JPH03174247A - 成形触媒の製造法 - Google Patents
成形触媒の製造法Info
- Publication number
- JPH03174247A JPH03174247A JP1313700A JP31370089A JPH03174247A JP H03174247 A JPH03174247 A JP H03174247A JP 1313700 A JP1313700 A JP 1313700A JP 31370089 A JP31370089 A JP 31370089A JP H03174247 A JPH03174247 A JP H03174247A
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- JP
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- water
- absorbing resin
- molded
- resin
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、成形触媒の製造法に関する。特に、圧壊強度
及び摩耗強度(以下、「機械的強度」と云う。)等に優
れ、且つ触媒活性の極めて高い押出成形触媒に関する。
及び摩耗強度(以下、「機械的強度」と云う。)等に優
れ、且つ触媒活性の極めて高い押出成形触媒に関する。
(従来の技術)
触媒を押出成形して成形触媒を製造するに際しては、成
形助剤が一般に用いられる。従来の成形助剤としては、
例えばカルボキシメチルセルロース(CMC)、ポリビ
ニルアルコール(PvA)、ポリエチレングリコール(
P E G )、及びフェノール樹脂等の有機系のもの
と、ベントナイト、セメント、水ガラス、及び石膏等の
無機系のものが知られている。
形助剤が一般に用いられる。従来の成形助剤としては、
例えばカルボキシメチルセルロース(CMC)、ポリビ
ニルアルコール(PvA)、ポリエチレングリコール(
P E G )、及びフェノール樹脂等の有機系のもの
と、ベントナイト、セメント、水ガラス、及び石膏等の
無機系のものが知られている。
しかし上記成形助剤を用いて製造した成形触媒は、機械
的強度が十分なものではない。その為、これらの成形触
媒を例えば固定床法の反応に用いた場合、触媒の崩れ及
び粉化等に因る塔内閉塞、成るいは反応生成物中への触
媒の漏出といった問題が生じる。更に又、触媒活性の点
に於いても十分ではない。
的強度が十分なものではない。その為、これらの成形触
媒を例えば固定床法の反応に用いた場合、触媒の崩れ及
び粉化等に因る塔内閉塞、成るいは反応生成物中への触
媒の漏出といった問題が生じる。更に又、触媒活性の点
に於いても十分ではない。
上記問題を解決するために特公昭63−22187号公
報では、成形助剤として吸水性樹脂を使用し、触媒を成
形した後、焼成によりこの吸水性樹脂を除去して成形触
媒を製造することが提案されている。
報では、成形助剤として吸水性樹脂を使用し、触媒を成
形した後、焼成によりこの吸水性樹脂を除去して成形触
媒を製造することが提案されている。
しかし上記の方法に於いては、吸水性樹脂を使用するこ
とで触媒活性の低下は成る程度時げるものの、触媒が特
に銅−クロムの場合、強度の点に於いて満足出来るもの
ではない。
とで触媒活性の低下は成る程度時げるものの、触媒が特
に銅−クロムの場合、強度の点に於いて満足出来るもの
ではない。
(発明が解決しようとする課り
本発明は、機械的強度及び触媒活性に優れた成形触媒を
提供することを目的とする。
提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段)
上記目的を達成する為、成形助剤として吸水性樹脂を用
い、これを焼成除去することなく成形触媒を製造すれば
、優れた功を奏することを見出し本発明を威すに至った
。
い、これを焼成除去することなく成形触媒を製造すれば
、優れた功を奏することを見出し本発明を威すに至った
。
即ち本発明は、成形助剤としての吸水性樹脂又はその樹
脂原料、焼成賦活した触媒、及び水を混合し、押出成形
し、再焼成することなく30〜200℃で乾燥すること
を特徴とする成形触媒の製造法を提供する。
脂原料、焼成賦活した触媒、及び水を混合し、押出成形
し、再焼成することなく30〜200℃で乾燥すること
を特徴とする成形触媒の製造法を提供する。
本発明の押出原料に用いる成形助剤としては、吸水性樹
脂を用いる。上記吸水性樹脂としては、吸水量が樹脂重
量の100倍以上のものが好ましい。そのような吸水性
樹脂としては、例えばポリアクリル酸塩系、デンプン系
、ポリビニルアルコール(PVA)系等が挙げられるが
