JPH03174972A - 基板の半田付方法 - Google Patents
基板の半田付方法Info
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- JPH03174972A JPH03174972A JP31480889A JP31480889A JPH03174972A JP H03174972 A JPH03174972 A JP H03174972A JP 31480889 A JP31480889 A JP 31480889A JP 31480889 A JP31480889 A JP 31480889A JP H03174972 A JPH03174972 A JP H03174972A
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- Japan
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- casing
- vacuum pump
- impurities
- conveyor
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は基板の半田付方法に関し、半田のヌレ性を改善
するために、プラズマにより基板表面の不純物を除去し
た後、この基板に半田材料を付着させるようにしたもの
である。
するために、プラズマにより基板表面の不純物を除去し
た後、この基板に半田材料を付着させるようにしたもの
である。
（従来の技術）
電子部品が実装される基板の表面には、酸化膜が生じや
すく、また基板を取り扱う作業者の指先の脂などが付着
しやすいものである。このような酸化膜や脂などの不純
物が基板の表面に１戒、付着していると、半田のヌレ性
が低下しやすい。
すく、また基板を取り扱う作業者の指先の脂などが付着
しやすいものである。このような酸化膜や脂などの不純
物が基板の表面に１戒、付着していると、半田のヌレ性
が低下しやすい。
このため、基板にクリーム半田やフラックス等の半田材
料を付着させるに先立ち、基板を希硝酸水溶液中に浸漬
して、表面の酸化膜や脂などを除去する手段が知られて
いる。
料を付着させるに先立ち、基板を希硝酸水溶液中に浸漬
して、表面の酸化膜や脂などを除去する手段が知られて
いる。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら上記従来手段は、基板を希硝酸水溶液から
取り出した後、水やアルコール液により洗浄して酸を除
去し、更にその後、基板を乾燥させねばならないため、
作業工程が多く、しかも湿式であるので作業性が悪いも
のであり、また希硝酸は皮フを侵しやすいため、取り扱
いには十分な注意を要する等の問題があった。したがっ
て従来、上記希硝酸水溶液による基板のクリーニングは
実際にはあまり行われておらず、一般には、何等クリー
ニングを行うことなく、上記酸化膜や脂等の不純物が生
成、付着した基板にそのまま半田材料を付着させている
実情にあった。したがって半田のヌレ性が悪く、その結
果、電子部品を基板に正常に接着しにくく、半田ブリッ
ジを生じやすい等の問題があった。
取り出した後、水やアルコール液により洗浄して酸を除
去し、更にその後、基板を乾燥させねばならないため、
作業工程が多く、しかも湿式であるので作業性が悪いも
のであり、また希硝酸は皮フを侵しやすいため、取り扱
いには十分な注意を要する等の問題があった。したがっ
て従来、上記希硝酸水溶液による基板のクリーニングは
実際にはあまり行われておらず、一般には、何等クリー
ニングを行うことなく、上記酸化膜や脂等の不純物が生
成、付着した基板にそのまま半田材料を付着させている
実情にあった。したがって半田のヌレ性が悪く、その結
果、電子部品を基板に正常に接着しにくく、半田ブリッ
ジを生じやすい等の問題があった。
また半田材料には、ヌレ性を改善するために、塩素など
のハロゲン系活性剤（フラックス）が混合された水溶液
抵抗が１０万Ωｃｍ以下のものと、これが混合されてい
ない水溶液抵抗が１０万Ωｃｍ以上のヌレ性の悪いもの
があるが、上記のようにクリーニングを行わない基板に
は、ヌレ性を確保するために、ハロゲン系活性剤が混合
された上記抵抗が１０万ΩｃＩ１１以下の半田材料が多
用される傾向にある。しかしながらこのようなハロゲン
系活性剤が混合された半田は、リフロー後に、有害物質
として知られるフロンや塩素系有機溶剤により洗浄せね
ばならず、単に作業工程が増加して手間がかかるだけで
なく、環境衛生上好ましくないものであった。
のハロゲン系活性剤（フラックス）が混合された水溶液
抵抗が１０万Ωｃｍ以下のものと、これが混合されてい
ない水溶液抵抗が１０万Ωｃｍ以上のヌレ性の悪いもの
があるが、上記のようにクリーニングを行わない基板に
は、ヌレ性を確保するために、ハロゲン系活性剤が混合
された上記抵抗が１０万ΩｃＩ１１以下の半田材料が多
用される傾向にある。しかしながらこのようなハロゲン
系活性剤が混合された半田は、リフロー後に、有害物質
として知られるフロンや塩素系有機溶剤により洗浄せね
