JPH03166997A - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法Info
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- JPH03166997A JPH03166997A JP1308354A JP30835489A JPH03166997A JP H03166997 A JPH03166997 A JP H03166997A JP 1308354 A JP1308354 A JP 1308354A JP 30835489 A JP30835489 A JP 30835489A JP H03166997 A JPH03166997 A JP H03166997A
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Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
く産業上の利用分野〉
本発明はＩＣカードの製造方法、詳しくはＩＣモジュー
ルをカード基材のはめ込み穴にはめ込み搭載するＩＣカ
ードの製造方法に関する。 〈従来の技術〉 従来のこの種のラミネート方式によるＩＣカードの製造
方法に関しては各種の方法が既に提案されている。 このラミネート方式は、ＩＣモジ二−ルを、力一ド基材
に設けた窓内に投入し、その後加熱プレスによってオー
バシートとカード基材とを一体化するものである。 そして、この方式によれば、カードの曲げ耐性を高める
ため、および、カード基材からのＩＣモジュールの抜け
を防止するために、例えば該ＩＣモジュールの底部にＩ
Ｃモジュールよりも大きなつば状の補強部材を配設して
いた。 しかしながら、このような従来の
ルをカード基材のはめ込み穴にはめ込み搭載するＩＣカ
ードの製造方法に関する。 〈従来の技術〉 従来のこの種のラミネート方式によるＩＣカードの製造
方法に関しては各種の方法が既に提案されている。 このラミネート方式は、ＩＣモジ二−ルを、力一ド基材
に設けた窓内に投入し、その後加熱プレスによってオー
バシートとカード基材とを一体化するものである。 そして、この方式によれば、カードの曲げ耐性を高める
ため、および、カード基材からのＩＣモジュールの抜け
を防止するために、例えば該ＩＣモジュールの底部にＩ
Ｃモジュールよりも大きなつば状の補強部材を配設して
いた。 しかしながら、このような従来の
【Ｃカードの製造方法
にあっては、カードの層構成が複雑であってその製造が
面倒であり、また、補強部材の部分が加熱プレスによっ
てオーバシート上に浮き出る等の問題が生じていた。ま
た、ＩＣモジュールを接着するための液状接着剤が上記
補強部材との隙間に流れ込み、ＩＣモジュールの接着不
良による抜けが生じることがあるという問題もあった。 そこで、本願出願人は、既に特願平１−８２８８６号明
細書において、ＩＣモジュール収納用穴の周縁部を構成
するカード基材とオーバシートとを接着により一体化し
、その後収納用穴の内部に接着剤を付着し、ＩＣモジュ
ールを接着し、さらにその後、加熱プレスしたＩＣカー
ドの製造方法を提案した。 接着剤の付着前に収納用穴の周縁を一体化したため、接
着剤のシート間への流れ込みがないものである。したが
って、接着剤を定量化することができる。また、補強部
材を用いなかったため、その層構成も簡単であり、加熱
プレスによるその浮き出しも生じない。 〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、このような先順に係るＩＣカードの製造
方法にあっては、ＩＣカード収納用六内にのみ接着剤が
付着している構造のため、カードの曲げ等により、カー
ド基材から接着剤が剥離した場合には該収納用穴からＩ
Ｃモジュールが簡単に抜け落ちるおそれがあった。 そこで、本発明は、ＩＣモジュールの抜け防止を確実に
行うことができるＩＣ力一ドの製造方法を提供すること
を、その目的としている。 〈課題を解決するための手段〉 本発明は、窓を設けたシート状のカード基材にオーバシ
ートを積層してこの窓部分にＩＣモジュールはめ込み穴
を形成する工程と、このＩＣモジュールはめ込み穴の底
面の周縁部分から所定間隔離れてＩＣモジュールはめ込
み穴を取り囲む帯状部分において、これらのカード基材
とオーバシートとを接着する工程と、このＩＣモジュー
