い電気的接続が困難となる。導電部10の
厚さDは、0.1〜5mm、特に0.3〜3mmである
ことが好ましい。導電部10の厚さDがこの範囲にあれ
ば、小さな圧力でも有効な導電性が確実に得られる。
【0009】また、絶縁シート体1の厚さdは、実用的
には0.01〜0.8mm、特に好ましくは0.02〜
0.2mmである。絶縁シート体1の厚さdがこの範囲
にあれば、異方導電性シート体8の製造における成形の
際に生じる成形歪みに基づく導電部の位置ずれを回路基
板検査に十分耐える範囲内に抑えることができ、なおか
つ、小さな圧力でも有効な導電性が確実に得られる。
縁シート体1の開口部2中に突出した導電部10の高さ
hは、絶縁シート体1の厚さdと同一であることが好ま
しい。
【0010】導電部10を構成する導電性粒子5として
は、例えばニッケル、鉄、コバルトなどの磁性を示す金
属の粒子もしくはこれらの合金の粒子、またはこれらの
粒子に金、銀、パラジウム、ロジウムなどのメッキを施
したもの、非磁性金属粒子もしくはガラスビーズなどの
無機質粒子またはポリマー粒子にニッケル、コバルトな
どの導電性磁性体のメッキを施したものなどを挙げるこ
とができる。製造コストの低減化を図る観点からは、特
にニッケル、鉄またはこれらの合金の粒子が好ましく、
また接触抵抗が小さいなどの電気的特性の点で金メッキ
された粒子を好ましく用いることができる。
【0011】導電性粒子5の粒径は、導電部10におい
て導電性粒子間の電気的な接触を十分なものとし、かつ
導電部10の接触安定性を十分保つ観点から、10〜4
00μmが好ましく、特に20〜100μmが好まし
い。
【0012】導電部10を構成する絶縁性で弾性を有す
る高分子物質としては、架橋構造の高分子物質が好まし
く、かかる架橋構造の高分子物質を得るために用いるこ
とができる未架橋の高分子材料としては、シリコーンゴ
ム、ポリブタジエン、天然ゴム、ポリイソプレン、スチ
レン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブ
タジエン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン共重合体
ゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、クロロプレ
ンゴム、エピクロルヒドリンゴムなどを挙げることがで
きる。
【0013】また、絶縁シート体1としては、異方導電
性シート体8の導電部10を構成す るものとして挙げら
れた前記の絶縁性で弾性を有する高分子物質や、熱可塑
性樹脂、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂、塩化
ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル
樹脂、ポリエチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリブタジエ
ン樹脂などや、熱硬化性樹脂、例えばポリイミド樹脂、
エポキシ樹脂などが用いられる。
【0014】次に、本発明の異方導電性シートの製造方
について説明する。図1は、検査対象回路基板の被検
査電極に対応した開口部が形成された状態の2枚の絶縁
シート体を示す説明用斜視図、図2は同じく説明用断面
図、図3は、開口部が形成された2枚の絶縁シート体に
粘着シートが貼付された状態を示す説明用断面図、図4
は、磁性を有する導電性粒子と高分子材料との混合物か
らなる成形材料の層を、粘着シートが貼付された2枚の
絶縁シート体の間に配置した状態を示す説明用断面図、
図5は、図4の成形材料の層に、加圧力および平行磁場
を作用させる状態を示す説明用断面図である。
【0015】図1および図2に示すように、絶縁シート
体1には、検査対象回路基板の被検査電極に対応する
分に、被検査電極の幅とほぼ同一の径を有する円形の
口部2が、NC制御のドリル穴あけ装置、またはエキシ
マレーザー光を光源とするレーザー加工装置などを用い
て形成されている。このような絶縁シート体1を2枚用
意する。6はガイド穴である。
【0016】次に、図3に示すように、これらの絶縁シ
ート体1の開口部2上およびその周辺を、表面が平滑で
厚みが均一な粘着シート3で覆い、ガイドピンなどによ
り、2枚の絶縁シート体1の対応する開口部2が向き合
うように位置合わせをした状態で、図4に示すように
磁性を有する導電性粒子5と、高分子物質4となる高分
子材料4Aとの混合物からなる成形材料の層(「混合物
シート」ともいう。)を形成して異方導電性シート用材
料層20を得る。
【0017】次いで、図5に示すように、2枚の絶縁シ
ート体1と成形材料の層からなる 方導電性シート用材
料層20を加圧して成形材料を流動させて当該混合物シ
ートの外形を変化させつつ、平行磁場を当該混合物シー
の厚さ方向にかけて、その磁力によって導電性粒子5
を当該混合物シートの厚さ方向に配向させながら当該成
形材料を硬化させて、2枚の絶縁シート体1と硬化した
成形材料層が一体化した図8に示す異方導電性シート用
材料層一体化物20Aを製造する。なお、混合物シート
の外形を変化させた後に成形材料を硬化させるための手
段としては、一般的には架橋が用いられる。次に、図9
に示すように、粘着シート3の両方および絶縁シート体
1の片方を除去して異方導電性シート11を製造する。
【0018】図5の金型は、各々電磁石を構成する上型
21と下型22よりなり、上型21と下型22には、検
