JPH03183106A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH03183106A JPH03183106A JP32069289A JP32069289A JPH03183106A JP H03183106 A JPH03183106 A JP H03183106A JP 32069289 A JP32069289 A JP 32069289A JP 32069289 A JP32069289 A JP 32069289A JP H03183106 A JPH03183106 A JP H03183106A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- holes
- wiring boards
- wiring board
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 238000004804 winding Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000605 extraction Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
上の
本発明は積層された複数のプリント基板を有するプリン
ト配線板に関するものである。
ト配線板に関するものである。
災采夏挟豊
表面実装型チップ部品として使用されるトランスは、第
３図に示すように、複数のプリント基板１〜５と、各プ
リント基板１〜５間に介装された絶縁基板８と、プリン
ト基板１〜５の各々に形成されたスルーホール１１〜２
０に挿通される導体ピン９とから威る。各プリント基板
１〜５の各々には図示しないコアが配置される開口部１
８〜５ａが設けられる。また、絶縁基板８にはコアが配
置される開口部８ａが形成されている。
３図に示すように、複数のプリント基板１〜５と、各プ
リント基板１〜５間に介装された絶縁基板８と、プリン
ト基板１〜５の各々に形成されたスルーホール１１〜２
０に挿通される導体ピン９とから威る。各プリント基板
１〜５の各々には図示しないコアが配置される開口部１
８〜５ａが設けられる。また、絶縁基板８にはコアが配
置される開口部８ａが形成されている。
図示のように、プリント基板１〜５の各々に回路パター
ンとして形成された配線は巻線を構成し、各巻線の端部
にスルーホール１１〜２０が形成されている。各スルー
ホール１１〜２０には銅又は真鍮の錫メツキ線等により
形成された導体ピン９が挿通されている。導体ピン９は
各スルーホール１１〜２０に半田付けされて、プリント
基板１〜５の各層の各巻線が接続される。各スルーホー
ル１１〜２０から引き出された導体ピン９の端部は更に
図示しない外部のプリント配線板に接続される。
ンとして形成された配線は巻線を構成し、各巻線の端部
にスルーホール１１〜２０が形成されている。各スルー
ホール１１〜２０には銅又は真鍮の錫メツキ線等により
形成された導体ピン９が挿通されている。導体ピン９は
各スルーホール１１〜２０に半田付けされて、プリント
基板１〜５の各層の各巻線が接続される。各スルーホー
ル１１〜２０から引き出された導体ピン９の端部は更に
図示しない外部のプリント配線板に接続される。
第３図に示すトランスは、例えば第４図に示す電源用変
圧器として使用される。プリント基板１゜４及び５は、
回路的に独立に構成されているが、プリント基板２と３
はスルーホール１２と１４で並列接続される。
圧器として使用される。プリント基板１゜４及び５は、
回路的に独立に構成されているが、プリント基板２と３
はスルーホール１２と１４で並列接続される。
が解 しようとする課
前記のように、従来のプリント配線板では、極めて薄い
プリント配線板１枚に導体ピンが半田付けされるため機
械的強度が低く、プリント配線板にクラックが発生し易
く、信頼性を低下させる要因となっていた。
プリント配線板１枚に導体ピンが半田付けされるため機
械的強度が低く、プリント配線板にクラックが発生し易
く、信頼性を低下させる要因となっていた。
本発明は前記の欠点を解消して積層された複数のプリン
ト基板を有しかつ機械的強度の大きいプリント配線板を
提供することを目的とする。
ト基板を有しかつ機械的強度の大きいプリント配線板を
提供することを目的とする。
を するための
本発明によるプリント配線板は、端子導出部として複数
のスルーホールを同一中心軸上に設けたプリント基板を
複数枚積層し、同一中心軸上にある前記プリント基板の
前記スルーホールの各々に共通の導体ピンを挿入し、前
記複数のプリント基板上に形成された回路パターンが接
続された前記スルーホールと前記導体ピンとを半田で接
続する。
のスルーホールを同一中心軸上に設けたプリント基板を
複数枚積層し、同一中心軸上にある前記プリント基板の
前記スルーホールの各々に共通の導体ピンを挿入し、前
記複数のプリント基板上に形成された回路パターンが接
続された前記スルーホールと前記導体ピンとを半田で接
続する。
庄−一里
導体ピンを同一中心軸上にあるスルーホールの各々に挿
入するとともに、スルーホールに接続された回路パター
ンの端子導出部と導体ピンとを半田で接続したので、プ
リント配線板の機械的強度が向上し、かつスルーホール
の電気的接続が確実となる。
入するとともに、スルーホールに接続された回路パター
ンの端子導出部と導体ピンとを半田で接続したので、プ
リント配線板の機械的強度が向上し、かつスルーホール
の電気的接続が確実となる。
去−１Ｅ−銖
以下、本発明の実施例を第１図及び第２図について説明
する。これらの図面では、第３図及び第４図に示す箇所
と同一の部分には同一の符号を付し、説明を省略する。
する。これらの図面では、第３図及び第４図に示す箇所
と同一の部分には同一の符号を付し、説明を省略する。
第１図は表面実装用トランスに応用した本発明によるプ
リント配線板の一実施例をボ）。こＵ）フリント配線板
は、複数のスルーホール４１〜４８を同一中心軸上に設
けたプリント基板３１−；ｊｌを複数枚積層し、各プリ
ント基板３１〜３７の間に絶縁基板８を介装してなる。
リント配線板の一実施例をボ）。こＵ）フリント配線板
は、複数のスルーホール４１〜４８を同一中心軸上に設
けたプリント基板３１−；ｊｌを複数枚積層し、各プリ
ント基板３１〜３７の間に絶縁基板８を介装してなる。