、好ましくはポリアクリル酸塩系である。
脂を用いる。上記吸水性樹脂としては、吸水量が樹脂重
量の100倍以上のものが好ましい。そのような吸水性
樹脂としては、例えばポリアクリル酸塩系、デンプン系
、ポリビニルアルコール(PVA)系等が挙げられるが
、好ましくはポリアクリル酸塩系である。
本発明に於いては上記吸水性樹脂の代わりに、後述の押
出成形・乾燥工程中に上記吸水性樹脂を生成するような
架橋樹脂原料若しくは重合樹脂原料等の樹脂原料を使用
しても良い。
出成形・乾燥工程中に上記吸水性樹脂を生成するような
架橋樹脂原料若しくは重合樹脂原料等の樹脂原料を使用
しても良い。
上記架橋樹脂原料は、被架橋重合体成分と架橋剤成分を
含む。被架橋重合体成分としては、カルボキシル基や水
酸基等を含むもの、例えばアクリル酸及び/又はその塩
(以下「アクリル酸(塩)」のように記す。)の重合体
、アクリルW1(塩)−メタクリル酸(塩)共重合体、
酢酸ビニル−アクリル酸エステル共重合体の鹸化物、デ
ンプン−アクリロニトリルグラフト共重合体の鹸化物、
ポリビニルアルコール等が挙げられる。又、架橋剤成分
としては、2N以上の架橋性官能基を有する化合物、例
えばポリグリシジルエーテル化合物、ハロエポキシ化合
物、ポリアルデヒド化合物、ポリイソシアネート化合物
等が挙げられる。
含む。被架橋重合体成分としては、カルボキシル基や水
酸基等を含むもの、例えばアクリル酸及び/又はその塩
(以下「アクリル酸(塩)」のように記す。)の重合体
、アクリルW1(塩)−メタクリル酸(塩)共重合体、
酢酸ビニル−アクリル酸エステル共重合体の鹸化物、デ
ンプン−アクリロニトリルグラフト共重合体の鹸化物、
ポリビニルアルコール等が挙げられる。又、架橋剤成分
としては、2N以上の架橋性官能基を有する化合物、例
えばポリグリシジルエーテル化合物、ハロエポキシ化合
物、ポリアルデヒド化合物、ポリイソシアネート化合物
等が挙げられる。
上記重合樹脂原料は、重合性単量体成分、架橋剤成分及
び重合触媒成分を含む。重合性単量体成分としては、1
種以上の親水基、例えばカルボキシル基、水酸基、スル
ホン酸基等を含有する水溶性モノエチレン性不飽和単量
体が好ましい。具体的には、例えばアクリル酸、メタク
リル酸、ビニルスルホン酸、α−ヒドロキシエチルアク
リレート等が挙げられる。架橋剤成分としては、上記架
橋樹脂原料で述べたのと同様のものを使用することが出
来る。重合触媒成分としては、水溶性ラジカル重合触媒
、例えば過硫酸塩、アゾビスアミジノプロパン塩酸塩等
が挙げられる。
び重合触媒成分を含む。重合性単量体成分としては、1
種以上の親水基、例えばカルボキシル基、水酸基、スル
ホン酸基等を含有する水溶性モノエチレン性不飽和単量
体が好ましい。具体的には、例えばアクリル酸、メタク
リル酸、ビニルスルホン酸、α−ヒドロキシエチルアク
リレート等が挙げられる。架橋剤成分としては、上記架
橋樹脂原料で述べたのと同様のものを使用することが出
来る。重合触媒成分としては、水溶性ラジカル重合触媒
、例えば過硫酸塩、アゾビスアミジノプロパン塩酸塩等
が挙げられる。
本発明の押出原料に用いる焼成賦活された触媒とは、空
気中または窒素ガスなどの不活性気流中、焼成賦活され
た触媒、あるいは、水素ガスなどの還元性ガス中で還元
焼成賦活された触媒を指し、賦活後に触媒として機能す
るものであればすべて該当する。焼成条件としては特に
限定されないが、例えば200〜800℃で1−10時
間が好ましい。触媒原料成分としては特に限定されず、
例えば銅−クロム、銅−亜鉛系、貴金属系、Ni系触媒
等が挙げられる。更に本発明の押出原料には水を使用す
る。
気中または窒素ガスなどの不活性気流中、焼成賦活され
た触媒、あるいは、水素ガスなどの還元性ガス中で還元
焼成賦活された触媒を指し、賦活後に触媒として機能す
るものであればすべて該当する。焼成条件としては特に
限定されないが、例えば200〜800℃で1−10時
間が好ましい。触媒原料成分としては特に限定されず、
例えば銅−クロム、銅−亜鉛系、貴金属系、Ni系触媒
等が挙げられる。更に本発明の押出原料には水を使用す
る。
上記押出原料の組成に於いて、吸水性樹脂若しくはその
樹脂原料の使用量は、焼成賦活した触媒に対して、好ま
しくは0.1〜50重量%、より好ましくは2〜15重
量%である。0.1重量%より少ないと成形触媒の強度
が不十分となり、又50重量%より多いと触媒有効成分
が減少し、十分な触媒活性が得られない。尚、架橋樹脂
原料の組成に於いて、被架橋重合体成分に対して架橋剤
成分の使用量は、好ましくは0.01−1.0重量%で
ある。又、重合樹脂原料の組成に於いて、重合性単量体
成分に対して、架橋剤成分の使用量は好ましくは0.0