査対象回路基板の被検査電極に対応したパターンの強磁
性体部分Mと、それ以外の非磁性体部分Nとよりなる、
表面が平坦面である磁極板23および磁極板24が設け
られている。
【0019】磁極板23および磁極板24の代わりに、
図6に示すように、検査対象回路基板の被検査電極に対
応したパターンの強磁性体部分Mと、それ以外の非磁性
体部分Nとよりなり、当該上型21の下面および下型2
2の上面において、強磁性体部分Mが非磁性体部分Nよ
り突出した磁性板25および磁性板26を用いることも
できる。この場合には、異方導電性シート用材料層20
に対しては、検査対象回路基板の被検査電極に対応して
配置された導電部において、より強い平行磁場が作用さ
れることになる。
【0020】また、磁極板23および磁極板24の代わ
りに、図7に示すように、表面が平滑で厚みの均一な強
磁性体の板27および28を用いることもできる。この
場合には、異方導電性シート用材料層20の任意の点に
おいて均一な平行磁場が作用されることになる。この場
合、形成された異方導電性シートにおける検査対象回路
基板の被検査電極に対応して配置された導電部における
電気抵抗値は、磁極板23および磁極板24または磁極
板25および磁極板26を用いて成形した場合に比べ
て、やや高い値を示す。
【0021】以下、本発明の実施例を説明するが、本発
明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【0022】
【実施例】厚さ0.05mm、縦300mm、横400
mmのポリエチレンテレフタレートシートを2枚重ね
て、NC制御のドリル穴あけ装置で、検査対象回路基板
の被検査電極に対応した位置に、0.2mmの径を有す
る穴による開口部2と、シートの四隅に3.0mmの径
を有するガイド穴6を4点あけ(図1、2参照)、2枚
の絶縁シート体1を形成した。次に、この2枚の絶縁シ
ート体1のガイド穴6を除く開口部2上およびその周辺
を、それぞれ厚さ0.05mmのポリイミド製粘着シー
ト3で覆った(図3参照)。次に、2枚の絶縁シート体
のうち1枚には、その表面を#600のサンドペーパ
ーで粗面化した後、その表面に熱硬化型のシリコーンゴ
ムを薄く塗布した。
【0023】次に、室温硬化型シリコーンゴムに平均粒
径40μmの金メッキしたニッケルよりなる磁性体導電
性粒子5を12体積%となる割合で混合してなる成形材
料を調製し、これを上記の一対の絶縁シート体間に配置
して異方導電性シート用材料層20を形成し、これを金
型のキャビティ内に配置した。この金型は、各々電磁石
を構成する上型21と下型22よりなり、上型21と下
型22には、検査対象回路基板の被検査電極に対応した
パターンの強磁性体部分Mと、それ以外の非磁性体部分
Nとよりなる、表面が平坦面である磁極板23および磁
極板24が設けられたものである。この磁極板23およ
び磁極板24の強磁性体部分Mと、異方導電性シート用
材料層20の絶縁シート体1の開口部2とが重なるよう
にガイドピンにより位置合わせを行なった(図5参
照)。この状態で上型21と下型22の電磁石を動作さ
せ、これにより異方導電性シート用材料層20の厚さ方
向に加圧力と平行磁場を作用させて、この状態で60
で8時間放置して硬化させた後、ポリイミド製粘着テー
プ3および一対の絶縁シート体1の片方を除去し、1枚
絶縁シート体1と、硬化した成形材料による異方導電
性シート体8が一体化し た異方導電性シート11を製造
した。
【0024】以上の実施例で得られた異方導電性シート
を用いて、図11に示した構成で電気的検査を行なっ
た。図11において、61は検査ヘッド、62は異方導
電性シート、63はオフグリッドアダプター、64は検
査対象のプリント回路基板、64Aは被検査電極、65
は検査電極である。 この例の異方導電性シート62は、
厚さ方向に複数の導電部を有し、表面が平坦なものであ
る。 検査対象のプリント回路基板64の配線部はすべて
露出されており、配線および被検査電極の最小ピッチが
0.5mmと微細であったが、十分な性能をもって検査
対象回路基板の電気的導通およびショートの検査を行な
うことができた。
【0025】
【発明の効果】本発明の異方導電性シートによれば、
査対象回路基板の検査電極に対応した開口部を有する絶
縁シート体が、異方導電性シート体の一面側において一
体的に接合されてなり、各導電部が絶縁シート体の開口
部中に突出してその表面が絶縁シート体の表面とほぼ同
一レベルになる形状で形成されているため、検査対象で
ある回路基板におけるリード電極などの被検査電極が電
極ピッチ微小であり、かつ微細で高密度の複雑なパター
ンのものであり、これらのリード電極に接続された微細
な配線が露出されている場合にも、当該回路基板につい
て所要の電気的接続を確実に達成することができ、従っ
て接続信頼性が高く、しかも所要の位置精度を確保しな
がら当該回路基板の検査を十分に行なうことができる。
【0026】また、本発明の異方導電性シートは、異方
導電性シート体の一面側に、検査対象回路基板の被検査
電極に対応した開口部を有する絶縁シート体が一体的に
接合されてなり、異方導電性シート体は、その各導電部
が絶縁シート体の開口部中に突出してその表面が絶縁シ
ート体の表面とほぼ同一レベルになる形状で形成されて
いるため、一対の絶縁シート体間に成形材料層を配し、
当該成形材料層に平行磁場を当該層の厚さ方向にかけて
その磁力によって導電性粒子を移動させながら 当該層を
流動させて硬化する際、例えば加圧下で絶縁シート体と