第３図と同様に、各プリント基板３１〜３７にはコアを
配置する開口部３１ａ〜３７ａが設けられ、各開口部３
１ａ〜３７ａの周囲には回路パターンとして巻線が形成
されている。同一中心軸上にあるプリント基板３１〜３
７のスルーホール４１〜４８の各々には共通の導体ピン
９が挿入される。但し、各プリント基板３１〜３７の中
央部に形成されたスルーホール５０．５１は、基板の表
裏面に形成された回路パターンを電気的に結線するため
のものであり、導体ピン９は挿入されない。導体ピン９
は対応するスルーホール４１〜４８に半田で固着され、
これによりプリント基板３１〜３７上に形成された回路
パターンと接続される。導体ピン９は挿入した全てのス
ルーホール４１〜４８と半田で固着する必要はなく、少
なくともプリント基板３１〜３７上に形成された回路パ
ターンと接続されたスルーホールと固着されればよい。
配置する開口部３１ａ〜３７ａが設けられ、各開口部３
１ａ〜３７ａの周囲には回路パターンとして巻線が形成
されている。同一中心軸上にあるプリント基板３１〜３
７のスルーホール４１〜４８の各々には共通の導体ピン
９が挿入される。但し、各プリント基板３１〜３７の中
央部に形成されたスルーホール５０．５１は、基板の表
裏面に形成された回路パターンを電気的に結線するため
のものであり、導体ピン９は挿入されない。導体ピン９
は対応するスルーホール４１〜４８に半田で固着され、
これによりプリント基板３１〜３７上に形成された回路
パターンと接続される。導体ピン９は挿入した全てのス
ルーホール４１〜４８と半田で固着する必要はなく、少
なくともプリント基板３１〜３７上に形成された回路パ
ターンと接続されたスルーホールと固着されればよい。
第２図は、第工図に示すトランスの回路構成である。本
実施例では、プリント基板３２と３３は端子４２と４３
とで並列接続され、プリント基板３４と３５は端子４３
と４４とで並列接続され、必要な電流容量を得ている。
実施例では、プリント基板３２と３３は端子４２と４３
とで並列接続され、プリント基板３４と３５は端子４３
と４４とで並列接続され、必要な電流容量を得ている。
また、巻線３２と３３．３４と３５は端子４３で直列に
接続され必要な巻数を得ている。同様にプリント基板３
６と３７も端子４７で直列に接続されている。
接続され必要な巻数を得ている。同様にプリント基板３
６と３７も端子４７で直列に接続されている。
なお、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、
本発明の思想に基づいて種々の変更が可能である。
本発明の思想に基づいて種々の変更が可能である。
Ａ１■す通果
本発明によれば１機械的強度が高くかつプリント配線板
にクラック等が発生し難いプリント配線板が得られる。
にクラック等が発生し難いプリント配線板が得られる。
第１図は本発明によるプリント配線板の分解斜視図、第
２図は第１図に示すプリント配線板を使用するトランス
の回路図、第３図は従来のプリント配線板の分解斜視図
、第４図は第３図に示すプリント配線板を使用するトラ
ンスの回路図である。 ９１．導体ピン、プリント基板１．３１〜３７．４１〜
４８１．スルーホール。 第１図 ８ 第４図 手続補正書 平成３年２月１５日
２図は第１図に示すプリント配線板を使用するトランス
の回路図、第３図は従来のプリント配線板の分解斜視図
、第４図は第３図に示すプリント配線板を使用するトラ
ンスの回路図である。 ９１．導体ピン、プリント基板１．３１〜３７．４１〜
４８１．スルーホール。 第１図 ８ 第４図 手続補正書 平成３年２月１５日
Claims (1)
- 端子導出部として複数のスルーホールを同一中心軸上に
設けたプリント基板を複数枚積層し、同一中心軸上にあ
る前記プリント基板の前記スルーホールの各々に共通の
導体ピンを挿入し、前記複数のプリント基板上に形成さ
れた回路パターンが接続された前記スルーホールと前記
導体ピンとを半田で接続したことを特徴とするプリント
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32069289A JPH03183106A (ja) | 1989-12-12 | 1989-12-12 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32069289A JPH03183106A (ja) | 1989-12-12 | 1989-12-12 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03183106A true JPH03183106A (ja) | 1991-08-09 |
Family
ID=18124279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32069289A Pending JPH03183106A (ja) | 1989-12-12 | 1989-12-12 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03183106A (ja) |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| EP0741395A1 (en) * | 1995-05-04 | 1996-11-06 | AT&T IPM Corp. | Post-mountable planar magnetic device and method of manufacture thereof |
| WO1996042095A1 (fr) * | 1995-06-13 | 1996-12-27 | Nihon Shingo Kabushiki Kaisha | Transformateur plat |
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| EP3448137A1 (en) | 2017-08-23 | 2019-02-27 | Sumida Corporation | Coil component |
-
1989
- 1989-12-12 JP JP32069289A patent/JPH03183106A/ja active Pending
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