JPH03106046A

JPH03106046A - キヤリアテープ

Info

Publication number: JPH03106046A
Application number: JP24591589A
Authority: JP
Inventors: Tetsuya Ueda; 哲也上田; Ko Shimomura; 興下村; Osamu Nakagawa; 治中川; Seiji Takemura; 竹村　誠次; Kazunari Michii; 一成道井
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1989-09-20
Filing date: 1989-09-20
Publication date: 1991-05-02
Anticipated expiration: 2009-10-12
Also published as: JPH0680707B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、半導体装置の製造工程で多故の半導体素子
を実装するのに使用するキャリアテーデに関する。

〔従来の技術〕

近早、集積回路素子など半導体素子の電極接合技術とし
て、従来から広く使用されているワイヤポンデイング方
法に代って、テープキャリアを用いた、いわゆるＴＡＢ
（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｅｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）方
法が採用されてきた。

この種の’［’ＡＢ方法に用いる従来のキャリアテープ
は、Ｍ５図（ａ）　，　（ｂ）に示すように構或されて
いた。図はテープキャリアを示し、１はキャリアテープ
で、帯状のテープ本体２と、このテープ本体ｚ上に形成
された多数のリード３とからなる。テープ本体２は、ポ
リイミド樹脂などたわみ性をもち、絶縁性の合成樹脂か
らなう１幅方向の中央部には半導体素子が配置される複
数の中央孔２ａが間隔をあけて設けられ、中央孔２ａの
四周にはリ−ド支持部２ｂを介し、外部リード用孔２ｃ
が設けられ、各外部リード用孔２ｃ相互間は架橋部２ｄ
が設けられ、リード支持部２ｂをつないでいる。テープ
本体２０両側縁には長手方向に所定の間隔で多数の位置
決め送シ孔２ｅが設けられている。３は鋼材など導ｔ性
金属材からなシ、テープ本体２面に付着形成された多数
のリードで、内部リード支持部２ｂから先端が中央孔２
ａに至る内部リード部３ａと、外部リード用孔２ｃを筐
たぐ外部リード部３ｂと、テープ本体２に付着するテス
トパッド部３ｃとから形成されている。

上記架橋部２ｄは、内部リード部３ａの位置精度を高め
るためのリード支持部２ｂを一体につなぐものである。

このように構或されたキャリアテープ１に、半導体素子
６を中央孔２ａ内にし、半導体素子５の各バンプ６が対
応する各内部リード部３ａの所定位置に対向するように
位置決めし、パンブ６と内部リード部３ａを熱圧着法で
接合する。鎖線で示す１４は、後工程で或形される樹脂
封止体の側周を表す。

こうして構或されたテープキャリアを、第６図（ａ）に
示すように、下金型８上に載せ半導体素子５部をキャビ
テイ１０に位置し、上金型７とで型締めする。上金型７
にはキャビティ９，ランナ１１，グート１２が設けられ
ている。この状態で、低圧トランス７ア或形方法によシ
、例えばエポキシ樹脂など注入用樹脂をヲンナエユから
各キャビティ９．１０内に注入して硬化させる。Ａ（ｍ
５図参照）はゲート部における樹脂の注入方向を示す。

こうして、第６図（ｂ）のように、或形された樹脂封止
体工３によシ半導体素子５部が封止される。この状態か
ら不要の樹脂部（鎖線で示す）を除去し、テープ本体２
を各単位ごとに分割し、不要部を除去すると、複数の樹
脂封止半導体装置が得られる。

ところが、上記第６図のキャリアテープ２では、注入樹
脂が充てん不要なリード用孔２ｃに入υ、後で面倒な除
去作業を要していた。

これに対処し、従来の他の例として第７図に示すよう（
（、キャリアテーグ２の架橋部２ｄにｊＪ一ド支持部２
ｂに至るゲート対応孔１３を設けたものがある。

ａ１！７図のようｒｃ＃ｌｌ或されたテープキャリアを
、第８図（＆）に示すように、下金ｆＭ８に載せ半導体
素子５部をキャビテイｌＯに位置し、上金ＩＭ’７で型
締めする。つづいて、エボキシ樹脂など注入用樹脂を、
フンナ１ユから矢印Ｂ方向（第７図参照）にゲート１２
のゲート対応孔１５を経てキャビデイ９　．　１０内に
注入し硬化させる。こうして、第８図（ｂ）のように、
或形された樹脂封止体１３によう半導体素子５部が封止
される。この状態から不要の樹脂部（鎖線で示す）を除
去し、デー１本体２ｔ−各単位に分割し、不要部を除去
すると、複数の樹脂封止半導体装置が得られる。