ばならず、単に作業工程が増加して手間がかかるだけで
なく、環境衛生上好ましくないものであった。
そこで本発明は、基板表面に付着、生成する不純物を簡
単に除去して、ヌレ性よく半田材料を付着させることが
できる手段を提供することを目的とする。
単に除去して、ヌレ性よく半田材料を付着させることが
できる手段を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
このために本発明は、プラズマ発生手段により、基板表
面の不純物を除去した後、この基板の表面に半田付材料
を塗布するようにしている。
面の不純物を除去した後、この基板の表面に半田付材料
を塗布するようにしている。
（作用）
上記構成において、基板表面にプラズマを衝突させて、
その表面の不純物を除去し、ヌレ性を改善したうえで、
半田材料を付着させる。
その表面の不純物を除去し、ヌレ性を改善したうえで、
半田材料を付着させる。
（実施例）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図は基板のプラズマクリーニング装置の平面図、第
２図は側面図、第３図は断面図である。ｌは円筒形のガ
ラス製ケーシングであり、その前端面には開口部２が開
口されている。このケーシング１の周面には、プラズマ
発生手段を構成するアルミ板製の電極部３が配設されて
いる。４はこの電極部３に高周波交流電圧を印加する電
源である。ケーシング１の上部にはパイプ５が接続され
ており、このパイプ５からケーシング１内に、プラズマ
放電用ガスとして、Ａｒガスのような不活性ガスが供給
される。またケーシング１の下部には、ケーシング１内
のガスを吸引するロータリー真空ポンプ６が連結されて
おり、またその後端面にはパルプ７が接続されている。
２図は側面図、第３図は断面図である。ｌは円筒形のガ
ラス製ケーシングであり、その前端面には開口部２が開
口されている。このケーシング１の周面には、プラズマ
発生手段を構成するアルミ板製の電極部３が配設されて
いる。４はこの電極部３に高周波交流電圧を印加する電
源である。ケーシング１の上部にはパイプ５が接続され
ており、このパイプ５からケーシング１内に、プラズマ
放電用ガスとして、Ａｒガスのような不活性ガスが供給
される。またケーシング１の下部には、ケーシング１内
のガスを吸引するロータリー真空ポンプ６が連結されて
おり、またその後端面にはパルプ７が接続されている。
９は真空ポンプ６のバルブである。
１０は上記開口部２の前部に配設されたアルミ板から成
るｆ２２内であって、その後部には開口部２の蓋部材１
１が装着されている。蓋部材１１は、ナンド部１２に立
設されたブラケット１４に支持されている。１３はこの
ナツト部１２が螺合する送りねじ、１５はその駆動用モ
ータであり、モータ１５が駆動すると、ナツト部１２は
送りねじ１３に沿ってＹ方向に移動し、載置部１０は開
口部２からケーシング１の内部に出入する。また蓋部材
１１は載置部１０と一体的に移動し、開口部２を開閉す
る。すなわち上記ナツト部１２と送りねじ１３は、載置
部１０をＹ方向に往復移動させる移動手段と、蓋部材１
１により開口部２を開閉する手段を構成している。
るｆ２２内であって、その後部には開口部２の蓋部材１
１が装着されている。蓋部材１１は、ナンド部１２に立
設されたブラケット１４に支持されている。１３はこの
ナツト部１２が螺合する送りねじ、１５はその駆動用モ
ータであり、モータ１５が駆動すると、ナツト部１２は
送りねじ１３に沿ってＹ方向に移動し、載置部１０は開
口部２からケーシング１の内部に出入する。また蓋部材
１１は載置部１０と一体的に移動し、開口部２を開閉す
る。すなわち上記ナツト部１２と送りねじ１３は、載置
部１０をＹ方向に往復移動させる移動手段と、蓋部材１
１により開口部２を開閉する手段を構成している。
１７．１８は、！１１内１０を挟んで、この載置部１０
と交差する方向に配設されたコンベヤであって、基板２
０を上記載置部１０の移動方向であるＹ方向と交差する
Ｘ方向に搬送する。
と交差する方向に配設されたコンベヤであって、基板２
０を上記載置部１０の移動方向であるＹ方向と交差する
Ｘ方向に搬送する。
１９は基板２０を停止させるストッパーである。
２１は基板２０の受は渡し手段であって、コンベヤ１７
と載置部１０の間、及び載置部ｌＯとコンベヤ１８の間
をＸ方向に往復動し、基板２０を吸着パッド２２に吸着
して受は渡しする。
と載置部１０の間、及び載置部ｌＯとコンベヤ１８の間
をＸ方向に往復動し、基板２０を吸着パッド２２に吸着
して受は渡しする。
基板２０はセラミック、ガラス、ガラスエポキシなどに
より形成されており、またその表面には、銀パラジウム
、金１ｗ４箔などにより、電極部が形成されている。
より形成されており、またその表面には、銀パラジウム
、金１ｗ４箔などにより、電極部が形成されている。
このプラズマクリーング装置は上記のような構成より成
り、次に動作の説明を行う。
り、次に動作の説明を行う。
コンベヤ１７により搬送されてきた基板２０は、ストッ
パー１９に当って停止する。そこで受は渡し手段２１は
この基板２０を吸着してティクアップし、載置部１０に
