JPH03112606A - セラミック多層配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はセラミック多層配線基板の製造方法に関し、よ
り詳細には半導体素子を収容する半導体素子収納用パッ
ケージや半導体素子、抵抗、コンデンサ等が搭載接続さ
れる回路基板等に用いられるセラミック多層配線基板の
製造方法に関するものである。

（従来の技術） 従来、半導体素子収納用パンケージや回路基板等に使用
されるセラミック多層配線基板はアルミナセラミックス
等の電気絶縁材料より成る基体と該基体の表面及び内部
に埋設、焼付られているタングステン（−）、モリブデ
ン（Ｍｏ）等の高融点金属より成る配線導体とにより構
成されている。

かかる従来のセラミック多層配線基板は通常、以下の方
法によって製作される。

即ち、 まず、アルミナ＜　Ａｌｚ（ｈ　）等の電気絶縁性に優
れたセラミックス原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添
加混合して泥漿状となすと共に、該泥漿物を従来周知の
ドクターブレード法を採用することによってシート状と
し、複数枚のセラミック生シートを得る。

次に前記各セラミック生シートに接続配線用のスルーホ
ールを形成するとともに該スルーホール内及び上面にタ
ングステン（−）、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属
から成る金属ペーストをスクリーン印刷法により印刷塗
布し所定パターンの配線用導体を被着させる。

そして最後に前記各セラミック生シートを上下に積層す
るとともに加圧して生積層体を得ると共に、該生積層体
を約１５００℃の温度で焼成し、各セラミック生シート
と配線用導体層とを焼結一体化させることによって製品
としてのセラミック多層配線基板となる。

（発明が解決しようとする課題） しかし乍ら、この従来のセラミック多層配線基板の製造
方法によれば複数枚のセラミック生シートを積層し、生
積層体を得る際、各セラミック生シート間に空気が抱き
込まれ、これが焼成時に膨張してセラミック多層配線基
板に大きな膨れを形成し、該膨れがセラミック多層配線
基板の配線導体を断線させたり外観不良を起こしたりす
るという欠点を有していた。

（発明の目的） 本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は
空気の抱き込みに起因する膨れの発生を極小とし、配線
導体の断線及び外観不良の発生を皆無としたセラミック
多層配線基板の製造方法を提供することにある。

（課題を解決するための手段） 本発明は上面に配線用導体を有し、厚み方向に空気抜き
用の貫通孔を有するセラミ・７り生シートを複数枚、積
層して生積層体を得ると共に、該生積層体を加圧し、セ
ラミック生シート間に介在する空気を前記貫通孔を介し
て外部に導出させ、しかる後、前記生積層体を焼成し、
焼結一体化させることを特徴とするものである。

（実施例） 次ぎに本発明のセラミック多層配線基板の製造方法を第
１図に示す実施例に基づき詳細に説明する。

まず第１図（ａ）に示す如く２枚のセラミック生シート
をｌａ、　ｌｂを製作する。

前記セラミック生シートｌａ、ｌｂは、例えばアルミナ
（ＡＩｔｏ３）　、シリカ（ＳｉＯ□）等のセラミック
原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿物
を作り、これを従来周知のドクターブレード法等により
シート状となすことによって形成される。

また前記セラミック生シートＩａ、　ｌｂはその夫々の
厚み方向に空気抜き用の貫通孔２ａ、２ｂが形成されて
おり、更にセラミック生シー）１ａには接続用導体を充
填するためのスルーホール３ａが形成されている。

前記空気抜き用貫通孔２ａ、２ｂは後述するセラミック
生シートｌａ、　ｌｂを重ね、生積層体とする際、セラ
ミック生シートｌａ、　ｌｂ間に介在する空気を外部に
導出する作用を為し、その孔径は空気の導出が容易な大
きさ、具体的には０．５〜１　、５ｍｍの径に形成され
る。

また前記スルーホール３ａはその内部に接続用導体とな
る金属ペーストが充填され、その孔径は金属ペーストの
流入が容易な大きさ、具体的には０゜１５〜０．３５ｍ
ｍの大きさとなっている。