ルはめ込み穴の底面に接着剤を付着する工程と、このＩ
Ｃモジュールはめ込み穴にＩＣモジュールをはめ込む工
程と、を含むＩＣカードの製造方法である．〈作用〉 本発明にあっては、カード基材とオーバシートとを積層
してＩＣモジュールはめ込み穴を形成した後、このはめ
込み穴の底面の周縁部分から所定間隔離れてこのはめ込
み穴を取り囲むように、これらのカード基材とオーバシ
ートとを接着する。 したがって、ＩＣモジュールはめ込み穴の周囲に帯状の
接着部が形成され、はめ込み穴とその接着部との間にあ
っては、カード基材とオーバシートとの間にわずかな隙
間が生じている。そして、この環状の隙間に接着剤が流
れ込み、つば状の接着剤層をＩＣモジュールの底部に形
成する。たとえカードが曲げられたりして接着剤層がオ
ーバシートとカード基材とから剥離したとしても、この
つば状部分によってＩＣモジュールが脱落することが完
全に防止されていることとなる。 〈実施例〉 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。 第１図（Ａ）〜第１図（Ｅ）は本発明の一実施例に係る
ＩＣカードの製造方法を説明するための各工程を示す断
面図である。第２図はその製造方法によって製造された
ＩＣカードの斜視図である。 まず、例えば矩形の窓１１を設けたシート状のカード基
材ｌ２にオーバシート１３を積層する。 そして、第１図（Ａ）に示すように、この窓部分１１に
ＩＣモジュールはめ込み穴１４を形成する。 すなわち、所定の厚さの塩化ビニル樹脂からなるカード
基材１２の表面に所望の印刷を施した後、その表裏面に
貫通するようにＩＣモジュールのサイズに対してそれよ
りわずかに大きい矩形窓１１を形成するものである。そ
して、同じく塩化ビニル樹脂製の薄いオーバシート１３
をカード基材ｌ２の裏面に重ね合わせるものである。こ
の結果、このオーバシート１３を底面とし、カード基材
ｌ２の窓構成壁をその側壁としたＩＣモジュールはめ込
み穴１４が画成されるものである。 次に、第１図（Ｂ）に示すように、このＩＣモジュール
はめ込み穴ｌ４の底面の周縁部分から所定間隔（１ｍｍ
〜５ＩＴＩＩＴ＋１ 好ましくは３ｍｍ程度）離れてＩ
Ｃモジュールはめ込み穴１４を取り囲む帯状部分ｌ５に
おいて、これらのカード基材１２とオーバシー｝１３と
を接着する。例えば超音波接着または高周波接着によっ
てこの帯状部分１δのみのカード基材１２とオーバシー
｝１３とが一体化されるものである。このとき、所定の
接着（加熱）条件によって行うことにより、わずかに当
該帯状部分Ｉ５の近傍部分のカード基材１２とオーバシ
ート１３とが熱によって伸縮する。この加熱による伸縮
量はカード基材１２のそれとオーバシート１３のそれと
では異なるため、同図に示すように、ＩＣモジュールは
め込み穴１４の底面の周縁部分にあってはこれらのシ一
トｌ２、１３間に一定の隙間１６が生じることとなる。 次に、所定量の接着剤ｌ７をこのＩＣモジュールはめ込
み穴１４内に例えばディスペンサより供給する。この結
果、第１図（Ｃ）に示すように、接着剤１７ははめ込み
穴１４の底面に付着するとともに、上記周縁部分の隙間
１６にも流れ込む。 接着剤１７の例としては樹脂系の接着剤としては、エボ
キシ系、ウレタン系、シリコンゴム系、アクリル系、ボ
リアミド系等の使用が可能である。 好ましくは弾，性係数の大きいウレタン系、シリコン系
が接着剤１７としては使用される。 次に、この接着剤ｌ７が固化しないうちにＩＣモジュー
ルｌ８をＩＣモジュールはめ込み穴１４内に投入し、第
１図（Ｄ）′において示すように、接着剤１７の上に載
置する。すなわち、ＩＣモジュールはめ込み穴１４にＩ
Ｃモジュール１８をはめ込むものである。このとき、同
図に示すように、ＩＣモジュール１８の側面とはめ込み
穴１４の側壁との間にはわずかな隙間１９が形成されて
いる。 そして、第１図（Ｅ）で示すように、カード基材１２の
表裏（上乍）から鏡面表面の２枚のフエ口板２０、２０
を圧接して、所定の条件で加熱プレスを行う。この結果
、上記ＩＣモジュール】８の隙間１９も基材１２の軟化
、溶融等によって埋められる。とともに、接着剤１７の
固化により接着剤１７は全体としてつば状にカード基材
ｌ２とオーバシート１３との間に挟み込まれることとな
り（その厚さは２０〜３０μｍが適当である）、もし、
接着剤１７がシー｝１２．１３から剥がれたとしてＩＣ