移載する。このとき載置部ｌＯは、モータ１５が駆動す
ることにより、ケーシングｌへ向ってピンチ送りされて
おり、このピッチ送りに同期して、受は渡し手段２１が
コンベヤ１７と載置部１０の間を往復して基板２０を載
置部ｌＯに移載することにより、基板２０は載置部１０
に１枚づつ順に整列して搭載される。
パー１９に当って停止する。そこで受は渡し手段２１は
この基板２０を吸着してティクアップし、載置部１０に
移載する。このとき載置部ｌＯは、モータ１５が駆動す
ることにより、ケーシングｌへ向ってピンチ送りされて
おり、このピッチ送りに同期して、受は渡し手段２１が
コンベヤ１７と載置部１０の間を往復して基板２０を載
置部ｌＯに移載することにより、基板２０は載置部１０
に１枚づつ順に整列して搭載される。
このようにして多数枚の基板２０が搭載されると、載置
部ｌＯはケーシングｌ内に完全に進入し、蓋部材１１は
開口部２を閉塞する（第１図鎖線参照）。次いで真空ポ
ンプ６が作動し、ケーシング１内は減圧されるとともに
、ケーシングｌ内にＡｒガスが供給され、次いで電極部
３に高周波交流電圧が印加されることにより、ケーシン
グ１の内部にプラズマが発生する。この時、Ａｒガスの
一部はイオン化し、Ａｒガス分子や、イオン化したＡｒ
＋、マイナス電子はケーシング１内を激しく高速運動し
、基板２００表面に衝突して、この表面に生成、付着す
る酸化膜や脂などの不純物を除去し、除去された不純物
は真空ポンプ６に吸引される。
部ｌＯはケーシングｌ内に完全に進入し、蓋部材１１は
開口部２を閉塞する（第１図鎖線参照）。次いで真空ポ
ンプ６が作動し、ケーシング１内は減圧されるとともに
、ケーシングｌ内にＡｒガスが供給され、次いで電極部
３に高周波交流電圧が印加されることにより、ケーシン
グ１の内部にプラズマが発生する。この時、Ａｒガスの
一部はイオン化し、Ａｒガス分子や、イオン化したＡｒ
＋、マイナス電子はケーシング１内を激しく高速運動し
、基板２００表面に衝突して、この表面に生成、付着す
る酸化膜や脂などの不純物を除去し、除去された不純物
は真空ポンプ６に吸引される。
このようにして不純物を除去したならば、真空ポンプ６
のパルプ９を閉じるとともに、パルプ７を開いてケーシ
ング１内を常圧にもどす。
のパルプ９を閉じるとともに、パルプ７を開いてケーシ
ング１内を常圧にもどす。
次いで載置部ｌＯを先程と逆方向にピッチ送りしてケー
シング１から引き出す。このとき、このピンチ送りに同
期して、受は渡し手段２１は載置部１０とコンベヤ１８
の間を往復し、基板２０をコンベヤＩ８に受は渡し、次
の工程へ搬送する。
シング１から引き出す。このとき、このピンチ送りに同
期して、受は渡し手段２１は載置部１０とコンベヤ１８
の間を往復し、基板２０をコンベヤＩ８に受は渡し、次
の工程へ搬送する。
以上のように本手段は、載置部１０をＹ方向にピッチ送
りしてケーシング１内に出し入れしながら、基板２０の
載置部１０への移載やこれからの取り卸しを行うように
しているので、作業性がきわめて良く、しかも載置部１
０の出し入れとともに、蓋部材１１により開口部２を開
閉できるので、運転管理も簡単等の利点を有する。
りしてケーシング１内に出し入れしながら、基板２０の
載置部１０への移載やこれからの取り卸しを行うように
しているので、作業性がきわめて良く、しかも載置部１
０の出し入れとともに、蓋部材１１により開口部２を開
閉できるので、運転管理も簡単等の利点を有する。
第５図は、上記のようにしてプラズマクリーニングされ
た基板２０に、スクリーン印刷装置によりクリーム半田
３０を塗布している様子を示すものであって、３１はス
クリーンマスク、３２はスキージである。また３３は基
（反２０の上面に銅箔などにより形成された電極部であ
り、この電極部３３上にクリーム半田３０を塗布し、次
いでマウンター（図外）により、このクリーム半田３０
上に電子部品を搭載する。
た基板２０に、スクリーン印刷装置によりクリーム半田
３０を塗布している様子を示すものであって、３１はス
クリーンマスク、３２はスキージである。また３３は基
（反２０の上面に銅箔などにより形成された電極部であ
り、この電極部３３上にクリーム半田３０を塗布し、次
いでマウンター（図外）により、このクリーム半田３０
上に電子部品を搭載する。
基板２０は、その表面の不純物が除去されており、した
がって電子部品を搭載した後、この基板２０をリフロー
装置へ送ってクリーム半田３０を加熱処理すると、クリ
ーム半田はヌレ性よく溶融固化する。
がって電子部品を搭載した後、この基板２０をリフロー
装置へ送ってクリーム半田３０を加熱処理すると、クリ
ーム半田はヌレ性よく溶融固化する。
この場合、ヌレ性の改善のためにハロゲン系活性剤が混
合されたクリーム半田だけでなく、ハロゲン系活性剤が
混合されていない水溶液抵抗が１０万Ωｃｍ以上のそれ
自身ヌレ性の悪いクリーム半田であっても、ヌレ性よく
溶融固化させて、電子部品を基板２０に良好に接着でき
る。
合されたクリーム半田だけでなく、ハロゲン系活性剤が
混合されていない水溶液抵抗が１０万Ωｃｍ以上のそれ
自身ヌレ性の悪いクリーム半田であっても、ヌレ性よく
