JPH03158765A - Probe card and its manufacture - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、特に高密度化、微細化されたＩＣチップ等の
測定対象物の電気的緒特性の測定に用いるプローブカー
ド及びその製造方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION <Industrial Application Field> The present invention relates to a probe card used for measuring the electrical characteristics of an object to be measured, such as a high-density and miniaturized IC chip, and a method for manufacturing the same. .
〈従来の技術〉
従来のプローブカードについて第６図を参照しつつ説明
する。<Prior Art> A conventional probe card will be described with reference to FIG. 6.
従来のプローブカードは、第６図に示すように略中央に
開口５１が開設され、かつ表面に導電性パターン（図示
省略）が形成された基板５０と、前記導電性パターンに
接続され、かつ前記開口５１に対して放射状に取り付け
られた複数本のプローブ５６とから構成されている。As shown in FIG. 6, a conventional probe card includes a substrate 50 having an opening 51 formed approximately in the center and a conductive pattern (not shown) formed on the surface thereof, and a substrate 50 connected to the conductive pattern and having an opening 51 formed approximately in the center. It is composed of a plurality of probes 56 attached radially to the opening 51.
略フック状に折曲形成されたプローブ５６の先端を測定
対象物であるＩＣチップの電極に圧接して、ＩＣチップ
を図外の測定装置に接続して測定を行うのである。The tip of the probe 56, which is bent into a substantially hook shape, is pressed against the electrode of the IC chip to be measured, and the IC chip is connected to a measuring device (not shown) to perform measurements.
〈発明が解決しようとする課題〉
しかしながら、上述した従来のプローブカードには以下
のような問題点がある。<Problems to be Solved by the Invention> However, the conventional probe card described above has the following problems.
すなわち、高密度化、微細化されたＩＣチップの測定に
用いられるプローブカードには、極細のプローブを使用
しなければならないが、かかるプローブでは所定の圧接
力を確保することが困難である。従って、正確な測定を
行うことは難しかった。また、構造が微細になるので、
その製作も難しくなる。That is, an extremely thin probe must be used in a probe card used for measuring high-density, miniaturized IC chips, but it is difficult to ensure a predetermined pressure contact force with such a probe. Therefore, it was difficult to make accurate measurements. Also, since the structure becomes finer,
It will also be difficult to manufacture.
本発明は上記事情に鑑みて創案されたもので、高密度化
、微細化が進行した測定対象物の電気的緒特性の測定を
行うことができるプローブカード及びその製造方法を提
供することを目的としている。The present invention was devised in view of the above-mentioned circumstances, and an object of the present invention is to provide a probe card and a method for manufacturing the same that can measure the electrical characteristics of a measurement target whose density has been increased and miniaturization has progressed. It is said that
〈課題を解決するための手段〉
本発明の第１請求項に係るプローブカードは、絶縁性を
有するフレキシブルフィルムと、このフレキシブルフィ
ルムの片面に形成された導電性を有する所定のパターン
と、このパターンに設けられた導電性を有する突起とを
備えており、前記突起を測定対象物の電極に圧接して測
定対象物と測定装置とを接続するように構成されている
。<Means for Solving the Problems> A probe card according to the first aspect of the present invention comprises: a flexible film having insulation properties; a predetermined pattern having conductivity formed on one side of the flexible film; The measuring device includes a conductive protrusion provided on the surface of the measuring device, and is configured to press the protrusion into contact with an electrode of the object to be measured to connect the object to be measured and the measuring device.
第３請求項に係るプローブカードは、絶縁性を有するフ
レキシブルフィルムと、このフレキシブルフィルムの両
面に形成された導電性を有する所定のパターンと、この
パターンに穿刺されて当該パターンと接続された略釘状
の接触針とを備えており、前記接触針を測定対象物の電
極に圧接して測定対象物と測定装置とを接続するように
構成されている。A probe card according to a third aspect of the present invention includes a flexible film having an insulating property, a predetermined pattern having a conductive property formed on both sides of the flexible film, and a substantially nail punctured through the pattern and connected to the pattern. The measuring device is configured to connect the measuring object and the measuring device by press-contacting the contact needle to an electrode of the measuring object.
