JPH0280974A - パッケージ検査装置 - Google Patents
パッケージ検査装置Info
- Publication number
- JPH0280974A JPH0280974A JP63231814A JP23181488A JPH0280974A JP H0280974 A JPH0280974 A JP H0280974A JP 63231814 A JP63231814 A JP 63231814A JP 23181488 A JP23181488 A JP 23181488A JP H0280974 A JPH0280974 A JP H0280974A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- under test
- probe pins
- input
- mounting plate
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 41
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、印刷配線基板に必要な電子部品を装着したパ
ッケージの試験を行うとき、被試験パッケージとパッケ
ージ試験機とを中継するために使用するパッケージ検査
装置に関する。
ッケージの試験を行うとき、被試験パッケージとパッケ
ージ試験機とを中継するために使用するパッケージ検査
装置に関する。
複数個の調整用ボリュームが搭載されている被試験パッ
ケージを試験する従来のパッケージ検査手段は、第３図
に例示するように、パッケージ試験機２から接続ケーブ
ル３１を介してパッケージテスタ３１に入力信号を入力
し、これをパッケージテスタ３１に装備されているフラ
ットケーブル３２を介して被試験パッケージ４のコネク
タ３３に入力している。被試験パッケージ４の出方信号
は、被試験パッケージ４に搭載されているチエツク端子
や出力用のコネクタに出力されるので、オシロスコープ
用のプローブをチエツク端子や出力用のコネクタに接触
させてその出力信号の波形を観測しながらボリューム５
の調整を行う。また、被試験パッケージ５の中の回路が
閉ループを形成している場合は、特定の信号線をハイイ
ンピーダンスにし、入力信号用として設けであるチエツ
ク端子から入力信号を入力する。しかしながら、上述の
ような従来のパッケージ検査手段は、パッケージが小形
になるにつれてパッケージ上に搭載する入出力用にチエ
ツク端子が削除されるようになってきたなめ、パッケー
ジ単体でボリュームの調整や試験を行うことが困難にな
ってきている。
ケージを試験する従来のパッケージ検査手段は、第３図
に例示するように、パッケージ試験機２から接続ケーブ
ル３１を介してパッケージテスタ３１に入力信号を入力
し、これをパッケージテスタ３１に装備されているフラ
ットケーブル３２を介して被試験パッケージ４のコネク
タ３３に入力している。被試験パッケージ４の出方信号
は、被試験パッケージ４に搭載されているチエツク端子
や出力用のコネクタに出力されるので、オシロスコープ
用のプローブをチエツク端子や出力用のコネクタに接触
させてその出力信号の波形を観測しながらボリューム５
の調整を行う。また、被試験パッケージ５の中の回路が
閉ループを形成している場合は、特定の信号線をハイイ
ンピーダンスにし、入力信号用として設けであるチエツ
ク端子から入力信号を入力する。しかしながら、上述の
ような従来のパッケージ検査手段は、パッケージが小形
になるにつれてパッケージ上に搭載する入出力用にチエ
ツク端子が削除されるようになってきたなめ、パッケー
ジ単体でボリュームの調整や試験を行うことが困難にな
ってきている。
本発明が解決しようとする課題は、上述のような従来の
パッケージ検査手段の問題点を解決することにあり、従
って本発明の目的は、デツプ形やフラット形の集積回路
（ＩＣ）等が搭載されている被試験パッケージの調査や
検査を行うとき、入出力用のチエツク端子を用いずに、
ボリュームの調整を含む機能試験をパッケージ単体で容
易に行うことのできるパッケージ検査装置を提供するこ
とにある。
パッケージ検査手段の問題点を解決することにあり、従
って本発明の目的は、デツプ形やフラット形の集積回路
（ＩＣ）等が搭載されている被試験パッケージの調査や
検査を行うとき、入出力用のチエツク端子を用いずに、
ボリュームの調整を含む機能試験をパッケージ単体で容
易に行うことのできるパッケージ検査装置を提供するこ
とにある。
本発明のパッケージ検査装置は、被試験パッケージを搭
載し前記被試験パッケージのハンダ面の端子に接触して
パッケージ試験機から出力する入力信号を伝達する複数
個のハンダ面入力プローブピンとおよび前記被試験パッ
ケージの出力信号を取出す複数個のハンダ面出力プロー
ブピンを有するパッケージ装着板と、前記パッケージ装
着板に搭載した前記被試験パッケージを押圧して固定し
前記被試験パッケージの部品面の端子に接触して前記パ
ッケージ試験機からの入力信号を伝達する複数個の部品
面入力プローブピンおよび前記被試験パッケージの出力
信号を取出す複数個の部品面出力プローブピンを有し前
記被試験パッケージに搭載したボリュームに対応した位
置にボリューム穴を有するパッケージ押え板とを備え、
前記パッケージ装着板を水平位置および垂直位置に固定
