JPH027702A - マイクロ波機器の基板接続構造 - Google Patents
マイクロ波機器の基板接続構造Info
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- JPH027702A JPH027702A JP15851588A JP15851588A JPH027702A JP H027702 A JPH027702 A JP H027702A JP 15851588 A JP15851588 A JP 15851588A JP 15851588 A JP15851588 A JP 15851588A JP H027702 A JPH027702 A JP H027702A
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- Japan
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- board
- circuit
- microstrip line
- dielectric resonator
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
庄呈上立肌朋立江
本発明はマイクロ波帯機器に関するもので、特に回路基
板間の接続構造の改良に関するものである。
板間の接続構造の改良に関するものである。
従」四υえ丑
衛星放送や衛星通信の実用化に伴って種々の機器にマイ
クロ波が利用されるようになってきた。
クロ波が利用されるようになってきた。
この種の機器においても、一般の電子機器と同様、本来
の機能を果し得るためには種々の回路や共振器導体等を
搭載した基板が用いられ、これら構機・間を適宜接続す
ることによって機器が構成される。
の機能を果し得るためには種々の回路や共振器導体等を
搭載した基板が用いられ、これら構機・間を適宜接続す
ることによって機器が構成される。
第５図、第６図及び第７図は従来装置に用いられている
異なった基板間の接続構造を示す図である。
異なった基板間の接続構造を示す図である。
第５図（ａ）及び（ｂ）は同軸線を利用して基板間の接
続を行なった場合の構造を示し、第１基板ｌａ側と第２
基板１ｂ側が同軸線２で接続されている。即ち、第１基
板ｌａ上にはマイクロストリップで構成された第１回路
３ａが搭載され、同様に第２基板１ｂにもマイクロスト
リップで構成された第２回路３ｂが搭載され、且つ第１
回路３ａ及び第２回路３ｂには動作信号を入出力するた
めに夫々の基板１ａ、 ｌｂ上にマイクロストリップラ
イン４ａ、５ａ、４ｂ、５ｂが導出されている。
続を行なった場合の構造を示し、第１基板ｌａ側と第２
基板１ｂ側が同軸線２で接続されている。即ち、第１基
板ｌａ上にはマイクロストリップで構成された第１回路
３ａが搭載され、同様に第２基板１ｂにもマイクロスト
リップで構成された第２回路３ｂが搭載され、且つ第１
回路３ａ及び第２回路３ｂには動作信号を入出力するた
めに夫々の基板１ａ、 ｌｂ上にマイクロストリップラ
イン４ａ、５ａ、４ｂ、５ｂが導出されている。
ここで第１回路３ａ側のマイクロストリップライン５ａ
と第２回路３ｂ側のマイクロストリップライン４ｂはマ
イクロ波帯での結合が必要になり、同軸線２で結合され
ている。この同軸線２は、先端が両基板上のマイクロス
トリップライン５ａと４ｂに達して配置された中心導体
６に対して、中心導体６の周囲を被って金属壁７を設け
、この金属壁７と中心導体６間の空間を誘電体８で充填
することにより構成され、マイクロストリップライン５
ａと４ｂ間を結合している。
と第２回路３ｂ側のマイクロストリップライン４ｂはマ
イクロ波帯での結合が必要になり、同軸線２で結合され
ている。この同軸線２は、先端が両基板上のマイクロス
トリップライン５ａと４ｂに達して配置された中心導体
６に対して、中心導体６の周囲を被って金属壁７を設け
、この金属壁７と中心導体６間の空間を誘電体８で充填
することにより構成され、マイクロストリップライン５
ａと４ｂ間を結合している。
また第６図（ａ）及び（ｂ）に示す接続構造は、マイク
ロストリップライン５ａと４ｂ間を導体箔９で結合し、
第７図（ａ）及び（ｂ）に示す接続構造は細い金属製の
ワイヤ１０を用いて結合する場合を示す。
ロストリップライン５ａと４ｂ間を導体箔９で結合し、
第７図（ａ）及び（ｂ）に示す接続構造は細い金属製の
ワイヤ１０を用いて結合する場合を示す。
発ｕが解決しようとする課
前記従来のような基板接続構造では、導体７６９やワイ
ヤ１０を用いて基板間の接続を行おうとすると、夫々の
導体を基板上のマイクロストリップラインに接続する際
に専用の高価なポンディングマシンが必要となる。一方
、同軸線２を利用する構造では、同軸線とするために両
基板３ａと３ｂ間を隔てている金属壁７に中心導体６を