本発明に係るプローブカードの製造方法は、所定のパタ
ーンをフレキシブルフィルムの少なくとも片面に形成さ
れた導電膜にレーザ光を照射して形成する。In the probe card manufacturing method according to the present invention, a predetermined pattern is formed by irradiating a conductive film formed on at least one side of a flexible film with a laser beam.
〈作用〉
本発明に係るプローブカードは、基板に取り付けられて
使用され、突起を測定対象物の電極に圧接させて測定対
象物と測定装置とを接続する。<Function> The probe card according to the present invention is used by being attached to a substrate, and the protrusions are brought into pressure contact with the electrodes of the object to be measured, thereby connecting the object to be measured and the measuring device.
〈実施例〉
以下、図面を参照して本発明に係る一実施例を説明する
。<Example> Hereinafter, an example according to the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図は本発明の第１実施例に係るプローブカードの平
面図、第２図はその製造工程を示す説明図、第３図はこ
のプローブカードによるＩＣチップの測定の説明図、第
４図は本発明の第２実施例に係るプローブカードの説明
図、第５図はこのプローブカードの拡大平面図である。FIG. 1 is a plan view of a probe card according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is an explanatory diagram showing its manufacturing process, FIG. 3 is an explanatory diagram of measurement of an IC chip using this probe card, and FIG. 5 is an explanatory diagram of a probe card according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 5 is an enlarged plan view of this probe card.
本発明の第１実施例に係るプローブカードは、絶縁性を
有するフレキシブルフィルム１０と、このフレキシブル
フィルム１０の片面に形成された導電性を有する所定の
パターン２２と、このパターン２２の先端に設けられた
導電性を有する突起３０とを備えており、前記突起３０
を測定対象物たるＩＣチップ６０の電極６１に圧接して
ＩＣチップ６０と図外の測定装置とを接続するように構
成されている。The probe card according to the first embodiment of the present invention includes a flexible film 10 having an insulating property, a predetermined conductive pattern 22 formed on one side of the flexible film 10, and a predetermined conductive pattern 22 provided at the tip of the pattern 22. and a protrusion 30 having conductivity, the protrusion 30
The IC chip 60 is connected to an electrode 61 of the IC chip 60, which is the object to be measured, to connect the IC chip 60 to a measuring device (not shown).
このようなプローブカードは、第２図に示すような工程
で製造される。Such a probe card is manufactured through the steps shown in FIG.
■ポリイミド等からなるフレキシブルフィルム１０の片
面に形成された銅箔等の導電膜２０にエツチングを施し
て第２図（ａ）に示すような導電部２１を形成する。こ
の導電部２１は、略長方形状のベース部２１１と、この
ベース部２１１から周縁部に延設された複数のリード部
２１２とから構成される。なお、この導電部２１の形状
、寸法等は、測定されるべきＩＣチップ６０に応じて決
定されるものとする。(2) A conductive film 20 such as copper foil formed on one side of the flexible film 10 made of polyimide or the like is etched to form a conductive portion 21 as shown in FIG. 2(a). The conductive portion 21 is composed of a substantially rectangular base portion 211 and a plurality of lead portions 212 extending from the base portion 211 to a peripheral portion. Note that the shape, dimensions, etc. of this conductive portion 21 are determined depending on the IC chip 60 to be measured.
■前記ベース部２１１にレーザ光を照射して所定のパタ
ーン２２を形成する（第２図（ｂ）参照）。このパター
ン２２は、前記リード部２１２と前記ベース部２１１の
一部とが一体になったものであって、導電膜２０にトレ
ンチ溝２３を形成してフレキシブルフィルム１０を露出
させることによって形成する。従って、複数個形成され
たパターン２２は、電気的には互いに独立している。な
お、レーザ光は、導電膜２０のみをカットし、フレキシ
ブルフィルム１０にはなんら影響を与えない出力に設定
しである。(2) A predetermined pattern 22 is formed by irradiating the base portion 211 with a laser beam (see FIG. 2(b)). This pattern 22 is formed by integrating the lead part 212 and a part of the base part 211, and is formed by forming a trench groove 23 in the conductive film 20 and exposing the flexible film 10. Therefore, the plurality of patterns 22 formed are electrically independent from each other. Note that the laser beam is set to an output that cuts only the conductive film 20 and does not affect the flexible film 10 in any way.