1−1.0重量%、重合触媒成分の使用量は好ましくは
01〜3.0重量%である。
樹脂原料の使用量は、焼成賦活した触媒に対して、好ま
しくは0.1〜50重量%、より好ましくは2〜15重
量%である。0.1重量%より少ないと成形触媒の強度
が不十分となり、又50重量%より多いと触媒有効成分
が減少し、十分な触媒活性が得られない。尚、架橋樹脂
原料の組成に於いて、被架橋重合体成分に対して架橋剤
成分の使用量は、好ましくは0.01−1.0重量%で
ある。又、重合樹脂原料の組成に於いて、重合性単量体
成分に対して、架橋剤成分の使用量は好ましくは0.0
1−1.0重量%、重合触媒成分の使用量は好ましくは
01〜3.0重量%である。
水の使用量は特に限定されないが、焼成賦活した触媒に
対して20〜100重量%が好ましい。
対して20〜100重量%が好ましい。
本発明の押出原料は、成形性を改善する等の目的のため
に上記以外に更に必要に応じてグラファイト、タルク、
ステアリン酸及びその塩、ポリビニルアルコール等の従
来公知の成形助剤を添加しても良い。添加量は、焼成賦
活触媒に対して0〜10重量%が好ましい。
に上記以外に更に必要に応じてグラファイト、タルク、
ステアリン酸及びその塩、ポリビニルアルコール等の従
来公知の成形助剤を添加しても良い。添加量は、焼成賦
活触媒に対して0〜10重量%が好ましい。
本発明の成形触媒の製造法に於いて、上記押出原料組成
物を、例えばニーグー等の混練機を用いて混合した後、
所望の触媒形状に押出成形する。
物を、例えばニーグー等の混練機を用いて混合した後、
所望の触媒形状に押出成形する。
押出成形は通常の方法で行なってよい。押出成形した後
、成形物を30〜200℃、好ましくは80〜150℃
で、空気中又は窒素ガス等の不活性気流中、常圧又は減
圧下に乾燥する。乾燥温度がより低い場合、脱水が十分
に行なわれず、成形触媒の強度の点で好ましくない。ま
た、より高い場合においても、吸水性樹脂の分解が起こ
り、所望する成形触媒の強度が得られない。上記乾燥工
程に於いて、成形物中に存する吸水性樹脂の架橋構造及
び高い色水能に因り、乾燥・脱水処理後、成形物に高い
気孔性が付与される。その結果生成した成形触媒は高度
の細孔を有し、反応分子が容易に細孔内の反応サイトに
到達することが出来るので、高い触媒活性を示す。
、成形物を30〜200℃、好ましくは80〜150℃
で、空気中又は窒素ガス等の不活性気流中、常圧又は減
圧下に乾燥する。乾燥温度がより低い場合、脱水が十分
に行なわれず、成形触媒の強度の点で好ましくない。ま
た、より高い場合においても、吸水性樹脂の分解が起こ
り、所望する成形触媒の強度が得られない。上記乾燥工
程に於いて、成形物中に存する吸水性樹脂の架橋構造及
び高い色水能に因り、乾燥・脱水処理後、成形物に高い
気孔性が付与される。その結果生成した成形触媒は高度
の細孔を有し、反応分子が容易に細孔内の反応サイトに
到達することが出来るので、高い触媒活性を示す。
上記の様にして製造した本発明の成形触媒は、焼成等に
より吸水性樹脂を除去しない。その為、成形触媒中に吸
水性樹脂が残存しており、その親水性基が触媒と強い結
合を形成し、高度の強度を成形触媒に付与する。
より吸水性樹脂を除去しない。その為、成形触媒中に吸
水性樹脂が残存しており、その親水性基が触媒と強い結
合を形成し、高度の強度を成形触媒に付与する。
(発明の効果)
本発明により、機械的強度及び触媒活性に優れた成形触
媒を製造することか出来る。
媒を製造することか出来る。
(実施例)
以下、本発明を実施例により更に詳しく説明するが、本
発明はこれら実施例により限定されるものではない。
発明はこれら実施例により限定されるものではない。
実施例1〜5及び比較例1〜5
表−1に示す成形助剤、空気中で350℃、2時間焼成
賦活した銅−クロム触媒300g、及び水180gをI
Qニーダ−で30分間混練した。得られた混練物を内径
3uのダイスを用いて押出成形し、成形物を空気中で1
10℃、12時間乾燥した。尚、比較例4では、乾燥後
、更に350℃で1時間空気中で焼成した。実施例の乾
燥成形触媒については、その一部をそれぞれ取り出し、
示差熱重量測定を行ったところ、200℃付近で重量減
少及び発熱が開始し、350℃付近で終了した。減少量
は、仕込んだ吸水性樹脂の量に対応した。即ち、本発明
の成形触媒には吸水性樹脂が残存していることを示す。
賦活した銅−クロム触媒300g、及び水180gをI
Qニーダ−で30分間混練した。得られた混練物を内径
3uのダイスを用いて押出成形し、成形物を空気中で1
10℃、12時間乾燥した。尚、比較例4では、乾燥後
、更に350℃で1時間空気中で焼成した。実施例の乾
燥成形触媒については、その一部をそれぞれ取り出し、