貫通させ且つ誘電体８を充填するための穴をあける必要
があり、さらにその穴の位置は高い精度が要求されると
いう問題があった。また前記のような従来構造では、−
たん基板間を接続した場合、固定されたものとなって調
整・修正する方法はなく、接続を解除して初めからやり
なおさなければならないという欠点があった。
ヤ１０を用いて基板間の接続を行おうとすると、夫々の
導体を基板上のマイクロストリップラインに接続する際
に専用の高価なポンディングマシンが必要となる。一方
、同軸線２を利用する構造では、同軸線とするために両
基板３ａと３ｂ間を隔てている金属壁７に中心導体６を
貫通させ且つ誘電体８を充填するための穴をあける必要
があり、さらにその穴の位置は高い精度が要求されると
いう問題があった。また前記のような従来構造では、−
たん基板間を接続した場合、固定されたものとなって調
整・修正する方法はなく、接続を解除して初めからやり
なおさなければならないという欠点があった。
本発明は上記従来構造の問題点を解決することを目的と
して成したもので、調整が容易な基板間の接続構造を提
供する。
して成したもので、調整が容易な基板間の接続構造を提
供する。
課題を解決するための手段
本発明はマイクロ波帯機器を構成する基板において、第
１基板上の回路から導出した導体と、異なる第２基板上
の回路から導出した導体間の空間に、誘電体共振器を配
置し、第１基板の回路と第２基板の回路とをマイクロ波
結合して構成する。
１基板上の回路から導出した導体と、異なる第２基板上
の回路から導出した導体間の空間に、誘電体共振器を配
置し、第１基板の回路と第２基板の回路とをマイクロ波
結合して構成する。
作用
本発明においては、異なる基板間をマイクロ波結合する
にあたって、回路から引き出したマイクロストリップラ
インのような導体間の基板空間に誘電体共振器を配置し
て結合しているため、各要素に要求される設計精度の負
担は従来に比べて著しく軽減され、また組立作業や特性
の調整作業も行い易い構造となる。
にあたって、回路から引き出したマイクロストリップラ
インのような導体間の基板空間に誘電体共振器を配置し
て結合しているため、各要素に要求される設計精度の負
担は従来に比べて著しく軽減され、また組立作業や特性
の調整作業も行い易い構造となる。
叉ＪＪｆｉ
第１図において、テフロンガラス、石英、アルミナなど
の絶縁材料からなる第１基板１１ａの表面にマイクロス
トリップからなる第１回路１２ａが設けられている。ま
た同様にテフロンガラス、石英。
の絶縁材料からなる第１基板１１ａの表面にマイクロス
トリップからなる第１回路１２ａが設けられている。ま
た同様にテフロンガラス、石英。
アルミナなどの絶縁材料からなる第２基板１１ｂにマイ
クロストリップからなる第２回路１２ｂが設けられてい
る。前記第１．第２回路１２ａ、１２ｂの夫々に対して
各基板１１ａ、ｌｌｂの表面には、第１マイクロストリ
ツプライン１３ａと第２マイクロストリツプライン１３
ｂが形成されている。
クロストリップからなる第２回路１２ｂが設けられてい
る。前記第１．第２回路１２ａ、１２ｂの夫々に対して
各基板１１ａ、ｌｌｂの表面には、第１マイクロストリ
ツプライン１３ａと第２マイクロストリツプライン１３
ｂが形成されている。
ここで第１基板１１ａ側の回路１２ａと第２基板ｌｌｂ
側の回路１２ｂ間を結合するために、第１基板側のマイ
クロストリップライン１３ａと第２基板側のマイクロス
トリップライン１３ｂとの間の基板上に高無負荷Ｑ値を
もつ誘電体共振器１５が配置される。
側の回路１２ｂ間を結合するために、第１基板側のマイ
クロストリップライン１３ａと第２基板側のマイクロス
トリップライン１３ｂとの間の基板上に高無負荷Ｑ値を
もつ誘電体共振器１５が配置される。
λｇ＋＋ λｇ２を、第１基板１１ａと第２基板１１
ｂの間で結合したい信号のそれぞれの基板での管内波長
とすると、信号間の結合を図るため前記誘電体共振２Ｓ
１５は、両マイクロストリップライン１３ａ と１３一
λｇｚ＋ｍλｇｔ （ｎ ＝＋Ｏ＋ １＋ ２−・−、
ｍ＝０．１．２・−・）にあるマイクロストリップライ
ン上の位置Ｐａとｐｂを結ふ線上に誘電体共振器１５の
中心が位置するように配置される。
ｂの間で結合したい信号のそれぞれの基板での管内波長
とすると、信号間の結合を図るため前記誘電体共振２Ｓ
１５は、両マイクロストリップライン１３ａ と１３一
λｇｚ＋ｍλｇｔ （ｎ ＝＋Ｏ＋ １＋ ２−・−、
ｍ＝０．１．２・−・）にあるマイクロストリップライ
ン上の位置Ｐａとｐｂを結ふ線上に誘電体共振器１５の
中心が位置するように配置される。
前記実施例は一方の第１基板１１ａ側に誘電体共振器１
５の全体を搭載して構成したが、第２図に示すように、
第１基板１１ａと第２基板１１ｂの基板境界部に跨って
誘電体共振器１６を配置して構成することもできる。こ