モジュール１８の脱落は防止されるものである。また、
カード基材１２の表面および裏面も平坦面として整形さ
れるものである。 第２図はこのようにして製造されたＩＣカード２ｌを示
している。同図に示すように、上記帯状部分ｌ５ははめ
込み穴１４の周囲を取り囲むように配置されている。ま
た、２２は磁気ストライブ部分である。 なお、上記隙間ｌ６の制御はシー｝１２．１３の材質、
厚さ、加熱条件等によってシ一ト１２、１３間の伸縮量
を制御することにより正確に制御することができる。さ
らに、ＩＣモジュールとしてはマイクロプロセッサ、メ
モリを有するＩＣチップ、メモリのみを有するＩＣチッ
プであってもよい。 く効果〉 以上説明してきたように、本発明によれば、ＩＣモジュ
ールの抜けを完全に防止することができる。その接着剤
投入量も定量化することができる。 そして、この場合に接着剤部分がオーバシートから浮き
出ることはない。カードのアバタ発生を阻止できるもの
である。 また、上記実施例では、ＩＣモジュールとはめ込み穴側
壁との間に隙間が生じることはない。また、固化時に弾
性係数の大きい接着剤を所定の量だけ注入することによ
り所定の曲げ耐性を得ることができる。
にあっては、カードの層構成が複雑であってその製造が
面倒であり、また、補強部材の部分が加熱プレスによっ
てオーバシート上に浮き出る等の問題が生じていた。ま
た、ＩＣモジュールを接着するための液状接着剤が上記
補強部材との隙間に流れ込み、ＩＣモジュールの接着不
良による抜けが生じることがあるという問題もあった。 そこで、本願出願人は、既に特願平１−８２８８６号明
細書において、ＩＣモジュール収納用穴の周縁部を構成
するカード基材とオーバシートとを接着により一体化し
、その後収納用穴の内部に接着剤を付着し、ＩＣモジュ
ールを接着し、さらにその後、加熱プレスしたＩＣカー
ドの製造方法を提案した。 接着剤の付着前に収納用穴の周縁を一体化したため、接
着剤のシート間への流れ込みがないものである。したが
って、接着剤を定量化することができる。また、補強部
材を用いなかったため、その層構成も簡単であり、加熱
プレスによるその浮き出しも生じない。 〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、このような先順に係るＩＣカードの製造
方法にあっては、ＩＣカード収納用六内にのみ接着剤が
付着している構造のため、カードの曲げ等により、カー
ド基材から接着剤が剥離した場合には該収納用穴からＩ
Ｃモジュールが簡単に抜け落ちるおそれがあった。 そこで、本発明は、ＩＣモジュールの抜け防止を確実に
行うことができるＩＣ力一ドの製造方法を提供すること
を、その目的としている。 〈課題を解決するための手段〉 本発明は、窓を設けたシート状のカード基材にオーバシ
ートを積層してこの窓部分にＩＣモジュールはめ込み穴
を形成する工程と、このＩＣモジュールはめ込み穴の底
面の周縁部分から所定間隔離れてＩＣモジュールはめ込
み穴を取り囲む帯状部分において、これらのカード基材
とオーバシートとを接着する工程と、このＩＣモジュー
ルはめ込み穴の底面に接着剤を付着する工程と、このＩ
Ｃモジュールはめ込み穴にＩＣモジュールをはめ込む工
程と、を含むＩＣカードの製造方法である．〈作用〉 本発明にあっては、カード基材とオーバシートとを積層
してＩＣモジュールはめ込み穴を形成した後、このはめ
込み穴の底面の周縁部分から所定間隔離れてこのはめ込
み穴を取り囲むように、これらのカード基材とオーバシ
ートとを接着する。 したがって、ＩＣモジュールはめ込み穴の周囲に帯状の
接着部が形成され、はめ込み穴とその接着部との間にあ
っては、カード基材とオーバシートとの間にわずかな隙
間が生じている。そして、この環状の隙間に接着剤が流
れ込み、つば状の接着剤層をＩＣモジュールの底部に形
成する。たとえカードが曲げられたりして接着剤層がオ
ーバシートとカード基材とから剥離したとしても、この
つば状部分によってＩＣモジュールが脱落することが完
全に防止されていることとなる。 〈実施例〉 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。 第１図（Ａ）〜第１図（Ｅ）は本発明の一実施例に係る
ＩＣカードの製造方法を説明するための各工程を示す断
面図である。第２図はその製造方法によって製造された