異方導電性シート体とを接合することにより、製造する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例において、検査対象回路基板の
被検査電極に対応した開口部が形成された状態の2枚の
絶縁シート体を示す説明用斜視図である。
【図2】実施例において、検査対象回路基板の被検査電
極に対応した開口部が形成された状態の2枚の絶縁シー
ト体を示す説明用断面図である。
【図3】実施例において、2枚の絶縁シート体に、粘着
シートが貼付された状態を示す説明用断面図である。
【図4】実施例において、磁性を有する導電性粒子と高
分子材料との混合物からなる成形材料の層を、粘着シー
トが貼付された2枚の絶縁シート体の間に配置した状態
を示す説明用断面図である。
【図5】図4の成形材料の層に、加圧力および平行磁場
を作用させる状態を示す説明用断面図である。
【図6】他の磁極板を有する金型を用いた場合におけ
る、図5と同様の状態を示す説明用断面図である。
【図7】磁極板の代わりに強磁性体の板を有する金型を
用いた場合における、図5と同様の状態を示す説明用断
面図である。
【図8】実施例において、絶縁シート体と異方導電性シ
ート体とが一体化成形された異方導電性シート用材料層
一体化物を示す説明用断面図である。
【図9】図8の異方導電性シート用材料層一体化物より
粘着シートの両方および絶縁シート体の片方が除去され
て、完成した異方導電性シートを示す説明用断面図であ
る。
【図10】図8の異方導電性シート用材料層一体化物よ
り粘着シートの両方および絶縁シート体の片方が除去さ
れて、完成した異方導電性シートを示す説明用斜視図
ある。
【図11】実施例において製作した異方導電性シートを
用いた電気的検査を行なう装置の構成を示す説明用断面
図である。
【符号の説明】 1 絶縁シート体 2 開口部 3 粘着シート 4 絶縁性で弾性を有する高分子物質4A 高分子材料 5 導電性粒子 6 ガイド穴 7 スペーサー8 異方導電性シート体 10 導電部 11 異方導電性シート12 絶縁部 20 異方導電性シート用材料層 20A 異方導電性シート用材料層一体化物 21 上型 22 下型 23 磁極板 24 磁極板 25 磁極板 26 磁極板 27 磁極板 28 磁極板 M 強磁性体部分 N 非磁性体部分 61 検査ヘッド 62 異方導電性シート 63 オフグリッドアダプター 64 プリント回路基板 64A 被検査電極 65 検査電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−183974(JP,A) 特開 昭62−232805(JP,A) 特開 平5−36755(JP,A) 特開 平4−151889(JP,A) 実開 平5−50365(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01B 5/16 G01R 31/28 H01R 11/01 H01B 13/00 501 H05K 3/00

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 検査対象回路基板の電気的検査に使用さ
    れる異方導電性シートであって、絶縁部により相互に絶縁された状態で 厚さ方向に伸びる
    複数の導電部が、一面側において検査対象回路基板の被
    検査電極に対応した突出部を形成し、かつ絶縁性で弾性
    を有する高分子物質中に導電性粒子が密に充填されてな
    る異方導電性シート体と、この異方導電性シート体の前
    記一面側に一体的に接合された、検査対象回路基板の被
    検査電極に対応した開口部を有し、弾性を有する高分子
    物質、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂からなる厚さが
    0.01〜0.8mmの絶縁シート体とよりなり、 前記異方導電性シート体の導電部の突出部が前記絶縁シ
    ート体の開口部中に突出して当該突出部の端部の表面が
    絶縁シート体の表面とほぼ同一レベルになる形状である
    ことを特徴とする異方導電性シート。
  2. 【請求項2】 異方導電性シート体を構成する絶縁性で
    弾性を有する高分子物質がシリコーンゴムであることを
    特徴とする請求項1に記載の異方導電性シート。
  3. 【請求項3】 異方導電性シート体の導電部の厚さが
    0.1〜5mmであることを特徴とする請求項1または
    請求項2に記載の異方導電性シート。
  4. 【請求項4】 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載
    された異方導電性シートを使用して行われることを特徴
    とする回路基板の電気的検査方法。
  5. 【請求項5】 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載
    された異方導電性シートが、検査対象回路基板と検査ヘ
    ッドとの間に介在されることを特徴とする回路基板の電
    気的検査装置。
JP27504293A 1993-10-06 1993-10-06 異方導電性シート、回路基板の電気的検査方法および電気的検査装置 Expired - Fee Related JP3456235B2 (ja)

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