のような接続構造においても誘電体共振器１６の中心位
置は、マイクロストリンプライン１３ａ、１３ｂとの間
で上述の関係を満して設計することが望ましい。
５の全体を搭載して構成したが、第２図に示すように、
第１基板１１ａと第２基板１１ｂの基板境界部に跨って
誘電体共振器１６を配置して構成することもできる。こ
のような接続構造においても誘電体共振器１６の中心位
置は、マイクロストリンプライン１３ａ、１３ｂとの間
で上述の関係を満して設計することが望ましい。
第３図（ａ）〜（Ｃ）は前記基板接続構造の接続部のみ
の詳細図である。第１基板１１ａの表面にはマイクロス
トリップライン１３ａが形成され、第２基板１１ｂ側に
はマイクロストリップライン１３ｂが形成されている。
の詳細図である。第１基板１１ａの表面にはマイクロス
トリップライン１３ａが形成され、第２基板１１ｂ側に
はマイクロストリップライン１３ｂが形成されている。
第１基板側と第２基板側の信号間の接続は、マイクロス
トリップ１３ａ と１３ｂの間の第１基板空間上に前記
位置関係を満して配置された高無負荷Ｑ値をもつ誘電体
共振器１５を介して行われる。マイクロ波機器とするた
め前記第１及び第２基板１３ａ、１３ｂは台座１７にと
りつけられており、誘電体共振器１５を搭載した基板間
の接続部は金属壁１８で囲まれ保護されている。前記金
属壁１８はネジにより前記台座１７に固定されている。
トリップ１３ａ と１３ｂの間の第１基板空間上に前記
位置関係を満して配置された高無負荷Ｑ値をもつ誘電体
共振器１５を介して行われる。マイクロ波機器とするた
め前記第１及び第２基板１３ａ、１３ｂは台座１７にと
りつけられており、誘電体共振器１５を搭載した基板間
の接続部は金属壁１８で囲まれ保護されている。前記金
属壁１８はネジにより前記台座１７に固定されている。
ここで金属壁１８の上面には、前記誘電体共振器１５の
収納空間内に先端が突出する調整用の金属ネジ１９が設
けられて、ネジ先端の突出量によって共振器１５の共振
周波数を調整する。
収納空間内に先端が突出する調整用の金属ネジ１９が設
けられて、ネジ先端の突出量によって共振器１５の共振
周波数を調整する。
上記構造において、２つの基板１１ａ、 ｌｌｂ間の接
続は、それぞれの基板上のマイクロストリップライン１
３ａ、 １３ｂと誘電体共振器１５間の磁気結合でおこ
なわれて信号が相互の基板間で入出力される。
続は、それぞれの基板上のマイクロストリップライン１
３ａ、 １３ｂと誘電体共振器１５間の磁気結合でおこ
なわれて信号が相互の基板間で入出力される。
従ってマイクロストリップライン１３ａ、 １３ｂに対
して誘電体共振器１５の相対的な位置を変化させること
により結合の強さを変えたり、誘電体共振器１５の上方
に設けた調整ネジを利用して誘電体共振器の共振周波数
を変えることができる。
して誘電体共振器１５の相対的な位置を変化させること
により結合の強さを変えたり、誘電体共振器１５の上方
に設けた調整ネジを利用して誘電体共振器の共振周波数
を変えることができる。
尚調整ネジ１９を設ける位置としては、上面に限らず金
属壁１８の他の壁面であってもよい。また共振周波数の
可変は誘電体共振器１５の収納容器内に別途導体を挿脱
する機構を設けて構成することもできる。
属壁１８の他の壁面であってもよい。また共振周波数の
可変は誘電体共振器１５の収納容器内に別途導体を挿脱
する機構を設けて構成することもできる。
第４図は前記基板接続構造をマイクロ波機器に適用した
一例として、コンバータに利用した場合を示す。
一例として、コンバータに利用した場合を示す。
図において、アルミナ、石英等の基板２１ａ面に、薄膜
技術を利用して回路を構成する導波管・マイクロストリ
ンブ変換器２２ａ＋、 ＲＦ信号用の低雑音増幅器２２
ａ２、ＲＦ信号用の増幅器２２ａ３及びマイクロストリ
ップライン２３ａが形成されている。もう一方の基（反
２１ｂ面には、マイクロスＩ・リップライン２３ｂ、ミ
キサ２２ｂ１．局部発振信号用の帯域通過フィルタ２２
ｂＺ、局部発振器２２ｂ＊、 Ｉｐ信号用の低域通過フ
ィルタ２２ｂ４及びＴＦ信号用の増幅器２２ｂ、の回路
が形成されている。基板２１ａと基板２１ｂに設けた回
路の間は、それぞれの基板上の回路から導出したマイク
ロストリップライン２３ａ 、 ２３ｂを通じ、高無負
荷Ｑ値をもつ誘電体共振器２４．２５を介してＲＦ入力
信号の結合がなされる。また本実施例の接続構造ではＲ
Ｆ帯域通過フィルタにもなっている。
技術を利用して回路を構成する導波管・マイクロストリ
ンブ変換器２２ａ＋、 ＲＦ信号用の低雑音増幅器２２
ａ２、ＲＦ信号用の増幅器２２ａ３及びマイクロストリ
ップライン２３ａが形成されている。もう一方の基（反
２１ｂ面には、マイクロスＩ・リップライン２３ｂ、ミ
キサ２２ｂ１．局部発振信号用の帯域通過フィルタ２２
ｂＺ、局部発振器２２ｂ＊、 Ｉｐ信号用の低域通過フ