■次に、ホトレジスト等によってマスク４０を形成する
。このマスク４０は、前記パターン２２の先端部分のみ
を露出させる（第２図（Ｃ）参照）。(2) Next, a mask 40 is formed using photoresist or the like. This mask 40 exposes only the tip portion of the pattern 22 (see FIG. 2(C)).
■マスク４０から露出した部分、すなわちパターン２２
の先端部分に導電性を存する突起３０をメツキ等によっ
て形成する。従って、当該突起３０は１つのパターン２
２に１つだけ形成される （第２図（ｄ）参照）。■The portion exposed from the mask 40, that is, the pattern 22
A conductive protrusion 30 is formed at the tip portion of the plate by plating or the like. Therefore, the protrusion 30 has one pattern 2.
Only one in 2 is formed (see Figure 2(d)).
■突起３０の形成が完了したならば、マスク４０を除去
してプローブカードとする（第１図及び第２図（ｅ）参
照）。(2) Once the formation of the projections 30 is completed, the mask 40 is removed to form a probe card (see FIGS. 1 and 2(e)).
上述したような工程を経て製造されたブローカードは、
第３図に示すような略薄皿状のホルダ５５で基板５０に
取り付けられて使用される。Brocade manufactured through the process described above is
It is used by being attached to a substrate 50 with a substantially thin plate-shaped holder 55 as shown in FIG.
基板５０は、プローブカードのリード線２１２に接触す
るプリント配線５２が表面に形成されているとともに、
切り口がテーパ面になった開口５１が略中央部に形成さ
れている。The board 50 has printed wiring 52 formed on its surface that contacts the lead wires 212 of the probe card, and
An opening 51 with a tapered cut end is formed approximately in the center.
一方、ホルダ５５は、前記プリント配線５２にリード線
２１２を圧接させる周縁部５５１ と、この周縁部５５
１の内側でありプローブカードに所定の圧力を与える樹
脂５６を押さえる平坦部５５２とから構成されている。On the other hand, the holder 55 includes a peripheral portion 551 that presses the lead wire 212 into contact with the printed wiring 52, and a peripheral portion 551 that presses the lead wire 212 into contact with the printed wiring 52.
1 and a flat part 552 that presses down the resin 56 that applies a predetermined pressure to the probe card.
すなわち、プローブカードは、ベース部２２１を開口５
１から押し出すようにして基ｊＪｉ５０に取り付けられ
る。さらに、絶縁性及び柔軟性を有する樹脂５６がプロ
ーブカードの凹んだ部分、すなわちベース部２２１の上
部に充填される。その後、プローブカードは、当該樹脂
５６を押さえつけ、かつ前記プリント配線５２にリード
線２１２を圧接させるホルダ５５でもって基板５０に固
定される。In other words, the probe card has the base portion 221 with the opening 5.
It is attached to the base jJi50 by pushing it out from 1. Further, the recessed portion of the probe card, that is, the upper part of the base portion 221 is filled with an insulating and flexible resin 56. Thereafter, the probe card is fixed to the substrate 50 with a holder 55 that presses the resin 56 and presses the lead wires 212 to the printed wiring 52.
ホルダ５５によって基板５０に固定されたプローブカー
ドは、ベース部２１１に形成された突起３０を基板５０
の裏面より突出させるのである。このため、突起３０を
ＩＣチップ６０の電極６１に圧接しても、ベース部２１
１の他の部分がＩＣチップ６０に接触することはない。The probe card fixed to the substrate 50 by the holder 55 connects the protrusion 30 formed on the base portion 211 to the substrate 50.
It is made to protrude from the back side of the . Therefore, even if the protrusion 30 is pressed against the electrode 61 of the IC chip 60, the base portion 21
1 does not come into contact with the IC chip 60.