して保持することができるように構成したものである。
載し前記被試験パッケージのハンダ面の端子に接触して
パッケージ試験機から出力する入力信号を伝達する複数
個のハンダ面入力プローブピンとおよび前記被試験パッ
ケージの出力信号を取出す複数個のハンダ面出力プロー
ブピンを有するパッケージ装着板と、前記パッケージ装
着板に搭載した前記被試験パッケージを押圧して固定し
前記被試験パッケージの部品面の端子に接触して前記パ
ッケージ試験機からの入力信号を伝達する複数個の部品
面入力プローブピンおよび前記被試験パッケージの出力
信号を取出す複数個の部品面出力プローブピンを有し前
記被試験パッケージに搭載したボリュームに対応した位
置にボリューム穴を有するパッケージ押え板とを備え、
前記パッケージ装着板を水平位置および垂直位置に固定
して保持することができるように構成したものである。
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す正面図で、被試験パッ
ケージ４を試験しているときの状態を示す図、第２図は
第１図の実施例において被試験パッケージを着脱すると
きの状態を示す正面図である。
ケージ４を試験しているときの状態を示す図、第２図は
第１図の実施例において被試験パッケージを着脱すると
きの状態を示す正面図である。
第１図のパッケージ検査装置のパッケージ装着板１０は
、被試験パッケージ４のハンダ面側に接触するベッドオ
ブネイルズ（テストプローブピンが活花の剣山のように
並んだもの）と呼ばれる複数個のハンダ面入力プローブ
ピン１２およびハンダ面出力プローブピン１１を装備し
ている。パッケージ押え板１５にも、複数個の部品面入
力プローブピン１４および部品面出力プローブピンが装
備されており、これらはフラット形ＩＣの端子等に接触
することができる。また、パッケージ押え板１５には、
被試験パッケージ４に搭載されているボリューム５に対
応する位置に複数個のボリューム穴１７を設けである。
、被試験パッケージ４のハンダ面側に接触するベッドオ
ブネイルズ（テストプローブピンが活花の剣山のように
並んだもの）と呼ばれる複数個のハンダ面入力プローブ
ピン１２およびハンダ面出力プローブピン１１を装備し
ている。パッケージ押え板１５にも、複数個の部品面入
力プローブピン１４および部品面出力プローブピンが装
備されており、これらはフラット形ＩＣの端子等に接触
することができる。また、パッケージ押え板１５には、
被試験パッケージ４に搭載されているボリューム５に対
応する位置に複数個のボリューム穴１７を設けである。
パッケージ装着板１０は固定台１８の上部に設けである
回転軸１６によって開閉自在に連結されている。
回転軸１６によって開閉自在に連結されている。
次に上述のように構成したパッケージの検査装置を用い
て被試験パッケージ４を試験する方法について第１図お
よび第２図を参照して説明する。
て被試験パッケージ４を試験する方法について第１図お
よび第２図を参照して説明する。
第２図に示すように、パッケージ装着板１０を水平状態
にて被試験パッケージ４をパッケージ装着板１０の上に
載せ、その上からパッケージ押え板１４を取付けて被試
験パッケージ４を押圧して固定する。このとき、パッケ
ージ装着板１０に装備されているハンダ面入力プローブ
ピン１１およびハンダ面出力プローブピン１２は、被試
験パッケージ４の個々の電子部品の端子とハンダ面側（
部品を搭載する面と反対側の面）で接触する。またパッ
ケージ押え板１５に装備されている部品面入力プローブ
ピン１３および部品面出力プローブピン１４は、被試験
パッケージ４の部品面に搭載されているフラット形ＩＣ
等の端子に接触する。
にて被試験パッケージ４をパッケージ装着板１０の上に
載せ、その上からパッケージ押え板１４を取付けて被試
験パッケージ４を押圧して固定する。このとき、パッケ
ージ装着板１０に装備されているハンダ面入力プローブ
ピン１１およびハンダ面出力プローブピン１２は、被試
験パッケージ４の個々の電子部品の端子とハンダ面側（
部品を搭載する面と反対側の面）で接触する。またパッ
ケージ押え板１５に装備されている部品面入力プローブ
ピン１３および部品面出力プローブピン１４は、被試験
パッケージ４の部品面に搭載されているフラット形ＩＣ
等の端子に接触する。
次に、第１図に示すように、パッケージ装着板１０を垂
直の状態にし、固定台１８の下部に設けている固定軸止
め２１とパッケージ装着板の延長部の先端に設けである
回転止め２２とを係合させてパッケージ装着板１０を垂
直の状態に固定する。垂直状態に固定したパッケージ装
着板１０に装備しているハンダ面出力プローブピン１１
と、パッケージ押え板１５に装備している部品面出力プ
ローブピン１３とにオシロスコープ用のプローブを接触
させ、パッケージ押え板１５のボリューム穴１７から調
整用ドライバを挿入し、波形を観測しながらボリューム
５を調整する。
直の状態にし、固定台１８の下部に設けている固定軸止
め２１とパッケージ装着板の延長部の先端に設けである
回転止め２２とを係合させてパッケージ装着板１０を垂
直の状態に固定する。垂直状態に固定したパッケージ装
着板１０に装備しているハンダ面出力プローブピン１１
と、パッケージ押え板１５に装備している部品面出力プ
ローブピン１３とにオシロスコープ用のプローブを接触
させ、パッケージ押え板１５のボリューム穴１７から調