示差熱重量測定を行ったところ、200℃付近で重量減
少及び発熱が開始し、350℃付近で終了した。減少量
は、仕込んだ吸水性樹脂の量に対応した。即ち、本発明
の成形触媒には吸水性樹脂が残存していることを示す。
しかし比較例4に於いては、焼成に因る重量減少は吸水
性樹脂の添加量とほぼ等しく、これは成形触媒から吸水
性樹脂が除去され残存しないことを示す。
性樹脂の添加量とほぼ等しく、これは成形触媒から吸水
性樹脂が除去され残存しないことを示す。
成形触媒評価試験
(成形触媒の強度試験)
乾燥後の上記各成形触媒および、上記各成形触媒をオー
トクレーブ式バスケットリアクターにヂャージし230
℃で10時間、水素圧120 kg/am’にて脂肪酸
メチルエステルの還元反応を行なった後の成形触媒につ
いて、本屋式硬度計(本屋製作所製)にて圧壊強度を測
定した。10個の測定値の平均値を表−1に示す。
トクレーブ式バスケットリアクターにヂャージし230
℃で10時間、水素圧120 kg/am’にて脂肪酸
メチルエステルの還元反応を行なった後の成形触媒につ
いて、本屋式硬度計(本屋製作所製)にて圧壊強度を測
定した。10個の測定値の平均値を表−1に示す。
尚、反応前の成形触媒の強度が0 、1 kg以下の触
媒については、本発明の目的に合わず、実用レベルに達
していないことから、以下の摩耗性試験及び触媒活性評
価は行なわなかった。
媒については、本発明の目的に合わず、実用レベルに達
していないことから、以下の摩耗性試験及び触媒活性評
価は行なわなかった。
(摩耗性試験)
上記還元反応での摩耗に因る成形触媒の粉化の程度を表
わす反応後の反応液の濁りについて、目視観察し、これ
らの結果を表−1に示す。
わす反応後の反応液の濁りについて、目視観察し、これ
らの結果を表−1に示す。
(触媒活性試験)
上記各成形触媒、及び成形前の触媒原料である銅・クロ
ム粉末をそれぞれ用い、同一反応条件下上記還元反応を
行ない、それぞれの還元反応(こ於ける速度定数を測定
した。触媒活性の相対指標となる有効係数ηを、これら
の速度定数より次式に従って求め、これらの結果を表−
1に示す。
ム粉末をそれぞれ用い、同一反応条件下上記還元反応を
行ない、それぞれの還元反応(こ於ける速度定数を測定
した。触媒活性の相対指標となる有効係数ηを、これら
の速度定数より次式に従って求め、これらの結果を表−
1に示す。
成形触媒gあたりの速度定数
Claims (1)
- (1)成形助剤としての吸水性樹脂又はその樹脂原料、
焼成賦活した触媒、及び水を混合し、押出成形し、再焼
成することなく30〜200℃で乾燥することを特徴と
する成形触媒の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1313700A JPH03174247A (ja) | 1989-12-01 | 1989-12-01 | 成形触媒の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1313700A JPH03174247A (ja) | 1989-12-01 | 1989-12-01 | 成形触媒の製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03174247A true JPH03174247A (ja) | 1991-07-29 |
Family
ID=18044467
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1313700A Pending JPH03174247A (ja) | 1989-12-01 | 1989-12-01 | 成形触媒の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03174247A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013027868A (ja) * | 2004-02-27 | 2013-02-07 | Corning Inc | 触媒塗膜を備えた多孔質セラミックフィルタ |
-
1989
- 1989-12-01 JP JP1313700A patent/JPH03174247A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013027868A (ja) * | 2004-02-27 | 2013-02-07 | Corning Inc | 触媒塗膜を備えた多孔質セラミックフィルタ |
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