尚、前記空気抜き用貫通孔２ａ　、　２ｂ及びスルーホ
ール３ａは従来周知の打ち抜き加工法によりセラミック
生シート１ａ、１ｂに所定孔径に形成される。

次に第１図（ｂ）に示す如く、前記各セラミック生シー
トｌａ、　ｌｂの上面に配線用の導体４ａ、４ｂを被着
する。

前記配線用の導体４ａ、４ｂはタングステン（誓）、モ
リブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）等の高融点金属よ
り成り、政商融点金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添
加混合して得た金属ペーストをスクリーン印刷等の厚膜
手法を採用することによってセラミック生シーＨａ、ｌ
ｂ上面に印刷塗布される。

また、セラミック生シート１ａの上面に金属ペーストを
印刷塗布する際、セラミック生シート１ａに設けたスル
ーホール３ａ内にも金属ペーストが充填され、これが接
続用導体４ｃとなる。

次に第１図（ｃ）に示す如くセラミック生シートｌｂＯ
上にセラミック生シー）１ａを重ねて生積層体とし、こ
れによってセラミック生シートｌａの上面に設けた配線
用導体４ａとセラミック生シートｌｂの上面に設けた配
線用導体４ｂとを接続用導体４ｃを介して電気的に接続
する。

また前記セラミック生シートｌａ、ｌｂは積層され、生
積層体となされた後、５０〜１５０Ｋｇ／ｃｍ２の圧力
で加圧され、これによってセラミック生シート１ａと１
ｂとは密着性を大として接合する。

尚、この場合、各セラミック生シートＩａ、　ｌｂには
空気抜き用の貫通孔２ａ、２ｂが形成されているためセ
ラミック生シートｌａと１ｂの間に介在する空気は前記
貫通孔２ａ　、　２ｂを介して外部に導出されセラミッ
ク生シートｌａ、ｌｂ間に空気を抱き込むことはない。

また前記生積層体を加圧する際、セラミック生シー目ａ
＋１ｂの温度を５０〜１００　’Ｃとしておくとセラミ
ック生シーＨａ、ｌｂの密着性をより優れたものとなす
ことができ、生積層体を加圧する際にはセラミック生シ
ートｌａ、Ｉｂを５０〜１００℃の温度に加熱しておく
ことが好ましい。

次に、前記加圧された生積層体は還元雰囲気中、約１５
００°Ｃの温度で焼成され、セラミック生シートｌａ、
ｌｂと配線用導体４ａ、４ｂ及び接続用導体４ｃとを焼
結一体化させることによってセラミック多層配線基板が
完成する。

尚、前記生積層体を焼成しセラミック多層配線基板とす
る際、生積層体を構成するセラミック生シー日ａ、　Ｉ
ｂ間には空気の抱き込みがないことがら該抱き込まれた
空気の膨張によってセラミック多層配線基板に膨れが発
生することは一切なく、これによって配線用導体４ａ、
４ｂに断線が生じたり外観不良が発生したりすることは
皆無となる。

また本発明は上述の実施例に限定されるものではなく、
本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可
能であり、例えばセラミック生シートを３枚以上重ねて
セラミック多層配線基板としてもよい。この場合、セラ
ミック生シートを一枚重ねるたびに所定圧力で加圧し、
重ねたセラミック生シートとその下部にあるセラミック
生シートとの間に介在する空気を重ねたセラミック生シ
ートの貫通孔を介して導出させれば全てのセラミック生
シート間に空気を抱き込むことはない。

（発明の効果） 本発明のセラミック多層配線基板の製造方法によれば配
線用導体を有するセラミック生シートに空気抜き用の貫
通孔を設けたことから該セラミック生シートを複数枚積
層しても各セラミック生シート間に空気を抱き込むこと
は一切なく、抱き込まれた空気の膨張によってセラミッ
ク多層配線基板に膨れが発生するのを皆無となして配線
用導体の断線及び外観不良の発生を有効に防止すること
が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）　（ｂ）　（ｃ）は本発明のセラミック多
層配線基板の製造方法を説明するための各工程毎の断面
図である。 ｌａ、　Ｉｂ　　・・セラミック生シート２ａ・・・・
空気抜き用貫通孔 ４ａ、４ｂ　　・・配線用導体

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 上面に配線用導体を有し、厚み方向に空気抜き用の貫通
   孔を有するセラミック生シートを複数枚積層して生積層
   体を得ると共に、該生積層体を加圧し、セラミック生シ
   ート間に介在する空気を前記貫通孔を介して外部に導出
   させ、しかる後、前記生積層体を焼成し、焼結一体化さ
   せることを特徴とするセラミック多層配線基板の製造方
   法。