整用ドライバを挿入し、波形を観測しながらボリューム
５を調整する。
以上説明したように、本発明のパッケージ検査装置を用
いることにより、デイツプ形やフラット形のＩＣ等が搭
載さている被試験パッケージの両面から入力信号を入力
し、かつ出力信号をオシロスコープ等で容易に観測でき
、必要に応じて被試験パッケージに搭載されているボリ
ュームの調整を容易に行うことができるという効果があ
る。また、入出力信号のチエツク用のチエツク端子を被
試験パッケージの上に搭載せずに上述の試験を行うこと
ができるという効果がある。
いることにより、デイツプ形やフラット形のＩＣ等が搭
載さている被試験パッケージの両面から入力信号を入力
し、かつ出力信号をオシロスコープ等で容易に観測でき
、必要に応じて被試験パッケージに搭載されているボリ
ュームの調整を容易に行うことができるという効果があ
る。また、入出力信号のチエツク用のチエツク端子を被
試験パッケージの上に搭載せずに上述の試験を行うこと
ができるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す正面図、第２図は第１
図の実施例において被試験パッケージを着脱するときの
状態を示す正面図、第３図は従来のパッケージ検査装置
の一例を示す斜視図である。 ２・・・パッケージ試験機、１０・・・パッケージ装着
板、１１・・・ハンダ面入力プローブピン、１２・・・
ハンダ面出力プローブピン、１３・・・部品面入力プロ
ーブピン、１４・・・部品面出力プローブピン、１５・
・・パッケージ押え板、１６・・・回転軸、１７・・・
ボリューム穴。
図の実施例において被試験パッケージを着脱するときの
状態を示す正面図、第３図は従来のパッケージ検査装置
の一例を示す斜視図である。 ２・・・パッケージ試験機、１０・・・パッケージ装着
板、１１・・・ハンダ面入力プローブピン、１２・・・
ハンダ面出力プローブピン、１３・・・部品面入力プロ
ーブピン、１４・・・部品面出力プローブピン、１５・
・・パッケージ押え板、１６・・・回転軸、１７・・・
ボリューム穴。
Claims (1)
- 被試験パッケージを搭載し前記被試験パッケージのハ
ンダ面の端子に接触してパッケージ試験機から入力する
入力信号を伝達する複数個のハンダ面入力プローブピン
とおよび前記被試験パッケージの出力信号を取出す複数
個のハンダ面出力プローブピンを有するパッケージ装着
板と、前記パッケージ装着板に搭載した前記被試験パッ
ケージを押圧して固定し前記被試験パッケージの部品面
の端子に接触して前記パッケージ試験機からの入力信号
を伝達する複数個の部品面入力プローブピンおよび前記
被試験パッケージの出力信号を取出す複数個の部品面出
力プローブピンを有し前記被試験パッケージに搭載した
ボリュームに対応した位置にボリューム穴を有するパッ
ケージ押え板とを備え、前記パッケージ装着板を水平位
置および垂直位置に固定して保持することができるよう
に構成したことを特徴とするパッケージ検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63231814A JPH0280974A (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 | パッケージ検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63231814A JPH0280974A (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 | パッケージ検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0280974A true JPH0280974A (ja) | 1990-03-22 |
Family
ID=16929441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63231814A Pending JPH0280974A (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 | パッケージ検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0280974A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07151834A (ja) * | 1993-09-15 | 1995-06-16 | Hewlett Packard Co <Hp> | プローブのロボット式位置決めを用いた電子アセンブリの検査システム |
-
1988
- 1988-09-16 JP JP63231814A patent/JPH0280974A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07151834A (ja) * | 1993-09-15 | 1995-06-16 | Hewlett Packard Co <Hp> | プローブのロボット式位置決めを用いた電子アセンブリの検査システム |
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