ィルタ２２ｂ４及びＴＦ信号用の増幅器２２ｂ、の回路
が形成されている。基板２１ａと基板２１ｂに設けた回
路の間は、それぞれの基板上の回路から導出したマイク
ロストリップライン２３ａ 、 ２３ｂを通じ、高無負
荷Ｑ値をもつ誘電体共振器２４．２５を介してＲＦ入力
信号の結合がなされる。また本実施例の接続構造ではＲ
Ｆ帯域通過フィルタにもなっている。
光旦■泣米
以上のように本発明によれば、マイクロ波帯機器におけ
る基板間の接続において、異なる基板間を簡単な機構で
電波信号的に結合することができ、機器の組立工程で行
なう特性調整作業が非常に行い易くなり、またその際に
必要となる設備や技術に対する負担が軽減されて経済性
を高めることができる。
る基板間の接続において、異なる基板間を簡単な機構で
電波信号的に結合することができ、機器の組立工程で行
なう特性調整作業が非常に行い易くなり、またその際に
必要となる設備や技術に対する負担が軽減されて経済性
を高めることができる。
第１図は本発明による一実施例の平面図、第２図は本発
明による他の実施例の平面図、第３図（ａ）。 第３図（ｂ）及び第３図（Ｃ）は第１図の要部を拡大し
て示す平面図、正面図、側面図、第４図は本発明のマイ
クロ波機器としての適用例を示すブロック図、第５図、
第６図及び第７図は従来の基板接続構造を示す図である
。 １１ａ、 ｌｌｂ −一基板、 １２ａ、１２ｂ−回路
１３ａ、 １３ｂ−一マイクロスＩ−リップライン。 １５．１６一−誘電体共振器、 Ｉ８−金属壁１９−
調整ネジ。 出 願 人 シャープ株式会社
明による他の実施例の平面図、第３図（ａ）。 第３図（ｂ）及び第３図（Ｃ）は第１図の要部を拡大し
て示す平面図、正面図、側面図、第４図は本発明のマイ
クロ波機器としての適用例を示すブロック図、第５図、
第６図及び第７図は従来の基板接続構造を示す図である
。 １１ａ、 ｌｌｂ −一基板、 １２ａ、１２ｂ−回路
１３ａ、 １３ｂ−一マイクロスＩ−リップライン。 １５．１６一−誘電体共振器、 Ｉ８−金属壁１９−
調整ネジ。 出 願 人 シャープ株式会社
Claims (1)
- （１）第１回路要素を搭載した第１基板と、第２回路要
素を搭載した第２基板と、前記第１，第２の各基板上で
夫々の回路から導出された第１，第２の結合導体と、前
記第１結合導体と第２結合導体間の空間に配置され且つ
前記回路間をマイクロ波結合するための誘電体共振器と
からなることを特徴とするマイクロ波機器の基板接続構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15851588A JPH027702A (ja) | 1988-06-27 | 1988-06-27 | マイクロ波機器の基板接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15851588A JPH027702A (ja) | 1988-06-27 | 1988-06-27 | マイクロ波機器の基板接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH027702A true JPH027702A (ja) | 1990-01-11 |
Family
ID=15673425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15851588A Pending JPH027702A (ja) | 1988-06-27 | 1988-06-27 | マイクロ波機器の基板接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH027702A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5722502A (en) * | 1995-05-24 | 1998-03-03 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Hybrid vehicle and its control method |
| US6481516B1 (en) | 1992-05-08 | 2002-11-19 | Field Hybrids, Llc | Electric hybrid vehicle |
| USRE38017E1 (en) * | 1994-12-28 | 2003-03-04 | Kabushikikaisha Equos Research | Hybrid vehicle powertrain |
| US7377344B2 (en) | 2003-11-14 | 2008-05-27 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Hybrid drive system for a motor vehicle |