ＩＣカードの斜視図である。 まず、例えば矩形の窓１１を設けたシート状のカード基
材ｌ２にオーバシート１３を積層する。 そして、第１図（Ａ）に示すように、この窓部分１１に
ＩＣモジュールはめ込み穴１４を形成する。 すなわち、所定の厚さの塩化ビニル樹脂からなるカード
基材１２の表面に所望の印刷を施した後、その表裏面に
貫通するようにＩＣモジュールのサイズに対してそれよ
りわずかに大きい矩形窓１１を形成するものである。そ
して、同じく塩化ビニル樹脂製の薄いオーバシート１３
をカード基材ｌ２の裏面に重ね合わせるものである。こ
の結果、このオーバシート１３を底面とし、カード基材
ｌ２の窓構成壁をその側壁としたＩＣモジュールはめ込
み穴１４が画成されるものである。 次に、第１図（Ｂ）に示すように、このＩＣモジュール
はめ込み穴ｌ４の底面の周縁部分から所定間隔（１ｍｍ
〜５ＩＴＩＩＴ＋１ 好ましくは３ｍｍ程度）離れてＩ
Ｃモジュールはめ込み穴１４を取り囲む帯状部分ｌ５に
おいて、これらのカード基材１２とオーバシー｝１３と
を接着する。例えば超音波接着または高周波接着によっ
てこの帯状部分１δのみのカード基材１２とオーバシー
｝１３とが一体化されるものである。このとき、所定の
接着（加熱）条件によって行うことにより、わずかに当
該帯状部分Ｉ５の近傍部分のカード基材１２とオーバシ
ート１３とが熱によって伸縮する。この加熱による伸縮
量はカード基材１２のそれとオーバシート１３のそれと
では異なるため、同図に示すように、ＩＣモジュールは
め込み穴１４の底面の周縁部分にあってはこれらのシ一
トｌ２、１３間に一定の隙間１６が生じることとなる。 次に、所定量の接着剤ｌ７をこのＩＣモジュールはめ込
み穴１４内に例えばディスペンサより供給する。この結
果、第１図（Ｃ）に示すように、接着剤１７ははめ込み
穴１４の底面に付着するとともに、上記周縁部分の隙間
１６にも流れ込む。 接着剤１７の例としては樹脂系の接着剤としては、エボ
キシ系、ウレタン系、シリコンゴム系、アクリル系、ボ
リアミド系等の使用が可能である。 好ましくは弾，性係数の大きいウレタン系、シリコン系
が接着剤１７としては使用される。 次に、この接着剤ｌ７が固化しないうちにＩＣモジュー
ルｌ８をＩＣモジュールはめ込み穴１４内に投入し、第
１図（Ｄ）′において示すように、接着剤１７の上に載
置する。すなわち、ＩＣモジュールはめ込み穴１４にＩ
Ｃモジュール１８をはめ込むものである。このとき、同
図に示すように、ＩＣモジュール１８の側面とはめ込み
穴１４の側壁との間にはわずかな隙間１９が形成されて
いる。 そして、第１図（Ｅ）で示すように、カード基材１２の
表裏（上乍）から鏡面表面の２枚のフエ口板２０、２０
を圧接して、所定の条件で加熱プレスを行う。この結果
、上記ＩＣモジュール】８の隙間１９も基材１２の軟化
、溶融等によって埋められる。とともに、接着剤１７の
固化により接着剤１７は全体としてつば状にカード基材
ｌ２とオーバシート１３との間に挟み込まれることとな
り（その厚さは２０〜３０μｍが適当である）、もし、
接着剤１７がシー｝１２．１３から剥がれたとしてＩＣ
モジュール１８の脱落は防止されるものである。また、
カード基材１２の表面および裏面も平坦面として整形さ
れるものである。 第２図はこのようにして製造されたＩＣカード２ｌを示
している。同図に示すように、上記帯状部分ｌ５ははめ
込み穴１４の周囲を取り囲むように配置されている。ま
た、２２は磁気ストライブ部分である。 なお、上記隙間ｌ６の制御はシー｝１２．１３の材質、
厚さ、加熱条件等によってシ一ト１２、１３間の伸縮量
を制御することにより正確に制御することができる。さ
らに、ＩＣモジュールとしてはマイクロプロセッサ、メ
モリを有するＩＣチップ、メモリのみを有するＩＣチッ
プであってもよい。 く効果〉 以上説明してきたように、本発明によれば、ＩＣモジュ
ールの抜けを完全に防止することができる。その接着剤
投入量も定量化することができる。 そして、この場合に接着剤部分がオーバシートから浮き
出ることはない。カードのアバタ発生を阻止できるもの
である。 また、上記実施例では、ＩＣモジュールとはめ込み穴側
壁との間に隙間が生じることはない。また、固化時に弾
性係数の大きい接着剤を所定の量だけ注入することによ
り所定の曲げ耐性を得ることができる。
第１図（Ａ）〜第１図（Ｅ）は本発明に係るＩＣカード
の製造方法の一実施例を説明するための各工程を示す断
