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JPH03104150A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPH03104150A
JPH03104150A JP24116189A JP24116189A JPH03104150A JP H03104150 A JPH03104150 A JP H03104150A JP 24116189 A JP24116189 A JP 24116189A JP 24116189 A JP24116189 A JP 24116189A JP H03104150 A JPH03104150 A JP H03104150A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead terminal
present
lead
semiconductor device
semiconductor equipment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP24116189A
Other languages
English (en)
Inventor
Shuichi Marumo
丸茂　修一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP24116189A priority Critical patent/JPH03104150A/ja
Publication of JPH03104150A publication Critical patent/JPH03104150A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体装置の組立構造に関する。
［従来の技術コ 樹脂モールドして組立てが行なわれる半導体装置の外形
は、例えばフラットリードと呼ばれるタイプの場合第２
図のようなものであった。
［発Ｆ！Ａが解決しようとする課題］ 最近半導体外形の小型化が進む中で、リード端子２の微
細ピッチ化も進行し、これとあいまってリード端子２０
幅も小さくなっている。この場合リード端子の強度が低
下してリード端子の水平面内での曲りや、垂直方向への
曲りが生じて基板への実装特に半田づげ不良を生じると
いう問題点を有する。
本発明は上記の課題を解決すべくなされたもので、その
目的とするところは、かかるリード端子の変形を防止し
た半導体装置を提供するところにある。
［課題を解決するための手段］ 本発明の半導体装置は、樹脂モールドの外側のリード端
子部分に絶縁性補強材を貼付した事を特徴とする。
［実施例］ 第１図（α）は本発明の実施例の模式的平面図である。
なお、前述の従来例と同一または相当部分には同じ符号
を付してある。
本発明の構造を得るためには絶縁性補強材を、樹脂モー
ルドおよび端子表画処理（パリ取りと半田メッキ等）の
終った後で、リード端子に絶縁性接着剤等により接着す
ればよい。絶縁材としてはポリイミドテープ等が使いや
すい。また第１図（ｂ）は本発明の実施例の模式的側面
図を示す。
この様にリード端子に補強材が貼付されているので、リ
ード端子の変形が生じにくくなる。
第１図（α）および（ｂ）はフラットリードタイプの半
導体外形を示しているが、リード端子をＬ字涙に成形し
たガルウィングタイプやＪ字形に成形したＪ　リードタ
イプおよびその他の半導体外形に適用しても有効である
事は言うまでもない。
リード端子幅の減少によって生ずるリード端子の変形の
問題が解決できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第１図（α）は、本発明の半導体装置の一実施例を示す
模式的平面図。第１図（ｂ）は本発明の１・・・・・・
・・・樹脂モールド ２・・・・・・・・・リード端子 ３・・・・・・・・・絶縁性補強材 以上 ［発明の効果］

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 樹脂モールドして組立が行なわれる半導体装置において
    、樹脂モールドの外側のリード端子部分には絶縁材より
    なる補強材が貼付されている事を特徴とする半導体装置
    。
JP24116189A 1989-09-18 1989-09-18 半導体装置 Pending JPH03104150A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24116189A JPH03104150A (ja) 1989-09-18 1989-09-18 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24116189A JPH03104150A (ja) 1989-09-18 1989-09-18 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03104150A true JPH03104150A (ja) 1991-05-01

Family

ID=17070168

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24116189A Pending JPH03104150A (ja) 1989-09-18 1989-09-18 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03104150A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0590479A (ja) * 1991-09-27 1993-04-09 Nec Kyushu Ltd Ｉｃのパツケージ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0590479A (ja) * 1991-09-27 1993-04-09 Nec Kyushu Ltd Ｉｃのパツケージ

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