次に、第１実施例に係るプローブカードの他の製造工程
について説明する。なお、この製造工程は、上述したも
のとマスク４０を形成する工程と、パターン２２を形成
する工程との順序が異なるだけで製造されるプローブカ
ードは全く同一である。Next, other manufacturing steps of the probe card according to the first embodiment will be explained. Note that this manufacturing process is exactly the same as that described above, except that the order of the process of forming the mask 40 and the process of forming the pattern 22 is different, but the manufactured probe card is exactly the same.
■フレキシブルフィルム１０の片面に形成された導電膜
２０にエツチングを施して導電部２１を形成する。(2) The conductive film 20 formed on one side of the flexible film 10 is etched to form the conductive portion 21.
この導電部２１は、第２図（ａ）に示すものと同一であ
って、略長方形状のベース部２１１と、このベース部２
１１から周縁部に延設された複数のリード部２１２とか
ら構成される。This conductive part 21 is the same as that shown in FIG. 2(a), and includes a substantially rectangular base part 211 and a
11 and a plurality of lead parts 212 extending from the lead part 11 to the peripheral edge.
■次に、ホトレジスト等によってマスク４０を形成する
。このマスク４０は、前記ベース部２１１の所定の部分
のみを露出させるようにする。(2) Next, a mask 40 is formed using photoresist or the like. This mask 40 exposes only a predetermined portion of the base portion 211.
■マスク４０から露出した部分に導電性を有する突起３
０をメツキ等によって形成する。■Protrusions 3 having conductivity in the exposed part from the mask 40
0 is formed by plating or the like.
■マスク４０を除去し、レーザ光によってパターン２２
を形成してプローブカードを完成する（第１図参照）。■Remove the mask 40 and use laser light to create the pattern 22.
to complete the probe card (see Figure 1).
このパターン２２は、前記リード部２１２と前記ベース
部２１１の一部とが一体になったものであって、互いに
独立している。なお、レーザ光は、導電膜２０のみをカ
ットし、フレキシブルフィルムｌＯにはなんら影響を与
えない出力に設定しである。This pattern 22 is formed by integrating the lead part 212 and a part of the base part 211, and are independent from each other. Note that the laser beam is set to an output that cuts only the conductive film 20 and does not have any effect on the flexible film IO.
このように、レーザ光によるパターン２２の形成の前に
突起３０を形成すれば、導電部２１は突起３０の形成時
にはいわゆるベタ電極になるので、突起３０の形成前に
パターン２２を形成するより簡単に突起３０を形成する
ことができる。In this way, if the protrusion 30 is formed before the pattern 22 is formed by laser light, the conductive portion 21 becomes a so-called solid electrode when the protrusion 30 is formed, which is easier than forming the pattern 22 before the protrusion 30 is formed. The protrusion 30 can be formed on the surface.
次に、本発明の第２実施例に係るプローブカードについ
て説明する。Next, a probe card according to a second embodiment of the present invention will be described.
第２実施例に係るプローブカードは、絶縁性を有するフ
レキシブルフィルムｌＯと、このフレキシブルフィルム
１０の両面に形成された導電性ををする所定のパターン
２２ａ 、 ２２ｂと、このパターン２２ａ 、２２ｂ
に穿刺されて当該パターン２２ａ 、 ２２ｂと接続さ
れた略釘状の接触針３５とを備えており、前記接触針３
５をＩＣチップ６０の電極６１に圧接してＩＣチンプロ
０と図外の測定装置とを接続するように構成されている
。The probe card according to the second embodiment includes an insulating flexible film 10, predetermined conductive patterns 22a and 22b formed on both sides of the flexible film 10, and these patterns 22a and 22b.
The contact needle 35 is provided with a substantially nail-shaped contact needle 35 which is punctured into the pattern 22a, 22b and connected to the pattern 22a, 22b.
5 is pressed against the electrode 61 of the IC chip 60 to connect the IC chip 0 and a measuring device (not shown).
このプローブカードは、次のようにして製造される。This probe card is manufactured as follows.
■絶縁性を有するフレキシブルフィルム１０の両面に形
成された導電膜２０にレーザ光を照射してトレンチ溝２
３ａ 、２３ｂを形成し、所定のパターン２２ａ、２２
ｂを形成する。表面側のパターン２２ａと裏面側のパタ
ーン２２ｂとは、フレキシブルフィルム１０によって電
気的に独立している。しかも、表面側のパターン２２ａ
と裏面側のパターン２２ｂとは、少なくとも接触針３
５が穿刺される部分は重なって形成されていない。■The conductive film 20 formed on both sides of the insulating flexible film 10 is irradiated with a laser beam to create a trench groove 2.