溶融固化させて、電子部品を基板２０に良好に接着でき
る。
なお第５図は、表面実装の場合のクリーム半田の塗布手
段を示すものであるが、本発明は、インサート方式の電
子部品実装にも適用できるものであり、この場合、上記
のようにしてプラズマクリーニングされた基板２０の表
面にフラックスを塗布し、次いでディッピングにより、
電子部品のリードが挿入されるスルーホール付近に半田
を付着させればよい。勿論この場合も、水溶液抵抗が１
０万Ωｃ１１以上のフラックスであっても、基板２０に
ヌレ性よく付着させることができる。
段を示すものであるが、本発明は、インサート方式の電
子部品実装にも適用できるものであり、この場合、上記
のようにしてプラズマクリーニングされた基板２０の表
面にフラックスを塗布し、次いでディッピングにより、
電子部品のリードが挿入されるスルーホール付近に半田
を付着させればよい。勿論この場合も、水溶液抵抗が１
０万Ωｃ１１以上のフラックスであっても、基板２０に
ヌレ性よく付着させることができる。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、プラズマ発生手段により
、基板表面の不純物を除去した後、この基板の表面に半
田付材料を塗布するようにしているので、基板のヌレ性
は改善され、ヌレ性の良い半田材料だけでなく、ヌレ性
の悪い半田材料であっても、良好に基板に付着させるこ
とができる。
、基板表面の不純物を除去した後、この基板の表面に半
田付材料を塗布するようにしているので、基板のヌレ性
は改善され、ヌレ性の良い半田材料だけでなく、ヌレ性
の悪い半田材料であっても、良好に基板に付着させるこ
とができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はプラ
ズマクリーニング装置の平面図、第２図は側面図、第３
図は断面図、第４図は移載中の側面図、第５図はスクリ
ーン印刷装置の側面図である。 ３．４・・・プラズマ発生手段 ２０・・・基板
ズマクリーニング装置の平面図、第２図は側面図、第３
図は断面図、第４図は移載中の側面図、第５図はスクリ
ーン印刷装置の側面図である。 ３．４・・・プラズマ発生手段 ２０・・・基板
Claims (2)
- （１）プラズマ発生手段により、基板表面の不純物を除
去した後、この基板の表面に半田付材料を塗布すること
を特徴とする基板の半田付方法。 - （２）上記半田付材料が、水溶液抵抗が１０万Ωｃｍ以
上のクリーム半田又はフラックスであることを特徴とす
る上記特許請求の範囲第１項に記載の基板の半田付方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31480889A JPH03174972A (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | 基板の半田付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31480889A JPH03174972A (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | 基板の半田付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03174972A true JPH03174972A (ja) | 1991-07-30 |
Family
ID=18057850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31480889A Pending JPH03174972A (ja) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | 基板の半田付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03174972A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06246478A (ja) * | 1993-03-02 | 1994-09-06 | Techno Oote:Kk | イオン洗浄によるろう付け装置及びろう付け方法 |
| JPH06268359A (ja) * | 1993-03-11 | 1994-09-22 | Nippon Dennetsu Keiki Kk | はんだ付け方法 |
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| JP2014195810A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | 昭和電工株式会社 | ろう付け方法及びろう付け装置 |
-
1989
- 1989-12-04 JP JP31480889A patent/JPH03174972A/ja active Pending
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