〔発明が解決しようとする銖題〕

上記のような従来のキャリアテープでは、金型内Ｋ樹ｍ
を注入すると、流入樹脂の圧力にようリード支持郁２ｂ
が曲＃）変形した多、半導体素子５側へ変位してしまう
という問題点が合った。

このため、内部リード部３ａが切断したシ、内部リード
部３ａとバング６との接合が離れたうし、特に、リード
３数の少ないキャリアテープでは、これによる不良が多
くなっていた。

この発明は、このような問題点を解決するためになされ
たもので、樹脂封止工程における内部リード部３ａの切
断やバング６との離れなどの不良をなくするキャリアテ
ープを得ることを目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

この発明にかかるキャリアテーグは、テープ本体の外部
リード用孔間の架橋部又は外部リード用孔に設けた連結
部に、ゲート対応流路部を設け中央孔に連通させたもの
である。

〔作用〕この発明に訃いては、キャリアテープを入れた金型内に
樹脂を注入すると、上金型のゲート部において、樹脂は
テープ本体に設けられた架橋部又は中央連結部に形成さ
れたゲート対応流路部を通シ中央孔部に至シキャビティ
内に圧入され、樹脂の注入圧力がテープ本体のリード支
持部には、作用せず変形，変位が防止される。

〔実施例〕

第１図（ａ）及び（ｂ）はこの発明の一実施例によるキ
ャリアテープを用いたテープキャリアの平面図及び断面
図であシ、２ａ＝２ｅ，３．３ａＮ３ｃ，５　，　６　
，　１４ぱ上記従来装置と同一のものである０キャリア
テーグ２１のテープ本体２２には、架橋部２ｄから中央
孔２ａに至るゲート対応流路部２３が切欠き形成され、
先端側の幅が広げられ、流路断面積が次第に大きくされ
、樹脂が円滑に注入されるようにし、注入圧力がリード
支持部２ｂに影響を及ぼさないようにしてある。

第１図（．）のゲート対応流路部２３をｊｇｌ図（ｃ）
に拡大図で示す。

第１　ｔＮ　（ｂ）のテーデキャリアを金型に入れた状
態を第２図（．）に断面図で示す。第１図（．）の［ｂ
−Ｊｉｂ線にかける断面図を第２図（ｂ）に、［［ｃ−
■ＱＪＩにおける断面図を＠２図（Ｑ）に示し、いづれ
もテープキャリアが金型に型締めされている状態を図示
している。

第１図のように構成されたテープキャリアを、第２図（
ａ）のように、下金型８に載せ、上金型７とで型締めす
る。このとき、上金型７のヲンナ１１，ゲート１２の周
囲の部分によシ、テープ本体２２の架橋部２ｄの外部リ
ード用孔２ｃ側、及びリード支持部２ｂの外部リード用
孔２ｃ側付近は閉じられている。ゲート対応流路部２３
の周囲の架橋剖２ｄのうち、外部リード用孔２ｃ側は上
，下金型７，８の挾付けによｂ１樹脂の外部リード用孔
２ｃへの流出を防ぐとともに、ゲート対応流路部２３の
上，下も、上，下金型７，８０面が壁となう、他への流
出を防いでいる（第２図ｂ）。

この状態で、第２図（ａ）のように、低圧トランスファ
或形法によシ、エポキシ樹脂などの樹脂を矢印Ｃのよう
に注入し、硯化させる。こうして、樹脂封正体１３によ
う半導体素子５部が封止されたテープキャリアを金型か
ら取出した状態を第２図（ｄ）に示す。この状態から不
要の樹脂部（＠線で示す）を除去し、テープ本体２２を
各単位ごとに分割し、不要部を除去すると、″４Ｉ数の
樹，ｌｌｉｒ封止半導体装置が得られる。

第３図（ａ）はこの発明の他の実施例によるキャリアテ
ープを用いたテープキャリアの平面図である。

テープ本体２２の外部リード用孔２ｃに、リード支持部
２ｂを連結する連結部２４を投け、この連結部２４に中
央孔２ａに至るゲート対応流路部２５を設け、先端側の
幅が広げられている。上記連結部２４の外部リード用孔
２ｃに対する位置は、区では幅方向の中央にしたが他の
位置にしてもよい。上金型７のゲートは連結部２４に対
応する位置にしている。