| US7413042B2 (en) | 2005-03-24 | 2008-08-19 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Drive controller for hybrid vehicle |
| US7478692B2 (en) | 2003-11-05 | 2009-01-20 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Electric vehicle |
| US7527111B2 (en) | 2005-06-23 | 2009-05-05 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Driving device for hybrid vehicle, and hybrid vehicle incorporating the same |
| US7667342B2 (en) | 2006-03-17 | 2010-02-23 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Power supply for a vehicle |
| US7990105B2 (en) | 2006-03-17 | 2011-08-02 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Power supply device for a vehicle |
| US8002062B2 (en) | 2005-03-16 | 2011-08-23 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Drive unit for hybrid vehicle |
-
1988
- 1988-06-27 JP JP15851588A patent/JPH027702A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6481516B1 (en) | 1992-05-08 | 2002-11-19 | Field Hybrids, Llc | Electric hybrid vehicle |
| US6668954B2 (en) | 1992-05-08 | 2003-12-30 | Field Hybrids, Llc | Electric hybrid vehicle |
| USRE38017E1 (en) * | 1994-12-28 | 2003-03-04 | Kabushikikaisha Equos Research | Hybrid vehicle powertrain |
| US5722502A (en) * | 1995-05-24 | 1998-03-03 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Hybrid vehicle and its control method |
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| US7377344B2 (en) | 2003-11-14 | 2008-05-27 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Hybrid drive system for a motor vehicle |
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| US7413042B2 (en) | 2005-03-24 | 2008-08-19 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Drive controller for hybrid vehicle |
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| US7667342B2 (en) | 2006-03-17 | 2010-02-23 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Power supply for a vehicle |
| US7990105B2 (en) | 2006-03-17 | 2011-08-02 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Power supply device for a vehicle |
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