3a, 23b and predetermined patterns 22a, 22
form b. The pattern 22a on the front side and the pattern 22b on the back side are electrically separated by the flexible film 10. Moreover, the pattern 22a on the front side
The pattern 22b on the back side means that at least the contact needle 3
The portions where 5 is punctured are not formed overlapping each other.
■タングステン等の導電性を有する材料から構成される
接触針３５は、パターン２２ａ 、２２ｂの先端部にフ
レキシブルフィルム１０の表面側から穿刺され、半田３
９等によって固定される。第４図に示すように表面のパ
ターン２２ａに接続される接触針３５ａは、裏面パター
ン２２ｂには接続されることはない。逆に裏面のパター
ン２２ｂに接続される接触針３５ｂは表面のパターン２
２ａには接続されることはない。■A contact needle 35 made of a conductive material such as tungsten is inserted into the tips of the patterns 22a and 22b from the surface side of the flexible film 10, and
Fixed by 9 etc. As shown in FIG. 4, the contact needles 35a connected to the front pattern 22a are not connected to the back pattern 22b. Conversely, the contact needle 35b connected to pattern 22b on the back side is connected to pattern 2 on the front side.
It is never connected to 2a.
なお、上述した第２実施例に係るプローブカードは、フ
レキシブルフィルム１０の表裏両面にパターン２２ａ
、２２ｂを形成しているが、必要に応じて表裏のうち１
面にのみパターンを形成するようにしてもよい。Note that the probe card according to the second embodiment described above has a pattern 22a on both the front and back sides of the flexible film 10.
, 22b, but if necessary, one of the front and back
The pattern may be formed only on the surface.
また、この第２実施例に係るプローブカードは、上述し
た第１実施例に係るプローブカードと同様にして使用さ
れるので、その詳細な説明は省略する。Further, since the probe card according to the second embodiment is used in the same manner as the probe card according to the first embodiment described above, detailed explanation thereof will be omitted.
〈発明の効果〉
本発明に係るプローブカードは、測定対象物の電極に接
触する突起がメツキ等によって形成されるか、接触針を
穿刺することによって得ることができるので、従来のプ
ローブカードに比較してより微細な構造とすることがで
きる。また、このプローブカードのパターンは、レーザ
光で形成されるので、高密度化、微細化されたＩＣチッ
プ等の測定対象物の電気的緒特性を測定することができ
る。<Effects of the Invention> The probe card according to the present invention is superior to conventional probe cards because the protrusions that contact the electrodes of the object to be measured are formed by plating or the like or can be obtained by puncturing a contact needle. This allows a finer structure to be obtained. Furthermore, since the pattern of this probe card is formed using laser light, it is possible to measure the electrical characteristics of the object to be measured, such as a high-density, miniaturized IC chip.
第１図は本発明の第１実施例に係るプローブカードの平
面図、第２図はその製造工程を示す説明図、第３図はこ
のプローブカードによるＩＣチップの測定の説明図、第
４図は本発明の第２実施例に係るプローブカードの説明
図、第５図はこのプローブカードの拡大平面図、第６図
は従来のプローブカードを示す斜視図である。
１０・・・フレキシブルフィルム、２２・・・パターン
、３０・・・突起、３５・・・接触針、６゜Ｉｃチップ
（測定対象物）、６１・・・ （ＩＣチップの）電極。FIG. 1 is a plan view of a probe card according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is an explanatory diagram showing its manufacturing process, FIG. 3 is an explanatory diagram of measurement of an IC chip using this probe card, and FIG. FIG. 5 is an enlarged plan view of this probe card, and FIG. 6 is a perspective view of a conventional probe card. DESCRIPTION OF SYMBOLS 10...Flexible film, 22...Pattern, 30...Protrusion, 35...Contact needle, 6°Ic chip (measurement object), 61...(IC chip) electrode.