面図、第２図は本発明の一実施例に係るＩＣカードの製
造方法を説明するための■Ｃカ一ドの斜視図である。 １ １ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・費１２・
・・・・・・・・カード基材、 １３・・●・・・・・・オーバシート、１４◆◆◆◆・
◆・●●ＩＣモジュールはめ込み穴、 １５・・・・・・・・・帯状仮接着部分、１６・・・・
・ ・・・・隙間、 １７・・・・・・・・・接着剤、 １８・・・・・・・・・ＩＣモジュール、２１ ・ ・
・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ＩＣカード。
の製造方法の一実施例を説明するための各工程を示す断
面図、第２図は本発明の一実施例に係るＩＣカードの製
造方法を説明するための■Ｃカ一ドの斜視図である。 １ １ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・費１２・
・・・・・・・・カード基材、 １３・・●・・・・・・オーバシート、１４◆◆◆◆・
◆・●●ＩＣモジュールはめ込み穴、 １５・・・・・・・・・帯状仮接着部分、１６・・・・
・ ・・・・隙間、 １７・・・・・・・・・接着剤、 １８・・・・・・・・・ＩＣモジュール、２１ ・ ・
・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ＩＣカード。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 窓を設けたシート状のカード基材にオーバシートを積層
してこの窓部分にＩＣモジュールはめ込み穴を形成する
工程と、 このＩＣモジュールはめ込み穴の底面の周縁部分から所
定間隔離れてＩＣモジュールはめ込み穴を取り囲む帯状
部分において、これらのカード基材とオーバシートとを
接着する工程と、 このＩＣモジュールはめ込み穴の底面に接着剤を付着す
る工程と、 このＩＣモジュールはめ込み穴にＩＣモジュールをはめ
込む工程と、を含むことを特徴とするＩＣカードの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1308354A JPH03166997A (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 | Ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1308354A JPH03166997A (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 | Ｉｃカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03166997A true JPH03166997A (ja) | 1991-07-18 |
Family
ID=17980053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1308354A Pending JPH03166997A (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 | Ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03166997A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001084347A (ja) * | 1999-09-16 | 2001-03-30 | Toshiba Corp | カード型記憶装置及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-11-27 JP JP1308354A patent/JPH03166997A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001084347A (ja) * | 1999-09-16 | 2001-03-30 | Toshiba Corp | カード型記憶装置及びその製造方法 |
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