なか、上記ゲート対応流路部２３．２５は、テープ本体
２２を貫通する切欠き状に形成したが、底を〔発明の効
果〕以上のように、この発明によれば、キャリアテープのテ
ープ本体の外部リード用孔間の架橋部、又は外部リード
用孔に設けられリード支持部へ至る連結部に、ゲート対
応流路部を設け中央孔に連通させ、このゲート対応流路
部上に上金型のゲートを位置させたので、テープキャリ
アを入れた金型内に樹脂を注入すると、樹脂がゲート対
応流路部を通ジ中央孔に至シキャビテイ内に圧入され、
樹脂の注入圧力がテープ本体のリード支持部には作用せ
ず、変形，変位が防止され、内部リードの切断や内部リ
ード部とバンプの接合が離れたシすることがなくされる
。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）ぱこの発明の一実施例によるキャリアテー
プを用いたテープキャリアの平面図、第１図（ｂ）は第
１図（ａ）のＩ−Ｉ線にかける断面図、第１図（Ｑ）は
第１図（ａ）のゲート対応流路部の拡大図、第２図｛ａ
）はＷｃｌ図（ｂ）のテープキャリアを金型に型締めし
た断面図、第２図（ｂ）及び（Ｃ）は第１図（ｃ）のｌ
ｂ−■ｂ線及びＩｌｃ−Ｉｎｃ線に分ける断面図で、金
型に型締めされている状態を示す。第２図（ｄ）は第２
図（ａ）の状態から樹脂封止され取出された分割前の半
導体装置の断面図、第３図（ａ）はこの発明の第２の実
施例によるキャリアテーデを用いたテーデキャリアの平
面図、第３図（ｂ）は第３図（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線
における断面図で、金型に型締めされた状態を示す。第４図（ａ）及び（ｂ）はこの発明の第３の実施例によ
るキャリアテーブを示すゲート対応流路部の平面図及び
断面図、第５図（．）は従来のキャリアテーブを用いた
テーフ゛キャリアの平面図、＠５図（ｂ）は第５図（ａ
）のＶ一▼線における断面図、第６図（ａ）は第５図の
テープキャリアを金型で型締めした状態の断面図、第６
図（ｂ）は第６図（ａ）の状態から樹脂封止され取出さ
れた分割前の半導体装置の断面図、第７図は従来の他の
キャリアテーグを用いたテープキャリアの平面図、第８
図（ａ）は第７図の■一■線における断面図で金型に型
締めされた状態を示す。第８図（ｂ）は第８図（ａ）の状態から樹脂封止され取
出された分割前の半導体装置の断面図である。２ａ・・・中央孔、２ｂ・・・リード支持部、２ｃ・・
・外部リード用孔、２ｄ・・・架橋部、３・・・リード
、３ａ・・・内部リード、３ｂ・・・外部リード、５・
・・半導体素子、６・・・バンプ、グ・・・上金型、８
・・・下金型、９．１０・・・キャビテイ、１２・・・
ゲート、１３・・・樹脂封止体、２１・・・キャリアテ
ープ、２２・・・デープ本体、２３ｊ尖２５，・・・ゲート対応流路部、２４・・・連結部なか
、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。

Claims

【特許請求の範囲】

たわみ性をもつ帯状の合成樹脂材からなり、幅方向の中
央部に長手方向に間隔をあけ配された複数の中央孔と、
この中央孔の四周をリード支持部を介して配された複数
の外部リード用孔と、これら外部リード用孔の相互間に
残され上記リード支持部につながる架橋部とが形成され
たテープ本体、このテープ本体の上面に付着形成され、
内部リード部が上記リード支持部から上記中央孔に至り
、外部リード部が上記外部リード用孔をまたいだ複数の
リードを備え、上記各内部リード部の先端下面にバンプ
を介し半導体素子が接合されるようにされており、上記
架橋部又は上記外部リード用孔に長手方向に形成されリ
ード支持部につながる連結部に、上記中央孔に通じるゲ
ート対応流路部を形成し、上金型のゲート下に対応する
ようにしたことを特徴とするキャリアテープ。