Claims (4)
レキシブルフィルムの片面に形成された導電性を有する
所定のパターンと、このパターンに設けられた導電性を
有する突起とを具備しており、前記突起を測定対象物の
電極に圧接して測定対象物と測定装置とを接続すること
を特徴とするプローブカード。(1) A flexible film having insulating properties, a predetermined conductive pattern formed on one side of the flexible film, and conductive protrusions provided on this pattern, and the protrusions A probe card that connects a measuring object and a measuring device by press-contacting an electrode of the measuring object.
成された導電性を有する所定のパターンと、このパター
ンの所定の位置に形成された導電性を有する突起とを有
するプローブカードの製造方法において、前記パターン
はフレキシブルフィルムの片面に形成された導電膜にレ
ーザ光を照射して形成することを特徴とするプローブカ
ードの製造方法。(2) A method for manufacturing a probe card having a predetermined conductive pattern formed on one side of an insulating flexible film and conductive protrusions formed at predetermined positions of the pattern, A method for manufacturing a probe card characterized in that a pattern is formed by irradiating a conductive film formed on one side of a flexible film with a laser beam.
レキシブルフィルムの少なくとも片面に形成された導電
性を有する所定のパターンと、このパターンに穿刺され
て当該パターンと接続される略釘状の接触針とを具備し
ており、前記接触針を測定対象物の電極に圧接して測定
対象物と測定装置とを接続することを特徴とするプロー
ブカード。(3) A flexible film having insulating properties, a predetermined conductive pattern formed on at least one side of the flexible film, and a substantially nail-shaped contact needle that is punctured into this pattern and connected to the pattern. What is claimed is: 1. A probe card comprising: a probe card for connecting the object to be measured and a measuring device by press-contacting the contact needle to an electrode of the object to be measured.
と片面に形成された導電性を有する所定のパターンと、
このパターンの所定の位置に穿刺された導電性を有する
略釘状の接触針とを有するプローブカードの製造方法に
おいて、前記パターンはフレキシブルフィルムの少なく
とも片面に形成された導電膜にレーザ光を照射して形成
することを特徴とするプローブカードの製造方法。(4) a predetermined conductive pattern formed on at least one side of the insulating flexible film;
In this method of manufacturing a probe card having a conductive nail-shaped contact needle punctured at a predetermined position of the pattern, the pattern is formed by irradiating a conductive film formed on at least one side of a flexible film with a laser beam. A method for manufacturing a probe card, characterized in that the probe card is formed by:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1298525A JPH0782031B2 (en) | 1989-11-16 | 1989-11-16 | Probe card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1298525A JPH0782031B2 (en) | 1989-11-16 | 1989-11-16 | Probe card |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03158765A true JPH03158765A (en) | 1991-07-08 |
| JPH0782031B2 JPH0782031B2 (en) | 1995-09-06 |
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ID=17860856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1298525A Expired - Fee Related JPH0782031B2 (en) | 1989-11-16 | 1989-11-16 | Probe card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0782031B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5293516A (en) * | 1992-01-28 | 1994-03-08 | International Business Machines Corporation | Multiprobe apparatus |
| JPH07209335A (en) * | 1994-01-12 | 1995-08-11 | Noboru Shinkai | Contact head and its manufacturing method and connecting method |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS60216598A (en) * | 1984-04-11 | 1985-10-30 | 三菱電機株式会社 | Method of producing circuit substrate |
| JPS61179747U (en) * | 1985-04-27 | 1986-11-10 | ||
| JPS62163973A (en) * | 1985-12-23 | 1987-07-20 | テクトロニツクス・インコ−ポレイテツド | Probe device |
| JPS62182672A (en) * | 1986-01-07 | 1987-08-11 | Yokogawa Hewlett Packard Ltd | Testing probe |
| JPH0348171A (en) * | 1989-07-17 | 1991-03-01 | Mitsubishi Materials Corp | Leadless probe card of in-circuit tester for hybrid integrated circuit |
-
1989
- 1989-11-16 JP JP1298525A patent/JPH0782031B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JPH07209335A (en) * | 1994-01-12 | 1995-08-11 | Noboru Shinkai | Contact head and its manufacturing method and connecting method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0782031B2 (en) | 1995-09-06 |
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